信號完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC設(shè)計(jì)和線路板生產(chǎn)、深圳PCB抄板一條龍服務(wù)。公司專業(yè)從事單雙面、四至三十八層多層高精密PCB板克隆(專業(yè)抄板)、改板、原理圖及BOM單制作
2013-04-01 11:31:27
天,制樣板10-18天,PCB生產(chǎn)快板制作雙面板24小時(shí)交樣板、四層板48小時(shí)交樣板。嚴(yán)緊的抄板工藝流程,嚴(yán)格執(zhí)行的工藝紀(jì)律、管理制度,根據(jù)您的PCB要求提供卓越的解決方案讓您在市場獲得更成功。 pcb抄板流程見下圖:
2011-08-04 10:28:24
完整性仿真分析、PCB DesignLayout、EMC設(shè)計(jì)和線路板生產(chǎn)、深圳PCB抄板一條龍服務(wù)。
公司專業(yè)從事單雙面、四至三十八層多層高精密PCB板克?。▽I(yè)抄板)、改板、原理圖及BOM單制作
2013-04-01 11:14:59
,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。 第五步,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你
2019-08-21 04:38:49
、深層測試、修改電路等?! ?.PCB抄板剖制的流程:1)拆除原板上的器件。2)將原板掃描,得到圖形文件。3)將表面層磨去,得到中間層。4)將中間層掃描,得到圖形文件。5)重復(fù)2-4步,直到所有層都
2011-11-30 15:15:35
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制?! 〈蠹乙欢ㄕf電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制?! 〈蠹乙欢ㄕf電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配
2019-07-03 10:32:10
,在protel中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配
2022-07-28 23:03:25
。 來自人體、環(huán)境甚至電PCB抄板子設(shè)備內(nèi)部的靜PCB抄板電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器PCB抄板件中的觸發(fā)器鎖死
2018-09-11 16:12:00
。盡可能將所有連接器都放在一邊?! ∪绻赡?,將電源PCB抄板線從卡的中央引入,并遠(yuǎn)離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域?! ≡谝驒C(jī)箱外的連接器(容易PCB抄板直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上,要
2014-03-07 09:27:30
PCB抄板方法及步驟 現(xiàn)在設(shè)計(jì)PCB板電路的軟件很多,如PORTEL99. POWER PCB等,但是如果你要臨摹一塊現(xiàn)成PCB的話,用這些軟件照抄,可能就顯得力不從心了,實(shí)際上,在現(xiàn)在的電子工業(yè)
2017-10-07 14:47:55
PCB線路是時(shí)常發(fā)生的,一般情況下,我們會把該PCB板送到PCB制造廠讓其給我們抄,但是如果我們要作一些小的線路變動的話,則是比較麻煩的.就目前而言,抄板用的一些軟件都是行業(yè)專用軟件,可不是你隨便就可
2016-08-23 10:25:38
兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心
2018-11-28 11:13:34
,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配
2022-02-18 16:30:05
的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)
2019-12-27 11:14:16
分析PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項(xiàng)
2021-04-26 06:27:26
板與板之間碰撞劃傷 3、電鍍時(shí)取板不當(dāng),上夾板時(shí)操作不當(dāng),手動線前處理過板時(shí)操作不當(dāng)?shù)仍斐蓜潅?PCB抄板過程是一個(gè)需要很大耐心和細(xì)心的工藝活,即使是專業(yè)的PCB抄板公司,都不可能保證在PCB抄板過程中完全不出一點(diǎn)差錯(cuò),除了小心謹(jǐn)慎之外,還是要小心謹(jǐn)慎?!窘饷軐<?V信:icpojie】
2017-06-15 17:44:45
有哪個(gè)師傅在做PCB板抄板?我想把手里的東西抄個(gè)板出來。急求
2014-01-14 10:24:54
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟,它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié),不同設(shè)計(jì)的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員,讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真,那又將如何呢?來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
PCB板表面處理 抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP: 成本較底,可焊性好,存儲條件苛刻,時(shí)間短,環(huán)保工藝、焊接好、平整 。 噴錫:噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐 心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。5,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色
2017-11-22 09:26:05
有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高,線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金:整板鍍金。一般是指電鍍金,電鍍鎳金板,電解金,電金,電鎳金板,有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金?什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么?
2021-04-26 06:45:33
/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板,鎳/金層的生長是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的。3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板,鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。
2018-08-23 09:27:10
沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板,鎳/金層的生長是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的。3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板,鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。
2018-09-06 10:06:18
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面,從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
,進(jìn)行比較分析,并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理,從而恢復(fù)藥水活性和電鍍溶液干凈?! ?、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金
2018-09-13 15:59:11
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有
2013-10-11 10:59:34
膜問題。夾膜會造成直接短路,影響PCB板過AOI檢查的一次良率,嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。 二、圖形電鍍夾膜問題圖解說明: PCB板夾膜原理分析 ① 圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會
2018-09-20 10:21:23
調(diào)入兩
層,如過兩
層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說
pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和
抄板后的匹配程度?! 〉谖宀?/div>
2018-02-01 10:41:55
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金:整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】,【電解金】,【電金】,【電鎳金板】,有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
藝的區(qū)別?! 〗鹗种?b class="flag-6" style="color: red">板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么?
2021-04-21 06:53:12
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝?
2019-07-16 15:42:12
本帖最后由 1403545393 于 2021-5-18 17:34 編輯
四層板不同于普通PCB板,更多的層面結(jié)構(gòu)的影響,容易出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題也越多今天就來帶大家看看,面對四層板時(shí)華秋DFM
2021-05-18 17:30:31
Pcb抄板的注意事項(xiàng)是什么?
2021-04-26 06:35:49
` pcb抄板主要抄板軟件有哪些?PCB 抄板就是通過技術(shù)手段將pcb 電路板進(jìn)行復(fù)制,難度比較大,也可以說是高精尖技術(shù),抄板并不全是做盜版使用的,為了開發(fā)自己的功能有時(shí)需要對樣機(jī)進(jìn)行分析研究?!鯲
2017-03-24 15:47:21
達(dá)到1mil。 在抄板周期上,芯谷科技始終堅(jiān)持最大化為客戶節(jié)省成本的原則,一般手機(jī)板抄板只需2——6天,電腦主板PCB抄板4——10天,快速樣板打樣雙面板24小時(shí)內(nèi)交樣板,四層板48小時(shí)內(nèi)交樣板。抄板
2011-02-21 13:38:48
` 誰來闡述一下pcb抄板是什么意思?`
2019-12-27 16:32:14
` 誰來闡述一下pcb如何抄板?`
2019-12-30 16:13:58
life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金:整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】,【電解金】,【電金】,【電鎳金板】,有軟
2023-04-14 14:27:56
有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展,以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn),電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
銅皮可用鉗子直接就可以拉掉,或者用平挫幾下就把難磨的磨掉,然后改用砂紙?jiān)倌?。?b class="flag-6" style="color: red">板其實(shí)沒任何技術(shù)含西,磨一塊多層板就明白了。接下來是PCB抄板的流程下面舉例說明整個(gè)抄板過程:假如有個(gè)四層板子,元件都已
2010-03-15 11:04:03
鎳金板或閃鍍金板,鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學(xué)鎳金板(沉金)與電鍍鎳金板(鍍金)的機(jī)理區(qū)別參閱下表:沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別為什么一般不用“噴錫”?隨著IC 的集成度越來越高
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時(shí)間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
PCB抄板流程第一步:拿到一塊PCB,先上下各拍一面清晰的照片作為留底;作為可能遺失備用參考第二步:在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?,參?shù),以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。現(xiàn)在
2018-10-19 22:29:16
誤解,事實(shí)上,隨著抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化,今天的PCB抄板概念已經(jīng)得到更廣范圍的延伸,不再局限于簡單的電路板的復(fù)制和克隆,還會涉及產(chǎn)品的二次開發(fā)與新產(chǎn)品的研發(fā)。比如,通過對既有產(chǎn)品技術(shù)文件的分析
2017-03-21 15:07:00
”“打開底圖”,打開另一層的掃描彩圖;4.再點(diǎn)“文件”“打開”,打開前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的板,疊在這張圖片之上——同一張PCB板,孔在同一位置,只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)
2015-01-04 14:05:25
什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51
八層板抄板PCB文件[99SE格式]附件:
2011-03-03 14:32:46
六層板抄板PCB文件[99SE格式]附件:
2011-03-03 14:35:43
PCB抄板、FPC抄板、電路板抄板、線路板抄板、PCB設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)、線路板設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)電路板、PCB、線路板、電路板、抄手機(jī)板、設(shè)計(jì)手機(jī)板、手機(jī)板抄板、PCB克隆、PCB復(fù)制、線路板復(fù)制
2012-04-13 17:23:32
板布線經(jīng)驗(yàn).PCB抄板采用高版本彩色抄板軟件配合高精度掃描儀??梢?b class="flag-6" style="color: red">抄普通的多層板和帶埋盲孔的HDI板最高成功抄過8層帶埋盲孔手機(jī)板??梢赞D(zhuǎn)換成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:43:29
板布線經(jīng)驗(yàn).PCB抄板采用高版本彩色抄板軟件配合高精度掃描儀??梢?b class="flag-6" style="color: red">抄普通的多層板和帶埋盲孔的HDI板最高成功抄過8層帶埋盲孔手機(jī)板。可以轉(zhuǎn)換成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:44:53
板布線經(jīng)驗(yàn).PCB抄板采用高版本彩色抄板軟件配合高精度掃描儀。可以抄普通的多層板和帶埋盲孔的HDI板最高成功抄過8層帶埋盲孔手機(jī)板??梢赞D(zhuǎn)換成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:50:14
十層板抄板PCB文件【99SE格式】見附件:
2011-03-03 14:30:09
里描畫一遍,點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。3.再點(diǎn)“文件”“打開底圖”,打開另一層的掃描彩圖;4.再點(diǎn)“文件”“打開”,打開前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的板,疊在這張圖片之上——同一張PCB
2017-05-16 14:57:44
四層板抄板PCB文件[99SE格式]附件:
2011-03-03 14:38:06
PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行逆向分析,將原有數(shù)據(jù)進(jìn)行1:1還原,然后在利用這些文件,從而完成原電路板的復(fù)制。對于需要許多從事PCB抄板工作的人來說,對于單、雙面板的抄板
2018-09-21 16:32:30
` PCB抄板,就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下,利用反向技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)
2017-05-12 16:07:00
在現(xiàn)在的公司做了一年,從事過半年抄板工作,其他時(shí)間大多是打雜,根本與抄板無關(guān),覺得在這里沒多大發(fā)展前途,想換工作,希望有更好的發(fā)展,發(fā)燒友的朋友有沒有推薦下,寶安、福田都可以,主要是PCB抄板,我超過最到的兩層板。謝謝。
2012-12-04 10:25:36
步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐 心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
5. 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層
2023-06-13 14:47:46
有哪些因素會影響接插件電鍍金層分布1前言金屬鍍層在陰極上分布的均勻性,是決定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素,在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件表面獲得均勻的鍍層。接插件、中的插孔接觸件,由于功能部位為插孔內(nèi)
2023-02-27 21:30:02
求各位大神,求救抄PCB板的方法謝謝
2013-04-15 15:55:57
做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。5. 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是
2020-02-06 11:58:55
,然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法,首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜,只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。
第四種,刷鍍
2023-06-12 10:18:18
拿到一塊兩層pcb,不拆元件 只用萬能表測應(yīng)該怎么去抄板啊 。這個(gè)問題我很苦惱都找不到頭緒,跪求各位大神了
2014-02-10 23:35:46
怎么把四層板子抄成PCB文件?
2021-04-23 06:26:43
請問誰有抄板軟件或者是PCB抄板的學(xué)習(xí)視頻。十分感謝?。?!
2019-09-20 02:28:06
就用小刀刮開阻焊層(綠油或者黑油其他顏色),漏出金屬層,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鍍金工藝是鍍整個(gè)pcb板,綠油下面的金屬層為金鎳銅的疊層,所以看上去是金黃色,如果鍍層不厚,黃里透白,但是沉金工藝的層疊方式不同,阻焊層下面為銅,為紅色(紅銅的顏色)。
2016-08-03 17:02:42
總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討。1、金層顏色不正常 連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種
2016-06-30 14:46:37
連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 在貼PCB板時(shí),為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢?A:只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一個(gè)金手指的插件,PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個(gè)鍍金層的厚度怎么選擇?有沒有什么標(biāo)準(zhǔn)?是選鍍金還是化金?如果選鍍金是選薄金還是厚金,厚度多少合適?性價(jià)比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25
PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了,說電鍍金層的發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng),沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生
2019-07-15 15:13:533916 大家一定以為老高頭暈了,說電鍍金層的發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄, 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀
2019-07-01 16:40:237617 我們在制作時(shí),經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng),沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。
2020-03-25 15:15:492682 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?,F(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發(fā)生,比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 我們在制作時(shí),經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 。常見的PCB鍍金厚度范圍在0.05 μm(50納米)到1.27 μm(1270納米)之間,具體取決于應(yīng)用和需求。 常見的PCB鍍金方法包括以下幾種: 電鍍金(Electroplated Gold):它涉及將金屬離子從電解質(zhì)溶液中沉積到PCB表面。電鍍金可以提供良好的導(dǎo)電性和耐磨損性,并
2023-09-12 10:50:511206 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31503 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng),沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板,嚴(yán)重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。
2024-01-17 15:51:07116
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