``鍍鎳抗氧化銅排 電池芯連接銅排 環(huán)氧樹(shù)脂涂覆銅排產(chǎn)品基本特點(diǎn)：(1)力學(xué)性能高。環(huán)氧樹(shù)脂具有很強(qiáng)的內(nèi)聚力，分子結(jié)構(gòu)致密。(2)附著力強(qiáng)。環(huán)氧樹(shù)脂固化體系中含有活性極大的環(huán)氧基、羥基以及醚鍵、胺鍵
2018-06-12 11:19:18
`鍍鎳銅箔軟連接、大電流銅箔軟連接說(shuō)明：鍍鎳銅箔軟連接又名銅帶軟連接，因常用于大電流設(shè)備上的連接，故又稱大電流銅箔軟連接或者設(shè)備銅帶軟連接。由多層厚度為0.05-0.5MM銅箔片，將多層銅箔片壓在
2018-06-09 19:05:44
`鍍鎳銅編織網(wǎng)管，可伸縮的屏蔽網(wǎng)套系以鍍錫銅金屬絲(不銹鋼絲或銅絲)編織成管狀而成的套管。具有良好的彈性，伸縮性及平滑性，被廣泛使用在電子、汽車、辦公室事務(wù)機(jī)器及航空、鐵路設(shè)備等流動(dòng)性排線的保護(hù)線束
2018-07-31 15:08:25
噴砂是否會(huì)造成金鎳peeling
2018-01-25 21:25:10
`請(qǐng)問(wèn)FPC化學(xué)鎳金對(duì)SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
通過(guò)高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分?！ ?．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍
2018-08-29 09:55:15
?？梢酝ㄟ^(guò)高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分?！ ?．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子
2018-11-22 16:02:21
容易發(fā)生這種問(wèn)題。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 置換反應(yīng)的化學(xué)鍍由于鍍液的特性，更容易發(fā)生鍍液鉆入覆蓋層下的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍
2013-11-04 11:43:31
PCB板上有綁定IC ，連接LCD的金手指（與LCD用斑馬條連接），可以用鍍鎳工藝嗎？
2016-05-23 20:20:23
有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來(lái)越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。什么是沉金： 通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
/Au）：這種涂層最穩(wěn)定，但價(jià)格最高。 b.浸銀板（ImmersionAg）性能不如鍍金涂層，容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電。 c.化學(xué)鍍鎳/金板（ElectrolessNickel
2013-10-09 16:01:50
Pb-Sn ，這就是廣東和香港人所稱的水金板工藝。金層是24K的純金，可焊，很薄，僅O. 05 ~ 0.10μm 。需鍍鎳打底，2~5μm厚，再鍍水金。鍍金槽中含金量不多，約為Ig/L金。要注意的是，這種可焊
2018-09-21 16:45:08
1、作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片
2019-03-28 11:14:50
，以允許金的沉淀。元件開(kāi)發(fā)出化學(xué)浸浴，以允許在鎳的沉淀中6~10%的磷含量。非電解鎳涂層中的這個(gè)磷含量是作為浸浴控制、氧化物、和電氣與物理特性的仔細(xì)平衡考慮的?！ ∮捕取 》请娊?b class="flag-6" style="color: red">鎳涂層表面用在許多要求
2018-09-10 16:37:23
在鎳浴(nickel bath)與金溶解之間保持純凈。這樣，鎳的第一個(gè)要求是保持無(wú)氧化足夠長(zhǎng)的時(shí)間，以允許金的沉淀。元件開(kāi)發(fā)出化學(xué)浸浴，以允許在鎳的沉淀中6~10%的磷含量。非電解鎳涂層中的這個(gè)磷含量
2013-09-27 15:44:25
。 現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。 1、熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
主要優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)異的耐腐性能，即耐酸又耐堿（除硝酸等強(qiáng)氧化性酸外） 除此之外PCB打樣優(yōu)客板還有以下優(yōu)點(diǎn)：a.高的表面研度，經(jīng)熱處理可達(dá)1100Hv b.卓越的耐磨性，相當(dāng)于鍍硬鉻 c.無(wú)針孔、分層
2017-08-21 08:54:39
一般不采用強(qiáng)助焊劑。現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風(fēng)整平（噴錫）熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在
2018-07-14 14:53:48
原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。什么是沉金： 通過(guò)化學(xué)氧化
2012-10-07 23:24:49
本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐?b class="flag-6" style="color: red">板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?！ ?、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
藝的區(qū)別?！ 〗鹗种?b class="flag-6" style="color: red">板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
P C B（是英文Printed Circuit Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭
2011-12-22 08:43:52
1、作用與特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如
2018-09-11 15:19:30
PCB表面OSP的處理方法PCB化學(xué)鎳金的基礎(chǔ)步驟
2021-04-21 06:12:39
，組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。 6、沉銀 沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍
2018-11-28 11:08:52
而沒(méi)有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問(wèn)題；浸錫也沒(méi)有化學(xué)鍍鎳/浸金金屬間的擴(kuò)散問(wèn)題——銅錫金屬間化合物能夠穩(wěn)固的結(jié)合在一起。浸錫板不可存儲(chǔ)太久，組裝時(shí)必須根據(jù)浸錫的先后順序進(jìn)行?！ ?. 其他表面處理
2018-09-17 17:17:11
令人頭痛的平坦性問(wèn)題;沉錫板不可存儲(chǔ)太久，組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。 6、沉銀 沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持
2019-08-13 04:36:05
工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。7
2017-02-08 13:05:30
最初采用的RoHS（有害物質(zhì)限制）法規(guī)和法律。
?ENIG和ENEPIG
ENIG是化學(xué)鍍鎳的縮寫(xiě)，由化學(xué)鍍鎳和浸入金的薄層組成，可保護(hù)鎳免受氧化。ENEPIG，也稱為化學(xué)鎳化學(xué)鍍鈀金
2023-04-24 16:07:02
，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌?b class="flag-6" style="color: red">金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響
2012-12-17 12:28:06
金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品
2023-04-14 14:27:56
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過(guò)焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金。化學(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長(zhǎng)或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時(shí)間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問(wèn)題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
的措施，則氣體的逸出速度會(huì)越來(lái)越快，會(huì)產(chǎn)生大量的氣泡，使鍍液呈泡沫狀。 3、形成黑色鍍層或沉積物當(dāng)化學(xué)鍍鎳液出現(xiàn)許多泡沫，鍍覆零件及器壁上就開(kāi)始生成粗糙的黑色鍍層，或在鍍液中產(chǎn)生許多形狀不規(guī)則
2018-07-20 21:46:42
作用與特性 在PCB上，鎳用來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大
2019-11-20 10:47:47
`產(chǎn)品主要適用于配電裝置中各圓型、扁型，半圓扇型電線、電力電纜之間的連接， 采用T2紫銅棒車制，根據(jù)所要規(guī)格的大小，長(zhǎng)度，壁厚要求定制而成 ，可以根據(jù)客戶要求做成紫銅，鍍錫銅，鍍銀，或者鍍鎳，質(zhì)量
2018-08-21 11:46:27
→電鍍金→金回收（用）→漂洗→烘干→下板?！ ∵€可以用浸鍍和化學(xué)鍍的方法進(jìn)行鍍鎳和金?！ ?）電鍍錫/鉛合金 電鍍錫/鉛合金大多是在與電鍍銅組成的自動(dòng)生產(chǎn)線上來(lái)進(jìn)行的。錫/鉛合金層除了作耐堿抗蝕劑外
2023-04-20 15:25:28
一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線”達(dá)到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線微細(xì)化、小孔徑化等，而化學(xué)鍍鎳/金，它
2015-04-10 20:49:20
;數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn)--> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化
2018-09-14 11:26:07
; 檢驗(yàn)--> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗(yàn)修
2013-09-24 15:47:52
→檢驗(yàn)多層板沉鎳金板工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
2018-08-29 10:53:03
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯
轉(zhuǎn)帖本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐?b class="flag-6" style="color: red">板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板
2017-12-19 09:52:32
由于金的性能具備較強(qiáng)穩(wěn)定性，且不易產(chǎn)生氧化反應(yīng)，該優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域。同時(shí)金還具備極強(qiáng)導(dǎo)電性及耐磨性，接觸電阻較小多種優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)運(yùn)用領(lǐng)域的不同對(duì)鍍金工藝劃分，包括化學(xué)鎳金和鍍金兩種不同的工藝
2019-08-12 10:27:59
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
`鍍鎳抗氧化銅排絕緣套管工藝絕緣銅排圖片：常見(jiàn)截面范圍：30--3000mm2，常見(jiàn)厚度范圍3mm-12mm.常見(jiàn)寬度范圍10mm-125mm. 鍍鎳抗氧化銅排絕緣套管工藝絕緣銅排圖片：產(chǎn)品
2020-06-19 21:30:42
*0.0089KG表面處理鍍錫鍍銀鍍鎳的對(duì)比：1、硬度：鎳比錫硬，抗劃傷能力強(qiáng)。 2、焊錫性能：錫比鎳好，更容易焊接。 3、防腐性：都比較不錯(cuò)，在大氣中穩(wěn)定。只是鎳在稀硫酸中的表現(xiàn)遠(yuǎn)比錫的防腐性差。 4、耐候性：錫比
2018-08-28 16:43:14
做，可以有較低的成本及較短的生產(chǎn)時(shí)間。化學(xué)鍍工藝最大特色是，只需利用一系列的氧化還原反應(yīng)，將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長(zhǎng)在鋁墊上，完全不需要經(jīng)過(guò)高真空濺鍍/黃光工藝/蝕刻工藝，因此成本可降低，生產(chǎn)時(shí)間也可
2021-06-26 13:45:06
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
生產(chǎn)線、氧化生產(chǎn)線、酸洗線 、PCB電鍍線、化學(xué)鍍生產(chǎn)線、卷對(duì)卷連續(xù)電鍍線、晶圓電鍍?cè)O(shè)備、非晶硅復(fù)合鍍膜設(shè)備、自動(dòng)添加系統(tǒng)。聯(lián)系人 ：徐紅波***
2017-12-15 13:41:58
*0.0089KG表面處理鍍錫鍍銀鍍鎳的對(duì)比：1、硬度：鎳比錫硬，抗劃傷能力強(qiáng)。 2、焊錫性能：錫比鎳好，更容易焊接。 3、防腐性：都比較不錯(cuò)，在大氣中穩(wěn)定。只是鎳在稀硫酸中的表現(xiàn)遠(yuǎn)比錫的防腐性差。 4、耐候性：錫比
2018-10-16 14:35:30
`電池模塊銅排,絕緣鍍鎳噴塑銅排具有良好的物理、化學(xué)性能，它對(duì)金屬和非金屬材料的表面具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度，介電性能良好，變形收縮率小，制品尺寸穩(wěn)定性好，硬度高，柔韌性較好，對(duì)堿及大部分溶劑穩(wěn)定，因而
2018-09-05 14:41:14
的時(shí)候，會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。2、 電池軟連接表面貼0.1厚鍍鎳銅箔，這樣在焊接的時(shí)候，表面容易高溫氧化變色，在不破壞產(chǎn)品表面鍍層的情況下做耐拋光清洗，需要做特殊處理，這樣的產(chǎn)品，既解決了不需要整體電鍍
2020-06-03 15:36:26
進(jìn)行沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定
2019-06-20 17:45:18
，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。
第四種，刷鍍
2023-06-12 10:18:18
覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會(huì)被基板吸收?！ ‰娮赢a(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍
2009-04-07 17:07:24
一般不采用強(qiáng)助焊劑。現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風(fēng)整平（噴錫）熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在
2018-08-18 21:48:12
`紫銅排-鍍鎳銅排-銅排硬連接廣東福能銅排廠描述：關(guān)聯(lián)詞：銅排、銅軟排、銅硬排、鍍錫銅排、銅母排、鍍鎳銅排、異性銅排性 能：銅排有鍍錫的也有裸銅排的還有鍍鎳的，在電柜中銅排連接處一般都要做鍍錫處理
2018-07-09 22:37:27
）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。 6． 減成法工藝中印制電路分為幾類？寫(xiě)出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程?！ ?-非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面
2018-09-07 16:33:49
，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌?b class="flag-6" style="color: red">金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨?！ ?、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。 4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
流程絕大部分工藝都是相似的。各個(gè)工藝環(huán)節(jié)對(duì)純水的要求也是大同小異。我們?cè)诰€路板生產(chǎn)過(guò)程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金;化學(xué)鍍鎳金;PTH/黑孔;表面處理蝕刻等生產(chǎn)過(guò)程都需要用到不同要求的純水。此文章轉(zhuǎn)自
2012-12-12 14:25:08
，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹(shù)脂薄膜。這種覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不
2018-09-07 16:26:43
用0.03mm-0.1mm如果內(nèi)層選用0.03-0.05mm或0.05mm時(shí)，表面內(nèi)外各貼2-3片 0.1mm②內(nèi)層選用0.03-0.1時(shí)，表面內(nèi)外貼一片化學(xué)鍍鎳電鍍銀或化學(xué)電鍍鎳③選用0.2mm或0.2mm以上的銅帶時(shí)，通常用0.2mm或0.2mm以上的軟帶，表面無(wú)需增加其他銅帶`
2018-08-15 15:20:01
本文主要介紹：?jiǎn)蚊婢€路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。1.單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2017-06-21 15:28:52
如題，PCB表面處理聽(tīng)說(shuō)有有機(jī)涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等 這些處理方式在PCB文件中有體現(xiàn)么？如 PCB那一層代表著表面處理方式呢？還是在制板時(shí)給廠家說(shuō)明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
就用小刀刮開(kāi)阻焊層（綠油或者黑油其他顏色），漏出金屬層，因?yàn)殄兘鸸に囀?b class="flag-6" style="color: red">鍍整個(gè)pcb板，綠油下面的金屬層為金鎳銅的疊層，所以看上去是金黃色，如果鍍層不厚，黃里透白，但是沉金工藝的層疊方式不同，阻焊層下面為銅，為紅色（紅銅的顏色）。
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中 的.在PCB板中應(yīng)用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯(cuò),但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽(tīng)說(shuō)PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒(méi)有接觸PCB板這一塊了,有點(diǎn)
2023-02-22 21:55:17
領(lǐng)域十分重要的有色金屬，鎳及其合金應(yīng)用也非常地廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域涉及電鍍、電池、機(jī)械、化工等，如：電鍍鎳、鎳合金、鎳基催化劑等。因此，研究鎳材料的物理化學(xué)性能做甚是其電化學(xué)性能，對(duì)于深入理解影響鎳材
2017-09-15 10:09:37
不會(huì)斷裂無(wú)需采取加固措施卻能達(dá)到優(yōu)良的導(dǎo)電作用.銅鋁過(guò)渡元件它用于高低壓電器，電子元器件,高低壓輸變電配件及復(fù)合墊片等鍍鎳電池軟連接，鑫芯源電子異型鍍鎳電池軟銅排產(chǎn)品詳細(xì)描述：`
2020-06-18 18:46:26
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問(wèn)題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤(rùn)濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個(gè)感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤(rùn)濕不良, 請(qǐng)各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
`鍍錫鍍鎳環(huán)氧樹(shù)脂噴塑涂層銅排-環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排是在工廠生產(chǎn)條件下，采用靜電噴涂方法，將環(huán)氧樹(shù)脂粉末噴涂在紫銅銅排表面生產(chǎn)的一種具有涂層的銅排。環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排有很好的耐蝕性。銅排主要是用在一次線路
2019-03-08 16:26:59
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
利用復(fù)合化學(xué)鍍方法在200目銅網(wǎng)上固定硅膠顆粒，得到了Silica-Ni-P的復(fù)合化學(xué)鍍層，并研究了以它為支持體系，以[Ru(bpy)3]Cl2為敏感物質(zhì)的光學(xué)氧傳感器的響應(yīng)特性。該敏感鍍層具
2009-05-11 20:29:47
11 式P1——化學(xué)鍍鎳屏蔽膠封式S——銅殼體化學(xué)鍍鎳膠封式B——不銹鋼殼體膠封式Ⅲ—防誤插轉(zhuǎn)位號(hào)：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、ⅤⅠ號(hào)位不標(biāo)注20—?dú)んw號(hào)：08 10 12 14 16
2022-10-28 09:46:59
針對(duì)現(xiàn)有電解式測(cè)厚儀測(cè)量的鍍種有限、測(cè)量數(shù)據(jù)難以存儲(chǔ)、處理等迫切需要解決的問(wèn)題，介紹了一種基于PC 機(jī)的數(shù)控電解式化學(xué)鍍測(cè)厚儀的軟、硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，很好地克服了現(xiàn)
2009-08-21 11:16:428 印制電路板化學(xué)鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)鍍金。該工藝既能滿足日益復(fù)雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 以下內(nèi)容含錯(cuò)誤標(biāo)記[摘要] 本文在簡(jiǎn)單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對(duì)化學(xué)
2006-04-16 21:24:27
884 3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下6個(gè)工作站就可滿足
2006-04-16 22:00:292112
印制線路板的化學(xué)鍍銀
2009-09-08 15:10:47612 
探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 維護(hù)好化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面： 1)根據(jù)分析結(jié)果補(bǔ)加藥品，溶液中的各種成分不是按比例消耗的，憑
2018-07-21 11:21:204414 PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因及主要因素，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-07-23 09:42:294646 PCB采用不同的樹(shù)脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹(shù)脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過(guò)程中的顯著區(qū)別。
2019-03-03 10:08:21887 化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用。化學(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183 化學(xué)鍍是不加外電流而利用異相固相，液相表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過(guò)程的統(tǒng)稱，又稱化學(xué)沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學(xué)沉積層或化學(xué)鍍層。與電鍍比較，化學(xué)鍍技能具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上堆積和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:517126 化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。不合格的化學(xué)鍍鎳層應(yīng)在熱處
2019-08-20 11:21:422963 化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。
2019-08-22 09:15:29636 化學(xué)鍍厚銅不需要電鍍?cè)O(shè)備和昂貴的陽(yáng)極材料，沉銅后經(jīng)防氧化處理即可進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移工序，然后直接進(jìn)行圖形電鍍，縮短了生產(chǎn)流程，有著非常廣泛的應(yīng)用。但由于化學(xué)鍍厚銅沉積時(shí)間長(zhǎng)，鍍層較厚，在生產(chǎn)中如果參數(shù)
2019-09-02 08:00:000 化學(xué)鍍技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過(guò)可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過(guò)程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備 、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。
2019-12-03 09:31:437822 本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過(guò)化學(xué)鍍銅方式。
2022-08-25 17:06:211364 
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學(xué)鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規(guī)范
2023-12-25 09:44:074
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論