pcb初學(xué)者容易遇到什么問(wèn)題

初學(xué)者在PCB繪圖時(shí)邊布線邊逐條對(duì)照以下基本原則，布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅(jiān)冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見(jiàn)成效。

［經(jīng)驗(yàn)］1：原理圖以方便布線、排查為原則，合理使用總線，使用真實(shí)管腳分布。

［經(jīng)驗(yàn)］2：生成PCB之前應(yīng)手工制作所有生疏器件的封裝，事先制作三極管封裝。

［經(jīng)驗(yàn)］3：布線之前應(yīng)進(jìn)行一次手工草繪，在性能優(yōu)先的原則下進(jìn)行大致的布局。

［經(jīng)驗(yàn)］4：走線切忌與元件軸線平行，精心設(shè)置地線，適當(dāng)使用全面或網(wǎng)格覆銅。

［經(jīng)驗(yàn)］5：數(shù)字電路中地線應(yīng)成網(wǎng)，信號(hào)時(shí)鐘線合理使用蛇行走線，焊盤(pán)要適當(dāng)。

［經(jīng)驗(yàn)］6：手工布線要按網(wǎng)絡(luò)或元件布線，然后再進(jìn)行各塊之間的對(duì)接和排列等。

［經(jīng)驗(yàn)］7：版面應(yīng)急修改時(shí)，一定要冷靜，一般只需改動(dòng)個(gè)別元件或一兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)。

［經(jīng)驗(yàn)］8：制作PCB時(shí)要在空白處留出至少五個(gè)焊孔，四角和中心，以用于對(duì)孔。

［經(jīng)驗(yàn)］9：焊接前最好要先刷錫，元件先放在板子上，用膠帶固定后再進(jìn)行焊接。

［經(jīng)驗(yàn)］10：ADC電路走線要與其他數(shù)字電路或信號(hào)線（特別是時(shí)鐘）的走線分開(kāi)，嚴(yán)禁平行和穿越。

［經(jīng)驗(yàn)］11：振蕩晶體應(yīng)盡可能的短，并用地線包圍起來(lái)，但注意不能因間距過(guò)小而增加負(fù)載電容。

［經(jīng)驗(yàn)］12：?jiǎn)坞p面板至少要有50%以上的金屬層，多層板至少四層金屬層，以防止局部過(guò)熱而起火。

［經(jīng)驗(yàn)］13：信號(hào)線盡量粗細(xì)一致且短，信號(hào)線、輸入輸出線之間要加地線，各模塊之間也要夾地線。

［經(jīng)驗(yàn)］14：器件管腳與地線接觸時(shí)最好不用大面積覆銅，而用網(wǎng)格，整板覆銅為防止起皮也用網(wǎng)格。

［經(jīng)驗(yàn)］15：若PCB板上有大面積覆銅，要在地面上開(kāi)幾個(gè)小口，但孔不可大于3.5mm，相當(dāng)于網(wǎng)格。

［經(jīng)驗(yàn)］16：為避免過(guò)長(zhǎng)走線而采用跳線時(shí)，跳線不要放在IC集成塊等大型器件的下面，以方便拔插。

［經(jīng)驗(yàn)］17：布局布線時(shí)應(yīng)充分考慮器件的散熱和通風(fēng)，熱源要靠近板邊，并設(shè)計(jì)好測(cè)試點(diǎn)位置間距。

［經(jīng)驗(yàn)］18：在多層抗電磁干擾設(shè)計(jì)中要應(yīng)用20H規(guī)則與3W規(guī)則，以克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通干擾。

［經(jīng)驗(yàn)］19：雙信號(hào)線最好不要是同電流方向的，且要控制最小平行長(zhǎng)度，如采用JOG走線或正弦、余弦走線。

［經(jīng)驗(yàn)］20：低頻線路中信號(hào)的上下沿變化所帶來(lái)的干擾要遠(yuǎn)大于頻率所產(chǎn)生的干擾，所以也要注意串?dāng)_問(wèn)題。

［經(jīng)驗(yàn)］21：高速信號(hào)線要加入適當(dāng)?shù)亩私悠ヅ?，且最好保持其阻抗在傳輸中保持不變，并盡量加寬線的寬度。

［經(jīng)驗(yàn)］22：別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾。

在現(xiàn)代集成器件密度越來(lái)越大的情況下，PCB布線布局的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的性能，甚至是關(guān)及設(shè)計(jì)成敗之關(guān)鍵。正如一位電子專家所說(shuō)：十種器件，也可能有無(wú)數(shù)種排列的可能。但如果有一點(diǎn)誤差，其性能卻有可能相距一百倍！PCB布局布線的重要性以及技術(shù)性可見(jiàn)一斑。