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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)有什么明顯的特點(diǎn)

無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)有什么明顯的特點(diǎn)

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松香渣。 2、危害 強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,可能時(shí)通時(shí)斷。 3、原因分析 1)焊機(jī)過(guò)多或已失效。 2)焊接時(shí)間不足,加熱不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、過(guò)熱 1、外觀特點(diǎn) 焊點(diǎn)發(fā)白,無(wú)金屬光澤
2019-12-18 17:15:24

7711/21(無(wú)手工焊接返工返修要求)

;nbsp;     7711/21(無(wú)手工焊接返工返修要求) 主辦單位:上海耀谷管理咨詢(xún)有限公司聯(lián)系方式
2009-06-08 21:13:30

無(wú)焊接

情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn):1)烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候:2)沒(méi)有焊接作業(yè),電烙鐵通電的狀態(tài)時(shí)間的設(shè)置;3)烙鐵頭不清洗。無(wú)焊錫使用時(shí)注意點(diǎn):烙鐵頭的溫度管理非常重要:溫度調(diào)節(jié)的電烙鐵,根據(jù)
2017-08-28 09:25:01

無(wú)焊接互連可靠性的取決因素

個(gè)有趣的、關(guān)系非常密切的因素,但這會(huì)使整個(gè)討論變得復(fù)雜得多,因?yàn)椴煌暮辖?如SAC與Sn-Pb)不同的加速系數(shù)。因此,無(wú)焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯(cuò)綜復(fù)雜、相互影響,其詳細(xì)討論可以
2018-09-14 16:11:05

無(wú)焊接焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

無(wú)焊接焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷亍⑷埸c(diǎn)比傳統(tǒng)共晶焊料高34℃左右?! 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ蟆?rùn)濕性差。 ?。ǎ茫┕に嚧翱谛?,質(zhì)量控制難度大?! 。ǎ玻?無(wú)焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50

無(wú)焊接焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯 無(wú)焊接焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)焊接焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54

無(wú)焊接在操作中的常見(jiàn)問(wèn)題

焊點(diǎn)從外觀上看已經(jīng)比前幾年有了改善?! ∵^(guò)渡時(shí)期可靠性問(wèn)題值得關(guān)注  無(wú)焊接可靠性問(wèn)題是制造商和用戶(hù)都十分關(guān)心的問(wèn)題。尤其是當(dāng)前正處在從無(wú)焊接過(guò)渡的特殊階段,無(wú)材料、印刷板、元器件等方面
2009-04-07 17:10:11

無(wú)焊接對(duì)助焊劑的要求-購(gòu)線網(wǎng)

是穩(wěn)定。因此,在焊接中所用的助焊劑也應(yīng)用所差別,對(duì)于后者必須用活性較強(qiáng)的助焊劑才行。而且前工業(yè)中大量應(yīng)用的無(wú)釬料合金幾乎均為高Sn合金(>90w1%).這正是造成無(wú)焊接缺陷率高的原因之一。由于無(wú)
2017-07-03 10:16:07

無(wú)焊接技術(shù)的現(xiàn)狀

無(wú)焊接技術(shù)的現(xiàn)狀:無(wú)焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。IPC等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn):含量
2011-08-11 14:22:24

無(wú)焊接材料選擇原則

無(wú)焊接材料選擇原則現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)?;蛘吖?jié)能的要求,還是技術(shù)方面的考慮,無(wú)化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇。   然而就無(wú)替代物而言,現(xiàn)在并沒(méi)有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范,經(jīng)過(guò)與該領(lǐng)域眾多專(zhuān)業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42

無(wú)焊接的主要特點(diǎn)

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯 (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)共晶焊料高34℃左右。(B)表面張力大、潤(rùn)濕性差。(C)工藝窗口小,質(zhì)量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30

無(wú)焊接的誤區(qū)

焊錫中,導(dǎo)致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當(dāng)然不能完全杜絕.另外,無(wú)焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴(yán)重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無(wú)焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56

無(wú)焊接的起源:

無(wú)焊接的起源:由于環(huán)境保護(hù)的要求,特別是ISO14000的導(dǎo)入,世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷(xiāo)售使用材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59

無(wú)焊點(diǎn)特點(diǎn)

氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。(D)缺陷多-由于浸潤(rùn)性差,使自定位效應(yīng)減弱。 無(wú)焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形,由于無(wú)焊點(diǎn)外觀與焊點(diǎn)明顯的不同,如果有原來(lái)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至
2011-08-11 14:23:51

無(wú)低溫錫膏高溫高錫膏LED專(zhuān)用錫膏無(wú)鹵錫膏錫膏錫線無(wú)高溫錫膏

元器件外引線端和印刷電路板焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng),最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類(lèi) >> * 根據(jù)焊料合金種類(lèi),可分為含錫膏與無(wú)錫膏;* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42

無(wú)化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時(shí)代

,無(wú)材料的供應(yīng)是個(gè)重大的問(wèn)題。無(wú)化,主要在于無(wú)焊料的選擇及焊接工藝的調(diào)整,其中尤以無(wú)焊料的選擇最為關(guān)鍵。  無(wú)焊料與焊料主要區(qū)別在以下幾個(gè)方面:一、成分區(qū)別:通用6337焊絲組成比例為
2017-08-09 11:05:55

無(wú)回流爐

回流爐 無(wú)回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)技術(shù)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料
2014-12-11 14:31:57

無(wú)對(duì)元器件的要求與影響

階段,也可能出現(xiàn)在焊后冷卻階段。為了保障無(wú)焊點(diǎn)的可靠性,對(duì)冷卻速率一定的要求,冷卻速率太慢,一方面使得金屬間化合物(IMC)增長(zhǎng)太厚;另一方面,結(jié)晶組織粗化,以及可能出現(xiàn)板塊狀的Ag3Sn,這些
2010-08-24 19:15:46

無(wú)工藝的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展(續(xù)完

定情況為了更好地配合中國(guó)RoHS的實(shí)施,在原信息產(chǎn)業(yè)部成立“電子信息產(chǎn)品污染控制標(biāo)準(zhǔn)工作組”之初,就在工作組的領(lǐng)導(dǎo)下分別成立了“限量與檢測(cè)”、“標(biāo)識(shí)與認(rèn)證”與“無(wú)焊接”等三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)起草項(xiàng)目組。其中“無(wú)焊接”全文下載
2010-04-24 10:08:34

無(wú)法規(guī)制定對(duì)PCB組裝的影響

),非常適合應(yīng)用于電子產(chǎn)品。在現(xiàn)下高密度的電子業(yè)的組裝制程中,一直擔(dān)任著最合宜且廣泛使用的角色?! 『?b class="flag-6" style="color: red">鉛焊錫于電子連接里三個(gè)功用:(一)完成印刷電路板的表面處理、(二)涂于零件表面以提供可焊接表面
2018-08-31 14:27:58

無(wú)焊錫什么特點(diǎn)?

世界上,對(duì)無(wú)焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加,主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷(xiāo)售的產(chǎn)品是無(wú)的。
2020-03-16 09:00:54

無(wú)焊錫及其特性

第一種合金)潛在的銦和的不兼容性,如果板面和元件引腳上有的話。為了得到真正的無(wú)工藝,如果使用含銦合金,則可能有必要在PCB上使用無(wú)表面處理。工業(yè)上正注重開(kāi)發(fā)可替代的電鍍層。例如Alpha
2010-08-18 19:51:30

無(wú)焊錫和含銀焊錫哪個(gè)好?區(qū)別在哪里?

大家都清楚焊接材料是電子行業(yè)的必備輔助,也出現(xiàn)也很種類(lèi)得產(chǎn)品,很多人問(wèn),無(wú)和含兩者什么區(qū)別呢,焊錫絲按功能的不同也可以分為常規(guī)環(huán)保焊錫絲,鍍鎳環(huán)保焊錫絲,不銹鋼環(huán)保焊錫絲,含銀環(huán)保焊錫絲等
2022-05-17 14:55:40

無(wú)焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)

』和『徹底落實(shí)烙鐵頭的維護(hù)』,實(shí)際上這也是焊接作業(yè)的基本。<br/>  這些也并不完全是無(wú)焊錫用的專(zhuān)業(yè)技術(shù),只是把傳統(tǒng)的共晶焊錫使用的技術(shù)比較而已。</font></p>
2009-08-12 00:24:02

無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn)

` 無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)焊料替代傳統(tǒng)的錫共晶焊料,,使得無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先,焊接工藝的溫度顯著提升,工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01

無(wú)錫線在生產(chǎn)焊接過(guò)程中,錫點(diǎn)需要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)?

氧化而產(chǎn)生此類(lèi)現(xiàn)象。(2)上錫后焊點(diǎn)為灰暗,這種情況必須堅(jiān)持定期檢驗(yàn)無(wú)錫線內(nèi)的金屬成分是否達(dá)標(biāo);另外有機(jī)酸類(lèi)的助焊劑在熱的表面上或殘留過(guò)久也會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色時(shí)建議在焊接后立刻清洗。綜合
2022-03-11 15:09:44

無(wú)錫膏0307具優(yōu)異的環(huán)保性和優(yōu)異的潤(rùn)濕性?

SGS測(cè)試符合RoHS指令要求,現(xiàn)在佳金源錫膏廠家先為大家介紹這款產(chǎn)品:這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的環(huán)保性。1、優(yōu)異的潤(rùn)濕性,彌補(bǔ)無(wú)鉛合金焊料潤(rùn)濕性不足的缺陷。2、使用無(wú)錫銀銅合金,符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35

無(wú)錫膏發(fā)干的原因是什么,處理哪里辦法

困惑。適合一般加工類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮,無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:11:29

無(wú)錫膏發(fā)干的原因是什么,處理哪里辦法?

困惑。適合一般加工類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮,無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:03:43

無(wú)鹵低固水基免洗助焊劑的主要特點(diǎn)是什么?

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2009-09-15 08:40:46

焊點(diǎn)間距會(huì)影響中頻點(diǎn)焊機(jī)的焊接質(zhì)量

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AD8620BR含型號(hào)的焊接溫度是多少?

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LED無(wú)錫膏的作用和印刷工藝技巧

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2021-09-27 14:55:33

PCB無(wú)焊接工藝步驟哪些?

、兼容問(wèn)題、污染問(wèn)題、統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無(wú)焊接材料,對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此,在開(kāi)發(fā)PCB無(wú)焊接工藝中,必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化,那么,PCB無(wú)焊接工藝步驟
2017-05-25 16:11:00

PCB噴錫與無(wú)噴錫的區(qū)別

的浸潤(rùn)性要比的差一點(diǎn)。2、中的對(duì)人體有害,而無(wú)就沒(méi)有。共晶溫度比無(wú)要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份, 像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。
2019-04-25 11:20:53

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2016-04-29 11:59:23

PCB“”工藝將何去何從?

在218度,而有噴錫熔點(diǎn)在183度,這樣的話無(wú)錫焊的焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。但是由于的溫度相對(duì)較低,對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小,且PCB表面更光亮。2、成本差異無(wú)工藝中,波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線
2019-05-07 16:38:18

PCB板噴錫與無(wú)噴錫的區(qū)別分享!

。2、中的對(duì)人體有害,而無(wú)就沒(méi)有。共晶溫度比無(wú)要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。共晶是183度
2019-10-17 21:45:29

PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析

無(wú)焊兼容,這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。選擇性焊接的工藝特點(diǎn)可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊 接
2017-10-31 13:40:44

PCB選擇性焊接技術(shù)介紹

,而且與將來(lái)的無(wú)焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)   可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定
2012-10-17 15:58:37

PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)

件的焊接方法,而且與將來(lái)的無(wú)焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)   可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接
2012-10-18 16:32:47

PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)

應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法,而且與將來(lái)的無(wú)焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)   可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間
2012-10-18 16:26:06

PCB選擇性焊接的工藝特點(diǎn)及流程

夠與將來(lái)的無(wú)焊兼容,這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣?! ∵x擇性焊接的工藝特點(diǎn)  可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在
2018-09-14 11:28:22

SMT工藝和無(wú)工藝的特點(diǎn)

無(wú)工藝和工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表: 類(lèi)別無(wú)工藝特點(diǎn)工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15

SMT工藝和無(wú)工藝的特點(diǎn)

無(wú)工藝和工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表:類(lèi)別無(wú)工藝特點(diǎn)工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51

SMT工藝和無(wú)工藝的區(qū)別

焊料合金,最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低,焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題,有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%,但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒(méi)有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無(wú)焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有焊接
2016-05-25 10:08:40

Taguchi正交陣列對(duì)對(duì)無(wú)焊接的影響

本文將研究確定什么參數(shù)對(duì)無(wú)焊接有最大和最小影響的方法。目的是要建立一個(gè)質(zhì)量和可重復(fù)性受控的無(wú)工藝...。    開(kāi)發(fā)一套有效的方法    既然生產(chǎn)線中的無(wú)焊接即將來(lái)臨,那么我們應(yīng)該開(kāi)發(fā)出一套
2018-08-24 16:48:14

smt無(wú)助焊劑的特點(diǎn)、問(wèn)題與對(duì)策

無(wú)助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn),采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施,工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性,造成過(guò)多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33

【文末試用申請(qǐng)福利!】一款值得你入手的精密無(wú)焊臺(tái)!

的具體定義:無(wú)焊臺(tái)主要是針對(duì)焊接溫度來(lái)說(shuō)的,主要表現(xiàn)在焊接的溫度不同,無(wú)錫絲對(duì)焊接溫度的要求更高更專(zhuān)一,一般維持在250度左右,而普通的錫絲在焊接時(shí)溫度僅需要維持在180度。無(wú)焊臺(tái)的用途根據(jù)對(duì)市場(chǎng)
2020-08-24 18:33:30

【轉(zhuǎn)】 PCB板材無(wú)工藝的差別

三百度,過(guò)波峰溫度就需要控制在二百六十度,回流溫度在二百六十到二百七十度。會(huì)提高錫在焊接過(guò)程中的活性。錫線呢,在對(duì)比無(wú)錫線情況下要好用,而且無(wú)噴錫要比噴錫熔點(diǎn)高,焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53

【轉(zhuǎn)】PCB板噴錫與無(wú)噴錫的區(qū)別

。2、中的對(duì)人體有害,而無(wú)就沒(méi)有。共晶溫度比無(wú)要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。共晶是183度
2018-10-29 22:15:27

【轉(zhuǎn)】PCB板噴錫與無(wú)噴錫的區(qū)別?

。2、中的對(duì)人體有害,而無(wú)就沒(méi)有。共晶溫度比無(wú)要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。共晶是183度
2018-10-17 22:06:33

三類(lèi)有源醫(yī)療電子焊料和無(wú)焊料是否銘文規(guī)定

對(duì)電子產(chǎn)品的焊料是否無(wú)非常關(guān)注,剛好工作中有遇見(jiàn)一個(gè)問(wèn)題,我們自己研發(fā)的三類(lèi)有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是焊料,但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部,不與人體的體液接觸,請(qǐng)哪個(gè)專(zhuān)家給指教下這樣的方案是否可行,是否銘文規(guī)定三類(lèi)醫(yī)療器械不能使用焊料等文件,謝謝
2022-11-29 14:20:54

什么是無(wú)錫膏?無(wú)鉛膏需要什么條件才能燃燒

什么是無(wú)錫膏?我們常見(jiàn)的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍,畢竟是焊接材料,很多行業(yè)都需要用到,根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要,為什么跟大家推薦無(wú)錫膏呢,現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú)錫膏,代替以前的錫膏
2021-12-09 15:46:02

倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝

盤(pán)只 是部分的潤(rùn)濕,很少焊點(diǎn)會(huì)形成完整的“坍塌”連接,甚至可以發(fā)現(xiàn)有些元件可能輕微的歪斜。對(duì)于無(wú)焊接而 言,問(wèn)題更嚴(yán)重。  倒裝晶片在氮?dú)庵谢亓?b class="flag-6" style="color: red">焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較
2018-11-23 15:41:18

關(guān)于pcb焊接技術(shù)介紹

。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。一、線路板焊接機(jī)理介紹 采用錫焊料進(jìn)行焊接的稱(chēng)為錫焊,簡(jiǎn)稱(chēng)錫焊,其機(jī)理是:在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接
2010-07-29 20:37:24

關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

`在無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類(lèi)型、線路板的類(lèi)型,以及它們
2016-07-29 09:12:59

哪里有無(wú)錫膏的廠家?哪家好?

深圳的佳金源,13年專(zhuān)注研發(fā)生產(chǎn)錫材,采用高純?cè)a材料,產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高,精準(zhǔn)性強(qiáng),上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿(mǎn),無(wú)虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無(wú)中間差價(jià),合理控制
2021-12-02 14:58:01

在PCB組裝中無(wú)焊料的返修

在PCB組裝中無(wú)焊料的返修摘 要:由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,所以,無(wú)焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無(wú)焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?! 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無(wú) PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10

在PCB組裝中無(wú)焊料的返工和組裝方法

焊點(diǎn)的可靠性那樣好?! 【凸┙o系統(tǒng)而言,在過(guò)渡時(shí)期,應(yīng)將用于無(wú)焊接的焊烙鐵和焊接材料(芯式焊料、焊劑凝膠等)做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對(duì)操作員進(jìn)行無(wú)返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來(lái)直接的影響。
2018-09-10 15:56:47

如何進(jìn)行無(wú)焊接?

如何進(jìn)行無(wú)焊接
2021-06-18 07:42:58

如何選擇無(wú)錫膏廠家

如今發(fā)展迅速,越來(lái)越產(chǎn)家競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)烈,很多人都不知道要怎么選擇,個(gè)人感覺(jué),針對(duì)不同需求而定,國(guó)內(nèi)的錫膏是各有千秋,沒(méi)有最好,只有最合適。不錯(cuò)的無(wú)錫膏廠家也就那么幾個(gè),可以考慮下佳金源,他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)
2022-06-07 14:49:31

微電子封裝無(wú)焊點(diǎn)的可靠性研究進(jìn)展及評(píng)述

【摘要】:在電子電器產(chǎn)品的無(wú)化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問(wèn)題。著重從無(wú)焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問(wèn)題及無(wú)焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來(lái)該
2010-04-24 10:07:59

快克牌大功率控溫臺(tái)焊接太陽(yáng)能組件的效果怎么樣?

焊接太陽(yáng)能組件電池專(zhuān)用大功率智能無(wú)焊臺(tái)***優(yōu)拓電子玉齊 大型高頻無(wú)電焊臺(tái)-大功率無(wú)電烙鐵-大型智能電焊臺(tái)特點(diǎn): 1.高瀕渦流加熱,升溫及回溫速度快,實(shí)現(xiàn)無(wú)焊接。 2.微電腦控制按鍵式調(diào)溫
2012-11-10 14:12:42

怎樣解決無(wú)焊接中的8大問(wèn)題!

為了適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程很多廠家要求無(wú)焊接,達(dá)到環(huán)保的效果。我們知道無(wú)焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點(diǎn)變高。(焊錫的熔點(diǎn)是180°~185°無(wú)的錫為溶點(diǎn)
2013-08-03 10:02:27

電子工程師的20個(gè)焊接技巧

的有害影響,后來(lái)又引進(jìn)了另一類(lèi)無(wú)焊料,并在一些國(guó)家得到了應(yīng)用。烙鐵:烙鐵焊接元件最基本的工具是烙鐵。各種類(lèi)型的烙鐵,但其功能幾乎是相同的。它還有下文解釋的不同部分:焊接技巧:焊接技巧-斜面,錐形
2022-03-31 10:13:25

電池片及組件專(zhuān)配焊接臺(tái)與大功率電焊臺(tái)Quck205/205H

電池片及組件專(zhuān)配焊接臺(tái)與大功率電焊臺(tái)Quck205/205H ***玉齊適用場(chǎng)合:尤其適用于接地端子,大焊點(diǎn),太陽(yáng)能光伏組件等需要高熱容量的焊接場(chǎng)所 大功率智能無(wú)焊臺(tái) 快克牌QUICK205
2012-11-10 14:46:59

電路板焊接流程以及對(duì)焊點(diǎn)的要求

無(wú)錯(cuò)焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點(diǎn),一塊合格的電路板是焊點(diǎn) 光滑、過(guò)渡均勻、無(wú)毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對(duì)焊接點(diǎn)的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06

線路板焊接的原理和條件

。關(guān)健字:線路板焊接,焊接線路板,線路板焊接設(shè)備  線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛
2018-08-29 16:36:45

線路板焊接資料

  線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來(lái)時(shí)具有所要求的一切性質(zhì),而且在
2018-11-23 16:55:05

認(rèn)識(shí)無(wú)焊錫作業(yè)

的有害性  現(xiàn)在使用的焊錫,歷史非常悠久,5000年以前就已經(jīng)開(kāi)始使用,由于焊錫中含有對(duì)環(huán)境有害的,可能對(duì)環(huán)境造成影響,所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變?! ?、無(wú)焊錫實(shí)際使用的背景  4、無(wú)焊錫
2017-08-09 10:58:25

請(qǐng)問(wèn)LM2937IMP-3.3/NOPB滿(mǎn)足無(wú)焊接的溫度嗎?

LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無(wú)的,滿(mǎn)足無(wú)焊接的溫度么?請(qǐng)教一下datasheet里怎么看這個(gè)焊接的溫度 我沒(méi)有找到
2019-04-02 07:30:30

轉(zhuǎn): 關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類(lèi)型、線路板的類(lèi)型,以及它們表面
2016-07-29 11:05:36

這16種PCB焊接缺陷,哪些危害?

松香渣。2、危害強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,可能時(shí)通時(shí)斷。3、原因分析1)焊機(jī)過(guò)多或已失效。2)焊接時(shí)間不足,加熱不足。3)表面氧化膜未去除。六、過(guò)熱 1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)白,無(wú)金屬光澤,表面較粗糙。2、危害
2020-08-12 07:36:57

這幾個(gè)焊點(diǎn)應(yīng)該如何焊接?

本帖最后由 dpzuibang 于 2012-1-3 17:49 編輯 如圖所示,我焊接那6個(gè)焊點(diǎn)怎么焊都焊不成功。圖片上是別人焊的,主板上沒(méi)有太多焊寶。我先是用無(wú)水酒精去擦拭那幾個(gè)小銅圈空
2012-01-03 17:48:13

選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)

焊接應(yīng)運(yùn)而生,成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法,而且與將來(lái)的無(wú)焊接完全兼容。   選擇性焊接的工藝特點(diǎn)    &
2009-04-07 17:17:49

鏵達(dá)康錫業(yè)生產(chǎn)不用另加助焊劑的無(wú)低溫焊錫絲138度超低熔點(diǎn)

推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無(wú)低溫焊錫焊點(diǎn)亮度,焊接機(jī)械強(qiáng)度,拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無(wú)低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇,里面含有松香,電烙鐵直接焊接;本公司所生
2019-04-24 10:53:41

鏵達(dá)康高質(zhì)量無(wú)低溫錫線,采用優(yōu)質(zhì)的原料加工生產(chǎn)(不用另加助焊劑烙鐵直接焊接

錫絲暢銷(xiāo)全國(guó)各地?!镜蜏劐a線】特點(diǎn):★ 138度的低熔點(diǎn),焊接作業(yè)溫度低?!?線芯內(nèi)含助焊劑,電烙鐵直接焊接?!?工藝特殊,用量少,價(jià)格昂貴。鏵達(dá)康牌無(wú)低溫錫絲是無(wú)低溫錫線,合金成份為錫42%鉍58%。這是一種符合RoHS合和實(shí)現(xiàn)國(guó)際性的要求。`
2019-04-24 10:52:01

銳意創(chuàng)新:無(wú)工藝下的新一代通用型快速恒溫烙鐵

在于:選擇熔點(diǎn)最高(攝氏227度)的Sn-Cu系列,相當(dāng)一部分企業(yè)因?yàn)橘Y金原因只能使用普通40瓦或者60瓦外熱式烙鐵加無(wú)烙鐵頭來(lái)進(jìn)行焊接作業(yè),這樣處于最底層的無(wú)生產(chǎn)線,弊病:難以保證焊接質(zhì)量,生產(chǎn)
2009-11-23 21:19:40

高純度免清洗焊錫絲 含松香無(wú)低溫錫絲138度低熔點(diǎn)0.8/1.0mm

推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無(wú)低溫焊錫焊點(diǎn)亮度,焊接機(jī)械強(qiáng)度,拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無(wú)低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇,里面含有松香,電烙鐵直接焊接;本公司所生
2021-12-10 11:15:04

食品重金屬檢測(cè)儀什么特點(diǎn)

  食品重金屬檢測(cè)儀什么特點(diǎn)【霍爾德HED-IG-SZ】食品中的重金屬非常不好。很多重金屬通過(guò)食物進(jìn)入人體后,會(huì)及其嚴(yán)重的損害人體健康。因此,必要對(duì)食品中重金屬的來(lái)源和主要
2021-04-01 09:18:35

#硬聲創(chuàng)作季 #工作原理大揭秘 選擇無(wú)焊接還是焊接?

焊接技術(shù)
紙箱里的貓咪發(fā)布于 2022-08-24 08:26:20

無(wú)鉛焊接特點(diǎn)分析

  無(wú)鉛焊接焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)   (1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn)   (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:451682

無(wú)鉛焊接和無(wú)鉛焊點(diǎn)各有什么特點(diǎn)

無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形,由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同,如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151195

PCBA加工時(shí)焊點(diǎn)拉尖是因?yàn)槭裁矗?/a>

錫膏激光焊接機(jī)焊接原理、應(yīng)用領(lǐng)域、優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)介紹

激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),激光錫膏焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程。激光先對(duì)焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱,在錫膏預(yù)熱的同時(shí),焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱,然后高溫
2022-03-24 18:08:44964

焊點(diǎn)不亮的錫膏是假的嗎?

共晶的,那其焊接出來(lái)的效果就比較光亮,如錫膏Sn63Pb37,是合金共晶的,焊點(diǎn)就比較光亮。如果錫膏既不是合金也不是共晶的,那就焊接出來(lái)的效果就比較暗淡些,如0307,30
2023-03-14 15:40:59474

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