InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規(guī)則優(yōu)先級(jí)高于覆銅的優(yōu)先級(jí)，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線的安全間距規(guī)則里面把覆銅這個(gè)例外給加上
2019-09-13 07:30:00
FPC稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC；具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點(diǎn)。 那么設(shè)計(jì)FPC線路板時(shí)，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢？以下就跟隨我們
2018-08-23 21:03:47
IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規(guī)則優(yōu)先級(jí)高于覆銅的優(yōu)先級(jí)，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線的安全間距規(guī)則
2019-09-17 10:39:56
本帖最后由 WAITXHURT 于 2012-12-27 13:23 編輯
我如果把覆銅和地網(wǎng)絡(luò)相連，電路中的各個(gè)地是不是就不需要連在一起了？？？望指教
2012-11-14 23:17:26
在覆銅時(shí)有那些注意事項(xiàng)， 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
為什么覆銅完會(huì)有這樣的區(qū)別，是一樣的電路圖
2014-11-28 10:28:39
PCB中，地大多數(shù)是通過覆銅來解決的，那面覆銅間距有什么要求么？我經(jīng)常用0。2mm的間距，不知道個(gè)有什么影響？求拍磚?。。。。。。?！
2012-12-13 13:30:05
覆銅后，如果重新修改覆銅后，會(huì)出現(xiàn)下面的違規(guī)提示：modified polygon(allow modified:no)。請(qǐng)問是什么原因？為什么不能修改覆銅？謝謝
2017-03-30 11:26:09
覆銅后發(fā)現(xiàn)底層好像這塊區(qū)域覆不上銅，很少畫板不知道什么情況，板子上有其他同樣的封裝，確定了不是封裝的問題
2019-06-18 04:38:57
能不能像PADS一樣，不用變動(dòng)覆銅外框線，直接再次點(diǎn)擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
[size=12.8000001907349px]正常情況下（10mil）完成布線，修改規(guī)則為20mil（0.5mm），開始覆銅，覆銅為（track width:10mil，grid size
2015-02-09 14:54:14
平常用的是全覆銅，直接批量導(dǎo)入過孔就可以實(shí)現(xiàn)上下層連接；但是網(wǎng)格覆銅的話，似乎不能直接批量過孔，只能手動(dòng)一個(gè)個(gè)添加過孔嗎
2020-04-29 12:33:23
Allegro PCB覆銅的14個(gè)注意事項(xiàng)
2021-03-17 08:05:23
今天安裝了個(gè)Altium Designer 16 ，發(fā)現(xiàn)原來AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
PCB覆銅的原則： 1、對(duì)于需要嚴(yán)格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會(huì)由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制； 2、對(duì)于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時(shí)敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
2019-05-30 07:25:29
Altium_Designer_高級(jí)覆銅布線規(guī)則：
2015-05-11 21:02:10
他間距 為 8mil, 覆銅后進(jìn)行安全間距檢查報(bào)錯(cuò), 發(fā)現(xiàn)覆銅到 PAD 間距為 4 mil,整板最小間距也都為 6 mil, 怎么覆銅后會(huì)有 4 mil 間距出來呢? 實(shí)在不解啊... 有圖有真相
2013-03-14 22:24:31
`請(qǐng)教下各位大神 PADS覆銅邊框怎么刪除 如圖 藍(lán)色和粉紅色邊框.`
2017-04-27 09:24:30
`求解各位大神： PADS四層板（頂層，地層，電源層，底層）COPPER POUR畫好覆銅邊框后進(jìn)行Flood，但是看不到覆銅效果，能不能告訴我怎么解決，在這里一直沒找到原因，萬分感謝！??！`
2015-10-27 16:18:20
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態(tài)，已經(jīng)操作了很多步，返回也沒用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
問題。如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會(huì)造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難。外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過孔與主地平面連接，過孔打多了，勢(shì)必會(huì)影響到布線通道，除非使用埋盲孔。覆銅的意事項(xiàng)
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅?！ ≡陂_始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用
2018-04-25 11:09:05
1、那些網(wǎng)絡(luò)需要覆銅所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小
2019-05-29 06:33:50
（可能還有一些別的方面的作用）。那到底是覆大銅皮，還是覆銅網(wǎng)格呢？這要根據(jù)板子的具體的設(shè)計(jì)情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在PCB打樣 性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時(shí)建議設(shè)計(jì)者最好覆
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前沒有留意這個(gè)覆銅問題，我一般的STM32的板子覆銅的時(shí)候大家正反兩面肯定是都是對(duì)GND進(jìn)行覆銅，有沒有誰嘗試正面對(duì)VDD3.3覆銅，反面對(duì)GND覆銅呢？？？這兩者誰更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
一般覆銅之后會(huì)出現(xiàn)毛刺、或者有需要調(diào)整的地方，這時(shí)選中覆銅快捷鍵E M G或者在選中之后選擇polygon action-----movevertices選項(xiàng)，此時(shí)出現(xiàn)覆銅的各個(gè)定點(diǎn)，點(diǎn)擊移動(dòng)修改即可。
2016-06-16 16:05:37
，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源
2012-09-17 15:09:05
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
是根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。說了這么多，那么我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">覆銅中，為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果，需要
2016-09-06 13:03:13
請(qǐng)問，在PROTEL 99 SE畫PCB板時(shí)怎樣設(shè)置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
不知道哪里設(shè)置布線時(shí)紅藍(lán)過孔連接，但我只需要只在單面覆銅
2013-08-16 18:06:03
本帖最后由 k_qingxiao 于 2014-9-21 09:33 編輯
我想在PCB板子上畫一個(gè)三角形的覆銅區(qū)域，但是敷完銅之后發(fā)現(xiàn)三角形的角有一部分沒敷上，請(qǐng)大神指點(diǎn)一下，這是為什么？
2014-09-21 09:32:10
做的是一個(gè)雙層板，稍微改了下布局和布線，布好后，需要刪掉之前的鋪銅全部重新覆銅嗎？沒怎么理解覆銅的意義，選擇分配網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候沒有GND？
2019-02-13 09:40:29
你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規(guī)則優(yōu)先級(jí)高于覆銅的優(yōu)先級(jí)，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線的安全間距規(guī)則里面把覆銅這個(gè)例外給加上，具體做法是在FullQuery里面注釋上
2016-03-01 23:23:39
覆銅需要處理好幾個(gè)問題：一是不同地的單點(diǎn)連接，二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加
2013-01-29 15:43:38
`請(qǐng)問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`請(qǐng)問pcb可以不覆銅嗎？`
2019-09-25 17:26:54
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個(gè)板子在覆銅如果直接整個(gè)板子一起覆銅會(huì)怎么樣
2014-11-28 09:00:17
，[img][/img]圖上是51單片機(jī)加一個(gè)數(shù)碼管和點(diǎn)陣，但我點(diǎn)“電源覆銅器”之后圖上絲毫沒有覆銅的痕跡，請(qǐng)問各位前輩這個(gè)是為什么??？，還有就是我最后想做一塊腐蝕板，那我怎樣只輸出綠色的線，不輸出紅色的那幾根線呢？
2017-11-26 20:38:14
本人proteus小白畫了一塊板子想做實(shí)物，但是在覆銅的時(shí)候出問題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個(gè)藍(lán)色的框，有沒有大神指導(dǎo)下問題在哪？
2016-04-23 10:24:54
IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規(guī)則優(yōu)先級(jí)高于覆銅的優(yōu)先級(jí)，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線
2015-12-29 20:25:01
個(gè)人的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)：覆銅與導(dǎo)線、焊盤間距>=20mil,間距太小，手工焊原件時(shí)可能會(huì)破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機(jī)械層畫，線太細(xì)，絲印層畫板框廠家不看的。覆銅區(qū)的無連接死銅區(qū)應(yīng)該刪除
2015-01-21 16:42:35
是不是覆銅設(shè)置有問題？
2019-08-08 23:10:20
`為什么AD2016在覆銅后，元件和布線都不見了。不管是2D視圖還是3D視圖，布線都看不見。`
2020-05-17 16:30:42
為什么覆銅會(huì)這樣子
2019-07-02 04:41:07
請(qǐng)問隱藏了覆銅怎么出不來了 怎么辦
2019-09-23 00:12:36
為什么我在用AD17.1覆銅時(shí)，點(diǎn)Bottom layer時(shí)還是顯示top layer 有照片
2019-09-29 10:05:32
為什么放置cutout再覆銅怎么也不能切除不需要的銅？
2019-06-06 05:35:22
請(qǐng)問為什么這個(gè)覆銅點(diǎn)不了啊我想刪除它，當(dāng)選不了
2019-07-03 05:27:45
“弊大于利”？ 大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20 時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會(huì)通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話
2023-02-24 17:32:54
的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個(gè)問題？到底是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
請(qǐng)問如何設(shè)置，覆銅與導(dǎo)線間的寬度，謝謝。
2012-10-04 21:41:59
銅永遠(yuǎn)做不到這點(diǎn)，就像機(jī)箱一樣。 從以上兩點(diǎn)出發(fā)，敷銅要看具體情況： （1）對(duì)于需要嚴(yán)格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會(huì)由于覆銅與布線間的 分布電容，影響阻抗控制； （2）對(duì)于器件以及上下兩層布線密度
2019-05-29 06:34:42
的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網(wǎng)格是由交錯(cuò)方向的走線組成的，我們知道對(duì)于電路來說，走線的寬度對(duì)于電路板的工作
2019-11-21 14:38:57
請(qǐng)問layout覆銅時(shí)常規(guī)設(shè)置是什么？我現(xiàn)在想讓同包圍整個(gè)焊盤，要怎么設(shè)置？
2011-12-30 10:10:18
想問大家，在protel布線的時(shí)候，地線可不可以先不管，直接覆銅就可以嗎？？？{:4_107:}
2013-07-21 15:37:56
有一個(gè)pcb的圖，已經(jīng)覆銅了，據(jù)說是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點(diǎn)qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
:感覺覆銅的形狀很難控制，矩形都畫不規(guī)則；覆銅的時(shí)候可以有哪些操作？
2019-09-19 00:54:49
跟著視頻做發(fā)現(xiàn)老師覆銅的時(shí)候，fill和覆銅是連在一塊的，其目的就是過電流的主干道，我跟著做發(fā)現(xiàn)fill和覆銅有間隙，該如何解決
2019-07-23 05:35:02
用 Altium 畫板，覆銅之后才發(fā)現(xiàn)要在機(jī)械層開孔，而且孔在覆銅上。請(qǐng)問怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
`我弄的電路PCB圖（沒覆銅前）`
2013-12-23 15:46:33
我的板子四周是帶有圓角的 ， 可是覆玩銅 外邊的有多余的銅，禁止布線層畫的帶有圓角的矩形，該怎么辦？
2017-09-08 11:04:28
1.初次布局，請(qǐng)指教。2.想問下我的電路中有數(shù)電 模電 信號(hào)線等，覆銅的時(shí)候，三塊部分需要分開覆銅。都是覆銅GND，這分開覆銅難道有效果？
2018-01-21 11:43:44
我在進(jìn)行PCB覆銅時(shí)，發(fā)現(xiàn)有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
需要注意那些問題： 1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅
2018-09-13 15:59:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
敷銅的9個(gè)注意點(diǎn)所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小
2013-10-10 11:36:51
單音蜂鳴器在ALTIUM DESIGNER 的哪個(gè)庫中呢，在自帶的庫中找到了一個(gè)，但封裝和需要的不一樣。想要市面上最常見的圓柱狀的蜂鳴器該去哪找呢？還有個(gè)關(guān)于覆銅的問題，我布的是雙面板，上面
2011-05-08 16:22:36
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。
2019-07-23 06:29:04
從剛開始畫PCB板時(shí)就對(duì)覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個(gè)4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號(hào)，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時(shí)也會(huì)有
2017-09-06 20:06:11
電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，曾聽過介紹，做1GHz以上的信號(hào)的時(shí)候 必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅！ 在開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過
2017-07-01 16:53:00
剛開始學(xué)Layout沒多久，有很多問題都在糾結(jié)，今天有一個(gè)問題實(shí)在想不通。我畫了一了一塊當(dāng)面板，一面是絲印，一面是布線，想知道我只需覆銅在布線面，另一面不需要布線在PADS中應(yīng)該怎么設(shè)置？我有試著在布線面覆銅，可是切換視圖后，發(fā)現(xiàn)兩面都有銅。謝謝！
2016-01-21 17:32:21
`畫完板子后連線，覆銅，然后有的部分可以覆銅成功，有的則不行顯示空白（如圖所示），請(qǐng)問這是怎么回事。這樣對(duì)班子的加工制作有影響嗎。`
2018-12-05 18:45:35
覆銅怎么出現(xiàn)線框
2019-08-06 05:35:17
什么情況需要給PCB覆銅，什么時(shí)候沒必要呢，而且覆銅時(shí)，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
請(qǐng)問各位壇友，畫個(gè)STM32的系統(tǒng)需要覆銅嗎？如果要的話，覆銅的時(shí)的選項(xiàng)是選put over all same net object嗎？
2019-08-27 04:37:47
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