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SiGe推出集成式前端模塊SE2600S

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2009-07-01 09:44:46972

GPS前端模塊產(chǎn)品

GPS前端模塊產(chǎn)品 安華高科技宣布,推出業(yè)內(nèi)第一款結(jié)合薄膜腔聲諧振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)濾波器和高增益低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier),可以帶來卓越性能
2009-11-10 16:33:24536

Avago推出整合FBAR濾波器與LBA的GPS前端模塊

Avago推出整合FBAR濾波器與LBA的GPS前端模塊 安華高科技(Avago Technologies)宣布推出第一款結(jié)合薄膜體聲波諧振(FBAR)濾波器與高增益低噪聲放大器(LNA)的高度整合微型化GPS前端
2009-11-17 08:44:341781

SiGe半導(dǎo)體推出帶藍(lán)牙端口的單芯片集成前端模塊

SiGe半導(dǎo)體推出帶藍(lán)牙端口的單芯片集成前端模塊 SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無線LAN和藍(lán)牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列,推出帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片
2009-12-10 09:43:24846

SiGe全新高集成前端模塊為WLAN產(chǎn)品載入集成PA選擇

SiGe全新高集成前端模塊為WLAN產(chǎn)品載入集成PA選擇 SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無線LAN和藍(lán)牙(Bluetooth) 產(chǎn)品系列,推出帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成
2009-12-14 08:38:05930

Opal Kelly推出基于Virtex-5的USB集成模塊

Opal Kelly推出基于Virtex-5的USB集成模塊 ?總部位于俄勒岡州波特蘭的 Opal Kelly 公司專門從事基于 FPGA 的 USB 模塊開發(fā),現(xiàn)推出了基于賽靈思 Virtex?-5 FPGA 的 USB 集成
2010-02-08 10:11:131056

英飛凌推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊

英飛凌推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊  為滿足不斷發(fā)展的移動GPS市場對更高靈敏度、更高抗擾性和更低功耗的要求,英飛凌科技股份公司近日推出全球最小的
2010-02-21 09:35:141239

英飛凌推出低功耗全集成式GPS接收前端模塊

英飛凌推出低功耗全集成式GPS接收前端模塊 英飛凌科技股份公司推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊。全新的BGM781N11可進(jìn)一步提高GPS靈敏度,使手機(jī)、個人導(dǎo)航設(shè)備
2010-02-23 09:51:16479

Maxim推出線性度最高的上/下變頻SiGe混頻器

Maxim推出線性度最高的上/下變頻SiGe混頻器   Maxim推出業(yè)內(nèi)性能最佳的完全集成、2300MHz至4000MHz SiGe無源混頻器MAX2044。器件專為LTE、WiMAX™和MMDS無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)
2010-03-08 11:13:11602

Maxim推出SiGe下變頻混頻器MAX19998

Maxim推出SiGe下變頻混頻器MAX19998 Maxim推出帶有片內(nèi)LO緩沖器的完全集成、2300MHz至4000MHz、下變頻混頻器MAX19998。器件采用Maxim專有的單片SiGe BiCMOS工藝設(shè)
2010-03-20 09:35:42614

德州儀器面向ECG與EEG應(yīng)用推出全面集成的模擬前端

德州儀器面向ECG與EEG應(yīng)用推出全面集成的模擬前端 -- AFE 系列首款產(chǎn)品將組件數(shù)與功耗銳減
2010-03-26 08:49:07777

安華高推出整合高性能GPS前端模塊和FBAR濾波器方案

安華高推出整合高性能GPS前端模塊和FBAR濾波器方案 安華高科技(Avago Technologies)宣布擴(kuò)展移動GPS應(yīng)用超低噪聲GPS前端模塊產(chǎn)品線,擁有最低噪聲指數(shù)的GPS濾波器低噪聲放
2010-04-02 11:58:10570

德州儀器推出集成度模擬前端芯片

德州儀器針對心電圖和腦電圖應(yīng)用推出集成度模擬前端芯片    德州儀器(TI)于北京國際大廈宣布推出集成度的模擬前端(AFE)芯
2010-04-09 10:05:561256

ADI推出ADAS1000支持ECG系統(tǒng)的集成模擬前端子系統(tǒng)芯片

ADI推出支持ECG系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)監(jiān)護(hù)級和診斷級性能的全集成AFE(模擬前端)系列芯片的首款產(chǎn)品ADAS1000
2011-02-20 11:50:332346

吉時利儀器推出2600A系列高功率源表儀器

吉時利儀器公司日前推出2600A系列源表中的最新產(chǎn)品2651A型高功率源表(System SourceMeter)儀器
2011-04-18 09:21:23781

Amalfi推出前端GSM/GPRS蜂窩手機(jī)CMOS發(fā)射模塊

Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窩手機(jī)用 CMOS 發(fā)射模塊,該模塊是世界上最經(jīng)濟(jì)的高性能模塊。利用體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體工藝自身的可擴(kuò)展性,AdaptiveRF 體系結(jié)構(gòu)可
2011-08-26 09:09:52870

Microsemi發(fā)布RF前端模塊技術(shù)平臺

美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 今天發(fā)布以硅鍺(SiGe)技術(shù)為基礎(chǔ)的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術(shù)平臺。
2012-01-18 08:46:56739

Avago推出WiFi接入點(diǎn)前端模塊AFEM-S105

Avago Technologies宣布推出極高性能的WiFi接入點(diǎn)前端模塊。最新的AFEM-S105模塊集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天線開關(guān)。
2012-02-03 09:13:46965

RFMD新推出前端模塊RF6504

RFMD 新推出的 RF6504 是一款用于 433MHz 至 470MHz AMI/AMR 系統(tǒng)的前端模塊 (FEM)。
2012-02-06 10:14:361291

Microsemi推出為Broadcom 5G WiFi平臺設(shè)計(jì)的硅鍺技術(shù)單晶片RF前端元件

美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一個用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉高整合水準(zhǔn)和高性能SiGe製程技術(shù)
2012-11-13 08:51:04999

銳迪科微電子宣布RDA6861多模前端模塊推出樣片

近日,銳迪科微電子宣布為RDA6861多模前端模塊推出樣片,該產(chǎn)品支持四頻GSM/EDGE/WCDMA/CDMA/LTE手持移動設(shè)備與手機(jī)。
2013-05-08 15:28:461978

cdma射頻前端的智能集成

 本文的目的是提出一個高度集成的三頻雙模例(CDMA GPS射頻前端解決方案)以三Avago的高度集成的RF模塊
2017-08-03 14:55:277

美高森美推出世界首款單晶片硅鍺RF前端器件LX5586

美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)日前推出世界首款單晶片硅鍺(SiGe)RF前端(FE)器件LX5586,該模塊用于IEEE
2018-04-27 09:49:001213

SiGe新款Wi-Fi功率放大器纖薄如紙,可大幅降低功耗

SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe)宣布推出全球最纖薄的Wi-Fi系統(tǒng)功率放大器RangeChargerSE2523BU,采用側(cè)高僅為0.5mm如紙張般纖薄的全新封裝,集成SiGe半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)先的性能
2017-12-13 14:23:061357

Qorvo?推出RF Fusion?前端模塊解決方案,實(shí)現(xiàn)功能集成新突破

Qorvo?, Inc.今日宣布,推出新一代 RF Fusion? RF 前端(RFFE)模塊,實(shí)現(xiàn)了功能集成上的突破,將中頻/高頻模塊整合到一起。新的 RF Fusion 模塊采用了 Qorvo
2018-03-01 12:03:495558

用于頻率生成和轉(zhuǎn)換的高集成SiGe解決方案

ADI公司拓展用于微波頻率生成和轉(zhuǎn)換的高集成SiGe解決方案系列,為航空飛行、汽車?yán)走_(dá)和5G等各種客戶應(yīng)用提供寬帶性能。
2018-06-06 00:45:003120

TDK展示EPCOS D5058 新型高集成智能手機(jī)前端模塊

關(guān)鍵詞:智能手機(jī) , 前端模塊 , 聲表面波 , 雙工器 TDK 集團(tuán)在第十五屆高交會電子展上展示了愛普科斯(EPCOS) D5058 新型高集成智能手機(jī)前端模塊。除了覆蓋傳統(tǒng)的 GSM850
2018-10-08 15:37:01143

基于Virtuoso和NI AWR軟件的RF前端模塊集成設(shè)計(jì)流程

為了滿足多模和多頻手機(jī)對更高性能和更小元件尺寸的需求,業(yè)界正在將模塊集成策略從單一封裝中的類似構(gòu)建模塊轉(zhuǎn)換為采用基于多種技術(shù)的多功能前端。這些開發(fā)工作針對每個頻率范圍的、基于單個完全集成的RF模塊產(chǎn)品,包括多模/多頻功率放大器(PA)、雙工器和RF開關(guān)等。
2019-03-30 10:43:092274

集成SiGe解決方案提供寬帶性能

ADI公司拓展用于微波頻率生成和轉(zhuǎn)換的高集成SiGe解決方案系列,為航空飛行、汽車?yán)走_(dá)和5G等各種客戶應(yīng)用提供寬帶性能。
2019-05-21 06:20:002573

Qorvo推出業(yè)界首個集成前端模塊 可滿足Wi-Fi 6系統(tǒng)的全屋覆蓋

RF解決方案提供商Qorvo日前宣布該公司推出了業(yè)界首個集成前端模塊(iFEM),可滿足Wi-Fi 6(802.11ax)系統(tǒng)的高可靠全屋覆蓋。iFEM將Qorvo的先進(jìn)BAW濾波器技術(shù)與其獨(dú)特的edgeBoost功能相結(jié)合,將Wi-Fi范圍擴(kuò)大了一倍,處理容量增加了三倍。
2020-01-06 15:23:48919

SiGe半導(dǎo)體功率放大器SE7271T的特點(diǎn)和作用

領(lǐng)先的硅基射頻(RF)功率放大器和前端模塊(FEM)供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)進(jìn)一步擴(kuò)展其功率放大器產(chǎn)品系列,推出的覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7
2020-11-06 08:58:00849

功率放大器SE2597L的功能特性及應(yīng)用范圍

SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 推出的專為2.4GHz ISM (industrial, scientific, medical, ISM)頻帶應(yīng)用而設(shè)計(jì)的功率放大器 (power amplifier, PA) 產(chǎn)品SE2597L。
2020-12-04 09:05:00745

2.5GHz功率放大器SE7262L的功能特點(diǎn)及應(yīng)用分析

SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 推出的全新型號SE7262L。該2.5GHz高功率放大器具有業(yè)界領(lǐng)先的性能,并超越了 IEEE 802.16e 和WiMAX 論壇 (WiMAX Forum) 規(guī)范的頻譜屏蔽要求。
2020-12-07 08:38:00653

SiGe技術(shù)提高無線前端性能

SiGe (硅鍺)技術(shù)是最近的一項(xiàng)技術(shù)革新,能同時改善接收機(jī)的功耗、靈敏度和動態(tài)范圍。GST-3是新的基于硅鍺技術(shù)的高速IC處理工藝,其特點(diǎn)是具有35GHz的特征頻率(fT)。下面的典型前端框圖(圖1)中給出了用硅鍺技術(shù)實(shí)現(xiàn)的混頻器和低噪聲放大器(LNA)可能達(dá)到的性能(1.9GHz)。
2023-06-09 14:11:25535

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