3G芯片出貨量暴增 聯(lián)發(fā)科欲“重返輝煌”

??????? 作為山寨手機之父——聯(lián)發(fā)科，公司未來重點毫無疑問，將一直都是中國。聯(lián)發(fā)科曾一度在山寨領域引領整個行業(yè)，山寨智能移動設備的快速增長，迅速撬開中國市場大門，芯片銷售風生水起。

??????? 但是，不可否認的是，現(xiàn)在山寨正從其巔峰狀態(tài)急速墜落。聯(lián)發(fā)科還能重拾昨日輝煌嗎？公司的發(fā)展戰(zhàn)略是否會被改變？山寨之路到底又還能不能堅持下去？帶著這一連串的疑問，電子發(fā)燒友網(wǎng)報道和分享了下文。

　　聯(lián)發(fā)科曾以Turn-key模式，成就了大陸山寨機市場的繁榮，也使其成為全球排名第二的手機芯片巨頭。但在2G到3G和智能手機的過渡階段，聯(lián)發(fā)科卻似乎“打了個盹”。

　　高管離職、市場份額被蠶食、3G發(fā)展受制。嚴峻的形勢迫使已經(jīng)退居幕后的蔡明介（聯(lián)發(fā)科董事長）再次出山，重掌第一線手機部門。

　　今年以來，聯(lián)發(fā)科攜帶MT6575這款新一代產(chǎn)品主打智能手機市場，目標直指定價在1000—1500元智能手機。有分析人士甚至認為，聯(lián)發(fā)科將幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，從而“復制”往日的輝煌。

　　信心滿滿的聯(lián)發(fā)科近期對外表示，將今年全年智能手機芯片預估出貨量從5000萬套調(diào)高到7500萬套。

　　但是，在高通持續(xù)向中低端發(fā)力、展訊在TD領域做得“風生水起”的情況下，聯(lián)發(fā)科的“重返輝煌”之路注定不會太平坦。

　　3G芯片出貨量暴增

　　去年在聯(lián)發(fā)科公司內(nèi)部會議上，蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科已完成移動設備、數(shù)字家庭和固網(wǎng)布局，將向3G、4G邁進，而山寨機已成過去式?！斑^去聯(lián)發(fā)科在2G芯片上很成功，但在3G領域需要加快速度?！彼钩小?/p>

　　但聯(lián)發(fā)科的首戰(zhàn)并未告捷。去年初，其推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能手機芯片方案，但苦于微軟系統(tǒng)的“半死不活”的市場表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的第一炮并未打響。

　　隨后，聯(lián)發(fā)科毫不猶豫轉(zhuǎn)投安卓陣營。在去年8月推出第二款智能手機芯片MT6573，并主要應用于聯(lián)想、金立、OPPO等國產(chǎn)品牌。聯(lián)想千元智能機A60是其第一款搭載的機型，月銷量曾經(jīng)超過百萬臺。

　　今年3月，聯(lián)發(fā)科再接再厲，發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575，包括較低階版的MT6575M和第一顆雙核MT6575T，將目標指向了1000元至1500元檔的智能手機市場。據(jù)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士介紹，跟市場上的同類芯片相比，MT6575性價比更高。如采用ARMCortexTM-A91GHz的主頻和CPU，運行內(nèi)存由512M提高到1G，以及為強化顯示效果采用更高性能的圖形處理器（GPU）等。

　　“MT6573、MT6575等，到目前為止都獲得了市場良好的評價。整體市場預估今年大陸智能手機的規(guī)模從早前的1.2億臺一路上調(diào)至1.8億臺，隨著智能手機在第二季度的持續(xù)高速成長及日益升溫的市場需求，我們也將推出更加豐富的產(chǎn)品陣容，性能更高、支持豐富高端多媒體的智能機解決方案?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正對時代周報記者表示。

　　由于新產(chǎn)品良好的表現(xiàn)，從3月份開始，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片出貨量開始猛增，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機方案。而據(jù)了解，華為360特供機“閃耀”也采用了聯(lián)發(fā)科的MT6575芯片方案。

　　而聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在一個投資者會議上表示，2012年3G手機解決方案出貨量預計可達7500萬套，比此前預計的5000萬臺暴增50%。他還透露，剛剛推出的MT6575出貨量預計會占到今年聯(lián)發(fā)科整個智能手機芯片出貨量的一半以上。

　　“MT6575方案也獲得如聯(lián)想、金立、卓普、首派及其他多家客戶的采用，終端產(chǎn)品都已陸續(xù)上市?！眳蜗蛘f。除此之外，有消息稱，聯(lián)發(fā)科的雙核產(chǎn)品終端客戶手機將于6月上市，進入雙核時代，搶攻200美元左右手機市場。聯(lián)發(fā)科近期已將MT6575T代號改為MT6577，同時加快產(chǎn)品開發(fā)腳步。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，下一代產(chǎn)品MT6577平臺采用CortexA9雙核處理器，主頻可達1.2GHz。對此，呂向正對時代周報回應稱，聯(lián)發(fā)科首款基于雙核產(chǎn)品的智能手機預計將于今年第三季度出貨。

　　聯(lián)發(fā)科財報顯示，今年第一季度其智能手機芯片發(fā)貨量為1000萬片，預計第二季度發(fā)貨量將達到1800萬至2000萬片。謝清江預計，聯(lián)發(fā)科第二季度合并營收將達到224億元新臺幣至235億元新臺幣（約合7.59億美元至7.97億美元），較上一季度增長14%至20%。

　　“過去兩年遇到問題的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將業(yè)務重心放在3G上，WCDMA芯片的出貨量不斷上升，今年中國移動的TD招標其也入圍了，目前人事和業(yè)務都穩(wěn)定了下來?！眎Suppli消費電子和半導體首席分析師顧文軍認為聯(lián)發(fā)科已經(jīng)步入正軌。

　　市場預期，聯(lián)發(fā)科第二季度營收將較第一季度大幅反彈，除了中國“五一”長假需求外，聯(lián)發(fā)科智能手機平臺6573與6575皆可望支撐第二季度營運，預期營收可望較第一季度有10%以上的增幅。