Qualcomm MWC2016亮點(diǎn)集錦

　　小米手機(jī)5正式發(fā)布，驍龍820處理器支持

　　小米正式推出小米手機(jī)5，搭載集成了驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍820處理器，支持4G+三載波聚合，配合高階調(diào)制技術(shù)，為用戶帶來高達(dá)600Mbps的下載速度。此外，小米手機(jī)5還支持下一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0，幫助用戶有效提升充電速度。

　　驍龍820處理器支持新一代三星Galaxy S7和S7 edge

　　Qualcomm宣布支持三星最新、最領(lǐng)先的旗艦智能手機(jī)三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區(qū)版本。上述三星Galaxy S7和S7 edge采用了集成驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍820處理器。較前代產(chǎn)品，驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的4G+ LTE下載速率最高可提升33%，LTE上傳速率最高可提升200%。

　　驍龍820處理器支持全新LG G5

　　LG正式推出了G5智能手機(jī)，旨在為全球移動(dòng)用戶提供最佳的體驗(yàn)。同時(shí)，LG公司還將引入廣泛的G5配套組合LG Friends，包括從耳機(jī)到虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡等，使G5成為世界上首批模塊化智能手機(jī)之一。為了給用戶的手機(jī)及相關(guān)兼容設(shè)備帶來卓越體驗(yàn)，LG采用了Qualcomm Technologies最新旗艦級(jí)產(chǎn)品驍龍820處理器。請(qǐng)點(diǎn)擊獲取LG相關(guān)GIF圖。

　　惠普發(fā)布搭載驍龍820處理器的Elite x3 Windows 10手機(jī)

　　惠普推出首款搭載高通驍龍820處理器的Windows 10手機(jī)——Elite x3。Elite x3為用戶提供了無與倫比的工作效率及強(qiáng)大的移動(dòng)性。依靠驍龍820處理器，Elite x3在較小尺寸的終端上，為用戶帶來了“工作站式”的熟悉體驗(yàn)、性能及表現(xiàn)。通過集成的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，驍龍820處理器可為用戶提供可靠的虛擬化程序。而通過Quick Charge 3.0快速充電技術(shù)及驍龍820處理器的優(yōu)越功耗設(shè)計(jì)，Elite x3可幫助移動(dòng)用戶無需為了充電而花費(fèi)過多時(shí)間。請(qǐng)點(diǎn)擊獲取惠普手機(jī)GIF圖。

　　索尼移動(dòng)推出Xperia品牌全新系列，重新定義通信

　　索尼移動(dòng)通過首批X系列智能手機(jī)推出Xperia品牌全新形象，同時(shí)宣布其在未來通信的愿景，即通過連接終端改變用戶與世界相互聯(lián)系的方式。Xperia X將采用驍龍650處理器；Xperia X Performance將采用驍龍820處理器，支持超快速連接。

　　5G和下一代連接

　　Qualcomm和愛立信開展5G合作，支持適時(shí)商用部署

　　Qualcomm和愛立信宣布雙方將就5G技術(shù)開發(fā)、早期互操作性測(cè)試，以及與領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商針對(duì)特定項(xiàng)目進(jìn)行推進(jìn)而展開合作。兩家公司將參與5G關(guān)鍵技術(shù)組件的早期試驗(yàn)與驗(yàn)證，以支持3GPP Release 15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化所需的技術(shù)工作。該規(guī)范預(yù)計(jì)于2018年制定完成。

　　Qualcomm參加GTI峰會(huì)，加入中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心

　　在MWC期間召開的GTI峰會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合Qualcomm、愛立信、華為、諾基亞、中興、大唐、英特爾、是德科技、海爾、海信和北京首鋼自動(dòng)化信息技術(shù)有限公司正式啟動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，共推5G發(fā)展。

　　峰會(huì)同期，Qualcomm還獲得由GTI頒發(fā)的“2015年度創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”（ Outstanding Contribution on Innovative Technical Product 2015），以表彰Qualcomm Technologies的驍龍820處理器在助力GTI相關(guān)運(yùn)營(yíng)商解決所面臨挑戰(zhàn)方面做出的貢獻(xiàn)，包括其整合的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器對(duì)三載波下行鏈路聚合，雙載波上行鏈路聚合，單載波實(shí)現(xiàn)4x4 MIMO， 高階調(diào)制以及全模全頻、全語音、雙卡等特性的支持。

　　Qualcomm發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺(tái)，開啟可穿戴設(shè)備新時(shí)代

　　Qualcomm已宣布通過增加三家新的ODM廠商，拓展了其新一代Qualcomm? Snapdragon? Wear平臺(tái)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。播思國(guó)際控股公司、仁寶電腦（Compal）和Infomark將開始提供基于Snapdragon Wear 2100系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的參考設(shè)計(jì)。這款芯片最近剛剛發(fā)布，旨在服務(wù)下一代具有各種連接功能的智能手表、兒童與老年智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡和智能頭盔等細(xì)分市場(chǎng)。這些加入到Snapdragon Wear生態(tài)系統(tǒng)的ODM廠商，將為終端制造商帶來令人振奮的嶄新機(jī)會(huì)，加速創(chuàng)新可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)、開發(fā)與部署。

　　驍龍和Qualcomm Haven推出針對(duì)微信支付服務(wù)的首款基于硬件的安全解決方案

　 ? 通過Qualcomm Haven認(rèn)證架構(gòu)并集成騰訊SOTER協(xié)議，Qualcomm和騰訊合作推出旨在幫助用戶在驍龍移動(dòng)終端上更安全的通過指紋識(shí)別使用微信支付服務(wù)。SOTER有助于保護(hù)SOTER聯(lián)網(wǎng)終端之間的連接，并包括指紋匹配、處理、本地存儲(chǔ)以及和騰訊云端服務(wù)器通信。

　　Qualcomm Technologies和SpiderCloud Wireless宣布開發(fā)面向企業(yè)和公共場(chǎng)所的支持非授權(quán)頻譜的LTE小型基站系統(tǒng)

　　Qualcomm和領(lǐng)先的可擴(kuò)展小型基站系統(tǒng)提供商SpiderCloud Wireless宣布，計(jì)劃面向企業(yè)和公共場(chǎng)所研發(fā)LTE-U、LTE-LAA和MulteFire?系統(tǒng)。該研發(fā)結(jié)合了Qualcomm Technologies的小型基站基帶芯片組和在LTE-U、LAA與 MulteFire技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，以及SpiderCloud經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的可擴(kuò)展小型基站系統(tǒng)。

　　調(diào)制解調(diào)器

　　Qualcomm宣布推出移動(dòng)行業(yè)首款千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器

　　Qualcomm宣布推出全新驍龍X16調(diào)制解調(diào)器，將會(huì)在今年晚些時(shí)候面市，這款調(diào)制解調(diào)器將成為移動(dòng)行業(yè)首款千兆級(jí)調(diào)制解調(diào)器。這款LTE Advanced Pro 調(diào)制解調(diào)器將支持面向LTE非授權(quán)頻譜的全球標(biāo)準(zhǔn)“授權(quán)輔助接入”（Licensed-Assisted Access，LAA），擁有最高達(dá)1 Gbps的下載速度。3GPP Release 13規(guī)范命名的LTE Advanced Pro標(biāo)志著4G的下一重要階段，將該技術(shù)拓展至全新應(yīng)用與使用模式中，為未來十年統(tǒng)一的、更強(qiáng)大的連接平臺(tái)奠定了基礎(chǔ)。

　　物聯(lián)網(wǎng)（IOT）

　　三星和Qualcomm將發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的支持非授權(quán)頻譜LTE小型基站

　　三星和Qualcomm宣布，雙方將發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的支持非授權(quán)頻譜LTE小型基站。兩家科技巨頭宣布將就支持LTE非授權(quán)頻譜的小型基站技術(shù)與產(chǎn)品展開合作，旨在提高移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)速度和容量，并幫助運(yùn)營(yíng)商為消費(fèi)者提供更豐富和優(yōu)質(zhì)的用戶體驗(yàn)。

　　其他LTE相關(guān)的信息如下：

　　Qualcomm Technologies 宣布支持LTE-U小型基站，并可升級(jí)為授權(quán)輔助接入（LAA）

　　全球首個(gè)LTE授權(quán)輔助接入（LAA）OTA（over-the-air）測(cè)試進(jìn)行

　　Qualcomm下一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0成為所有主要手機(jī)發(fā)布的重要特性

　　Quick Charge 3.0 是Qualcomm快速充電技術(shù)的最新版本，并集成于MWC2016上發(fā)布的數(shù)款全新旗艦智能手機(jī)和平板電腦中，如三星Galaxy S7和S7 Edge，小米手機(jī)5以及LG G5。Quick Charge 3.0 對(duì)可兼容設(shè)備的充電速度最高可達(dá)普通充電器的4倍。它采用最佳電壓智能協(xié)商（INOV）算法，旨在幫助終端具備選定所需功率電平的能力，以在任意時(shí)刻實(shí)現(xiàn)最佳功率傳輸，且最大化效率。一旦計(jì)算出支持一部終端的最佳電壓水平，Quick Charge 3.0技術(shù)就可支持以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活充電選擇。

　　Open Connectivity Foundation（OCF）為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)帶來更大規(guī)模

　　Qualcomm與其他7家公司共同宣布成立全新的標(biāo)準(zhǔn)組織 Open Connectivity Foundation （OCF）以取代開放互聯(lián)聯(lián)盟（OIC），并將成為標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證、設(shè)備發(fā)現(xiàn)及其他更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。OCF簽約成員還包括微軟、伊萊克斯、ARRIS、通用電氣、 CableLabs、三星和思科，將成為集合全球最大制造商和軟件商的權(quán)威組織。微軟已承諾其兩億Windows 10設(shè)備均將兼容OCF標(biāo)準(zhǔn)。