射頻前端挑戰(zhàn)漸增，Qorvo見招拆招

　　談到Qorvo，很多人或許不了解，但如果說TriQuint和RFMD，電子行業(yè)的人或多或少都應(yīng)該有過接觸，Qorvo就是這兩家公司合并組成的公司。射頻雙雄的合并，會(huì)給RF和前端市場帶來什么樣的產(chǎn)品服務(wù)呢？

　　在日前易維訊舉辦的第五屆“趨勢、創(chuàng)新、共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品市場戰(zhàn)略部亞太區(qū)經(jīng)理陶鎮(zhèn)帶來了關(guān)于Qorvo的現(xiàn)狀及產(chǎn)品發(fā)展的精彩演講。

　　研討會(huì)現(xiàn)場

　　高速發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　“Qorvo目前有兩個(gè)主要業(yè)務(wù)方向，分別是移動(dòng)領(lǐng)域和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，提供了包括PA（功率放大器）、filter（濾波器）、switch/antenna（開關(guān)/天線）在內(nèi)等眾多產(chǎn)品”，陶經(jīng)理介紹。

　　Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品市場戰(zhàn)略部亞太區(qū)經(jīng)理陶鎮(zhèn)

　　而在過去幾年，全球智能移動(dòng)設(shè)備爆發(fā)性增長，數(shù)據(jù)需求增加，運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)從3G向4G，甚至5G的演進(jìn)，龐大的市場需求給Qorvo這類射頻前端廠商帶來了龐大的商機(jī)。據(jù)陶經(jīng)理披露，僅2014年，Qorvo的銷售額就接近30億美元，其全球雇傭員工總數(shù)也接近7000人。

　　但隨著網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備的發(fā)展，給前端廠商也帶來了極大的挑戰(zhàn)。

　　我們知道，對于智能手機(jī)而言，基帶和射頻是其和外界“溝通”的關(guān)鍵，而射頻是由前端模組（PA、switch、filter）組成。單顆PA芯片只能處理固定頻段的信號(hào)，這在過去的2G時(shí)代，并沒有什么問題，但隨著4G的普及，一切正在改變。

　　調(diào)制解調(diào)技術(shù)越來越復(fù)雜

　　數(shù)據(jù)訪問流量的提升，不同通信技術(shù)帶來的調(diào)制解調(diào)方式難度增加；移動(dòng)通訊的頻段的增加；復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境；多種條件影響下，射頻前端解決方案設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，PA、開關(guān)、濾波器數(shù)量也在持續(xù)增加，損耗和隔離問題的提升，干擾的頻發(fā)，給射頻前端開發(fā)帶來了更高需求。

　　RF復(fù)雜度的增加

　　陶經(jīng)理還表示，因?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備的外形、PCB大小和抑制干擾的需求，射頻前端的集成集成化解決方案也正在推進(jìn)，對于Qorvo這些射頻前端廠商來說，這是另一個(gè)挑戰(zhàn)。

　　高集成度射頻前端方案的需求日增

　　另外，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商為了充分利用頻譜，提升網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量和數(shù)據(jù)吞吐量，推出了載波聚合的概念。也就是說將多個(gè)載波聚合成一個(gè)更寬的頻譜，同時(shí)也可以把一些不連續(xù)的頻譜碎片聚合到一起，能很好地滿足LTE、LTE-Advanced系統(tǒng)頻譜兼容性的要求，不僅能加速標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，還能最大限度地利用現(xiàn)有LTE設(shè)備和頻譜資源。

　　無疑，多頻譜多制式的大環(huán)境下，射頻前端迎來了前所未有的挑戰(zhàn)。

　　Qorvo的RF Fusion迎合市場需求

　　前文提到，載波聚合是提高網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的關(guān)鍵，同時(shí)根據(jù)陶經(jīng)理的介紹，載波聚合有三種類型：第一種是帶間聚合，指的是不同頻帶頻譜的聚合；其他兩種類型是統(tǒng)一頻帶內(nèi)的帶內(nèi)相鄰聚合和帶內(nèi)非相鄰聚合。如何解決不同的上下行載波頻率間產(chǎn)生的各種互調(diào)干擾就成為關(guān)注點(diǎn)。

　　“同時(shí)由于運(yùn)營商追求的聚合類型因?yàn)轭l譜的所有權(quán)、地理分布以及聚合的帶寬數(shù)量而有所不同，對于Qorvo這些射頻前端廠商來說，則需要在RF上考慮更多關(guān)于多路復(fù)用、開關(guān)、天線架構(gòu)、尺寸、性能和補(bǔ)償?shù)雀鞣矫娴膯栴}?！碧战?jīng)理強(qiáng)調(diào)。

　　載波聚合的模式

　　而隨著載波聚合、多模多頻的出現(xiàn)，射頻前端技術(shù)挑戰(zhàn)的提升，無疑也會(huì)造成成本的增加。同時(shí)復(fù)雜的頻譜和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，讓RF的架構(gòu)出現(xiàn)了多種選擇。陶經(jīng)理強(qiáng)調(diào)。

　　現(xiàn)行的RF架構(gòu)選擇

　　Qorvo也正在這幾個(gè)方面深入研究，尤其是在RF集成化解決方案上，陶經(jīng)理認(rèn)為，這無疑是RF領(lǐng)域的一大挑戰(zhàn)。

　　作為全球知名的RF供應(yīng)商，Qorvo提供了RF Fusion解決方案，針對不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，提供不同的RF解決方案。

　　陶經(jīng)理表示，由于該方案方案結(jié)合了業(yè)內(nèi)最佳的功率放大器效率、濾波和雙工以及蜂窩交換，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。再加上RF Fusion 系列產(chǎn)品目前包括集成選項(xiàng)，提供單個(gè)配置和全新的解決方案，其中包括整個(gè)高中低頻段范圍內(nèi)所有主要的 RF 收發(fā)功能?；旧夏芨采w不同用戶的需求。

　　RF Fusion 系列的解決方案

　　Qorvo在射頻領(lǐng)域上的攻城拔寨得益于其在產(chǎn)品覆蓋和生產(chǎn)方面的保證。

　　“Qorvo的產(chǎn)品都是由自己的工廠設(shè)計(jì)、制造、測試并封裝的，這樣的話在流程上就可以將產(chǎn)品的品控做的更加好?！碧战?jīng)理指出。

　　另外，在文章開頭，我們已經(jīng)提到Qorvo涉及了射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈所有的產(chǎn)品生產(chǎn)，更重要的是Qorvo能夠針對不同的市場需求研發(fā)出不同的產(chǎn)品。

　　例如在PA領(lǐng)域，Qorvo會(huì)將CMOS PA用在對成本要求嚴(yán)格的中低端產(chǎn)品上，而將其生產(chǎn)的GaAs PA用在對高增益/低功耗有強(qiáng)烈需求的產(chǎn)品上，陶經(jīng)理強(qiáng)調(diào)。

　　在濾波器上也是同樣的道理，SAW、BAW、TC-SAW，針對不同使用環(huán)境，不同成本，Qorvo都有不同的解決方案。

　　在談到對未來的看法時(shí)，陶經(jīng)理指出，5G必然是發(fā)展趨勢，對于射頻前端廠商來說，更需要關(guān)注頻譜和調(diào)制解調(diào)方式，且要考慮到IoT的爆發(fā)對5G技術(shù)提出的不同需求。

　　在問到5G下的射頻前端形態(tài)是，陶經(jīng)理指出，集成化無疑是未來的發(fā)展方向。

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