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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式新聞>首款USB 3.0物理層解決方案

首款USB 3.0物理層解決方案

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2012-03-27 17:07:09681

泰克推出業(yè)內(nèi)首款LPDDR4物理層測試解決方案

中國 北京,2014年9月29日 – 全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商---泰克公司日前宣布,推出業(yè)內(nèi)首款針對下一代移動內(nèi)存技術(shù)---JEDEC LPDDR4的完整物理層及一致性測試解決方案。
2014-10-08 14:42:492447

MIPI物理層測試解決方案

本文檔介紹了MIPI物理層測試解決方案,供網(wǎng)友參考。
2017-09-12 16:46:537

移動產(chǎn)業(yè)處理器接口(MIPI)物理層測試解決方案

本文詳細介紹了MIPI物理層測試解決方案。
2017-11-15 10:38:422

應(yīng)用于中芯國際40nm和55nm成熟工藝的SoC設(shè)計的USB3.0 IP解決方案

“芯啟源”)共同合作,集成USB3.0物理層設(shè)計(PHY)與控制器 (Controller)并應(yīng)用于中芯國際40nm和55nm的工藝技術(shù),推出完整的USB 3.0 IP解決方案。
2018-12-05 14:06:566394

FPGA和USB3.0通信-USB3.0 PHY簡介

可以和FPGA搭配使用的USB3.0 PHY芯片 通過之前的介紹FPGA和USB3.0通信-USB3.0協(xié)議介紹,我們大致了解到USB3.0整個協(xié)議異常復(fù)雜,就連物理層都需要SerDes(FPGA
2021-11-09 09:36:327317

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