三星工程師詳解單/雙芯片方案優(yōu)劣

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　　在目前的處理器市場，調(diào)制解調(diào)器芯片與處理器結(jié)合的芯片解決方案比比皆是，當(dāng)然，也有一些將調(diào)制解調(diào)器芯片與處理器芯片分開的解決方案。可是采用第一種解決方案就意味著在處理器中使用更多的硅晶片，隨之而來是成本的增加。對于很多OEM廠商來說，不會再遇到處理器解決方案很少的問題，他們的選擇有很多。可是如何選擇才能降低成本呢?

　　集成度高的單芯片技術(shù)和雙芯片技術(shù)是目前主流的兩種芯片解決方案，兩種方案都有自己的優(yōu)勢，當(dāng)然，也有自己的局限性，對于OEM廠商來說，選擇何種的解決方案直接決定了OEM廠商推出的產(chǎn)品的市場定位。為此我們向三星產(chǎn)品規(guī)劃組、系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)組高級工程師Hanjo Kim博士、首席工程師Youngmin Kim、副總裁Taehoon Kim尋找答案，看看他們是如何看待上面兩種主流的芯片解決方案的。

　　雙芯片解決方案靈活，時(shí)間周期短

　　就解決方案的靈活性來說，雙芯片解決方案要比單芯片解決方案靈活性更高，OEM廠商可以根據(jù)產(chǎn)品上市市場特點(diǎn)進(jìn)行不同組合，比如GALAXY Nexus就有兩個版本，一個HSPA+版本，另一個則是Verizon定制的LTE版，如果在中國市場，HDPA+版功能就足夠了，因此無需選擇支持LTE網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片，不過在與力推LTE網(wǎng)絡(luò)的Verizon合作后，就要推出一個LTE版本的產(chǎn)品來與當(dāng)?shù)厥袌鰻顩r相匹配。

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　　雙芯片解決方案有優(yōu)勢

　　不同處理器解決方案除了可以確定產(chǎn)品的功能之外，還可以決定這款產(chǎn)品的重要性，這也是市場中會存在高中低端不同層級移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的原因所在。

　　就解決方案的上市周期來看，單芯片解決方案很難及時(shí)為市場提供最佳的應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器組合，這與正在縮短的智能手機(jī)和平板電腦生產(chǎn)周期稍有沖突。而且消費(fèi)者關(guān)心的也不再僅僅是通訊，對于多媒體、娛樂、軟件等內(nèi)容的關(guān)注度已經(jīng)上升到第一位，這就要求OEM廠商在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)考慮的不僅僅是移動數(shù)據(jù)、蜂窩信號的好壞，還有應(yīng)用處理器的升級換代。

　　第3頁：雙芯片解決方案成本更低

　　隨著硅晶片工藝技術(shù)提升，隨著芯片尺寸增加，芯片總量減少，將直接導(dǎo)致休息芯片產(chǎn)量下降，如何控制芯片尺寸的同時(shí)又能保證優(yōu)秀芯片產(chǎn)品保持一個比較緩慢的增長狀態(tài)呢?這是很多芯片廠商思考的一個問題。三星產(chǎn)品規(guī)劃組、系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)組高級工程師Hanjo Kim博士、首席工程師Youngmin Kim、副總裁Taehoon Kim表示，“芯片尺寸有一個臨界點(diǎn)”，而這個點(diǎn)就是芯片尺寸與產(chǎn)量趨于相對平衡的點(diǎn)(圖中紅色虛線圓圈)，一旦超過這個點(diǎn)，單芯片解決方案的成本就會將加大，也就會失去原有的吸引力。

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　　據(jù)三星技術(shù)人員介紹，在一塊手機(jī)主板上融合相同應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器，在采用單芯片解決方案和采用雙芯片解決方案時(shí)的包裝成本降幅是不同的，單芯片解決方案的包裝成本降幅大概是3%到9%，而雙芯片解決方案的包裝成本降幅大致是4%到8%。從下面的圖片中我們就能看到，芯片尺寸降幅相同的情況下，單芯片解決方案要比使用單獨(dú)的雙芯片解決方案增加更多成本。

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　　三星Exynos系列芯片就是典型的雙芯片解決方案，對于智能手機(jī)廠商來說，“控制成本”意義非凡，雙芯片和單芯片兩種解決方案也需要衡量清楚再做決定。