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California Micro Devices推出新款Pi

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Bourns推出新款抗硫化固定電阻產(chǎn)品 提供最佳應(yīng)用解決方案

4月13日-Bourns-全球知名電子零組件領(lǐng)導(dǎo)制造與供貨商日前推出新款抗硫化系列薄膜精密貼片電阻- 型號CRT-AS。
2016-05-30 15:13:04613

時(shí)隔六年,保時(shí)捷終將推出新款卡宴-“大嘴”覺醒吧

 據(jù)美國motor1 7月3日消息,日前2018款保時(shí)捷卡宴的最新路試諜照曝光。時(shí)隔六年,保時(shí)捷終于將推出新款卡宴。新車將于9月份的法蘭克福車展亮相
2017-07-06 15:03:593526

艾邁斯半導(dǎo)體推出新款接近傳感及接近/環(huán)境光傳感模塊

艾邁斯半導(dǎo)體公司(ams AG)推出新款接近傳感及接近/環(huán)境光傳感模塊,該模塊能幫助安卓系統(tǒng)智能手機(jī)制造商將手機(jī)顯示屏玻璃下的傳感器孔徑縮小至最小直徑。
2018-05-24 14:11:001217

西部數(shù)據(jù)推出新款高性能NVMe SSD

2018年5月22日—西部數(shù)據(jù)推出新款高性能NVMe SSD,Western Digital Black 3D NVMe SSD。這款固態(tài)硬盤采用西部數(shù)據(jù)自己研發(fā)的SSD控制器和NAND顆粒,可大大提升電腦應(yīng)用程序的數(shù)據(jù)讀取速度,提升用戶的視頻、音頻及游戲體驗(yàn)。
2018-05-24 18:12:001640

一代“神U”,Intel宣布推出新款至強(qiáng)E-2100處理器

7月13日早間消息,Intel今日宣布推出新款至強(qiáng)E-2100處理器(Xeon E-2100),這是國內(nèi)網(wǎng)友熟悉的一代“神U”Intel Xeon E3處理器的繼任品,基于Coffee Lake架構(gòu)。
2018-07-13 16:59:006008

科銳推出新款高光效XP-G2 HE,性能更一步提升

科銳(Nasdaq: CREE)宣布推出新款高光效版XLamp XP-G2 HE (High Efficacy) LED,在標(biāo)準(zhǔn)版XLamp XP-G2 LED基礎(chǔ)之上進(jìn)一步提升性能,提供更高光輸出和更高效率,從而幫助實(shí)現(xiàn)體積更小、重量更輕、成本更低的方案設(shè)計(jì)。
2018-07-24 11:52:346363

AMD宣布推出新款APU處理器 能效至少提升25倍

在本周的Hot Chips大會上,AMD宣布今年將推出新款Raven Ridge APU處理器,一個(gè)型號已經(jīng)確認(rèn),即Ryzen 7 2800H。
2018-08-23 15:54:001386

AIC公司推出新款服務(wù)器FB201-LX,了解其參數(shù)與特點(diǎn)

AIC公司宣布推出新款服務(wù)器FB201-LX,這是一款性能平衡的服務(wù)器,在NVMe驅(qū)動(dòng)器,內(nèi)存子系統(tǒng)和互連網(wǎng)絡(luò)適配器之間的性能幾乎沒什么差別。
2018-08-30 14:37:155238

Luminus宣布推出新款園藝板上芯片LED設(shè)備

據(jù)悉,總部位于加利福尼亞州的Luminus Devices公司日前宣布,已經(jīng)推出新款園藝板上芯片(COB)LED設(shè)備,其光譜主要用于大麻種植。
2018-09-25 14:56:001548

科銳宣布推出新款XLampeToneLED

據(jù)悉,全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案科銳(Cree)日前宣布推出新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:001879

Lexar推出新款SSD:SATA 3接口,最大連續(xù)讀取速度550MB/s

Lexar(雷克沙)宣布推出新款SSD產(chǎn)品,采用2.5寸 7mm設(shè)計(jì),SATA 3接口。
2018-09-30 15:58:152269

特斯拉推出新款Model 3,電池續(xù)航里程高達(dá)418公里

特斯拉公司近期將推出新款Model 3電動(dòng)汽車,這款汽車裝配有中型容量汽車電池,而且價(jià)格更加實(shí)惠,其起價(jià)為45000美元(未包括聯(lián)邦稅收激勵(lì)政策的減免金額)。
2018-10-22 14:45:522067

Tageos推出新款小型EOS-241 RFID標(biāo)簽 專為服裝及小型物品而設(shè)計(jì)

Tageos宣布推出新款小型EOS-241 RFID標(biāo)簽,內(nèi)置NXP的Ucode 8 IC。新款EOS-241 U8標(biāo)簽專為服裝及小型物品而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品已通過奧本大學(xué)RFID實(shí)驗(yàn)室的所有FCC類別的測試。
2019-01-05 09:46:54903

C&K推出新款BDB DIP開關(guān) 非常適合在惡劣環(huán)境中使用

C&K,今天宣布推出新款BDB DIP(雙列直插或撥碼)開關(guān)。這一傳統(tǒng)的全剖面撥碼開關(guān),可為所有需要可靠撥碼開關(guān)和凸柄(以方便操作)的應(yīng)用,提供新一代有價(jià)格競爭力的解決方案。
2019-04-02 15:27:151013

酷冷至尊宣布推出新款小機(jī)箱 價(jià)售459元

機(jī)電大廠酷冷至尊宣布推出新款小機(jī)箱“MasterCase H100”,采用了mini-ITX迷你規(guī)格,可大大節(jié)省桌面空間,滿足便攜式游戲機(jī)、小型臥室PC的配置需求。
2019-07-09 10:10:572359

索尼推出新款黑卡RX100VII 售價(jià)約合8247元

今晚(7月25日),索尼在全球同步推出新款便攜長焦旗艦黑卡RX100 VII(型號名:Cyber-shot DSC-RX100M7)。
2019-07-26 11:41:044523

AMD將推出新款銳龍嵌入式處理器

在臺灣嵌入式論壇上,AMD(納斯達(dá)克:AMD))宣布進(jìn)一步壯大其銳龍嵌入式產(chǎn)品家族,推出新款AMD銳龍嵌入式R1000 片上系統(tǒng)(SoC)。
2019-08-30 11:42:26472

蘋果或?qū)谇锛景l(fā)布會推出新款Apple TV機(jī)頂盒

9月5日消息,距離蘋果公司秋季發(fā)布會還有六天時(shí)間了,外界普遍預(yù)計(jì)蘋果將發(fā)布新款iPhone和Apple Watch?,F(xiàn)在,有跡象表明蘋果還會推出新款Apple TV機(jī)頂盒。
2019-09-05 17:38:002877

三星宣布推出新款PCIe4.0SSD 連續(xù)讀取速度達(dá)8GB/s

三星宣布推出新款PCIe 4.0 SSD PM1733和PM1735,面向OEM大客戶市場,算上所有容量(0.8TB~30.72TB)和板型(2.5寸U.2或擴(kuò)展卡)的話款式多達(dá)19款。
2019-09-19 17:00:454174

英偉達(dá)推出新款MX350顯卡或?qū)⒔犹鍹X 250

英偉達(dá)即將推出新款的 MX 350 顯卡,替換目前的 MX 250,仍舊采用了帕斯卡架構(gòu),但是流處理器更多,性能有望達(dá)到移動(dòng)端 GTX 1050 Max-Q 的水平。
2020-02-03 18:10:236359

銳捷網(wǎng)絡(luò)宣布推出新款信創(chuàng)終端計(jì)算機(jī)“RG-CT7800” 首款基于兆芯平臺的迷你機(jī)產(chǎn)品

銳捷網(wǎng)絡(luò)近日宣布,正式推出新款信創(chuàng)終端計(jì)算機(jī)“RG-CT7800”,搭載了基于x86架構(gòu)的國產(chǎn)兆芯處理器。這是第一次見到基于兆芯平臺的迷你機(jī)產(chǎn)品發(fā)布,至少也是第一批。
2020-02-24 10:02:437115

raspberry pi官網(wǎng)

Raspberry Pi 宣布推出新的鏡像實(shí)用程序 Raspberry Pi Imager,以提供一種更簡單的方法,將操作系統(tǒng)輕松鏡像到 microSD 上。
2020-03-07 10:16:515465

樹莓派推出新鏡像實(shí)用程序,可簡單對microSD卡進(jìn)行操作

Raspberry Pi 宣布推出新的鏡像實(shí)用程序Raspberry Pi Imager,以提供一種更簡單的方法,將操作系統(tǒng)輕松鏡像到 microSD 上。
2020-03-07 13:58:252623

三星新款110英寸Micro LED電視發(fā)布

12月10日消息,三星電子今天正式推出了其2020新款Micro LED電視。據(jù)悉,該產(chǎn)品采用110英寸4K屏幕,具有800萬個(gè)微型LED元件,整體大小約為3.3平方米。
2020-12-10 15:44:351175

三星推出110英寸新款Micro LED電視,采用Micro LED技術(shù)售價(jià)高達(dá)102萬元

據(jù)韓媒12月16日消息,三星近日宣布推出110英寸新款Micro LED電視,售價(jià)高達(dá)102萬元。2018年,三星首次推出了采用 Micro LED技術(shù)的顯示屏——“ The Wall”。 時(shí)隔兩年
2020-12-16 11:43:423926

三星推Micro LED電視,售價(jià)竟高達(dá)百萬

據(jù)韓媒12月16日消息,三星近日宣布推出110英寸新款Micro LED電視,售價(jià)高達(dá)102萬元。2018年,三星首次推出了采用 Micro LED技術(shù)的顯示屏——“ The Wall”。 時(shí)隔兩年時(shí)間,三星新推出的2020新款Micro LED電視,相比此前產(chǎn)品更加成熟穩(wěn)定,尺寸也更加接近民用。
2020-12-16 16:09:02682

華為將推出新款MateBook X Pro

據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道,有相關(guān)博主近日透露華為將會在近期召開一場筆記本新品發(fā)布會,推出新款的MateBook X Pro筆記本。
2021-01-04 15:47:433030

任天堂將推出新款Switch

2017年上市的Switch在全球范圍內(nèi)獲得了巨大的成功,依靠任天堂第一方游戲IP,比如馬里奧、塞爾達(dá)等為其提供非常旺盛的生命力。但是現(xiàn)在隨著次世代主機(jī)的發(fā)售,任天堂也將推出新款Switch。
2021-01-07 14:42:512253

爆料稱華為本月或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">推出新款智慧屏

據(jù)數(shù)碼博主@鵬鵬君駕到 爆料稱,華為可能會推出新款智慧屏,初步定于本月25日左右發(fā)布,帶來強(qiáng)悍的功能和視聽體驗(yàn),這也是有助于完善新款智慧屏產(chǎn)品在高中低全價(jià)位的布局。
2021-03-04 10:37:531647

傳蘋果最早4月推出新款iPad Pro

曝蘋果最早4月推出新款iPad Pro的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注,之所以這款iPad Pro備受關(guān)注,很大一部分原因在于這將是蘋果旗下首款待在mini led屏幕的產(chǎn)品。知名分析師郭明錤給出最新判斷,曝蘋果最早4月推出新款iPad Pro,看好mini LED在蘋果產(chǎn)品線中的重要度。
2021-03-19 08:59:226654

小米將推出新款自研芯片

據(jù)悉,此次小米推出新款澎湃自研芯片,很可能不是一款傳統(tǒng)意義上類似麒麟9000、驍龍888一樣大規(guī)模、集成式的SoC,這一代從官方“小芯片”的描述也能判斷。
2021-03-26 12:49:338462

用Raspberry Pi和Arduino Micro制作的虛擬窺視孔

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用Raspberry Pi和Arduino Micro制作的虛擬窺視孔.zip》資料免費(fèi)下載
2022-11-11 11:23:280

亮鉆推出新款核心板Y-3566

亮鉆推出新款核心板Y-3566,其采用四核Cortex-A55內(nèi)核的瑞芯微RK3566處理器,主頻可達(dá)1.8GHz。郵票孔接口設(shè)計(jì),支持8GB大內(nèi)存,集成最高1Tops AI算力的NPU,為用戶提供“嵌入式”+“AI”解決方案平臺。
2023-05-17 15:57:27966

倍加福推出新款VOC工業(yè)事件相機(jī)

倍加福推出新款 VOC工業(yè)事件相機(jī) ,再次擴(kuò)展工業(yè)視覺產(chǎn)品系列。該相機(jī)可以實(shí)現(xiàn) 在觸發(fā)信號前后長達(dá) 60 秒、以事件為驅(qū)動(dòng)的視頻記錄 ,從而實(shí)現(xiàn)針對性的簡單遠(yuǎn)程診斷以及 自動(dòng)文檔記錄 。
2023-07-28 14:10:23514

安世半導(dǎo)體宣布推出新款GaN FET器件

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出新款 GaN FET 器件,該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝,為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312

集特推出新款龍芯主板GM9-3003

集特推出新款龍芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07210

Saras Micro Devices開設(shè)新總部

來源:Silicon Semiconductor 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 Saras Micro Devices在亞利桑那州錢德勒開設(shè)了新總部和最先進(jìn)的制造工廠。 在亞利桑那州開設(shè)新制造中心的決定
2024-02-02 17:26:06245

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