技術(shù)最終將通過(guò)3D人臉識(shí)別等新興應(yīng)用進(jìn)入更廣泛的消費(fèi)市場(chǎng)。典型VCSEL器件橫截面示意圖，越來(lái)越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋(píng)果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
深圳國(guó)際3D曲面玻璃制造技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)代表著3C行業(yè)消費(fèi)電子領(lǐng)域的一體化趨勢(shì)。 柔性AMOLED的應(yīng)用，5G時(shí)代的來(lái)臨，3D曲面玻璃及其玻璃材質(zhì)將成為手機(jī)市場(chǎng)的主流 標(biāo)配。2018到2025年
2018-02-27 12:14:51
高品質(zhì)的配 對(duì)服務(wù)，提升參展體驗(yàn)，提高品牌市場(chǎng)曝光率，可以更有效的實(shí)現(xiàn)展示交流，合作、貿(mào)易的 絕佳機(jī)會(huì)！ 歷屆回顧 “國(guó)際3D曲面玻璃制造技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)”為期3天在深圳會(huì)展中心隆重召開(kāi)。同期
2018-02-28 17:29:54
科技成果產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化；培育市場(chǎng)需求，促進(jìn)3D打印技術(shù)在汽車智造領(lǐng)域應(yīng)用，推進(jìn)3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此次展會(huì)預(yù)計(jì)展覽面積20000平方米，將云集全球30余個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近200家品牌企業(yè)及數(shù)十個(gè)國(guó)外展團(tuán)參展
2019-12-20 16:11:32
3D NAND技術(shù)資料：器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
這段時(shí)間以來(lái)，最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺(jué)刷臉是采用了深度機(jī)器視覺(jué)技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺(jué))。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺(jué)市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
與Excel是一一對(duì)應(yīng)的。如果Excel數(shù)據(jù)或浩辰3D模型發(fā)生變化，另一方也跟著發(fā)生變化。有些應(yīng)用場(chǎng)景，需要通過(guò)一個(gè)Excel表格生成多個(gè)模型，這就需要將模型與Excel單元格斷開(kāi)。方法是在浩辰3D制圖軟件
2021-01-20 11:17:19
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
對(duì)光聚合的觸發(fā)作用以及氧氣對(duì)光聚合的抑制作用中找到平衡，可連續(xù)作業(yè)，實(shí)現(xiàn)真正意義的3D打印。采用該技術(shù)打印成形的零件特征尺寸最小可小于20微米，比一張紙厚度的1/4還要薄。2016年1月，美國(guó)西北
2019-07-18 04:10:28
蘋(píng)果公司去年11月收購(gòu)了
3D掃描
技術(shù)公司PrimeSense，但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計(jì)劃。近期，一款基于同一
技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成
3D模型，用于CAD和
3D打印。這表明，蘋(píng)果可能將把該公司的
技術(shù)作為iPad的一個(gè)差異化元素?！?/div>
2020-08-25 08:12:19
``今天和大家分享一個(gè)3D打印技術(shù)制作的猴子造型托盤(pán)：上圖的這個(gè)猴子是一個(gè)使用3D打印技術(shù)打印出來(lái)的托盤(pán)，我們知道，傳統(tǒng)方法做一個(gè)這樣的模型，需要從創(chuàng)意到設(shè)計(jì)圖再找工廠開(kāi)模具，最后制作出想要的成品
2018-01-13 11:56:02
快速制造優(yōu)勢(shì)。采用3D打印技術(shù)制造的原型產(chǎn)品大大縮短了研發(fā)和實(shí)驗(yàn)時(shí)間，加快了企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)進(jìn)度，同時(shí)還避免了許多創(chuàng)意想法受限于傳統(tǒng)制造工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的窘境。在這方面，研發(fā)了中國(guó)首臺(tái)自產(chǎn)噴頭砂型3D打印機(jī)風(fēng)暴
2018-08-11 11:25:58
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書(shū)?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書(shū)精華。
2019-07-09 07:02:03
`【3D打印材料如何選】剖析3D打印機(jī)技術(shù)材料的選擇建議及屬性分析中科廣電教您3D打印材料如何選？3D打印機(jī)材料屬性區(qū)分3D打印離不開(kāi)材料，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D打印模型就是材料構(gòu)成的?，F(xiàn)在市面上可選擇的3D打印
2018-09-20 10:55:09
(銀色)8 x M3 16mm 螺絲 (黑色)4 x M4 開(kāi)合螺母4 x M3 20mm Female-Female 黃銅墊片常用部分：電線電纜塑膠3D打印部分：工具和設(shè)備：BigBox3D打印機(jī)
2015-12-31 15:14:37
請(qǐng)問(wèn)3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于適合多人、多角度觀看。所以，對(duì)于大尺寸的裸眼3D顯示，包括裸眼3D電視、電影、LED顯示屏等。易維視推出的EVT301芯片可實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)單視點(diǎn)/雙視點(diǎn)內(nèi)容到多視點(diǎn)視頻信號(hào)的轉(zhuǎn)換與處理，無(wú)縫兼容現(xiàn)有
2020-11-27 16:17:14
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明：
2019-07-08 06:25:50
約束相關(guān)的尺寸參數(shù)「直徑100」，拉伸成型「高50」，倒圓數(shù)據(jù)「半徑5」，如圖所示。2、葉片曲面繪制在浩辰3D設(shè)計(jì)軟件的草圖選項(xiàng)卡中，點(diǎn)選「草圖繪制」，繪制出葉片曲面外形輪廓草圖，并約束相應(yīng)的參數(shù)信息
2021-06-04 14:11:29
”，讓發(fā)行方看到了巨大的商業(yè)潛力。2005年，迪士尼的動(dòng)畫(huà)片《雞仔總動(dòng)員》采用了新型投影技術(shù)放映，消除了以往看3D電影時(shí)容易產(chǎn)生的眼睛疲勞。2008年，《U2 3D演唱會(huì)》是第一部完全用3D攝影機(jī)拍攝
2012-09-20 14:57:53
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過(guò)音箱排列而成的陣列來(lái)對(duì)聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場(chǎng)環(huán)境。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子：在3D電影里，常常會(huì)出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
閉合問(wèn)題?？啥ㄖ苹_(kāi)發(fā)需求功能模塊。3D打印控制軟件的核心切片引擎–FERRY自主研發(fā)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)切片程序的空白。FREEY切片程序精度高、切片速度快，并實(shí)現(xiàn)暫停、斷點(diǎn)續(xù)打定位、模擬打印等技術(shù)，切片參數(shù)
2018-08-07 09:49:01
?！ ?jù)了解，臺(tái)積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門(mén)票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開(kāi)始向下游封測(cè)業(yè)布局?！ ≡谥悄苁謾C(jī)銷量
2012-08-23 17:35:20
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過(guò)這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的晶圓焊凸加工廠來(lái)說(shuō)，采用這種技術(shù)尤其受益，因?yàn)榇蠖鄶?shù)用于晶圓焊凸的印刷機(jī)都很容易轉(zhuǎn)向焊球粘植加工，并可轉(zhuǎn)換回來(lái)。 DEK的焊膏印刷和焊球粘植技術(shù)可實(shí)現(xiàn)這種功能互換。DEK印刷機(jī)兩種轉(zhuǎn)印頭設(shè)計(jì)都
2011-12-01 14:33:02
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光：機(jī)械研磨、化學(xué)作用使表面平坦，移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測(cè)試主要分三類：功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。具體有如:接觸測(cè)試
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)?！ 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅晶圓中切割得來(lái)，因此將從芯片的生產(chǎn)過(guò)程開(kāi)始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術(shù)進(jìn)步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
不斷變化時(shí)的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)。圖2和圖3所示為2D及3D壓力分布顯示圖，從兩張圖中可以看出，晶圓的外圍區(qū)域壓力比較低，而圖4則為拋光頭與晶圓間橫向截面的壓力分布曲線。如果有興趣了解的朋友可以與我聯(lián)系麥思科技有限公司北京代表處 趙洋電話：***郵箱：zhaoyang.723@163.com`
2013-12-04 15:28:47
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
Plane）：圖中的剖面標(biāo)明了器件下面的晶格構(gòu)造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構(gòu)造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個(gè) P 型 晶向的晶圓（參見(jiàn)第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導(dǎo)向的標(biāo)識(shí)。
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
現(xiàn)在的房地產(chǎn)行業(yè)真的是越來(lái)越火，因此也帶動(dòng)了周邊裝修行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在人們?cè)谘b修的時(shí)候都會(huì)選擇一些比較好的集成墻面，格羅佳美智能軟晶墻飾就憑借它特有的特色在市場(chǎng)上迎來(lái)了不少的消費(fèi)者關(guān)注，那么格羅
2016-10-22 15:37:05
，工業(yè)4.0所提出的智能制造，就離我們不遠(yuǎn)了。3D技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用將達(dá)到極致，世界的工業(yè)將迅猛發(fā)展。國(guó)內(nèi)的一家科技公司做到了，其研發(fā)成果AMR技術(shù)可以完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)3D建模，沒(méi)有漫長(zhǎng)的等待周期，也
2017-03-17 10:21:34
世代。而隨著美光推出25奈米制程，三星和海力士也分別拿出27奈米和26奈米技術(shù)應(yīng)戰(zhàn)，未來(lái)NAND Flash大廠技術(shù)之戰(zhàn)，在20奈米世代將更加激烈。。根據(jù)美光的技術(shù)藍(lán)圖規(guī)畫(huà)，在25奈米制程技術(shù)以下，美
2022-01-22 08:05:39
近年來(lái)，3D打印技術(shù)全面開(kāi)花！好像隔兩天你就會(huì)聽(tīng)到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴(kuò)大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測(cè)試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
尖制造日”全球首次展示了Arm Cortex-A75 CPU內(nèi)核的10納米測(cè)試芯片晶圓。這款芯片采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程，可實(shí)現(xiàn)超過(guò)3GHz的性能。發(fā)布業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心的64層TLC 3D NAND
2017-09-22 11:08:53
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門(mén)做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實(shí)現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過(guò)在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲(chǔ)設(shè)備，每個(gè)晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
雖然3D打印甚至可以用于飛機(jī)引擎，但是打印電池在不久之前還是非常頭疼的問(wèn)題?，F(xiàn)在出現(xiàn)的新墨水和工具使得3D打印鋰電池變得更加可能。哈佛大學(xué)材料科學(xué)家詹尼佛?路易斯的成果，報(bào)道說(shuō)雖然技術(shù)還處在早期階段
2013-12-04 15:42:30
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，將裸眼3D裸眼動(dòng)畫(huà)作為手段，通過(guò)3D燈光與空間的巧妙結(jié)合，將建筑本身的線與邊相結(jié)合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實(shí)結(jié)合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（
晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘
米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅
晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體
晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
保留完整的晶圓片表面形貌。測(cè)量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀光學(xué)輪廓儀測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)：1、非接觸式測(cè)量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
than 0.25 mm in length.裂紋 - 長(zhǎng)度大于0.25毫米的晶圓片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
【作者】：范梅花;【來(lái)源】：《黑龍江畜牧獸醫(yī)職業(yè)學(xué)院學(xué)報(bào)》2009年01期【摘要】：本文提出一種基于空間3D圓擬合圓孔參數(shù)的尺寸測(cè)量的方法,對(duì)原始圖像進(jìn)行邊緣保持濾波來(lái)減少噪聲,用邊緣檢測(cè)算子對(duì)橢圓
2010-04-24 09:25:13
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái)
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái)，那就可以3D打印出來(lái)，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開(kāi)發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`
2013-08-21 12:42:02
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國(guó)內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來(lái)咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
3D NAND的制程轉(zhuǎn)換及新產(chǎn)能布建，在DRAM的投資則全數(shù)集中在1X奈米的制程微縮，并無(wú)任何新產(chǎn)能。也因此，雖然第二季是傳統(tǒng)淡季，但因DRAM制程由20奈米微縮到1X奈米時(shí)遇到瓶頸，市場(chǎng)供給仍有吃緊
2017-06-13 15:03:01
`3D成像關(guān)鍵技術(shù)，主要有四種關(guān)鍵技術(shù)：立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光3D成像、激光三角形測(cè)量、后面三個(gè)是主動(dòng)成像，需要外加光源來(lái)實(shí)現(xiàn)。接下來(lái)由深圳思普泰克帶領(lǐng)大家詳細(xì)解讀機(jī)器視覺(jué)3D成像技術(shù)。 1、激光
2019-11-19 15:28:37
3D視覺(jué)技術(shù)有何作用？常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
應(yīng)用。富士通半導(dǎo)體全方位立體監(jiān)視系統(tǒng)現(xiàn)有的軟硬件結(jié)構(gòu)如圖3所示。 圖3：軟硬件結(jié)構(gòu) 我們來(lái)看看利用上述GDC實(shí)現(xiàn)的全方位立體監(jiān)視系統(tǒng)。該系統(tǒng)是對(duì)汽車4個(gè)方向上安裝的攝影頭影像進(jìn)行3D合成的技術(shù)。作為駕駛員
2014-08-14 14:00:59
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
12吋晶圓24萬(wàn)片; 二期為8吋晶圓廠，總投資30億元，年產(chǎn)8吋晶圓48萬(wàn)片。專案以自主設(shè)計(jì)的圖像感測(cè)器晶片設(shè)計(jì)、制造為主，并輔助以授權(quán)合作公司的成熟產(chǎn)品啟動(dòng)生產(chǎn)調(diào)試，并生產(chǎn)功率元器件、MEMS，是整合
2016-11-25 14:35:58
在3D打印機(jī)上使用SLC顆粒的SD NAND代替?zhèn)鹘y(tǒng)使用TLC或QLC顆粒的TF卡。內(nèi)置SLC晶圓，自帶壞塊管理，10W次擦寫(xiě)壽命，1萬(wàn)次隨機(jī)掉電測(cè)試。解決TF卡在3D打印機(jī)上常讀寫(xiě)錯(cuò)誤、壞死
2022-07-12 10:48:46
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
，臺(tái)積電掌握先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)后，結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對(duì)未來(lái)接單更具優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，2019年8月，格芯宣布采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)
2020-03-19 14:04:57
裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05
以及3D眼鏡的局限性，導(dǎo)致在2010年推出的3D立體顯示并未在游戲和家庭娛樂(lè)中得到大規(guī)模的普及。 DLP? 技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)具有出色圖像質(zhì)量的多視角自動(dòng)立體顯示解決方案。通過(guò)將觀看者與虛擬物體之間的距離
2022-11-07 07:32:53
請(qǐng)問(wèn)怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
貼片發(fā)光管中有圓杯和方杯圓杯和方杯指的是什么？ 求助
2015-01-16 10:38:25
描述3D 機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來(lái)輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
) 技術(shù)與攝像機(jī)、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成，從而輕松構(gòu)建 3D 點(diǎn)云。憑借超過(guò) 200 萬(wàn)個(gè)微鏡，這些高分辨率系統(tǒng)利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來(lái)實(shí)現(xiàn)快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
吋、不需破片即可進(jìn)行AFM分析的實(shí)驗(yàn)室。新型AFM ICON，更另外提供「非接觸式」的量測(cè)模式，利用原子間的凡德瓦力(van der Waals’ force)偵測(cè)表面高低起伏，取得正負(fù)10奈米以下的表面粗糙度數(shù)值。`
2019-08-15 11:43:36
長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
三維（3D）掃描是一種功能強(qiáng)大的工具，可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、探測(cè)設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí)，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
從硅晶圓的制備到晶圓IC的制造，每一步都對(duì)工藝流程的質(zhì)量有著嚴(yán)格的管控要求，作為產(chǎn)品表面質(zhì)量檢測(cè)儀器的光學(xué)3D表面輪廓儀，以其高檢測(cè)精度和高重復(fù)性，發(fā)揮著重要的作用。 中圖儀器
2022-05-16 16:18:36
等參數(shù)，同時(shí)生成Mapping圖；2、采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì)Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面
2023-10-19 11:08:24
。WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過(guò)矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無(wú)線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:53
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