蘋果處理器換制造商，晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)？

　　蘋果（Apple）去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20納米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體廠商投資加碼重點(diǎn)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購(gòu)并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮，這幾年的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是具雄厚背景的國(guó)際大廠如三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）等，在蘋果訂單的爭(zhēng)奪戰(zhàn)之下，臺(tái)積電、三星、英特爾的晶圓代工布局成為眾人焦點(diǎn)。

　　蘋果處理器轉(zhuǎn)單，臺(tái)積電受惠最大

　　三星取代蘋果成為全球智能手機(jī)龍頭，且雙方引發(fā)的專利侵權(quán)官司喧騰一時(shí)，加速蘋果在2012年的去三星化策略。在NAND Flash、DRAM、面板等關(guān)鍵零組件紛紛轉(zhuǎn)單給東芝（Toshiba）、海力士（Hynix）、美光（Micron）后，蘋果去三星化的最后一步，也就是處理器代工訂單，也交給臺(tái)積電代工。

　　臺(tái)積電代工的蘋果A7處理器采用20納米制程，2013年3月進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape-out），預(yù)計(jì)2014年初可進(jìn)入量產(chǎn)?；仡櫶O果和臺(tái)積電展開合作之門，其實(shí)2年前A5處理器時(shí)，蘋果即開始嘗試交給臺(tái)積電代工，但雙方技術(shù)上的磨合一直到2013年合作才上軌道。

　　業(yè)界分析，在蘋果A7處理器訂單代工上，三星仍是第一大供應(yīng)商，短期內(nèi)蘋果和三星無法切割干凈，另外有關(guān)英特爾虎視眈眈分食訂單的傳言也不曾間斷，甚至傳出三星、臺(tái)積電、英特爾的訂單比重會(huì)是50%、40%和10%。

　　市場(chǎng)分析，2012年三星系統(tǒng)芯片部門（LSI）為蘋果移動(dòng)處理器代工的總產(chǎn)能達(dá)70萬片，若每片單價(jià)以市場(chǎng)最低價(jià)3，000美元計(jì)算，潛在總金額商機(jī)高達(dá)21億美元。

　　這幾年晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入另一個(gè)階段，早期合稱雙雄的臺(tái)積電和聯(lián)電，雙方實(shí)力已越差越遠(yuǎn)，臺(tái)積電不斷沖刺、加碼投資的結(jié)果，已經(jīng)占有全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率超過40%。

　　GlobalFoundries布局亞洲，聯(lián)電頻遭打壓

　　過去幾年被外界視為黑馬的中芯國(guó)際，在先進(jìn)制程上進(jìn)度較緩慢，對(duì)臺(tái)積電威脅不再，但在丘慈云于2011年中回鍋掌舵中芯下，公司營(yíng)運(yùn)日前穩(wěn)定，2012年?duì)I 收較2011年成長(zhǎng)29%，且交出過去7年來最佳財(cái)報(bào)表現(xiàn)，雖然28納米制程、20納米先進(jìn)制程速度較慢，但目前40納米制程持續(xù)擴(kuò)大市占率，預(yù)計(jì) 2013年第4季28納米PolySION和HKMG制程會(huì)完成開發(fā)。

　　再者，GlobalFoundries在2009年以39億美元購(gòu)并特許半導(dǎo)體，震驚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是晶圓代工產(chǎn)業(yè)具代表性的階段整合，當(dāng)時(shí)被視為「反臺(tái)積電」勢(shì)力的成形。

　　GlobalFoundries 大動(dòng)作整合其實(shí)沒對(duì)臺(tái)積電造成影響，反而是聯(lián)電頻頻受到打壓，尤其GlobalFoundries這幾年頻砸錢擴(kuò)產(chǎn)，以及大手筆投資先進(jìn)制程，剛好遇到聯(lián)電營(yíng)運(yùn)低潮期，縱使聯(lián)電更動(dòng)高階人事、頻頻出面表示28納米制程良率已提升中，但仍掩不住被GlobalFoundries搶頭香的事實(shí)。

　　GlobalFoundries在2012年已取代聯(lián)電成為全球第二大晶圓代工廠。聯(lián)電雖然也積極布局先進(jìn)制程，但2013年資本支出仍較2012年20億美元減少至15億美元。

　　另外，2012年第4季開始，市場(chǎng)關(guān)注一整年的28納米制程進(jìn)度，GlobalFoundries終于在良率提升下，順利搶先聯(lián)電，奪下高通 （Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科兩家非常具代表性的客戶訂單，成為臺(tái)積電之外的第二供應(yīng)商，再度讓GlobalFoundries出盡鋒頭。

　　市場(chǎng)認(rèn)為，GlobalFoundries在28納米制程上良率狀況超乎預(yù)期，在14納米制程上采用3D鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程 14nm-XM 技術(shù)，預(yù)計(jì)2014年下半量產(chǎn)，屆時(shí)可和臺(tái)積電16納米制程一拼高下。再者，GlobalFoundries的14nm-XM采用模組化技術(shù)架構(gòu)，結(jié)合 14納米FinFET元件和20納米20nm-LPM制程技術(shù)，加速客戶轉(zhuǎn)進(jìn)14納米制程技術(shù)。

　　另外，GlobalFoundries看準(zhǔn)亞洲IC設(shè)計(jì)公司潛力，除了收購(gòu)新加坡特許外，2012年也大動(dòng)作來臺(tái)購(gòu)買***陸續(xù)淡出的存儲(chǔ)器廠房，包括力晶、茂德旗下12寸晶圓廠等都是GlobalFoundries競(jìng)標(biāo)目標(biāo)。

　　GlobalFoundries日前已確定買下茂德中科12寸晶圓廠機(jī)臺(tái)設(shè)備，原本也參與力晶12寸晶圓廠的出售案，但最后選擇棄標(biāo)。

　　三星、英特爾跨足晶圓代工，大戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　除了GlobalFoundries的積極度、中芯國(guó)際的重振外，三星電子、英特爾跨足晶圓代工其實(shí)讓臺(tái)積電更受威脅，兩者都集中在28/20納米猛攻，加上蘋果處理器訂單從中攪和，對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)而言，會(huì)不會(huì)形成第三次世界大戰(zhàn)？ 臺(tái)積電接下來不可不防。

　　三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展一直以存儲(chǔ)器為主，但隨著三星在各領(lǐng)域都成為龍頭，市場(chǎng)發(fā)展已面臨一定程度飽和，且2012年經(jīng)歷美光（Micron）購(gòu)并爾必達(dá) （Elpiada），讓DRAM產(chǎn)業(yè)完成近10年來最大整合后，短期三星、美光、海力士三強(qiáng)鼎立局勢(shì)可望持續(xù)，加上三星在NAND Flash市場(chǎng)領(lǐng)先，讓三星開始轉(zhuǎn)攻晶圓代工。

　　另外，三星自有品牌手機(jī)Galaxy的成功，雖然在品牌市占率上擊敗蘋果，拿下全球智能手機(jī)之冠，但也引來蘋果去三星化的策略，臺(tái)積電反成為最大贏家。