展望未來，富士康如何布局？

9月8日，富士康（2317）公布8月合并營收為4，205．46億元，創(chuàng)下歷年同期新高，同時也創(chuàng)下2020年度單月新高。月增4．3％，年增5．5％，受惠消費電子產(chǎn)品、電腦終端產(chǎn)品需求暢旺，加上受到蘋果公司即將推出iPhone12的積極影響，單月營收已經(jīng)連續(xù)兩個月呈上升趨勢。據(jù)財報顯示，富士康7月營收為4，033．26億元，重回4千億元水準(zhǔn)，月增11．87％，年增1．34％。

富士康累計今年前8個月合并營收為2兆8，819．89億元，則仍較去年同期下滑4．37％，主因是上半年工廠生產(chǎn)受新冠肺炎疫情防疫措施影響，但累計營收年減幅已持續(xù)縮小。

觀察富士康四大產(chǎn)品線8月出貨表現(xiàn)，受惠游戲機產(chǎn)品第三季進入拉貨旺季，8月月增率表現(xiàn)最佳為消費性電子產(chǎn)品，其次依序為元件及其他產(chǎn)品、電腦終端產(chǎn)品、云端網(wǎng)路產(chǎn)品；以年增率來看，受惠于疫情帶動宅經(jīng)濟和宅娛樂效益，以電腦終端產(chǎn)品年增率表現(xiàn)最佳，其次依序為云端網(wǎng)路產(chǎn)品、消費性電子產(chǎn)品、元件及其他產(chǎn)品。

從財報中所反映出的情況基本與上月舉辦的法人說明會上的報告保持一致。

展望未來，富士康如何布局？

在8月中旬舉辦的富士康法人說明會上，董事長劉揚偉認(rèn)為第3季營收估季增個位數(shù)、年減雙位數(shù)，其中，消費暨智能產(chǎn)品受到新機遞延上市影響，預(yù)期有雙位數(shù)年減幅；云端網(wǎng)路產(chǎn)品則估季持平、年增個位數(shù)，其中占伺服器約30％的CSP業(yè)者（云端服務(wù)供應(yīng)商）成長力道仍強；電腦終端產(chǎn)品預(yù)期季增及年增個位數(shù)；元件及其他產(chǎn)品，則預(yù)估季增雙位數(shù)、持平去年同期。

劉揚偉并認(rèn)為，伺服器、零組件產(chǎn)品、半導(dǎo)體、汽車零組件會是集團近期布局重點所在，同時也是推升營收持續(xù)成長所在。

伺服器方面，劉揚偉指出，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)統(tǒng)計資料顯示，2019年富士康伺服器系統(tǒng)組裝及半成品在臺灣廠商當(dāng)中出貨量排名第一，總營收達近一兆元，其中伺服器業(yè)務(wù)中有約30％來自CSP業(yè)者，這部分上半年有達兩位數(shù)年成長幅度，預(yù)期成長動能可望延續(xù)到下半年。

劉揚偉表示，今年來看，伺服器來自CSP業(yè)者的生意會有兩位數(shù)年成長幅度，來自品牌伺服器客戶預(yù)期會有些微滑落，整體今年伺服器業(yè)務(wù)營收還是能保持在兆元規(guī)模。

零組件產(chǎn)品方面，劉揚偉表示，2019年富士康零組件營收達一兆元規(guī)模，但因為許多零件包含在內(nèi)部關(guān)聯(lián)企業(yè)交易當(dāng)中，因此顯示在財報上只有2000多億元營收，零組件產(chǎn)品包括機構(gòu)件、散熱模組、光學(xué)相關(guān)、電相關(guān)（訊號傳輸線、連接器、聲學(xué)等）、PCB、半導(dǎo)體相關(guān)，其中光與半導(dǎo)體將會是未來重要成長動能之一。

半導(dǎo)體方面，劉揚偉表示，富士康在2019年半導(dǎo)體產(chǎn)品營收已接近700億元，這在全臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已進入營收前十大排行，富士康半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，包含設(shè)備及制程服務(wù)占47％ 、IC設(shè)計34％、IC設(shè)計服務(wù)3％、其余為封測等各領(lǐng)域，等于已建構(gòu)一個垂直整合的產(chǎn)業(yè)。

劉揚偉表示，未來集團在半導(dǎo)體事業(yè)會持續(xù)在IC設(shè)計、設(shè)備、高端封裝投入更多資源，其中IC設(shè)計將主攻AI、CIS（應(yīng)用在汽車產(chǎn)業(yè)）、5G、8K電視等領(lǐng)域，期待能逐步開花結(jié)果。

至于汽車零組件方面，劉揚偉表示，去年該事業(yè)營收約95億元，雖然還不大，不過經(jīng)過多年努力，其中44％營收是來自電動車、56％來自燃油汽車，客戶遍及歐美各大車廠，產(chǎn)品線包括車規(guī)強化玻璃、智能座艙零件、車身殼體結(jié)構(gòu)、車規(guī)線材與鏡頭等，未來持續(xù)看好。

此外，針對未來毛利率展望，劉揚偉表示，集團持續(xù)透過F 1．0、F 2．0、F 3．0的集團轉(zhuǎn)型計劃也將發(fā)酵，目標(biāo)明年集團毛利率要由目前約5％提升至7％。

劉揚偉表示，在F 1．0部分，要讓產(chǎn)品組合優(yōu)化，F(xiàn) 2．0則是要持續(xù)進行數(shù)位轉(zhuǎn)型、效率提升，至于F 3．0預(yù)期明年貢獻還不大，要至后年或大后年，集團在3＋3（三大未來產(chǎn)業(yè)及三大技術(shù)）才會有相關(guān)營收與獲利貢獻，目標(biāo)2025年集團毛利率要達到10％。

至于競爭同業(yè)立訊精密崛起，且與其他組裝廠有結(jié)盟意圖，對富士康的手機組裝業(yè)務(wù)影響是否會產(chǎn)生影響？劉揚偉表示，手機產(chǎn)業(yè)吵得沸沸揚揚代表仍有搞頭，代表產(chǎn)業(yè)有前景，而這些相關(guān)廠商策略結(jié)盟，是因為他們單獨一個打不過富士康，這也說明了富士康的強大實力，富士康會持續(xù)朝目標(biāo)努力前進，這樣的結(jié)盟對富士康影響有限。

富士康青島芯片封測工廠已破土動工 總投資600億元

日前消息，據(jù)國外媒體報道，富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動工。

外媒援引消息人士的透露報道稱，富士康在青島建設(shè)的這一芯片封裝與測試工廠，計劃投資600億元，也就約86億美元。

消息人士還透露，富士康的這一芯片封測工廠，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進的封測技術(shù)。

從消息人士透露的情況來看，富士康在青島的芯片封測工廠，設(shè)計的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓，計劃2021年投產(chǎn)。

外媒的報道顯示，富士康在2017年組建了半導(dǎo)體子集團，以整合相關(guān)的資源發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，青島的新工廠，可能就是他們加強在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的一部分。
責(zé)編AJX