您是否認為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時了？再想一想呢！當今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進
2019-05-12 23:04:07
(2018 年左右)，就會有一些射頻技術(shù)實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。射頻器件在消費電子及軍工產(chǎn)業(yè)都有著至關(guān)重要的應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)資本及國家大基金的重視程度將與日俱增。在各方資本的助力下，國***頻器件行業(yè)將迎來新一輪行業(yè)大發(fā)展機遇。
2019-06-24 06:32:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
相關(guān)資料顯示；2017年內(nèi)存(DRAM)價格漲幅將達到39%，閃存(Flash)漲幅也有望達到25%，一下稍加整編一張圖，幫你匯總2017年新一輪元器件行情漲幅；
2017-08-11 00:33:54
摘要： 3月28日，在2018云棲大會·深圳峰會上，阿里云宣布新一輪的價格調(diào)整，用科技普惠廣大開發(fā)者和用戶，以更低的價格更先進的技術(shù)，來支持企業(yè)和創(chuàng)業(yè)者的數(shù)字化發(fā)展。 這一輪價格調(diào)整的產(chǎn)品，包括了
2018-04-16 16:57:08
摘要： 3月28日，在2018云棲大會·深圳峰會上，阿里云宣布新一輪的價格調(diào)整，用科技普惠廣大開發(fā)者和用戶，以更低的價格更先進的技術(shù)，來支持企業(yè)和創(chuàng)業(yè)者的數(shù)字化發(fā)展。 這一輪價格調(diào)整的產(chǎn)品，包括了
2018-04-16 16:57:08
。 據(jù)了解，臺積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局?！ ≡谥悄苁謾C銷量
2012-08-23 17:35:20
。法人預估硅晶圓廠第一季獲利優(yōu)于去年第四季，第二季獲利將持續(xù)攀升?！ “雽w硅晶圓庫存在去年第四季初觸底，去年底拉貨動能回溫，第一季雖然出現(xiàn)新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營運據(jù)點被迫停工，但3月以來已
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術(shù)晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
會是麻煩死人的。硅礦石的硅含量相對較高。所以晶圓一般的是以硅礦石為原料的。一、脫氧提純沙子/石英經(jīng)過脫氧提純以后的得到含硅量25％的Si02二氧化硅。氧化硅經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并蒸餾后，得到純度
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
1965年在總結(jié)存儲器芯片的增長規(guī)律時(據(jù)說當時在準備
一個講演)所使用的
一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是：“在每
一平方英
寸硅
晶圓上的晶體管數(shù)量每個
12月番
一番?！毕旅?/div>
2011-12-01 16:16:40
為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術(shù)進步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當然，生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測并作產(chǎn)品分類（Sorting）晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
，又一個國產(chǎn)手機夏新倒閉的消息再度傳來，下一個輪到誰？今年5月，谷歌正式公布了其最新的移動操作系統(tǒng)—Android 7.0，帶來了手機市場新一輪沖擊波。國內(nèi)第三方系統(tǒng)如果能夠以最快的速度緊跟新版
2016-08-30 17:02:09
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
解決聯(lián)合國17 項可持續(xù)發(fā)展目標中的一個或多個挑戰(zhàn)，鼓勵學生開發(fā)者積極參與開源軟件的開發(fā)與創(chuàng)新，幫助開發(fā)者在開源項目中成長的社會公益活動。挑戰(zhàn)賽精彩紛呈，目前第一輪作品提交已結(jié)束，共50支隊伍獲得
2022-08-30 15:56:02
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責：1、負責減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷，改進工藝條件，維護工藝的穩(wěn)定性，提高成品率；2、提出并實現(xiàn)優(yōu)化工藝條件等方法，提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)能需求；3、協(xié)助設(shè)備工程師
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
。從2008年以后，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在進入了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的時代，也就是說它掀起了新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。目前，中國制造正處于轉(zhuǎn)型升級的時期，“中國制造2025”行動戰(zhàn)略指定了重點
2016-02-25 20:35:16
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求，同時也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。以白光干涉技術(shù)為
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
出現(xiàn)MOSFET等功率半導體供貨緊張的重要原因之一。臺媒透露，金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐再現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設(shè)計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能
2018-06-13 16:08:24
層結(jié)合到一起，作為絕緣層。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.綁定面 - 兩個晶圓片結(jié)合的接觸區(qū)
2011-12-01 14:20:47
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
， 兩者相除為0.763，通過比值可以看出目前MLCC總體趨勢為略顯偏緊。從這一幅幅增長走勢圖，童鞋們可以感受到MLCC至少在未來的三年里，產(chǎn)能會不斷小幅增長，市場規(guī)模也會不斷擴大。尤其是105以上的高
2016-11-16 11:31:53
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
針對這個月的客戶需求的反映，發(fā)現(xiàn)有些光藕型號的市場縮水了，難道市場又要經(jīng)歷一輪降價的比拼，PS8101-F3-AX(KT),12+,10000*2.7元,原現(xiàn)，PS9117A-F3-AX(NT)，12+，10000*2.6，原現(xiàn)，以上價格隨時有波動，請按當天報價為準！
2013-05-10 10:27:42
開關(guān)電源模塊市場:電信重組帶來新一輪上升空間 中國電信業(yè)重組帶來了網(wǎng)絡(luò)新一輪的投資，尤其是網(wǎng)絡(luò)擴容和3G的商用化實施
2010-07-07 02:58:19
。為了實驗方便 我們只選用帶一個參考面的晶圓進行分析三、實驗部分 3.1 設(shè)備和儀器 WBM-2200倒角機，秒表。 3.2 原材料 2、3、4、5英寸硅切割片，2寸晶圓主參16mm，3寸晶圓主參22mm，4
2019-09-17 16:41:44
網(wǎng)絡(luò)覆蓋是電信運營商面臨的最大難題。數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)浪潮的到來，將帶來新一輪的網(wǎng)絡(luò)競爭，作為無線網(wǎng)絡(luò)的神經(jīng)元，站點更需要精細化覆蓋到最細小的角落，應(yīng)對多場景變化，并實現(xiàn)站址獲取、快速交付、綠色環(huán)保、TCO節(jié)省等目標。
2019-08-14 07:41:21
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價格昂貴
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
討論壓電式雨量監(jiān)測站新裝置是怎樣引領(lǐng)新一輪技術(shù)革命的？？Call me:清易?；劢?**什么是壓電雨量監(jiān)測站壓電式雨量監(jiān)測站由全天候數(shù)據(jù)采集主機和太陽能充電系統(tǒng)組成。直接通過GPRS等數(shù)據(jù)終端將信息
2021-12-28 15:56:21
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
揚州晶新長期供應(yīng)日本的6寸，8寸，12寸擋片，墊片，測試片。需要的聯(lián)系：137-3532-3169
2020-04-13 17:06:51
環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì)，齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
微型傳感器創(chuàng)新不斷，無線市場快速成長
據(jù)有關(guān)報告顯示，2008年全球傳感器市場規(guī)模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與
2009-11-06 16:40:10
408 Innovalight完成新一輪融資，擴大硅墨生產(chǎn)服務(wù)全球太陽能市場
Innovalight, Inc. 近日宣布該公司又完成一輪1800萬美元的融資。新一輪融資將用于擴大該公司專有的硅墨生產(chǎn)
2010-01-09 08:50:44483 中國IC市場將進入新一輪成長期
中國集成電路市場在2009年也首度出現(xiàn)下滑，但從未來發(fā)展看，中國市場將從2010年開始進入新一輪成長期，未來3年
2010-03-17 09:38:42657 市場研究公司Markets and Markets Research最新調(diào)查報告顯示，全球微電網(wǎng)市場正快速成長，預計將從2018年的222.2億美元成長到2023年約391億美元，2018-2023
2018-07-03 10:24:00860 隨智能手機快速成長，臺積電2010年起邁入新一波成長期，營收一路逐年刷新歷史新高到2016年，連7年業(yè)績創(chuàng)歷史新高；臺積電營收從2010年新臺幣4195.37億元，倍增到2016年9479.38億元
2018-03-12 15:56:00543 根據(jù)市場研究公司Markets and Markets Research的調(diào)查報告顯示，全球微電網(wǎng)市場正快速成長，預計將從2018年的222.2億美元成長到2023年約391億美元，2018-2023年間的復合年成長率(CAGR)為11.97%。
2018-07-19 14:19:00970 當超融合成市場主流，澤塔云四年快速成長之路 IT技術(shù)的高門檻，為很多優(yōu)秀的公司創(chuàng)造了護城河，作為行業(yè)霸主獨領(lǐng)風騷數(shù)十年，世界的進程因為他們的創(chuàng)造而加速。IT技術(shù)日新月異快速發(fā)展，市場需求不斷豐富
2018-10-29 22:15:02285 容器，需求將持續(xù)釋放。從格局上來看，全球大型數(shù)據(jù)中心多分部于中心城市，我國一線及環(huán)一線城市IDC資源具備良好價值,有望迎來新一輪快速成長。 5G商用正式推出，開啟新一輪高增長 4G商用，帶來移動互聯(lián)網(wǎng)數(shù)年高增長，并對智能手機、電商、流媒體、出行、社交等領(lǐng)
2020-03-15 11:20:00638 
作為新一輪的工業(yè)革命，智能制造是大勢所趨，正快速推進。藍威技術(shù)新研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件，可大幅縮短計算任務(wù)時間。
2020-10-12 16:14:112127 萬臺。此外，因為注重產(chǎn)品設(shè)計，易來包攬了市面上知名的設(shè)計大獎。 易來是如何在巨頭環(huán)伺的格局下快速成長的？Yeelight 易來創(chuàng)始人兼 CEO 姜兆寧將通過以下四個部分與大家分享：選賽道、做產(chǎn)品、求發(fā)展、保持專注。 Yeelight創(chuàng)始人、CEO：姜兆寧 一、選賽道 （一）創(chuàng)業(yè)如何
2020-10-21 10:01:012774 出租車的激光雷達產(chǎn)品應(yīng)用，3D傳感即將出現(xiàn)的新爆發(fā)點 隨著5G的發(fā)展與普及，3D成像和傳感技術(shù)將迎來新一輪高速成長，撬動增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實（AR／VR）、智能家居、智慧安防等多個領(lǐng)域發(fā)展，加速智慧互聯(lián)時代的到來。垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）因智能手機
2021-01-20 11:00:182283 與之形成鮮明對比的是，5G FWA自2020年之后快速成長，且增速非?？捎^。愛立信方面的預測數(shù)據(jù)顯示，到2028年5G FWA連接的數(shù)量預計將增長到約2.35億，占FWA連接總數(shù)的近80%。之所以會出現(xiàn)如此情況，在于5G和FWA技術(shù)之間的契合性。
2023-05-25 11:44:01376 
汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)帶動MCU需求快速成長
2023-01-13 09:07:26
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