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深圳2011年9月6日電 -- 環(huán)球資源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited 出版的電子設計刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 今天公布了“第十屆中國 IC 設計公司調(diào)查”的結果。調(diào)查顯示，中國頂尖IC設計公司已經(jīng)采用了28納米尖端技術開發(fā)芯片，而9.2% 本地無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規(guī)模量產(chǎn)。
“2011年 IC 設計產(chǎn)業(yè) CEO 論壇暨中國 IC 設計公司成就獎頒獎典禮”今日舉行，吸引超過150名來自中國 IC設計行業(yè)的企業(yè)高管出席，現(xiàn)場揭曉了“十大 IC 設計公司品牌”、“十大最具發(fā)展?jié)摿χ袊?IC 設計公司”和“十大杰出技術支持 IC 設計公司”以及五大類共25項熱門集成電路產(chǎn)品。
《電子工程專輯》出版人石博廉先生 (Brandon Smith) 表示：“在過去十年間，我們見證了中國 IC 設計行業(yè)的迅速崛起及高速發(fā)展。當我們在2002年首次進行‘中國 IC 設計公司調(diào)查’時，只有20%的中國 IC 設計公司采用0.25微米或以下的工藝技術，反之超過72% 的美國同業(yè)已經(jīng)采用0.18微米或以下的工藝技術。即使在五年前，中國在工藝技術方面的發(fā)展相比美國依然落后最少兩個世代?！?/p>
石先生繼續(xù)表示：“但今年的調(diào)查結果顯示，中國領先 IC 設計公司正投資在28納米設計等技術上，以縮短產(chǎn)品面市時間及增強企業(yè)在全球市場的競爭力。”
***代工廠商越來越受到青睞
調(diào)查結果還顯示，越來越多中國本土 IC 設計公司使用***代工廠支持他們高壓、高可靠性和高集成度的產(chǎn)品設計。在使用代工服務的公司當中，63%會選擇***的代工廠，而2010年則為57%。而33.1% 的受訪公司認為臺積電 (TSMC) 是最合適的半導體代工伙伴 (2010年為30%)。另外，分別有18.9% 和15% 的受訪公司表示中國大陸的中芯國際和華潤上華是他們最合適代工伙伴。
中國 IC 設計行業(yè)正經(jīng)歷高速增長。IHS iSuppli 公司最近公布的調(diào)查顯示，中國無晶圓廠半導體公司的營收規(guī)模預計將于2015年達到107億美元，與2010年的52億美元相比增加超過一倍。
芯原微電子(上海)有限公司董事長兼總裁戴偉民博士表示：“目前全球環(huán)境十分有利于中國半導體公司的高速發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)的焦點正轉向產(chǎn)量占了全球市場三分之一的中國，中國產(chǎn)品所占世界半導體市場的份額將會持續(xù)增長，同時中國政府的支持也將進一步推動該行業(yè)的發(fā)展?！?/p>
消費電子應用引領行業(yè)發(fā)展
“中國IC設計公司調(diào)查”顯示，57% 中國設計的 IC 是應用于消費電子產(chǎn)品如手機和平板電腦等。消費電子領域的主要特點為快速創(chuàng)新和激烈競爭，也因而繼續(xù)推動中國本土 IC 設計行業(yè)的發(fā)展。
有9.2%的受訪企業(yè)大規(guī)模量產(chǎn)的數(shù)字 IC 采用45納米或以下的工藝技術?！峨娮庸こ虒］嫛返姆治鰩熣J為，在未來數(shù)年，盡管65納米將繼續(xù)是數(shù)字 IC 設計的主流技術，但將會有更多有實力的中國芯片設計公司采用先進的40納米及28納米工藝技術成功研發(fā) IC。
雖然有23.2%和27.5%的受訪企業(yè)分別在模擬 IC 設計和混合信號 IC 設計中采用0.13微米的工藝技術，但是這兩個領域的主流工藝技術依然是0.18微米和0.35微米工藝技術。
“中國 IC 設計公司調(diào)查”的其它主要調(diào)查結果如下：
- 與代工廠商合作過程中面臨的主要困難依舊是成本(59.8%) 和交貨周期(55.9%)，而生產(chǎn)能力不足在今年不再是主要困難(19.7%，2010年為35%)
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35.2%的受訪企業(yè)使用的IP核授權于半導體代工廠，26.1%授權于設計服務公司，25.4%授權于 ARM
- 受訪企業(yè)在設計過程中面臨的主要挑戰(zhàn)是降低設計成本(69.7%)，低功耗設計(54.2%)以及縮短設計周期(46.5%)
中國頂級 IC 設計公司及產(chǎn)品揭曉
“中國 IC 設計公司調(diào)查”還公布了由中國大陸系統(tǒng)設計工程師投票選出的中國頂級IC設計公司名單。獲獎名單如下(按英文名稱字母順序排列)：
- 十大中國 IC 設計公司品牌：
硅谷數(shù)模半導體(中國)有限公司、福州瑞芯微電子有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、深圳市海思半導體有限公司、北京君正集成電路股份有限公司、銳迪科微電子(上海)有限公司、圣邦微電子有限公司、上海艾為電子技術有限公司、上海復旦微電子集團股份有限公司及展訊通信(上海)有限公司
- 十大最具發(fā)展潛力中國 IC 設計公司：
芯聯(lián)半導體有限公司、帝奧微電子有限公司、武漢光華芯科技有限公司、北京昆騰微電子有限公司、聯(lián)芯科技有限公司、四川虹微技術有限公司、深迪半導體(上海)有限公司、上海盈方微電子有限公司、深圳市芯?？萍?/u>有限公司及深圳市銳駿半導體有限公司
- 十大杰出技術支持 IC 設計公司：
上海新進半導體有限公司、華潤矽威科技(上海)有限公司、杭州唐芯微電子技術有限公司、深圳芯智匯科技有限公司、上海華虹集成電路有限公司、中穎電子股份有限公司、北京思比科微電子技術股份有限公司、芯原微電子(上海)有限公司、無錫硅動力微電子股份有限公司及西安芯派電子科技有限公司
《電子工程專輯》的分析師還評選出了今年最熱門的五大類本土“熱門芯片”，具體包括：
- 處理器：晶晨半導體(上海)有限公司 (AML8726M)、深圳市海思半導體有限公司 (Hi3516)、瀾起科技(上海)有限公司 (M88CS2000)、廣東新岸線計算機系統(tǒng)芯片有限公司 (NuSmart 2816) 及上海盈方微電子有限公司 (IMAPx210)
- 電源芯片：深圳芯智匯科技有限公司 (AXP173)、昂寶電子(上海)有限公司 (OB2535)、西安芯派電子科技有限公司 (SW2604)、深圳市銳駿半導體有限公司 (RU75N08R) 及無錫芯朋微電子有限公司(AP2952)
- 放大/數(shù)據(jù)轉換 IC：格科微電子(上海)有限公司 (GC0309)、上海貝嶺股份有限公司 (BL6523A) 、深圳市芯海科技有限公司 (CS1232) 、深圳市納芯威科技有限公司 (NS4358) 及無錫硅動力微電子股份有限公司 (SP9889)
- 控制/驅(qū)動 IC：上海新進半導體有限公司 (AP1681)、帝奧微電子有限公司 (DIO2564)、美芯晟科技有限公司 (MT7920)、北京思旺電子技術有限公司 (SE9120) 及晶門科技有限公司 (SSD2533)
- 無線芯片：博通集成電路(上海)有限公司 (BK5822), 國民技術股份有限公司 (ZM2162), 銳迪科微電子(上海)有限公司 (RDA6231), 簡約納電子有限公司 (SL1300) 及展訊通信(上海)有限公司 (SC8800G)
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