恩智浦推出首款采用1.1-mm2無(wú)鉛塑料封裝的3 A晶體管

　　高Ptot MOSFET和雙極性晶體管具有很低的RDson和VCesat基準(zhǔn)值，適用于空間受限應(yīng)用中的電源管理和負(fù)載開(kāi)關(guān)

　　中國(guó)上海，2013年11月4日訊——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI）近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平無(wú)引腳）封裝的晶體管。全新產(chǎn)品組合由25種器件組成，其中包括低RDson MOSFET以及可將電流能力最高提升至3.2 A的低飽和通用晶體管。該全新產(chǎn)品系列憑借其超小外形和高性能，非常適用于空間受限的便攜式應(yīng)用中的電源管理和負(fù)載開(kāi)關(guān)，這是因?yàn)橥庑未笮?、功率密度和效率在這些應(yīng)用中都是極為關(guān)鍵的因素。

　　恩智浦半導(dǎo)體公司晶體管產(chǎn)品經(jīng)理Joachim Stange表示：“在如此小的塑料封裝內(nèi)達(dá)到如此高的漏極和集極電流值是前所未有的。通過(guò)這一里程碑式的突破，恩智浦會(huì)繼續(xù)挑戰(zhàn)MOSFET和雙極性晶體管在超緊湊封裝和性能方面的極限?！?/p>

　　全新產(chǎn)品系列采用兩種封裝：?jiǎn)尉FN1010D-3 （SOT1215）封裝，功耗最高達(dá)到1 W，具有可焊鍍錫側(cè)焊盤的特性。這些側(cè)焊盤提供光學(xué)焊接檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)，與傳統(tǒng)無(wú)鉛封裝相比，焊接連接質(zhì)量更好，因此能滿足嚴(yán)格的汽車要求。雙晶封裝DFN1010B-6 （SOT1216），占用空間僅為1.1-mm2，是雙晶體管可采用的最小封裝。

　　采用DFN1010封裝的產(chǎn)品可以替代許多WL-CSP器件。另外，該封裝也可以取代體積更大的DFN封裝和標(biāo)準(zhǔn)含鉛SMD封裝（例如達(dá)到其八倍體積的SOT23），同時(shí)提供同等甚至更為出色的性能。

　　全新產(chǎn)品組合的主要特點(diǎn)：

　　· 1.1 x 1 x 0.37 mm超小扁平封裝

　　· 功耗（Ptot）最高達(dá)到1 W

　　· 采用可焊鍍錫側(cè)焊盤，貼裝性能更好，符合汽車應(yīng)用要求

　　· 單通道和雙通道MOSFET（N溝道/P溝道）

　　· RDSon值低至34mOhm

　　· ID最高達(dá)到3.2 A

　　· 電壓范圍為12 V至80 V

　　· 1 kV ESD保護(hù)

　　· 低VCEsat （BISS）單晶體管

　　· VCEsat值低至70 mV