半導(dǎo)體幕后英雄，庫力索法用全新刀片和焊針征服封裝領(lǐng)域

　　封裝是芯片生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)重要工序，由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接，這就需要高質(zhì)量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高，對生產(chǎn)刀片和焊針的半導(dǎo)體設(shè)備廠商也要求日增。全球能夠封裝所需的優(yōu)質(zhì)刀片和焊針的半導(dǎo)體設(shè)備廠商屈指可數(shù)，庫力索法則正是當(dāng)中表現(xiàn)最突出的一個。

　　作為一個成立于1951年的企業(yè)，經(jīng)過六十多年積累的庫力索法儼然已成為半導(dǎo)體、LED和電子封裝設(shè)備設(shè)計(jì)和制造行業(yè)的先鋒。可以說如果沒有他們生產(chǎn)的球焊機(jī)、楔焊機(jī)、 先進(jìn)封裝和先進(jìn)SMT等產(chǎn)品，半導(dǎo)體芯片行業(yè)就不會發(fā)展那么快，我們目前所經(jīng)歷的高科技時代就不會那么快來臨。換句話說，庫力索法是科技行業(yè)發(fā)展背后的大功臣。

　　在SEMICON China 2016，這個功臣又帶來了幾款全新的產(chǎn)品，繼續(xù)走在為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航的最前端。

　　為先進(jìn)封裝而生的FCC切割刀

　　眾所周知，封裝廠從晶圓廠拿到的是一整個的晶圓，為得一個個獨(dú)立的芯片，就需要使用切割刀。而隨著移動設(shè)備的芯片的快速發(fā)展，對先進(jìn)封裝的需求也漸增，因而市場上加大了對Flip Chip（覆晶技術(shù)）、WLP（晶圓表面封裝）晶圓切割等應(yīng)用的需求。庫力索法因應(yīng)市場需求，適時推出了FCC帶法蘭割切刀，滿足先進(jìn)工藝的需求。

　　庫力索法切割刀產(chǎn)品線資深經(jīng)理余偉良

　　庫力索法切割刀產(chǎn)品線資深經(jīng)理余偉良先生表示，全新的FCC切割刀不但滿足新工藝的切割需求，還能極大的提高切割效率，降低使用成本。這款新產(chǎn)品具有以下特性：

　　1、 切割道始終筆直

　　2、 更強(qiáng)的切割力度適用于厚晶圓切割

　　3、 磨刀程序帶來更高的進(jìn)刀速度，改善初始切割傾斜。

　　“這些優(yōu)異的表現(xiàn)歸功于我們優(yōu)化了金剛砂顆粒尺寸、金剛砂密度和鎳粘接劑硬度等要素”。在問到FCC切割刀為何有如此出色的表現(xiàn)時，余經(jīng)理如上回答?！傲硗?，F(xiàn)CC切割道擁有六個等級的金剛砂密度，讓用戶可以在刀片負(fù)載、使用壽命和切割產(chǎn)能三者之間找到平衡點(diǎn)”。余經(jīng)理補(bǔ)充說。

　　FCC刀片樣品

　　根據(jù)測試結(jié)果顯示，F(xiàn)CC刀片厚度只有1000μm，而切割深度則達(dá)760μm，能夠完美支持各種封裝需求的硅晶片切割。而在內(nèi)部測試過程中，使用壽命期間的切割傾斜發(fā)生率較以往的產(chǎn)品也有了很大的提升。余經(jīng)理強(qiáng)調(diào)。

　　余經(jīng)理還談到，FFC刀片作為庫力索法AccuPlus系列的新成員，能夠滿足不同客戶的需求。產(chǎn)品提供了兩種結(jié)合劑強(qiáng)度供客戶選擇，Discrete系列刀片的鎳結(jié)合劑強(qiáng)度能帶來更強(qiáng)的切割力度，提高產(chǎn)能并延長刀片壽命；Ultra系列刀片優(yōu)化的結(jié)合劑強(qiáng)度適合金屬涂層和背面涂層晶圓等高負(fù)載工藝應(yīng)用。

　　在問到新FCC刀片是否會對非硅晶圓的切割提供支持的時候，余經(jīng)理表示這是毫無疑問的，F(xiàn)CC能夠支持GaN和SiC這類新材料晶圓的切割。