科技市調(diào)機構IC Insights 2日發(fā)表今（2015）年全球前十大IC設計商排行與整體銷售額，結果發(fā)現(xiàn)高通（Qualcomm Inc.）/CSR、聯(lián)發(fā)科（2454）銷售額雙雙陷入衰退，但蘋果
2015-12-04 08:23:43
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結構在1997年，一輛豐田普銳斯大約消耗0.97片150mm晶圓的器件，涉及多種應用，其中最主要的應用則是功率轉換。到2015年，這個數(shù)字已經(jīng)上升到每輛車1.18片150mm晶圓。半導體器件在豐田普銳斯
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球無晶圓廠IC設計公司排名無晶圓半導體協(xié)會(FSA)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，2006上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達到237億美元，在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20
2008-05-26 14:41:57
今年度營收預估將達563.13億美元，年增8%，續(xù)居全球半導體龍頭;三星今年營收預估約為435.35億美元，年增4%，位居第二;臺積電營收估達293億美元，年增11%，居第三名。采芯網(wǎng)預估，全球前20
2016-11-22 18:11:46
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
的GaAsIDM廠商。設計和先進技術(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導體代工領域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
2015年電賽題目
2021-07-04 17:25:53
EChinaExpo2015中國（上海）全球電商互聯(lián)網(wǎng)大會日 期：2015年12月1-3日地 點：上海跨國采購會展中心（上海市云嶺東路235號）網(wǎng) 址：www.ece.asia微信號：全球電商互聯(lián)網(wǎng)
2015-10-23 08:20:31
2015年瑞薩杯電賽全套資料
2015-08-10 11:08:23
求2015年電賽電路及方案！
2015-08-11 15:00:09
與DDR2供給吃緊帶動整體平均售價上揚。而在整體DRAM廠DRAM營收排行中(包含代工)，2006年第二季仍以三星(Samsung)居首，市占率高達24.8%，其次為由英飛凌(Infineon)所獨立出來
2008-05-26 14:43:30
元器件廠商則有中科光芯、華工正源、光迅科技等；光模塊行業(yè)的知名企業(yè)包括Avago、Source Photonics、易飛揚和WTD等。 以下是小編總結的全球知名光模塊企業(yè)排行榜（排名不分先后
2020-03-17 14:27:57
全球前10大IC設計公司排名出爐中新網(wǎng)7月12日電據(jù)美國《世界日報》報道，總部設在硅谷的“全球IC設計與委外代工協(xié)會”(Fabless Semicon-ductor Association，簡稱
2008-05-26 14:28:44
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關注+星標公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
復蘇時，##企業(yè)的產(chǎn)能卻無法快速對應增加，因此供需緊張，被動元件在2009年3季度一度面臨缺貨，不過預計到2010年3季度就會出現(xiàn)平衡。全球被動元件供應商最新排行榜已然出爐，廠商統(tǒng)領前六，村田、tdk、epcos
2010-10-22 15:56:05
需求進一步提升。除了家登之外，臺積電相關設備與周邊材料供貨商，還包括承包無塵室工程廠漢唐、帆宣，以及晶圓可靠性等分析的閎康、應材備品代工廠京鼎、后段濕式制程設備弘塑、辛耘，和相關自動化及接口設備的迅得
2020-03-09 10:13:54
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
內(nèi)有機會“獨吞”A7代工訂單?！ ?b class="flag-6" style="color: red">臺積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，其技術優(yōu)勢的領先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術領先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
地位?！ ∶鎸κ袌龈偁帋淼木C合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機會續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
，晶圓都是不可缺少的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導致了內(nèi)存條和SSD的漲價，甚至整個電子數(shù)碼產(chǎn)品領域都受到了非常嚴重的波及?？梢?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的重要性。如此緊要的晶圓，我們大多數(shù)卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
EChinaExpo2015中國（上海）全球電商互聯(lián)網(wǎng)大會日 期：2015年12月1-3日地 點：上?？鐕少彆怪行模ㄉ虾Ｊ性茙X東路235號）網(wǎng) 址：www.ece.asia微信號：全球電商互聯(lián)網(wǎng)
2015-10-23 08:20:44
僅剩英特爾、臺積電和三星三家，高端芯片的主戰(zhàn)場瞬間成為三家國際大廠的閉門游戲。GF一直穩(wěn)坐第二把交椅，本次離場將給到其他廠商后來居上的空間。如臺積電，大客戶 AMD 產(chǎn)品將全數(shù)委由臺積電代工，甚至獨吃
2018-09-05 14:38:53
KF432C16RBAK2/64金士頓內(nèi)存條KF432C16RBAK4/128內(nèi)存模塊廠金士頓2010年全球DRAM模塊市占率持續(xù)攀頂，首次突破50%，不但穩(wěn)坐龍頭寶座，其市占率更是超過第2名到第
2022-02-09 13:48:08
需求變化，臺積電28nm設備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
又全數(shù)到臺尋求產(chǎn)能幫助，導致早已供不應求的8吋晶圓產(chǎn)能缺貨持續(xù)擴大。不止在臺尋求產(chǎn)能幫助，遠到日、韓、新加坡及馬來西亞，甚至俄羅斯都有臺系IC設計公司前往投石問路，畢竟，以目前臺積電、聯(lián)電及世界先進
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報價調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
，SkyWater不透露其財務狀況；該公司總裁Thomas Sonderman僅表示，其晶圓代工業(yè)務營收大約是一年數(shù)億美元營收。雖然與晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)相比較大約低了兩個等級，但該公司的復合平均年成
2018-03-23 14:49:22
技術實力成為該產(chǎn)品線的主力供應商。 半導體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
，或IC設計公司晶圓代工管理2年以上工作經(jīng)驗；4. 有晶圓/IC測試或者IC封裝經(jīng)驗者優(yōu)先；5. 對芯片的整個設計到量產(chǎn)流程有深刻的了解。
2012-11-29 15:01:27
，連老張自己都這正反駁了曹董「晶圓代工是智慧密集產(chǎn)業(yè)」的說法。 b. 升遷現(xiàn)在進臺積聯(lián)電，未來想升遷，別鬧了！你去聯(lián)電跟人事interview，她會問你一句話：若是當一輩子工程師的話
2009-08-23 11:28:40
受到了巨大影響，許多企業(yè)不得不減產(chǎn)來緩解這種壓力，這種影響甚至擴散到了“風馬牛不相及”的肥皂制造業(yè)。2021年包括臺積電、三星等在內(nèi)的幾十家芯片原廠及代工廠都多次上調(diào)價格，漲價潮熱鬧非凡并仍在繼續(xù)
2022-01-21 15:48:06
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
2021年期間，中國的200mm產(chǎn)能會增加34%?！ ?b class="flag-6" style="color: red">2015年全球200mm的產(chǎn)能按應用分別是模擬占11%、分立器件占14%、代工占47%、邏輯+MPU占21%、存儲器占3%及MEMS與其他占4%。
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
，不是一般企業(yè)所能負擔。因此，芯片行業(yè)有了更加明確的分工：有專門負責生產(chǎn)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)，例如三星、臺積電、中芯國際等；有專門負責設計和銷售的無廠公司，例如華為海思等。一小片芯片上面有數(shù)十萬乃至數(shù)千萬計
2018-06-10 19:52:47
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
這些廠商揮起了“金元大棒”。 —2019年二季度，臺積電就宣布其利用EUV技術的7nm增強版（7nm+）開始量產(chǎn)，這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術。根據(jù)臺積電的發(fā)展進程來看，其
2020-02-27 10:42:16
。排名前15名家公司還包括純晶圓代工廠臺積電和4家無晶圓廠。若排除臺積電，蘋果應該排在第15位。蘋果未上榜的原因，在于它們始終使用自己的產(chǎn)品設計和自己的處理器，MPU并未銷售給其他系統(tǒng)制造商。雖然這一
2018-08-21 18:31:47
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
出現(xiàn)MOSFET等功率半導體供貨緊張的重要原因之一。臺媒透露，金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐再現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能
2018-06-13 16:08:24
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
`據(jù)***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
霸主，日本晶振行業(yè)產(chǎn)值占全球晶振行業(yè)產(chǎn)值的67%，這個比率一直維持了十幾年。日元升值和日本地震都無法動搖日本企業(yè)在晶振行業(yè)內(nèi)的地位和產(chǎn)值?！ ?010年全球晶振廠家收入排名中，前四名均為日本企業(yè)
2011-06-17 16:43:38
，且這次漲幅是有史以來的最高水平。要知道，臺積電占全球晶圓代工過半份額，因此，臺積電再次漲價恐怕會對全球電子市場產(chǎn)生極大的影響，漲價必然會轉嫁到中下游廠商，甚至轉嫁到消費者身上，掀起2022年電子產(chǎn)品
2021-09-02 09:44:44
2017年底投產(chǎn)。屆時將根據(jù)客戶需求擴充產(chǎn)能，預期目標產(chǎn)能將達每月4萬片晶圓。 在芯片設計方面，以海思半導體為例，目前正在加快10nm微縮速度，預計明年上半年將會推出首款采用臺積電10nm生產(chǎn)的Kirin
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當然，生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
業(yè)務服務，改變過去僅由Cree、Infineon、Qorvo等整合組件大廠供應的狀況。GaN的部分，有臺積電及世界先進提供GaN-on-Si的代工業(yè)務，穩(wěn)懋則專攻GaN-on-SiC領域瞄準5G基站
2019-05-09 06:21:14
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術領先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
制程工藝）代工的，這使得兩個版本的手機在續(xù)航方面存在著不小的差距，這也讓蘋果備受詬?。ㄐ疽拙W(wǎng)：xinyiic.com注）。為了獨得蘋果的訂單，臺積電也是拼了。在2016年年初，臺積電就宣布投入創(chuàng)紀錄
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院昨日（7）日發(fā)布報告指出，第4季全球晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，前十大企業(yè)單季營收將超過217億美元，年成長18%，預估臺積電第4季市占率可望達55．6
2020-12-08 17:15:291590 在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:374810 代工廠都有哪些嗎？下面小編準備了兩份榜單，一份全球芯片代工排行版，一份中國內(nèi)地排行榜。 全球十大芯片代工企業(yè)排行榜： 1.臺積電 2.三星 3.Global Foundries 4.聯(lián)華電子 5.中芯國際 6.TowerSemi高塔 7.力積電 8.華宏宏力HHGrace 9.世界先進
2022-01-07 16:17:3028885
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