16nm/14nm FinFET技術(shù)將是一個(gè)Niche技術(shù)，或者成為IC設(shè)計(jì)的主流？歷史證明，每當(dāng)創(chuàng)新出現(xiàn)，人們就會(huì)勾勒如何加以利用以實(shí)現(xiàn)新的、而且往往是意想不到的價(jià)值。FinFET技術(shù)將開啟電腦、通信和所有類型消費(fèi)電子產(chǎn)品的大躍進(jìn)時(shí)代。
2013-03-28 09:26:47
2161 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051157 Mentor CEO認(rèn)為：進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后，摩爾定律可能會(huì)失效，每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會(huì)更加嚴(yán)峻。
2013-09-20 10:06:001635 有消息稱，這款蘋果A8芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會(huì)采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:431870 昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡(jiǎn)稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量產(chǎn)20nm UltraScale系列產(chǎn)品之后，全球領(lǐng)先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產(chǎn)品。再次實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì)。
2015-03-04 09:47:261887 全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器，有助實(shí)現(xiàn)高性能、成本最優(yōu)化的TLC SSD
2015-06-04 11:36:281577 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271246 12月15日消息，前不久華為正式推出了采用臺(tái)積電16nm工藝制造的旗艦級(jí)處理器——海思麒麟950，集成4個(gè)2.3GHz的A72核心+4個(gè)1.8GHz的A53核心，GPU為全新的MaliT880 mp4，整體表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。
2015-12-16 08:06:534379 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0031747 華為首顆全模芯片麒麟650的推出，成為華為麒麟系列芯片發(fā)展的又一重要里程碑。麒麟650芯片采用16納米FinFET Plus尖端工藝生產(chǎn)，相比28nm工藝，性能提升65%，功耗降低70%。自2004年海思半導(dǎo)體成立以來，華為麒麟系列芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)突破8000萬顆。
2016-06-13 09:42:521841 著稱，三星為了趕超臺(tái)積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET工藝，臺(tái)積電雖然首先開發(fā)出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進(jìn)行改進(jìn)引入FinFET工藝，就此三星成功實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。
2017-03-02 01:04:491675 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架構(gòu)的 All Programmable RFSoC 在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá) 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 820系列，采用同上代麒麟810相同的7nm制程工藝，有望在今年二季度量產(chǎn)。另一種可能是，推出麒麟1020頂級(jí)旗艦芯片，采用5nm制程工藝。
2020-02-24 07:01:002734 STM32WL MCU 的生產(chǎn)工藝（nm）是多少？我們正在考慮設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須在可能的輻射環(huán)境中運(yùn)行，而工藝的納米尺寸將對(duì)此產(chǎn)生影響。
2022-12-26 07:15:25
想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個(gè)電容能選的，也沒有電感可以選。（因?yàn)檎n程提供的工藝庫就只有這個(gè)350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請(qǐng)問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
描述PMP10555參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站移動(dòng)無線應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器
2022-09-28 06:56:35
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
650nm紅光鐳射二極管
2009-11-11 16:16:06
20 017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:211925 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091104 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2016-10-13 11:10:521302 FinFET Plus工藝的麒麟950、再到首款千元級(jí)16nm FinFET Plus工藝的麒麟650，華為麒麟在芯片這個(gè)行業(yè)算是站穩(wěn)了腳跟。
2016-11-10 16:44:4032376 華為Mate 9/Mate 9 Pro都搭載華為海思最新的旗艦芯片海思麒麟960，基于臺(tái)積電16nm工藝，CPU是八核心設(shè)計(jì)，4*A73@2.36GHz+4*A53@1.84GHz， CPU性能
2016-11-15 16:46:073574 華為麒麟960處理器擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，不過遺憾的是，制造工藝還是16nm，整體能效表現(xiàn)尚可但是GPU性能受到嚴(yán)重拖累，沒有完全發(fā)揮出來。
2016-12-09 23:31:36700 海思麒麟處理器在今年可謂異軍突起，10月份發(fā)布的麒麟960處理器一度解決了GPU性能落后的短板，并采用16nm制程工藝，讓海思真正躋身于一流手機(jī)芯片的行列當(dāng)中。
2016-12-27 10:49:323237 雖然還是16nm工藝制程，但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73內(nèi)核，這對(duì)于它的性能提升是迅猛的，毫不夸張的說，未來幾個(gè)月內(nèi)該處理器依然是Android手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)的最強(qiáng)處理器，沒有之一。當(dāng)然
2016-12-27 11:14:221857 ARM2015年度技術(shù)論壇深圳站，賽靈思16nm FinFET工藝Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。這款強(qiáng)大的異構(gòu)處理器會(huì)帶來工業(yè)安防汽車等領(lǐng)域的顛覆。 Zynq
2017-02-08 19:26:41252 作者 張國(guó)斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構(gòu)多核處理器投片了！這就是賽靈思公司采用臺(tái)積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 作者：Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發(fā)行人 mike.santarini@xilinx.com 臺(tái)積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 
2015年，基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，F(xiàn)PGA也正式步入FinFET 3D晶體管時(shí)代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創(chuàng)下業(yè)界第一，開啟了FinFET FPGA的新時(shí)代。
2019-10-06 11:57:003095 ，拉開了下下代半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC會(huì)議上公布了自家的7nm工藝進(jìn)展，TSMC展示了7nm HKMG FinFET工藝的256Mb SRAM芯片，核心面只有16nm工藝
2017-02-11 02:21:11277 
以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎(chǔ)，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理SoC（MPSoC）技術(shù)，再次領(lǐng)先一代提供了遙遙領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。
2017-02-11 16:08:11660 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 小米的澎湃S1芯片剛剛搭載在小米5C上上市銷售，眼下又有消息指其第二款芯片澎湃S2將上市，不過似乎這顆新芯片并非傳說中的高端芯片V970，而是一款設(shè)計(jì)與澎湃S1基本一樣的芯片，只不過其工藝更先進(jìn)，采用了臺(tái)積電的16nmFinFET工藝，而澎湃S1是28nm工藝。
2017-03-15 09:07:10912 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:01721 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 驍龍835的手機(jī)，而在跑分測(cè)試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481578 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問世，華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來應(yīng)對(duì)，自然也成了不少關(guān)心的話題。根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm
2017-05-18 11:58:56994 華為自麒麟920發(fā)布以來，每一代芯片都有進(jìn)步，去年的麒麟960以強(qiáng)大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認(rèn)為會(huì)采用臺(tái)積電10nm工藝，筆者倒是認(rèn)為它很可能是臺(tái)積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:511838 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實(shí)這些數(shù)值所代表的都是一個(gè)東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡(jiǎn)單的講，就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能會(huì)推出搭載澎湃S2的新機(jī)，澎湃S2采用臺(tái)積電16nm工藝是沒有太大的懸念，相對(duì)澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢(shì)，但和旗艦級(jí)的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 麒麟659采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝制程，采用4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為MaliT830 MP2。驍龍625是高通首款采用
2018-01-07 10:21:53211085 麒麟659是華為麒麟600系列芯片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場(chǎng)。而麒麟659就是此前麒麟658的小幅升級(jí)版，其采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝制程，配備4個(gè)2.36GHz A53+4
2018-01-10 16:56:4360580 處理器哪些是它的提升之處，何時(shí)才能進(jìn)行大批量的裝機(jī)上市？ 麒麟950有這些提升之處 2015-11-10 10:13:09 上傳 下載附件 (26.75 KB) 相比上一代935產(chǎn)品來講，麒麟950用到的臺(tái)積電16nm FF+工藝要比老的28nm工藝先進(jìn)不少。在相同核心面積下，越先進(jìn)的制程工藝就能夠容
2018-02-18 07:00:06855 處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來，這款處理器號(hào)稱三項(xiàng)世界第一——首個(gè)商用A72 CPU核心、首個(gè)16nm FinFET Plus工藝以及首個(gè)商用Mali-T880 GPU核心。不過麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 麒麟970已經(jīng)先后應(yīng)用于Mate 10系列、榮耀V10、P20系列，而按照華為一貫的節(jié)奏，麒麟980也將在今年面世。據(jù)最新業(yè)界消息，麒麟980將在本季度量產(chǎn)，采用臺(tái)積電最新的7nm工藝制造。三星
2018-06-08 13:35:004418 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001368 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱，小米跟臺(tái)積電達(dá)成了秘密協(xié)議，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器，是基于16nm工藝制程，至于何時(shí)推出還不清楚。 在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，人人都會(huì)喊一句自研芯片的重要性。 而手機(jī)這個(gè)全球出貨量
2018-04-29 23:20:006289 麒麟980。華為和臺(tái)積電關(guān)系密切，比如16nm工藝的麒麟960、10nm工藝的麒麟970，都是雙方合作的成果。 此外，麒麟980將整合寒武紀(jì)科技的最新AI技術(shù)，基本斷定就是寒武紀(jì)剛剛發(fā)布的第三代IP產(chǎn)品“寒武紀(jì)1M”，后者正是基于臺(tái)積電7nm工藝。
2018-05-16 10:21:006170 臺(tái)積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進(jìn)制造工藝，其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導(dǎo)致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，在推進(jìn)16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313305 處理器上就同時(shí)使用了臺(tái)積電16nm及三星14nm工藝，不同的測(cè)試顯示兩家的處理器性能、功耗都不一樣，給蘋果惹了不少麻煩，所以后面就只用一家代工廠了。
2018-06-08 03:50:00844 
賽靈思公司 （Xilinx）今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的16nm FinFET+ FPGA與集成
2018-08-19 09:19:00968 與16nm FF工藝相比，臺(tái)積電的7nm工藝（代號(hào)N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時(shí)晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會(huì)推出EUV工藝的7nm+（代號(hào)N7+）工藝，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能沒有變化。
2018-08-17 10:28:3018700 根據(jù)臺(tái)積電的說法，與16nm FinFET Plus工藝相比，他們的7nm工藝在相同功耗下性能提升35%，或者同樣性能下功耗降低65%，同時(shí)邏輯密度是之前的三倍多。
2018-09-04 11:11:00916 不是華為愿意花錢，而是先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體芯片研發(fā)投資越來越高，7nm芯片開發(fā)真的需要3億美元，這個(gè)成本要比16/14nm節(jié)點(diǎn)高出一倍，而未來的5nm工藝芯片研發(fā)耗資需要5.4億美元，3nm工藝就更燒錢了，工藝研發(fā)就需要40-50億美元，晶圓廠建設(shè)需要150億美元。
2018-08-29 16:00:001085 本月，全球第一款采用7nm工藝的手機(jī)處理器麒麟980將揭開面紗，這一次，和16nm麒麟960，10nm工藝麒麟970一樣，華為手機(jī)處理器再度在去全球領(lǐng)先。和麒麟970相比，麒麟980會(huì)有哪些提升？雖然華為沒有公布數(shù)據(jù)，但我們可以從目前臺(tái)積電公布的7nm工藝資料中做一些推測(cè)。
2018-08-28 15:32:134069 編者按 ：麒麟980是華為手機(jī)今年下半年的重頭戲,目前余承東已經(jīng)透露麒麟980基于7nm工藝生產(chǎn),那么在其他參數(shù)方面,華為麒麟980會(huì)有著怎樣的配置呢 德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月31日消息，華為在德國(guó)
2018-09-26 07:01:011204 該視頻重點(diǎn)介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能，功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:004627 本視頻重點(diǎn)介紹了針對(duì)16nm UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太網(wǎng)解決方案，增強(qiáng)了基于IEEE 802.3bj規(guī)范的Reed-Solomon前向糾錯(cuò)模塊（RS-FEC）模塊。
2018-11-28 06:40:004353 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 另一個(gè)行業(yè)首先，該演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA，其集成的100G以太網(wǎng)MAC和RS-FEC協(xié)同工作，通過具有挑戰(zhàn)性的電氣或光學(xué)互連發(fā)送數(shù)據(jù)。
2018-11-27 05:55:003289 賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首款16nm產(chǎn)品，Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品（FPGA，3D IC和MPSoC）結(jié)合了全新的內(nèi)存，3D-on-3D，以及多處理SoC（MPSoC）技術(shù)
2018-11-22 06:49:004316 臺(tái)積電擁有16nm至7nm制程與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，因而讓蘋果(Apple)A12與海思麒麟980等高端智能手機(jī)核心芯片得以大量出貨。
2018-12-29 09:27:053381 2015年3月，麒麟930/935 SoC發(fā)布，5月中檔芯片麒麟650發(fā)布，而到2015年11月，麒麟950 SoC發(fā)布，采用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一，憑借性能優(yōu)勢(shì)和工藝優(yōu)勢(shì)，贏了高通差不多半年的時(shí)間差，直到麒麟950開始，才算勉強(qiáng)追趕上了高通處理器。
2019-01-16 15:27:574882 根據(jù)兆芯的官方消息，兆芯正式發(fā)布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國(guó)內(nèi)首個(gè)16nm工藝、8核3.0GHz的高性能處理器，整體性能已經(jīng)超過了Intel酷睿i5-7400處理器，滿足日常的辦公、娛樂應(yīng)用沒有壓力。
2019-06-21 15:52:193803 nova 5搭載了華為最新推出的麒麟810。810和980一樣采用了7nm制程工藝。目前，全球采用7nm制程工藝的SOC芯片只有四款：蘋果A12，高通驍龍855，華為麒麟980和麒麟810，四占其二，華為是目前唯一擁有兩款7nm制程SOC的公司。
2019-06-21 22:02:309168 
All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295 “臺(tái)積公司是我們?cè)?28nm、20nm 和 16nm 實(shí)現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位上享有了無與倫比的聲譽(yù)。
2019-08-01 09:24:522209 近日在海外社交平臺(tái)上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)⒅苯硬捎肅ortex-A78架構(gòu)+臺(tái)積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:087466 去年六月份發(fā)布的麒麟810處理器借助7nm制程的優(yōu)勢(shì)，將高通等一眾對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩在身后。而針對(duì)未來即將登場(chǎng)的升級(jí)換代產(chǎn)品，華為海思也準(zhǔn)備繼續(xù)復(fù)制這樣的做法，在工藝制程上再次領(lǐng)先對(duì)手半年左右。根據(jù)熟悉
2020-01-02 14:53:541426 近日，臺(tái)積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:293592 對(duì)于華為來說，美國(guó)將禁令升級(jí)后，對(duì)它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會(huì)說，麒麟9000（基于臺(tái)積電5nm工藝）會(huì)是華為高端芯片的絕版。
2020-09-28 09:14:245380 雖然高端市場(chǎng)會(huì)被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù)，但40nm、28nm等并不會(huì)退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺(tái)積電的營(yíng)收主力，中芯國(guó)際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719 上周華為發(fā)布Mate 40系列的同時(shí)，還帶來了新一代麒麟高端芯片，而它就是麒麟9000，其基于5nm工藝，由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
2020-10-28 10:43:2517750 
麒麟950（Kirin 950） 這顆SOC集成了GPU、ISP、Modem、DSP等組件 。采用了臺(tái)積電16nm制程和A72架構(gòu)，裝載Mali-T880 MP4 GPU。
2020-11-17 15:17:268445 2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時(shí)，臺(tái)積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
2020-12-21 15:17:481799 此前，國(guó)外有外國(guó)知名博主 @RODENT950曝出華為下一代處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并采用先進(jìn)的3nm工藝，引發(fā)了不少網(wǎng)友的熱議。
2021-01-05 17:02:043253 是臺(tái)積電的第二大客戶，兩者從2014年的16nm工藝開始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅(jiān)持采用，那時(shí)候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶，由此結(jié)成了緊密合作關(guān)系，此后雙方共同研發(fā)先進(jìn)工藝，而華為則會(huì)率先采用后者的先進(jìn)
2021-01-15 11:01:231673 來源【IT之家】北京時(shí)間下午16:30，華為在德國(guó)柏林的IFA展上，正式發(fā)布了麒麟990 5G版芯片。作為第一個(gè)完全集成了5G基帶的移動(dòng)處理芯片 華為首款旗艦5G SoC芯片，7nm+ EUV工藝
2021-12-22 19:11:4014 針對(duì)新能源汽車中的自動(dòng)駕駛、智能座艙和電氣化應(yīng)用，易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車規(guī)級(jí)FPGA，同時(shí)16nm鈦金系列Ti60F225將于今年7月完成車規(guī)認(rèn)證，屆時(shí)將會(huì)成為本土首顆車規(guī)級(jí)16nm FPGA產(chǎn)品。
2022-03-07 11:05:291320 延續(xù)了上一代KH-3000系列的16nm制造工藝，但是架構(gòu)從“陸家嘴”升級(jí)為“永豐”，支持全新自主互連技術(shù)ZPI 3.0，核心數(shù)量從8個(gè)一舉增加到32個(gè)，同時(shí)提供16核心12核心版本。 32核心
2022-11-02 10:21:371745 
UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 ? ? ? ? 原文標(biāo)題：本周五｜從6nm到16nm，毫米波IC設(shè)計(jì)如何一“波”搞定？ 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-03-27 22:50:02470 臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
最新消息，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門（MOEA）推出了一項(xiàng)針對(duì)16nm及以下芯片研發(fā)的補(bǔ)貼計(jì)劃，旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，幫助中國(guó)臺(tái)灣成為集成電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)先者。
2024-03-21 14:19:0087
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