高通總裁：科技趨勢看好5G和IoT

　　問：您如何看到全球半導體產業(yè)整并的趨勢與變化？

　　答：事實上，半導體產業(yè)整合在過去幾年不斷地在發(fā)生。我認為，企業(yè)主要是為了降低成本。對于高通來說，高通本身規(guī)模夠大，并沒有降低成本的興趣，企業(yè)購并對于高通來說，主要是戰(zhàn)略性的布局，減少失敗的可能性，并且思考怎樣進入新的市場。

　　高通已經收購藍牙芯片廠CSR、Wi-Fi芯片廠Atheros、也與RF組件大廠TDK合資，未來也將會收購TDK成為全資子公司，這些都是戰(zhàn)略性布局。高通在于財務收支上來講非常健康，如此也才能夠去觀察怎樣才是更好的購并目標。跟過去幾年來比較，估計半導體產業(yè)購并速度可能會放緩，而廠商的戰(zhàn)略性布局因素提升。

　　問：高通未來與***科技公司的合作方向為何？

　　答：跟***未來的合作部分，***其實跟高通有非常好的合作關系，如***的晶圓制造廠臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC），代工大廠鴻海、品牌大廠華碩、宏達電等等，很多公司都跟高通有良好關系。另一方面，我也看到***新政府、新政策，跟高通發(fā)展策略是符合的。

　　雖然高通目前并沒有具體、明確的投資計劃，但跟***業(yè)者的合作部分兩個領域，其一是5G，全球發(fā)展都非常快速，另外，就是IoT。這不僅是***市場，也包括全球市場，將是未來半年到1年的主要方向。

　　IC設計看全球科技趨勢 5G、IoT亮眼

　　問：高通怎么看接下來全球科技終端產品的發(fā)展大趨勢？

　　答：針對科技產品新發(fā)展趨勢，如物聯(lián)網（IoT）、智慧城市、健康照護、汽車等領域。確實在現(xiàn)在的時代中，有很多不同應用正在發(fā)展，過去幾年內高通在智能型手機上有很多投入，過去五年內，也經歷大幅度成長，亦即是高通核心創(chuàng)新領域。

　　新領域包括IoT等，引起了新應用、新合作伙伴，當然包括***，相關趨勢有智慧城市、工業(yè)用物聯(lián)網、醫(yī)療、汽車等，預計在下一個十年內，智慧汽車成長將會非?？?，將會改變汽車產品的用戶經驗。

　　智能終端產品將會加入更多IoT功能，舉凡虛擬現(xiàn)實（VR）、擴增實境（AR）、機械人等等，都會加入智能終端應用范圍，高通可說是第一個推出AR應用功能的廠商，后面將會還有不同技術，陸續(xù)加入到智能型手機里頭。

　　可穿戴式裝置，特別是醫(yī)療裝備，很多數(shù)據可以實時傳播，終端產品可以直接監(jiān)測血糖狀況等。事實上，IoT、智能城市的領域中，每一個單一市場發(fā)展?jié)摿Υ螅墒鞎r間不太一樣。如汽車生產周期長，無線連接的功能，可使得汽車可以無線方式進行系統(tǒng)更新，這目前發(fā)展已經在加速中，但也需要時間。此外，智慧城市也涉及跟每個國家政府政策，有不同的差距，但發(fā)展會不斷推進。

　　IoT是個大概念，有非常多應用，如無人機、機器人等等，已經有很多創(chuàng)新。醫(yī)療方面，則發(fā)展出平臺，藉由各種裝置可以監(jiān)測病人數(shù)據，不管是居家或醫(yī)院，再交由專家看診，達到遠距監(jiān)控等效果。

　　數(shù)據中心的發(fā)展，雖然目前不能給出確切數(shù)據，但市場規(guī)模很大，如美國、大陸等，今天也看到CPU領域有更多機會與競爭，是可以加快速度發(fā)展的。數(shù)據中心市場事實上并不是很好進入，但是高通有個轉機，數(shù)據中心有些規(guī)模特別大的云端運算廠商，是愿意跟高通合作的，高通在軟、硬件方面都可以加速推進數(shù)據中心的市場發(fā)展。

　　目前晶圓制造廠已經跨足進入10/7奈米制程世代，高通可以利用在行動裝置市場規(guī)模，來推動在數(shù)據中心市場的快速發(fā)展，跟其他廠商相較之下有技術優(yōu)勢。跟晶圓廠合作時高通可以用最新技術，英特爾（Intel）跟臺積電相比，先進制程領先的幅度已經鎖小，高通完全可以利用這個加速市場發(fā)展。