Qualcomm首席執(zhí)行官 《智能手機與互聯(lián)未來》主題演講

　　活動： 第八屆智能終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇——《智能手機與互聯(lián)未來》主題演講

　　時間：2016年7月15日下午

　　地點：中國 廣州

　　發(fā)言人：Qualcomm首席執(zhí)行官 ?史蒂夫·莫倫科夫

　　史蒂夫·莫倫科夫：各位下午好，首先我要對包括楊杰董事長和楊小偉總經(jīng)理在內(nèi)的中國電信新任領(lǐng)導(dǎo)團隊表示祝賀，也向中國電信持續(xù)取得的成功表示祝賀，同時也再次感謝中國電信長期以來與Qualcomm的通力合作。最近，中國電信獲得“亞洲最佳電信公司”的殊榮，我想這項榮譽不光是對中國電信已經(jīng)取得的巨大成就的認可，也預(yù)示了中國電信在接下來將推動更多面向未來的發(fā)展。Qualcomm與中國電信有非常悠久的合作歷史——從早期的CDMA到現(xiàn)在的4G、4G+到全網(wǎng)通終端，再到很快要啟動的800MHz LTE，以及更多未來會出現(xiàn)的先進技術(shù)。

　　接下來我想簡單介紹下Qualcomm的戰(zhàn)略，我們的目標是不斷變革我們的世界。在過去30年中，Qualcomm一直致力于“連接你我”，而在接下來的30年中，Qualcomm希望在更好地“連接你我”的基礎(chǔ)上“連接萬物”。我們的愿景是，在未來30年智能連接平臺將讓更多發(fā)展成為可能，數(shù)以十億計的終端將通過更加高效且低功耗的技術(shù)，變得體積更小、更加互聯(lián)。未來，我們將繼續(xù)加速各個行業(yè)中的創(chuàng)新，我們也堅信，具備快速發(fā)展、規(guī)?；透叨燃蓛?yōu)勢的智能手機技術(shù)將改變很多行業(yè)。

　　Qualcomm的商業(yè)模式也適合在這一過程中推動和加速產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型——我們對產(chǎn)業(yè)重大變化趨勢作出判斷并提前進行技術(shù)研發(fā)，然后廣泛分享我們的成果，并與眾多合作伙伴一起將技術(shù)成果推向市場。我們認為，這一獨特的商業(yè)模式也是移動技術(shù)在如此眾多合作伙伴當中得以快速部署的重要原因之一。

　　正是持續(xù)快速的技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動了智能手機的需求發(fā)展，如果你看現(xiàn)如今的智能手機，其中蘊含的技術(shù)是驚人的，從調(diào)制解調(diào)器技術(shù)、攝像頭技術(shù)、安全特性、機器學(xué)習(xí)、指紋識別到快速無線充電等，這樣的智能終端是令人稱奇的。移動行業(yè)的特別之處在于，我們需要在眾多技術(shù)領(lǐng)域推動創(chuàng)新，同時另一個非常重要的方面是，還要能夠把這些技術(shù)創(chuàng)新以集成式封裝整合在一起，我們相信，半導(dǎo)體片上系統(tǒng)（SoC）是最適合的一項技術(shù)。

　　我想用一個例子來說明我們在移動領(lǐng)域的創(chuàng)新和技術(shù)領(lǐng)先性，拿我們中高端的驍龍處理器與競爭對手的頂級處理器作對比，可以看到，我們以低于競品50%的成本價格優(yōu)勢取得了和競品相近甚至更好的性能。這不僅將為Qualcomm和中國電信帶來無與倫比的價值，更將為中國乃至全球的終端廠商提供巨大的技術(shù)優(yōu)勢和競爭力，讓它們的產(chǎn)品能暢銷全球。

　　除了中高端和大眾市場層級產(chǎn)品外，我們還擁有像驍龍820這樣的高性能處理器，為頂級智能手機體驗樹立標桿。從CPU基準測試性能、顯示屏、圖像質(zhì)量以及調(diào)制解調(diào)器等參數(shù)來看，驍龍820處理器讓搭載這一平臺的移動終端成為了全球市場上最受歡迎的智能手機產(chǎn)品。

　　驍龍820處理器取得了巨大成功，目前已有超過115款基于驍龍820的終端設(shè)計。得益于14納米FinFET制程工藝技術(shù)，驍龍820可以顯著提升終端的續(xù)航能力。其性能亦進一步提升，與前代相比，驍龍820的CPU性能提升近兩倍，GPU功效提升達40%。該款處理器的調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和安全性能也有大幅提升，并且內(nèi)置了Qualcomm先進的反惡意軟件保護技術(shù)。由此可見，驍龍820在方方面面都擁有突出的優(yōu)越性。

　　說到調(diào)制解調(diào)器的發(fā)展，近年來LTE調(diào)制解調(diào)器的速度得到了顯著提高，最新的驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)達到了“千兆級”數(shù)據(jù)速率，比我們第一代LTE調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品提升10倍之多?，F(xiàn)在，我們可以在移動終端上享受到以往有線連接才能提供的極致網(wǎng)絡(luò)速度，并獲得流媒體、數(shù)據(jù)上傳等方面的更佳體驗。我們期望移動產(chǎn)業(yè)在未來能利用這樣的極致性能提供卓越的服務(wù)。

　　在中國，全網(wǎng)通對于智能手機而言是一個很重要的特性。這一技術(shù)支持廠商在集成平臺上開發(fā)支持所有頻段的終端設(shè)計，廠商得以擴大產(chǎn)能并獲得規(guī)模效應(yīng)，從而將終端成本降到最低。Qualcomm在很早之前就已經(jīng)在我們的芯片組中支持全網(wǎng)通功能，圍繞全網(wǎng)通我們與中國電信也有著非常密切的合作，我們通過全網(wǎng)通的集成和規(guī)模效應(yīng)成功拓展了新業(yè)務(wù)。

　　展望未來，Qualcomm正致力于引領(lǐng)全球5G之路。5G將全面增強4G網(wǎng)絡(luò)，但其遠不止于此；5G還將支持大量的全新功能。5G將擁有始終可用的云端接入，支持增強型移動寬帶，支持業(yè)務(wù)關(guān)鍵型服務(wù)，支持海量萬物的互聯(lián)互通。5G將帶來一種新的網(wǎng)絡(luò)，以及統(tǒng)一的連接架構(gòu)，這將很容易讓更多的行業(yè)參與進來，以及更多的合作伙伴與中國電信展開合作。

　　5G不再是遙遠的未來了，我們所做的工作現(xiàn)在已經(jīng)切實地在我們的實驗室中得以呈現(xiàn)。幾周前，我們剛剛發(fā)布了6GHz以下5G 新空口（5G NR）原型系統(tǒng)和試驗平臺，這是一個基于Qualcomm向3GPP組織提交的技術(shù)、端到端的系統(tǒng)，實現(xiàn)了每秒數(shù)千比特的數(shù)據(jù)速率和超低時延。并且，在此前，我們也已經(jīng)成功實現(xiàn)和演示了28GHz毫米波原型，此次5G NR原型也是基于此成功經(jīng)驗。

　　接下來我想談一談IoT物聯(lián)網(wǎng)。在利用蜂窩無線技術(shù)促進新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和成功方面，Qualcomm有著悠久的歷史。目前，采用Qualcomm技術(shù)的智能手機之外的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的出貨量已經(jīng)超過10億。Qualcomm已出貨超過3.4億片車載芯片組；超過80%基于Android Wear可穿戴設(shè)備設(shè)計使用了Qualcomm芯片組；目前基于Qualcomm 802.11ac解決方案的設(shè)計超過240款。在本次天翼終端交易博覽會上，大家可以看到很多基于驍龍芯片的終端，包含機器人和無人機。比如在無人機領(lǐng)域，騰訊的空影（YING）以及零度智控、昊翔（Yuneec）等公司的無人機產(chǎn)品均采用了Qualcomm的無人機解決方案。物聯(lián)網(wǎng)時代已經(jīng)到來，Qualcomm已提供超過25款不同的參考設(shè)計智能平臺來加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　最后我想講一下Qualcomm對中國的承諾，以及同中國整個技術(shù)產(chǎn)業(yè)的合作。在過去的20多年中，Qualcomm一直同中國技術(shù)產(chǎn)業(yè)進行密切合作。我們的合作初期主要聚焦于移動通信產(chǎn)業(yè)，而現(xiàn)在我們的合作已經(jīng)擴展到很多其他領(lǐng)域。不久前，我們同中科創(chuàng)達成立了合資公司（重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司），來發(fā)展用于無人機、可穿戴設(shè)備及其他智能硬件的技術(shù)；我們同貴州省政府達成合作，在中國設(shè)計并銷售服務(wù)器芯片；我們同中芯國際成立了合資企業(yè)（中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司），共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體制程技術(shù)。我們做了很多努力來推動中國半導(dǎo)體乃至整個技術(shù)行業(yè)的發(fā)展。除了剛才講到的合資合作之外，Qualcomm也通過Qualcomm中國風險投資基金助力中國初創(chuàng)企業(yè)的早期發(fā)展。2014年，Qualcomm宣布將投資高達1.5億美元來助力中國初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展。

　　我們希望，未來會有更多智能終端被廣泛應(yīng)用到各行各業(yè)中。我們將繼續(xù)保持同中國電信的密切合作，也再次祝賀此次智能終端交易博覽會圓滿成功。謝謝！