從Android 和iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開(kāi)始,手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn),高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達(dá)Tegra、蘋(píng)果A 系列、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科Helio 等SoC 品牌也逐漸為普通消費(fèi)者所知曉。
大浪淘沙,在多年的智能手機(jī)SoC 廝殺中,有的品牌已經(jīng)退出了這個(gè)市場(chǎng),而有的則以自己特有的姿勢(shì)在這個(gè)市場(chǎng)站穩(wěn)了起來(lái)。前者的代表是德州儀器,而后者的代表則是聯(lián)發(fā)科。
而說(shuō)來(lái)也巧,一向以性價(jià)比著稱的聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的Helio X30 也算是掀起了新一輪的移動(dòng)處理器大戰(zhàn)的序幕。
跑分再次爆表的Helio X30
聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了最新的旗艦SoC——Helio X30。
賬面上,這款SoC 相比前作X10/X20 有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。
首先,雖然X30 依然是X20 的三叢十核架構(gòu),但由其整體由2×A73+4×A53+4×A35 組成,其中,A73 核心為高性能核心,A35 為最佳能效比核心。更為關(guān)鍵的是,除了核心架構(gòu)的進(jìn)步,X30 的制程工藝也進(jìn)步到了10nm。
GPU 方面,Helio X30 用上了四核心Imagination PowerVR 7XTP,對(duì)比之前羸弱的GPU,X30 可謂進(jìn)步頗大。
其余細(xì)節(jié)方面,Helio X30 支持8GB LPDDR4X RAM,最高支持UFS2.1 存儲(chǔ),Cat.10 LTE,攝像頭最高支持2800 萬(wàn)像素。
對(duì)比來(lái)看,Helio X30 相比Helio X20 性能提升43%,功耗降低53%。而跑分則能達(dá)到16 萬(wàn)。
有說(shuō)法稱,Helio X30 將在明年一季度量產(chǎn)。這也與臺(tái)積電路線圖“10nm 將在年底前進(jìn)入量產(chǎn),7nm 最早在明年4 月進(jìn)行試產(chǎn)”的消息一致。
此前,為了擺脫MTK 給人的廉價(jià)印象,聯(lián)發(fā)科去年曾專門(mén)推出了一個(gè)子品牌Helio,并通過(guò)“百萬(wàn)征名”計(jì)劃為其造勢(shì)。
如果細(xì)分Helio 下面的系列,P 系列相對(duì)入門(mén),而X 系列則更旗艦,這個(gè)系列也代表著聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的決心。甚至X10 還伴隨著HTC One M9+ 來(lái)到過(guò)4000 元以上的市場(chǎng)。
當(dāng)然,好景不長(zhǎng),X10 隨后便又回到了1000 到2000 元市場(chǎng),而之后的X20 也沒(méi)能擺脫這個(gè)魔咒。
相比X20,Helio X30 的進(jìn)步非常大,跑分成績(jī)已經(jīng)算是頂級(jí)水準(zhǔn)。但高企的跑分從來(lái)只是旗艦的必要條件而非充分條件,要想真正地邁入高端,聯(lián)發(fā)科要做的還有不少。
第一次用上四核的A10 Fusion
發(fā)布會(huì)上,蘋(píng)果表示,iPhone 7 &7 Plus 搭載的A10 Fusion 處理器是iPhone 史上最快的處理器,不僅快,而且能效更高。
這一次A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計(jì),擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。高性能核心的運(yùn)行速度最高可達(dá)iPhone 6 的2 倍,而高能效核心在運(yùn)行時(shí)的功率則可低至高性能核心的五分之一。這意味著,它可以根據(jù)不同的需要,來(lái)達(dá)到理想的性能與能效表現(xiàn)。
這也是iOS 設(shè)備第一次用上四核心處理器。
A10 Fusion 的跑分也讓目前所有的競(jìng)品望塵莫及,雖然在所有的跑分軟件中,這款處理器都被識(shí)別為雙核了。
(左為安兔兔跑分,右為Geekbench 4.0)
在Chipworks 最初的的拆解中,A10 Fusion 的兩個(gè)高效能核心都沒(méi)有被發(fā)現(xiàn)具體位置。經(jīng)過(guò)一番波折,Chipworks 發(fā)現(xiàn)這兩個(gè)小核心貼著大核心。
A10 Fusion
A10 Fusion 在設(shè)計(jì)上也的確有過(guò)人之初。相比臺(tái)積電版A9 處理器核心面積的104.5 平方毫米,A10 Fusion 的核心面積更大,為125 平方毫米。據(jù)稱,由于封裝使用了臺(tái)積電最新的InFO 技術(shù),所以A10 Fusion 的晶體管數(shù)量達(dá)到了33 億個(gè)。
高通暫時(shí)只有小改版
經(jīng)過(guò)驍龍810 的低迷,高通憑借著驍龍820 簡(jiǎn)直打了一個(gè)翻身仗。不僅口碑相比驍龍810 好上了不少,更關(guān)鍵的是,據(jù)高通的數(shù)據(jù),有超過(guò)115 款高端手機(jī)或者平板用上了這款處理器,這其中不乏三星S7/S7 edge 這樣的明星機(jī)型。
可就是這么一款當(dāng)紅處理器,也即將面臨被后來(lái)者“拍在沙灘上”的尷尬,因?yàn)楦咄ㄗ罱l(fā)布了驍龍820 的小升級(jí)版——驍龍821 處理器,當(dāng)然這款處理器已經(jīng)傳聞多時(shí)了。
?。ǖ谝豢畈捎抿旪?21 的手機(jī),華碩Zenfone 3 Deluxe)
根據(jù)高通的說(shuō)法,相比驍龍820,驍龍821 CPU 的大核心主頻從2.1GHz 提高到了2.4GHz,GPU 的頻率也從624MHz 提高到了650MHz。由于并沒(méi)有大的架構(gòu)變化,驍龍821 的性能提升為10%。
在動(dòng)輒翻倍的移動(dòng)CPU 行業(yè),這個(gè)提升可以忽略不計(jì)。
而高通的驍龍830 還得再等等。BGR 一篇報(bào)道提到,高通的大招驍龍830,具體型號(hào)為MSM8998,相比驍龍820 的四核心Kryo 會(huì)升級(jí)到八核心Kryo,制程工藝也會(huì)升級(jí)到10nm,主頻也可能升級(jí)到2.8GHz,其基帶會(huì)支持Cat.16。不過(guò)現(xiàn)在距離驍龍830 的正式還有一段時(shí)間,至于消費(fèi)者能那到手的終端,則更是要等到明年去了。
Exynos 8895 究竟有多強(qiáng)?
之前,印度進(jìn)出口網(wǎng)站Zauba上突然出現(xiàn)了一個(gè)來(lái)自韓國(guó)的產(chǎn)品,名為“S5E8895”,由于三星此前的Exynos 8890 的代號(hào)為“S5E8890”,所以有人認(rèn)為這就是三星的新處理器型號(hào),即Exynos 8895。
在最近的爆料中,這枚處理器的細(xì)節(jié)也開(kāi)始被披露了出來(lái)。這次爆料主要集中在GPU 部分。
據(jù)SamMobile 的說(shuō)法,Exynos 8895 的GPU 為Mali-G71,其性能將是Exynos 8890 Mali-T880 MP12 的1.8 倍。
8895
此外,細(xì)節(jié)上,Exynos 8895 上的Mali-G71 采用了ARM 最新的Bifrost 架構(gòu),兼容VulkanAPI,OpenGL ES 3.2 和Android RenderScript,支持4K 分辨率顯示屏和VR 技術(shù)。
Exynos 8895 最早將可能和三星新一代旗艦Galaxy S8 一起亮相。
總結(jié)
評(píng)論
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