三星推出全網(wǎng)通基帶芯片，高通霸主地位堪憂

　　近幾年，三星 Exynos 系列處理器越做越大，風(fēng)頭甚至有蓋過高通的跡象。在歐洲等部分地區(qū)銷售的 Galaxy S6 和 Galaxy Note 5 等旗艦機(jī)型，三星甚至可以完全拋棄高通。但遺憾的是，一旦碰到 CDMA 制式的網(wǎng)絡(luò)，例如中國(guó)和北美地區(qū)，三星卻不得不使用 CDMA 技術(shù)的奠基者——高通公司的基帶解決方案。真正的“7模”全網(wǎng)通一直是三星和所有基帶芯片廠商的一個(gè)隱痛。不過，這一點(diǎn)在未來可能會(huì)發(fā)生改變。

　　近日有報(bào)道稱，三星已經(jīng)開發(fā)出了自家的第一款全網(wǎng)通基帶芯片“Shannon 359”，網(wǎng)絡(luò)制式兼容 TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA 1X 以及 GSM，即真正做到了“7?！比W(wǎng)通。不過，關(guān)于 Shannon 359 如何繞開高通在 CDMA 方面的海量專利，形成自家獨(dú)有的解決方案，目前還沒有確切的消息指出技術(shù)來源。

　　Shannon 359 作為一個(gè)獨(dú)立的基帶芯片目前還無法整合到片上 SoC，只能配合 SoC 主處理器外掛使用。據(jù)稱這款芯片要到 2017 年第三季度才會(huì)出貨，服務(wù)對(duì)象很可能是下一代的三星 Exynos 9 系列。

　　需要指出的是，包括高通在內(nèi)的大部分廠商在開發(fā)新的基帶芯片時(shí)，最初也都是以獨(dú)立外掛的形式出現(xiàn)的，待技術(shù)驗(yàn)證成熟之后，再整合到主 CPU 做成一個(gè)單片的 SoC 。按照這個(gè)節(jié)奏，或許等到 Exynos 10 系列的時(shí)候，我們就可以看到三星版的單片全網(wǎng)通 SoC 了。

　　作為手機(jī)內(nèi)部最核心的組件之一，基帶芯片主要負(fù)責(zé)信息的編碼和解碼。即發(fā)射時(shí)，把待發(fā)送的信號(hào)編譯成用來發(fā)射的基帶碼，由射頻組件發(fā)送出去；接收時(shí)，把射頻組件收到的基帶碼解譯為待處理的本地信號(hào)，交給其他組件處理。如果沒有了基帶芯片，那么對(duì)于一部手機(jī)來說最基礎(chǔ)的打電話和發(fā)短信功能也就無法實(shí)現(xiàn)。

　　正是由于基帶芯片是手機(jī)中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，因此全球只有極少數(shù)廠家擁有此項(xiàng)技術(shù)。在 2G 時(shí)代，這一技術(shù)主要掌控在德州儀器、飛思卡爾和 ADI 等廠商手中。但隨著網(wǎng)絡(luò)制式的升級(jí)， 3G 和 4G 的普及，大部分的上游基帶供應(yīng)商也跟著進(jìn)行了洗牌。目前，德州儀器、飛思卡爾和 ADI 都已經(jīng)先后退出了基帶市場(chǎng)，比較主流的基帶廠商變成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科和展訊等。

　　其中，高通憑借多年來在 CDMA 技術(shù)上的積累，成為了目前基帶市場(chǎng)中占據(jù)份額最大的廠商。根據(jù)國(guó)外市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 最新的報(bào)告顯示， 2016 年上半年，全球蜂窩基帶處理器的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了 105 億美元，其中有超過 50% 的收益份額被高通拿走，出貨量份額也達(dá)到了 54%，排名第一 。聯(lián)發(fā)科以 23% 的收益份額排名第二，三星以 12% 的收益份額排名第三，展訊和海思分列第四和第五位。此外，在 2014 和 2015 年，高通的市場(chǎng)份額也是第一，出貨量占有率分別為 80.5% 和 68.8% 。

　　雖然始終排名第一位，但近幾年隨著 4G LTE 的普及，高通的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯出現(xiàn)了下滑。Strategy Analytics 的副總裁 Sravan Kundojjala 表示：“日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)和基帶市場(chǎng)的發(fā)展使得高通 LTE 的出貨量份額從 2015 年上半年的 67% 下降到了 2016 年上半年的 54% 。相比之下聯(lián)發(fā)科的 LTE 出貨量在 2016 年上半年則比去年同期增長(zhǎng)了一倍以上?！?/p>

　　Sravan Kundojjala 認(rèn)為，由于高通的專利費(fèi)用太高，聯(lián)發(fā)科的 LTE 芯片受益于中國(guó)和其它新興市場(chǎng)中低端機(jī)型的推動(dòng)，因此得以迅速增長(zhǎng)。實(shí)際上，除了蘋果和三星之外，目前幾乎所有的主流手機(jī)廠商都在使用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，他們推出了大量的“5模”（即兼容 TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA、WCDMA 以及 GSM）雙 4G 的手機(jī)，成功避開了高通在 CDMA 方面的專利。

　　除了聯(lián)發(fā)科，英特爾也可能在 4G LTE 基帶芯片的增長(zhǎng)中獲益。Strategy Analytics 的另一位總裁 Christopher Taylor 表示：“LTE 基帶芯片的出貨量在 2016 年 Q1 首次超過了總基帶芯片出貨量的 50%，該趨勢(shì)在 2016 年 Q2 得以延續(xù)。這意味著在告別 3G 時(shí)代的過程中，所有的 LTE 供應(yīng)商都將獲益。這里不得不提的是英特爾，其憑借新推出的 LTE 基帶解決方案獲取了一部分蘋果 iPhone 7 的訂單，隨著 iPhone 7 的熱賣，英特爾在 2016 年下半年將很可能獲得市場(chǎng)份額的進(jìn)一步增長(zhǎng)?！?/p>

　　未來，隨著網(wǎng)絡(luò)制式的不斷發(fā)展，高通在 CDMA 方面的優(yōu)勢(shì)將不斷被削弱。如果有一天蘋果全面投向了英特爾，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額越來越高，三星也正式推出了自家的全網(wǎng)通SoC，到那時(shí)高通的日子也就不會(huì)太好過了。