今日芯語(yǔ):聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片,但因市場(chǎng)變化快,今年初曾重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖,原計(jì)劃采用臺(tái)積電16nm FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片曦力(Helio)“X30”改為10nm制程,16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單,但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂(lè)視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評(píng)估后決定下修投片量,下修幅度超過(guò)五成。
芯聞動(dòng)態(tài):
1、聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單
2、全球晶圓產(chǎn)能排行出爐:12吋三星奪冠 8吋臺(tái)積電登頂
3、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)大基金布局重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向 IC 設(shè)計(jì)業(yè)
4、首爾半導(dǎo)體對(duì)中、美、歐企業(yè)發(fā)出專利侵權(quán)警告
5、Wifi新標(biāo)準(zhǔn)802.11 ad發(fā)布 提速4倍
6、2017年芯片產(chǎn)業(yè)可望增長(zhǎng)4.66%
7、傳下代iPhone共三款 開(kāi)發(fā)代號(hào)法拉利是重頭戲
8、Windows VR設(shè)備將有高配和低配兩種版本
1、聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單
據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。
聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場(chǎng)需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠,蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺(tái)積電10nm首發(fā)三大客戶,若聯(lián)發(fā)科確定下修,對(duì)于臺(tái)積電10nm的產(chǎn)能利用率相對(duì)不利。
聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片,但因市場(chǎng)變化快,今年初曾重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖,原計(jì)劃采用臺(tái)積電16nm FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片曦力(Helio)“X30”改為10nm制程,16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。
到了今年下半年,聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追加一顆10nm芯片,最后決定納入P系列,命名為“P35”。
就量產(chǎn)時(shí)程來(lái)看,“X30”預(yù)定明年第1季量產(chǎn)、客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間落在第2季,“P35”芯片則在明年第2季量產(chǎn)。
市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單,但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂(lè)視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評(píng)估后決定下修投片量,下修幅度超過(guò)五成。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,10nm芯片開(kāi)發(fā)成本高達(dá)1,200萬(wàn)美元,成本高昂,雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本,但投片量太多又會(huì)造成庫(kù)存,聯(lián)發(fā)科勢(shì)必要謹(jǐn)慎評(píng)估需求量。
對(duì)于是否下修明年度10nm芯片投片量一事,聯(lián)發(fā)科指出,沒(méi)有聽(tīng)說(shuō),而且10nm芯片屬于高價(jià)產(chǎn)品,訂價(jià)會(huì)比今年的“X20”還高,規(guī)劃的數(shù)量比較少,不會(huì)下修這么多。
2、全球晶圓產(chǎn)能排行出爐:12吋三星奪冠 8吋臺(tái)積電登頂
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》指出,2008年前,IC制造以8吋晶圓為大宗;不過(guò),2008年后,12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場(chǎng)主流。
最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示,12吋晶圓產(chǎn)能排行中,三星以22%奪全球第一,其次為美光的14%,SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯(lián)電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國(guó)際(2%)。
其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應(yīng)DRAM與NAND flash存儲(chǔ)器為主。臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶科技、中芯國(guó)際為純晶圓代工業(yè)者。英特爾為整合元件制造(IDM)業(yè)者,就營(yíng)收而言,該公司亦為全球最大的半導(dǎo)體業(yè)者。
IC Insights表示,上述前十大業(yè)者都已運(yùn)用最大尺寸晶圓技術(shù)來(lái)制造各類IC產(chǎn)品,因此在每晶粒的制造成本上,都具有最佳的攤銷能力。此外,這些業(yè)者也都對(duì)新的或改善現(xiàn)有的12吋晶圓制程上,具有繼續(xù)進(jìn)行投資的能力。
相較之下,在8吋晶圓制程方面,主要是以純代工業(yè)者、模擬/混合信號(hào)IC業(yè)者,以及微控制器業(yè)者為主。
8吋晶圓廠產(chǎn)能排名中,臺(tái)積電以11%位居第一,德州儀器(TI)則以7%位居第二,意法半導(dǎo)體(STMicro)、聯(lián)電同以6%名列第三。
至于在6吋(含)以下晶圓制程方面,各業(yè)者屬性則是呈現(xiàn)出更多樣化的變化。在前十大業(yè)者中包括整合元件制造業(yè)者意法半導(dǎo)體與Panasonic、車用半導(dǎo)體業(yè)者安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與瑞薩(Renesas),以及純晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電等等。
根據(jù)IC Insights先前報(bào)告,由于目前18吋晶圓廠發(fā)展仍受限于投資金額過(guò)大與技術(shù)障礙,各大IC制造業(yè)者已紛紛開(kāi)始縮減18吋廠設(shè)置目標(biāo),轉(zhuǎn)而以盡可能擴(kuò)大8吋與12吋產(chǎn)能方式,來(lái)因應(yīng)市場(chǎng)需要。預(yù)估要到2020年后,12吋晶圓廠才有可能會(huì)出現(xiàn)大量增加。
此外,隨著12吋晶圓制程在IC生產(chǎn)上扮演的角色日益重要,擁有8吋晶圓廠的IC業(yè)者數(shù),已由2007年最高時(shí)的76家,減少為2016年的58家;不過(guò),擁有12吋晶圓廠的IC業(yè)者數(shù),也由2008年最高時(shí)的29家,下滑為2016年的23家。
這對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)者而言,將會(huì)是必須要面對(duì)的挑戰(zhàn)。
據(jù)悉,IC Insights的數(shù)據(jù),僅包含用于制造IC產(chǎn)品的晶圓設(shè)施;其中包括用于先導(dǎo)生產(chǎn)與量產(chǎn)的設(shè)施,但不包括做為研發(fā)使用的設(shè)施。此外,合資業(yè)者的晶圓設(shè)施也采分別計(jì)算方式。
3、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)大基金布局重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向 IC 設(shè)計(jì)業(yè)
TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究顯示,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自 2015 年出爐后,大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元,其中多數(shù)資金投入于半導(dǎo)體制造端晶圓廠的建置,占已投資比重約 60%,預(yù)期在完成制造端布局后,大基金下一個(gè)階段的投資重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,從 2015 年至今,中國(guó)在晶圓廠投資計(jì)劃約人民幣 4,800 億,其中中國(guó)出資部分約為人民幣 4,350 億,占整體中國(guó) IC 基金(包括大基金和地方基金)總額的 86.5%。
在基本完成制造端資金布局的條件下,中國(guó)半導(dǎo)體基金或?qū)⒅攸c(diǎn)支持 IC 設(shè)計(jì)業(yè)
觀察中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,中國(guó) IC 設(shè)計(jì)公司數(shù)量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1,362 家,一年內(nèi)幾乎翻倍成長(zhǎng)。拓墣分析,中國(guó) IC 基金在 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的投資上,未來(lái)需結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)篩選出合適標(biāo)的,并給予資本支持,以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力,還需要協(xié)助加速 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)海外購(gòu)并的步伐。尤其針對(duì)像是如 NOR Flash 等某些細(xì)分小市場(chǎng)領(lǐng)域,這些小市場(chǎng)雖較不被大廠商重視,但只要能與中國(guó)半導(dǎo)體資源形成互補(bǔ)或加強(qiáng),仍是值得耕耘的一塊。
此外,半導(dǎo)體基金除了投資帶動(dòng) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展外,還需促進(jìn)能量相當(dāng),然而確是相互競(jìng)爭(zhēng)的 IC 設(shè)計(jì)廠商間的整并,以達(dá)成集中人才與技術(shù)資源,及在一定程度上規(guī)避惡性競(jìng)爭(zhēng),同時(shí)節(jié)省晶圓廠為 IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行 MPW(多晶圓專案服務(wù))成本的效益。
除 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)外,半導(dǎo)體基金估將加大對(duì)封測(cè)與設(shè)備材料業(yè)投資
拓墣進(jìn)一步表示,中國(guó)半導(dǎo)體基金下一階段除了將加強(qiáng)對(duì) IC 設(shè)計(jì)業(yè)投資外,也將增加對(duì)封測(cè)與設(shè)備業(yè)的投資。自長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋,中國(guó)廠商已強(qiáng)化在 IC 封測(cè)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)與技術(shù)能量,并擠進(jìn)全球市占率前四名。然而,考量封測(cè)業(yè)大者恒大的特點(diǎn)以及在先進(jìn)封裝技術(shù)的布局需求,半導(dǎo)體基金長(zhǎng)期的策略將繼續(xù)支持封測(cè)龍頭廠商向外擴(kuò)張以及對(duì)內(nèi)整合。
評(píng)論
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