高通聯(lián)發(fā)科在中端芯片比誰報價更低

全球手機芯片市場形成了三強爭霸格局，分別是高通、聯(lián)發(fā)科和展訊。高通過去是高端手機芯片的代名詞，如今開始爭奪中低端市場，并且拿出了低價搶市場的策略。據(jù)媒體最新報道，面對高通來勢洶洶，聯(lián)發(fā)科被迫對中低端芯片大幅降價，降幅甚至高達三分之一。

對于中國手機廠商和消費者而言，這樣的芯片廠商價格大戰(zhàn)，無疑是好消息。

據(jù)***電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，之前高通將面向中端手機的驍龍450芯片，單價降低到了10.5美元，這打亂了聯(lián)發(fā)科的定價策略。

據(jù)悉，驍龍450芯片采用了14納米工藝制造，此次大幅降價意味著中低端手機芯片市場的競爭越發(fā)激烈。消息人士稱，為了對抗高通，聯(lián)發(fā)科下一步將被迫將新款芯片Helio P23降到不到10美元的水平。

據(jù)悉，原來聯(lián)發(fā)科給這款中端芯片定出的價格是大約15美元，但是最近，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)降到了11到12美元，以便能夠挽留住中國大陸的手機廠商客戶。

高通驍龍450芯片，委托給了三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部代工制造，采用14納米工藝。消息人士稱，三星電子的代工價格是每一個晶圓2500美元（一個晶圓可以加工出大量芯片）。

作為對比，聯(lián)發(fā)科的芯片則交給了同在***地區(qū)的臺積電來制造，采用的是16納米工藝，臺積電收取的制造費用是每一個晶圓3500美元，成本比高通高出了1000美元，而且16納米的工藝落后于14納米（半導(dǎo)體制造加工的線寬越小，工藝越先進）。

據(jù)報道，上述的聯(lián)發(fā)科P23處理器，將會在今年四季度大規(guī)模交付給手機廠商，聯(lián)發(fā)科計劃的交付量是每月500萬到600萬枚。消息人士稱，聯(lián)發(fā)科這款芯片已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、金立、魅族等廠商的采購訂單。

消息人士稱，聯(lián)發(fā)科預(yù)計下半年在智能手機處理器市場依然會有慘烈的競爭，尤其是中端芯片領(lǐng)域。激烈的價格戰(zhàn)，也將讓聯(lián)發(fā)科難以提高自己的利潤率。

根據(jù)財報數(shù)據(jù)，二季度聯(lián)發(fā)科的毛利率從一季度的33.5%增長到了35%。不過和去年二季度的35.2%相比，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)有所下滑。

去年全年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為35.6%，同比跌去了7.6個百分點，創(chuàng)下了歷史最低紀錄。不過，聯(lián)發(fā)科的銷售收入猛增了三成，達到了創(chuàng)紀錄的2755億元新臺幣，相當于91億美元。

過去，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家公司，芯片定位比較明晰，比如高通主攻高端，展訊則在低端芯片領(lǐng)域?qū)嵙妱?，?lián)發(fā)科主要占領(lǐng)中端。但是，這種市場的劃分已經(jīng)成為歷史，三家公司都在向?qū)Ψ降念I(lǐng)域滲透。

高通已經(jīng)覆蓋了高中低端全部芯片產(chǎn)品線，甚至涉足了物聯(lián)網(wǎng)芯片、無人機芯片，希望通吃市場。聯(lián)發(fā)科之前曾經(jīng)推出高端芯片，準備搶奪高通份額，但是遭到巨大阻力。

中國內(nèi)地的展訊公司，也在擴大低端市場的份額，甚至蠶食聯(lián)發(fā)科的一部分市場空間。

今年二季度，聯(lián)發(fā)科的營收同比增長兩成，但是其凈利潤則同比暴跌了三分之二。一個主要原因是在一些產(chǎn)品中，大陸手機廠商從聯(lián)發(fā)科芯片切換到了高通。

值得一提的是，過去中國手機廠商和高通之間的關(guān)系并不理想，在專利授權(quán)協(xié)議方面進展不順利。不過隨著中國政府對于高通開出10億美元的巨額反壟斷罰單，高通也大幅降低了國產(chǎn)手機的專利費水平，隨后高通幾乎和所有的中國手機廠商都簽署了專利授權(quán)協(xié)議，高通芯片在中國市場的份額也越來越大。