晶圓代工技術誰才是真正的領導者 臺積電最先進?

去年3月份的制造大會上，英特爾在科普消費者先進制程定義上，比如14nm，10nm，可以說是極為成功的，把大家弄得云里霧里，根本不清楚現(xiàn)在誰才是真正的領導者。英特爾提議使用晶體管密度來衡量制程的先進性，并且強調其他公司的14-16nm技術并沒有提供英特爾14nm技術的晶體管密度。

英特爾開大會的時候也是其對手三星和臺積電開始量產10nm的時候，那么這兩家公司的10nm技術比英特爾的14nm又如何？就用英特爾自己給的晶體管密度的維度看，他們的10nm都要比英特爾的14nm先進，而且臺積電的制程是最先進的。這是現(xiàn)在的情況。

這個結論不是筆者拍腦袋的，而是擁有35年半導體行業(yè)經驗的專家Scotten Jones說的，Scotten在SemiWiki網(wǎng)站上寫一些晶圓代工商制程比較和“標準節(jié)點”的文章。

“標準節(jié)點”這個詞最早是由ASML提出的，是由制造商普遍共識的一些基本參數(shù)計算的，可以視為真正的節(jié)點定義，而不是各個制造商標榜的。

網(wǎng)站上名為“標準節(jié)點趨勢（Standard Node Trend）”文章里，Jones描述了標準節(jié)點以及他們的大致時間線，見下圖。為了方便看，筆者用方框標出了制造商口中的節(jié)點名稱。

可以看出，英特爾的14nm確實比他們官方認定的要先進（按標準節(jié)點的定義，14nm其實是12.1nm），但是比三星和臺積電目前的10nm還是要落后。而且，Scotten Jones還根據(jù)英特爾的密度定義計算了各制造商的先進制程，計算結果與上圖的標準節(jié)點的結論一致。

在已經量產的制程里，可以看出是臺積電更為先進一些。

臺積電將是首個商用7nm的制造商

英特爾曾經引以為傲的“領先3年”優(yōu)勢已經不復存在，即使公司今年能生產10nm，也還是落后于臺積電的7nm（預計今年二季度商用）。

臺積電在其2017年Q4的法說會上表示：我們的7nm已經成功為10個客戶流片，目前在2個不同的fab做驗證，準備18年二季度量產。18年一季度，預期將為更多的客戶流片，預計到2018年年底，采用7nm的客戶將超過50個，主要運用于移動設備、游戲、GPU、FPGA、網(wǎng)絡以及AI。基本上，幾乎每個領域里需求高性能低功耗的產品都將使用我們的7nm。

而臺積電的對手們就沒有這么確定，英特爾10nm什么時候來到？也許是今年下半年。三星呢？可能至少要明年了。三星的Exynos9810采用了10nm制程，高通驍龍845也將采用。格羅方德呢？至少明年。

與此同時，臺積電也不會到了7nm就停止，公司計劃今年晚些時候用ASML的極紫外光刻機（EUV）升級7nm制程，推出7nm+，這將是EUV光刻的首次商用，將使臺積電保持在領先地位。

而且，幾乎很確定地，蘋果將成為臺積電7nm的主要客戶，9月份的蘋果新品發(fā)布將成為臺積電7nm量產的契機。

高通與三星

再提一下高通的事兒。2月21日，高通和三星宣布高通未來的處理器將采用三星的7nm LPP工藝，該工藝也將使用EUV設備，預計將在2019年推出。這個事件是在1月底三星和高通宣布達成進一步戰(zhàn)略合作關系之后，一點也不意外。高通需要三星幫助，以便更好地面對韓國自由貿易委員會的訴訟，所以基本上是高通與三星合作，臺積電與蘋果合作的格局。