QFP基礎(chǔ)知識

QFP
QFP-QFP封裝???????

QFP封裝的80286

這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。
QFP-QFP問題???????
四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)的引腳經(jīng)常被彎曲，最常見的是28mm和更大的尺寸的零件。金屬包裝的高質(zhì)量與慣性似乎傾向于使QFP某種形式的損壞，特別如果矩陣托盤經(jīng)受任何形式的沖擊。

其結(jié)果是貽誤計劃、低裝配合格率、和使客戶不愉快。把零件送回原處或出去修理，要花去寶貴的時間。可是，你可以用自己修理的方法，經(jīng)常，零件可回到開始拒絕它的貼片機(jī)。
QFP-QFP修理的選擇???????
現(xiàn)在可以買到裝備有相機(jī)和機(jī)械觸覺的機(jī)器，將元件引腳處理到滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，但是，其價格可能是一個限制。也有公司提供這類服務(wù)，但是，成本還是一個問題。

在工廠內(nèi)部，使用探針和鑷子來修理零件可能是一個較簡單的方法。你的修理工具也應(yīng)該包括模板，它是有引腳的焊盤幾何形狀蝕刻在表面的薄板。這些模板幫助處理引腳和作為最后“行/不行”的標(biāo)準(zhǔn)。真空吸取筆幫助零件處理，完整的修理工具中也需要一塊實驗室AA級的花崗巖表面平板。
QFP-QFP修理操作???????

QFP 測試及老化測試座挑選一個輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓(xùn)。在修理之前，決定是否該元件可能挽救。不是所有都可挽救的，引腳可能彎曲太嚴(yán)重，以至于只把它彎回位置都會折斷。這些操作應(yīng)該在防靜電工作臺上進(jìn)行，有適當(dāng)?shù)恼彰骱头糯箸R。有三到四個屈光鏡的帶照明的放大鏡就可以了。

操作員應(yīng)該選擇一個適當(dāng)?shù)哪０?，把它粘貼在平面板上。在模板內(nèi)以及平面板上應(yīng)該有足夠的空間來處理QFP，因此可能有偏移。元件放入調(diào)整模板上。

然后，技術(shù)員選擇各種工具，應(yīng)該從粗略的對準(zhǔn)到越來越精細(xì)的調(diào)整。通常操作可能要求鑷子來拉出彎曲和扭曲的引腳，進(jìn)行腳尖與腳跟的調(diào)整，平整腳桿和共面性調(diào)整。

模板是將引腳排列到適當(dāng)間距的很好的設(shè)備。引腳在其各自的穴內(nèi)，可移動膝部到位而不移動引腳的其它部分。模板也是最后檢查間距的最好工具。平面板，只有0.00002的不平面誤差，對腳尖的調(diào)整和共面性檢查是很有用的。在操作期間，技術(shù)員應(yīng)該盡量減少引腳的進(jìn)一步彎曲?？墒牵谀承┣闆r中，可能不得不將一個腳移開來處理另一個腳。應(yīng)該避免進(jìn)一步的彎曲，以允許在高疲勞環(huán)境下的生存。
QFP-焊接、拆除QFP封裝貼片元件的簡單方法???????

QFP 原型(貼片) 測試座首先找一條吸錫線（或某些電纜的屏蔽層），將此線折疊一下，折疊出來的中線沒有毛刺，剛好使用。用鑷子夾起線的頭部，用松香浸潤中線，然后化錫，線吸飽就可以了。焊芯片時，先將芯片對好位置，用烙鐵將對角焊上以固定芯片，然后就鑷起吸錫線，用烙鐵放在有錫一頭的上面，待錫融化后，將線有錫的一頭貼上管腳，沿管腳方向劃一下即可以將線覆蓋部分的管腳焊好，依次將全部管腳焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。

拆除芯片時，方法同上，不同的是，吸錫線只用松香浸潤即可，不需要吸錫。同樣的方法滑動一遍，大部分的錫都可以吸完。這時，找一根細(xì)鐵絲（一般從合股的電源線里拔出，銅絲效果不好），從管腳和芯片封裝間的空隙穿過，露出的兩頭都沿管腳方向彎成九十度，然后，一手拿烙鐵，一手拿鐵線的任何一頭，用烙鐵貼近管腳，一邊以垂直于管腳方向滑動，一邊拉動鐵線，就象用線切紙一樣，可以很快將芯片焊下。只要保證烙鐵溫度不太高（如300度），停在芯片某一塊的時間不太長（小于5秒），拆下來的芯片都可以再用。
QFP-PBGA與QFP電性能比較???????
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L／F)，對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。譬如，利用PBGA片基的多層結(jié)構(gòu)，經(jīng)電源、襯片的強(qiáng)化來降低噪聲，實現(xiàn)低感應(yīng)及阻抗的匹配，這在高頻領(lǐng)域使用時可發(fā)揮良好的效果。QFP的使用,雖然其LCR不存在問題，但隨著引線的增加導(dǎo)致布線密度，布線電阻的增加，若要獲得多層化形式的LCR／Zo的匹配，BGA結(jié)構(gòu)上的自由度要比QFP大得多，而CSP的小型化形式就更適合高頻領(lǐng)域的應(yīng)用。
QFP采用埋人金屬片方式來改善散熱性，并嘗試通過多層基板提高內(nèi)在電性能，但QFP的引線框結(jié)構(gòu)形式，設(shè)計中欲利用金屬線來改變頻率特性。必定會產(chǎn)生相應(yīng)的界限，而陣列形式的BGA外部端子(引線)形狀不會發(fā)生變形，組裝時可大大降低共平面性不良，具優(yōu)良的貼裝性。

BGA唯一的不足是組裝焊接后看不見接合點的狀況，據(jù)國外有關(guān)刊物的介紹，BGA剛剛開始在美國使用時，組裝后的不良率是很高的。在TBGA投人使用后，很多廠家利用紅外線來進(jìn)行檢測.TBGA使用聚酰亞胺作為封裝基體，檢測時通過紅外線的透射性在接合部的載帶上加以觀察，完好的接點狀態(tài)是基板焊區(qū)與BGA的球型焊料端接合后的鼓起狀會在中習(xí)部呈現(xiàn)為紅外光通不過的黑點，類似于日食圖象，球型端子間的短路不良，會在短路部分產(chǎn)生白筋，觀察時紅外光透不過去，可看到在接點周圍也是黑色的。另外，在接合部由球型端高度方向形成的立體焦點深度并不深，如采用照片攝影方式來顯示是比較困難的，而利用顯微鏡下的目測，可得到良好的效果。
QFP-QFP元件的修理???????
QFP問題
方平包裝(QFP, quad flat pack)的引腳經(jīng)常被彎曲，最常見的是28-mm和更大的身體尺寸的零件。金屬包裝的高質(zhì)量與慣性似乎傾向于使QFP某種形式的損壞，特別如果矩陣托盤經(jīng)受任何形式的沖擊。
其結(jié)果是貽誤計劃、低裝配合格率、和使客戶不愉快。把零件送回原處或出去修理，要花去寶貴的時間?？墒?，你可以用自己修理的方法，經(jīng)常，零件可回到開始拒絕它的貼片機(jī)。

QFP修理的選擇
現(xiàn)在可買到裝備有相機(jī)和機(jī)械觸覺的機(jī)器，將元件引腳處理到滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，但是，其價格可能是一個限制。也有公司提供這類服務(wù)，但是，成本還是一個問題。
在工廠內(nèi)部，使用探針和鑷子來修理零件可能是一個較簡單的方法。你的修理工具也應(yīng)該包括模板，它是有引腳的焊盤幾何形狀蝕刻在表面的薄板。這些模板幫助處理引腳和作為最后“行/不行”的標(biāo)準(zhǔn)。真空吸取筆幫助零件處理，完整的修理工具中也需要一塊實驗室AA級的花崗巖表面平板。