四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）方法

　　四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。QFP封裝示意圖如圖1所示。該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

　　圖1 QFP封裝示意圖

　　基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。

　　引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP（FP）。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，致使名稱稍有一些混亂。

　　QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。

　　QFP封裝具有以下特點：

　?。?）該技術(shù)封裝CPU時操作方便，可靠性高；

　?。?）其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；

　　（3）該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

　　QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP；帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距為0.4mm、引腳數(shù)多為348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。