電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>測(cè)試/封裝>集成電路基礎(chǔ)及應(yīng)用

集成電路基礎(chǔ)及應(yīng)用

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

工程師分享:CMOS集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)(一)

  CMOS是Complementary Metal-Oxide Semiconductor一詞的縮寫。在業(yè)余電子制作中我們經(jīng)常會(huì)用到它,這里系統(tǒng)、詳細(xì)的介紹一些CMOS集成電路基礎(chǔ)知識(shí)及使用注意事項(xiàng)。
2012-03-13 10:44:1110340

CMOS集成電路基礎(chǔ)知識(shí)(一):特點(diǎn)、原理及應(yīng)用

  CMOS是Complementary Metal-Oxide Semiconductor一詞的縮寫。在業(yè)余電子制作中我們經(jīng)常會(huì)用到它,這里系統(tǒng)、詳細(xì)的介紹一些CMOS集成電路基礎(chǔ)知識(shí)及使用注意事項(xiàng)。
2012-03-26 15:43:2816304

中國(guó)集成電路傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)布局綜合排名及簡(jiǎn)析

科研實(shí)力強(qiáng)大的綜合性集成電路基地。作為國(guó)內(nèi)綜合科研實(shí)力最強(qiáng)的地區(qū),北京集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料方面具有良好基礎(chǔ)。
2013-06-08 09:57:211458

中芯與國(guó)家集成電路基金設(shè)合資公司

中芯國(guó)際(00981-HK)公布,與國(guó)家整合電路基金、獨(dú)家經(jīng)辦人華芯投資,以及7名獨(dú)立第3方,已根據(jù)中國(guó)法律及法規(guī)訂立合營(yíng)協(xié)議以成立合資公司。國(guó)家整合電路基金與公司分別持有合資公司約35.21%及10.56%權(quán)益。公司需作出6億人民幣資本承擔(dān)。
2015-10-16 07:23:28785

揭秘聯(lián)發(fā)科加碼投資的上海武岳峰集成電路基

有如江湖中突然出現(xiàn)一個(gè)武功高強(qiáng),卻不為人所知的劍客一般,大家紛紛打聽“武岳峰資本”是個(gè)什么來(lái)歷?除了資金雄厚外,為什么能贏得矽成的芳心?而聯(lián)發(fā)科在端午連假前夕深夜發(fā)出重大訊息,加碼新臺(tái)幣10億元投資上海武岳峰集成電路基金,就更撩起大眾對(duì)這家大陸私募基金公司的好奇。
2016-06-15 01:09:002499

集成電路基金兩年投700億 以芯片助推智能硬件發(fā)展

近日,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武透露,國(guó)家大基金成立兩年來(lái),已經(jīng)投出約700億,主要用于支持以芯片為主的領(lǐng)域,今后也會(huì)逐漸擴(kuò)展到軟件及整個(gè)應(yīng)用服務(wù)。
2016-11-08 10:36:06415

芯派科技超募完成B輪融資

芯派科技超募完成B輪融資,本輪融資由陜投基金領(lǐng)投,華潤(rùn)資本、清研資本、中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金和北京肇慶彩鑫跟投,超募完成。
2020-12-30 17:59:304362

MESFET集成電路應(yīng)用-概述

MESFET集成電路應(yīng)用-概述MESFET 集成電路應(yīng)用——概述l 第九講的剩余問(wèn)題高頻模型和性能加工技術(shù)l 單片微波集成電路基本概念微波傳輸帶設(shè)計(jì):分立元件例子臺(tái)面蝕刻;離子注入l 數(shù)字邏輯電路
2009-08-20 18:57:55

作為論壇新人,先分享一篇集成電路基礎(chǔ)知識(shí),歡迎大家關(guān)注!

本文是從我的微信號(hào)中摘錄的,文章較長(zhǎng),歡迎大家關(guān)注我!將許多電阻、二極管和三極管等元器件以電路的形式制作半導(dǎo)體硅片上,然后接出引腳并封裝起來(lái),就構(gòu)成了集成電路集成電路簡(jiǎn)稱為集成塊,下圖 (a)所示
2017-02-15 09:39:16

數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師要具備哪些技能 精選資料分享

本篇簡(jiǎn)單羅列了作為數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師的必備知識(shí)和學(xué)習(xí)建議,希望對(duì)本科高年級(jí)和研究生階段有志從事數(shù)字IC設(shè)計(jì)的學(xué)生有所幫助。數(shù)字集成電路基礎(chǔ)CMOS制造工藝器件(二極管、場(chǎng)效應(yīng)管)導(dǎo)線門電路組合邏輯(反相器、與門、或門、異或)時(shí)序邏輯(La...
2021-07-29 08:31:04

模擬集成電路基礎(chǔ)與應(yīng)用

模擬集成電路基礎(chǔ)與應(yīng)用以普及、應(yīng)用模擬集成電路為主線,詳細(xì)地介紹了多種模擬集成電路的結(jié)構(gòu)、工作原理和分析方法,各種模擬集成電路附屬元件的作用,以及組成各種電
2008-11-02 21:38:110

Nidec(尼得科)外觀檢測(cè)設(shè)備RSH系列

; RSH-80/120/160是針對(duì)集成電路基板的BumpRSH-230是針對(duì)集成電路基板的Bump/Warpage該系列設(shè)備都可進(jìn)行高速的2D和3D檢查。
2023-02-17 15:37:45

集成電路基礎(chǔ)知識(shí)

集成電路基礎(chǔ)知識(shí) 晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件, 在實(shí)際使用
2009-03-09 19:08:5910335

規(guī)格與測(cè)量機(jī)振蕩器噪聲集成電路基站混頻器-Specifica

Abstract: Residual phase noise from local oscillators (LO) can be degraded by additive noise of on-chip local oscillator drivers/buffers in integrated circuit mixers. Reciprocal mixing of strong RF signals with the LO noise degrades the re
2009-04-25 09:36:14604

規(guī)格與測(cè)量機(jī)振蕩器噪聲集成電路基站混頻器-Specifica

Abstract: Residual phase noise from local oscillators (LO) can be degraded by additive noise of on-chip local oscillator drivers/buffers in integrated circuit mixers. Reciprocal mixing of strong RF signals with the LO noise degrades the re
2009-04-29 09:48:03598

#硬聲創(chuàng)作季 模擬電子技術(shù):M7.3模擬集成電路基本概念

模擬集成電路模擬與射頻模電基礎(chǔ)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-23 00:55:31

Ch09數(shù)字集成電路基本單元與版圖

Ch09數(shù)字集成電路基本單元與版圖: 9.1 TTL基本電路 9.2 CMOS基本門電路及版圖實(shí)現(xiàn) 9.3 數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì) 9.4 焊盤輸入輸出單元 9.5 了解CMOS存儲(chǔ)器 1. 電路圖 標(biāo)準(zhǔn)的CMOS反相器 電路如圖
2011-08-13 11:32:550

數(shù)字集成電路基礎(chǔ)

數(shù)字集成電路基礎(chǔ) 目 錄 第一章 數(shù)字電子技術(shù)概述 第二章 邏輯代數(shù)基礎(chǔ)及基本邏輯門電路 第三章 集成邏輯門電路 第四章 邏輯函數(shù)及其化簡(jiǎn) 第五章 組合邏輯電路
2011-10-28 14:02:54247

北大數(shù)字集成電路基礎(chǔ)課件

2012-03-06 16:21:49147

三次增資助力成都成為集成電路基

  英特爾的到來(lái),在成都投資促進(jìn)進(jìn)程中具有里程碑意義。自2003年正式簽約落戶,英特爾8年間在成都增資3次,目前成都工廠投資已達(dá)5.25億美元,在其帶動(dòng)下,友尼森、美國(guó)芯源相繼
2012-03-29 15:47:06702

數(shù)字集成電路基礎(chǔ)

2012-05-07 20:37:230

數(shù)字集成電路實(shí)驗(yàn)板的制作

數(shù)字集成電路實(shí)驗(yàn)板是一種學(xué)生用來(lái)進(jìn)行數(shù)字集成電路基本實(shí)驗(yàn)的學(xué)具。它借鑒面包板插接電路的特點(diǎn),并帶有基本數(shù)字部件,能簡(jiǎn)化實(shí)驗(yàn)步驟,突出實(shí)驗(yàn)主體,提高插接電路的可靠性
2012-07-12 10:29:129669

數(shù)字集成電路基礎(chǔ)

2012-09-25 23:23:2816

模擬集成電路基礎(chǔ)講義

2013-07-14 10:53:0638

555時(shí)基集成電路基本信息

2015-03-17 15:37:132

模擬集成電路基礎(chǔ)

關(guān)于orcad放大電路設(shè)計(jì)與仿真
2016-11-05 10:52:500

中芯國(guó)際砸百億美元強(qiáng)攻14nm和2019年量產(chǎn)

集微網(wǎng)消息, 中芯國(guó)際 1月30日晚間公告,將聯(lián)同國(guó)家集成電路基金及上海集成電路基金共同投資102.4億美元,以加快14nm及以下先進(jìn)制程研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃。 中芯國(guó)際公告,子公司中芯南方將引進(jìn)中芯控股
2018-02-11 12:45:008310

中芯控股出售轉(zhuǎn)讓股權(quán),中芯國(guó)際盈虧不受影響

日前,中芯集成電路(寧波)有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯寧波”)、中芯控股及國(guó)家集成電路基金訂立股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。中芯控股同意出售股本權(quán)益予國(guó)家集成電路基金,股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后,中芯控股于中芯寧波的股權(quán)將由
2018-03-28 14:51:596642

一文看懂中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)集成電路的影響

中芯控股出售股本予大基金,中芯國(guó)際盈虧不受影響 2018年3月22日,中芯集成電路(寧波)有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯寧波”)、中芯控股及國(guó)家集成電路基金訂立股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。中芯控股同意出售股本權(quán)益予國(guó)家
2018-03-31 10:06:0019662

中芯國(guó)際攜手國(guó)家集成電路基金,投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

5月3日消息,半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際今日發(fā)布公告稱,擬與國(guó)家集成電路基金等成立基金,投資于半導(dǎo)體及半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的公司。
2018-05-09 15:01:155286

再有5年,中國(guó)集成電路在全世界會(huì)有一席之地

“再有5年,中國(guó)集成電路基本上能把腳跟站穩(wěn)了,2028年到2030年左右,中國(guó)集成電路在全世界會(huì)有一席之地,什么叫一席之地?就是三分天下或者四分天下有其一?!?/div>
2018-09-20 10:56:543315

紫光南京集成電路基地項(xiàng)目在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行開工典禮

這是紫光集團(tuán)繼2016年12月30日武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目開工后又一“航母級(jí)”項(xiàng)目。12月4日,江蘇省環(huán)保廳對(duì)“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)”進(jìn)行環(huán)評(píng)公示。紫光集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)投資建設(shè),占地面積約1500畝,總投資超300億美元。
2018-10-10 14:49:5211989

紫光南京集成電路基地項(xiàng)目正式開工!

紫光集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)投資建設(shè),占地面積約1500畝,總投資超300億美元。
2018-10-10 16:35:357081

BL6124五位LED電平表驅(qū)動(dòng)集成電路基本應(yīng)用電路

關(guān)鍵詞:BL6124 , LED , 電平表 , 集成電路 , 驅(qū)動(dòng) 2塊BA6104構(gòu)成的10點(diǎn)LED電平顯示電路 LED限流電路為了限制LED電流可在LED旁并聯(lián)一電阻或串聯(lián)一電阻,如圖(a)、(b) 當(dāng)工作電壓高于9V時(shí),在LED電流端應(yīng)加一電阻分流,具體Vcc值不同時(shí)的電路見圖所示。
2018-10-27 16:43:011246

BA6104五位LED電平表驅(qū)動(dòng)集成電路基本應(yīng)用電路

關(guān)鍵詞:BA6104 , LED , 電平表 , 集成電路 , 驅(qū)動(dòng) BA6104由于輸入級(jí)采用了PNP復(fù)合晶體管基極輸入方式,因此其輸入阻抗很高。輸出級(jí)采用射極跟隨器形式,調(diào)整圖中LED外接
2018-10-27 16:48:011189

半導(dǎo)體材料與集成電路基礎(chǔ)教程之單晶硅生長(zhǎng)及硅片制備技術(shù)

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體材料與集成電路基礎(chǔ)教程之單晶硅生長(zhǎng)及硅片制備技術(shù)。
2018-11-19 08:00:0021

北方華創(chuàng)公司擬向4個(gè)國(guó)家集成電路基金定增募資不超21億元

公告顯示,為增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,促進(jìn)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,北京華創(chuàng)擬非公開發(fā)行募集資金總額不超過(guò) 210,000.00 萬(wàn)元,扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于“高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的建設(shè)。
2019-01-07 13:43:253317

IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程之?dāng)?shù)字集成電路基本單元與版圖的詳細(xì)資料概述

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程之?dāng)?shù)字集成電路基本單元與版圖的詳細(xì)資料概述包括了:1 TTL基本電路,2 CMOS基本門電路及版圖實(shí)現(xiàn),3 數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì) ,4 焊盤輸入輸出單元 ,5 了解CMOS存儲(chǔ)器 。
2019-04-22 16:48:040

IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程之模擬集成電路基本單元的詳細(xì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程之模擬集成電路基本單元的詳細(xì)資料說(shuō)明包括了:1 電流源電路設(shè)計(jì) ,2 基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì),3 單端反相放大器電路設(shè)計(jì) ,4 差分放大器電路設(shè)計(jì),5 運(yùn)算放大器電路,6 振蕩器 ,7 D/A與A/D轉(zhuǎn)換
2019-04-22 16:48:030

數(shù)字集成電路基本單元與版圖教程的資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是數(shù)字集成電路基本單元與版圖教程的資料說(shuō)明主要內(nèi)容包括了:1 TTL基本電路,2 CMOS基本門電路及版圖實(shí)現(xiàn),3 數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì) ,4 焊盤輸入輸出單元 ,5 了解CMOS存儲(chǔ)器
2019-04-24 16:07:510

LED電平表驅(qū)動(dòng)集成電路基本應(yīng)用

如圖是BA6104五位LED電平表驅(qū)動(dòng)集成電路基本應(yīng)用電路
2019-12-22 10:26:065479

集成電路設(shè)計(jì)系列實(shí)踐的資料簡(jiǎn)介

該文檔面向集成電路設(shè)計(jì)系列實(shí)踐環(huán)節(jié),包括“集成電路基礎(chǔ)課程設(shè)計(jì)”、“模擬集成電路課程設(shè)計(jì)”、“數(shù)字集成電路課程設(shè)計(jì)”、“專業(yè)綜合課程設(shè)計(jì)”以及部分學(xué)生的“畢業(yè)設(shè)計(jì)”等教學(xué)環(huán)節(jié)。
2020-01-02 08:00:002

模擬集成電路基礎(chǔ)路勇版課后答案免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是模擬集成電路基礎(chǔ)路勇版課后答案免費(fèi)下載。
2020-07-06 08:00:000

國(guó)家存儲(chǔ)器基地成功研制出了全球首款128層QLC三維閃存芯片

近日,國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目二期在武漢東湖高新區(qū)開工,據(jù)悉,國(guó)家存儲(chǔ)器基地的項(xiàng)目是由紫光集團(tuán)、國(guó)家集成電路基金、湖北省科投集團(tuán)和湖北省集成電路基金共同投資建設(shè),這項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)3D?NAND閃存芯片工廠。
2020-09-18 14:54:182533

年產(chǎn)3萬(wàn)噸電子級(jí)多晶硅將在青海啟動(dòng)

保障我國(guó)大規(guī)模集成電路基礎(chǔ)材料安全,年產(chǎn) 3 萬(wàn)噸電子級(jí)多晶硅將在青海啟動(dòng)。 青海亞洲硅業(yè)半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn) 3 萬(wàn)噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目一期工程動(dòng)員大會(huì)在西寧舉行。 據(jù)新華網(wǎng)報(bào)道,項(xiàng)目順利投產(chǎn)將改變
2020-10-29 09:41:022175

中芯控股、國(guó)家集成電路基金II和亦莊國(guó)投共同成立合資企業(yè)

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司發(fā)布公告稱,全資子公司中芯控股、國(guó)家集成電路基金 II 和亦莊國(guó)投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)。 公告指出,根據(jù)合作框架協(xié)議,公司和北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)有意在中國(guó)共同成立
2020-12-07 13:59:461295

集成電路基本的工藝流程步驟

集成電路是一種微型電子器件或部件,使用工藝把電路中需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件連線布線接在一起,然后封裝起來(lái)成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。那么集成電路基本的工藝流程步驟有哪些呢? 集成電路基
2022-02-01 16:40:0030224

集成電路基站混頻器中本振噪聲的規(guī)格和測(cè)量

本振(LO)的殘余相位噪聲可以通過(guò)集成電路混頻器中片上本振驅(qū)動(dòng)器/緩沖器的加性噪聲來(lái)降低。強(qiáng)RF信號(hào)與LO噪聲的相互混合會(huì)降低接收器靈敏度。集成混頻器中LO噪聲衰減的規(guī)格和評(píng)估將使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠計(jì)算接收器的靈敏度損失。
2023-03-02 15:36:071104

集成電路基礎(chǔ)封裝解析

SOP小外形封裝 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。
2023-05-06 10:49:00756

集成電路基礎(chǔ)知識(shí)分享

在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子,則是在其外部用外殼進(jìn)行封裝。把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便于其它器件連接。封裝有安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性等作用。硅片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)電路的腐蝕等造成電氣性能下降。
2023-05-06 10:50:11700

10.2.6 認(rèn)知無(wú)線電集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

://www.pku.edu.cn10.2新型集成電路第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代
2022-04-08 15:36:07268

10.7.1 可延展無(wú)機(jī)半導(dǎo)體器件(FISD)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)
2022-04-29 10:15:26265

10.7.3 柔性薄膜晶體管(FTFT)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Al
2022-05-09 17:26:36237

10.3.3 類石墨烯材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

新材料第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)
2022-04-08 10:30:05298

10.1.6 磁阻式隨機(jī)存儲(chǔ)器∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MC
2022-03-25 14:41:16138

10.7.12 有機(jī)光探測(cè)器(OP)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型
2022-05-13 15:30:18192

10.2.7 非易失性邏輯集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

://www.pku.edu.cn10.2新型集成電路第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP
2022-04-07 14:42:23291

10.8.2 納米能源器件∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

NanoEnergyDevices審稿人:北京大學(xué)張海霞王瑋審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.8集成微系統(tǒng)技術(shù)第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)
2022-05-19 17:03:46244

10.1.3 碰撞電離MOS器件∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

非傳統(tǒng)新結(jié)構(gòu)器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型
2022-03-21 11:33:29222

10.4.3 納米壓?。∟IL)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成電路新材料第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)A
2022-04-16 15:10:06286

10.3.8 拓?fù)浣^緣體(TI)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

集成電路新材料第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明
2022-04-16 10:18:58219

10.7.4 有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(OFETs)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替
2022-05-09 17:25:30268

10.5.3 片上光互連∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

://www.pku.edu.cn10.5新型集成與互聯(lián)第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代
2022-04-20 10:04:27225

10.7.9 有機(jī)半導(dǎo)體材料(OSM)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAP
2022-05-09 17:18:29301

10.6.7 密度泛函理論(DFT)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

DesityFunctionalTheory審稿人:香港大學(xué)劉飛審稿人:北京大學(xué)劉曉彥杜剛10.6納米級(jí)器件模型與模擬第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選
2022-04-27 10:39:26199

10.7.5 柔性存儲(chǔ)器(FM)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)M
2022-05-09 17:22:14209

10.2.4 太赫茲集成電路(THz IC)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

://www.pku.edu.cn10.2新型集成電路第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAP
2022-04-01 10:39:46442

10.3.1 金剛石(Diamond)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

Diamond審稿人:北京大學(xué)傅云義https://www.pku.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成電路新材料第10章集成電路基
2022-04-06 14:25:03246

10.7.6 柔性襯底技術(shù)(FST)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

://www.pku.edu.cn10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCP
2022-05-09 17:21:15276

10.6.4 非平衡格林函數(shù)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

Non-equilibriumGreenFunction(NEGF)審稿人:北京航空航天大學(xué)曾瑯審稿人:北京大學(xué)劉曉彥杜剛10.6納米級(jí)器件模型與模擬第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替
2022-04-24 11:35:23176

10.9.9 自適應(yīng)測(cè)試∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們AdaptiveTest審稿人:北京大學(xué)馮建華審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.9先進(jìn)表征技術(shù)與測(cè)試技術(shù)第10章集成電路基
2022-05-26 10:27:52299

10.9.8 缺陷容忍度∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們DefectTolerance審稿人:北京大學(xué)馮建華審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.9先進(jìn)表征技術(shù)與測(cè)試技術(shù)第10章集成電路基
2022-05-26 10:21:41261

10.9.4 飛秒激光技術(shù)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2
2022-05-24 17:28:43198

10.7.7 柔性電子標(biāo)簽∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUP
2022-05-09 17:20:13202

10.8.6 智能傳感器∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們SmartSensors審稿人:北京大學(xué)楊振川審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.8集成微系統(tǒng)技術(shù)第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)
2022-05-24 17:10:03238

10.2.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

://www.pku.edu.cn10.2新型集成電路第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選
2022-03-29 10:36:26205

10.8.4 表面硅微加工工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

技術(shù)第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)
2022-05-24 17:00:58158

10.8.3 體硅微加工工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、
2022-05-24 16:53:36166

10.3.7 量子線材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

集成電路新材料第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)
2022-04-13 16:48:52218

10.5.1 三維互連工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

://www.pku.edu.cn10.5新型集成與互聯(lián)第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代A
2022-04-18 10:53:45164

10.3.4 納米線材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUP
2022-04-09 10:36:52245

10.1.5 負(fù)柵電容晶體管∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

NegativeCapativeMOSFET(NC-MOSFET)審稿人:北京大學(xué)蔡一茂喻志臻https://www.pku.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興10.1非傳統(tǒng)新結(jié)構(gòu)器件第10章集成電路基
2022-03-22 10:03:14197

10.7.13 有機(jī)太陽(yáng)電池(OSC)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FP
2022-05-19 09:52:21230

10.6.8 原子級(jí)器件模擬∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.6納米級(jí)器件模型與模擬第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、
2022-04-28 14:54:20414

10.7.10 有機(jī)半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)(OH)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Alte
2022-05-09 17:14:04204

10.2.2 類腦芯片∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

集成電路第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)
2022-03-30 09:47:19239

10.5.2 基于TSV的三維集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、
2022-04-20 15:13:46287

10.2.5 量子集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

://www.pku.edu.cn10.2新型集成電路第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Alte
2022-04-02 09:35:54417

10.3.2 石墨烯(Graphene)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

Graphene審稿人:北京大學(xué)傅云義https://www.pku.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成電路新材料第10章集成電路基
2022-04-07 10:23:13227

10.3.5 碳納米管(CNT)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MC
2022-04-11 15:16:13328

10.6.2 蒙特卡洛器件模擬∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

MonteCarloSimulationforDevice審稿人:中國(guó)信息通信研究院王駿成審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂10.6納米級(jí)器件模型與模擬第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Alt
2022-04-22 11:03:30277

10.8.1 可植入式微系統(tǒng)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.8集成微系統(tǒng)技術(shù)第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈
2022-05-20 09:24:12261

10.7.2 可折疊硅基集成電路(FSIC)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP
2022-05-09 17:28:57330

10.7.8 柔性微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)(F-MEMS)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)A
2022-05-09 17:19:04227

10.7.11 有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPt
2022-05-09 17:12:15174

10.3.6 鍺錫 GeSn∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

GeSn審稿人:南方科技大學(xué)王輝https://www.sustech.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成電路新材料第10章集成電路基
2022-04-11 10:07:53266

10.6.6 第一性原理∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

FirstPrinciplesMethod審稿人:香港大學(xué)劉飛審稿人:北京大學(xué)劉曉彥杜剛10.6納米級(jí)器件模型與模擬第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型
2022-04-26 09:33:42199

10.2.3 可重構(gòu)計(jì)算集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

://www.pku.edu.cn10.2新型集成電路第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD
2022-03-31 11:19:51276

北方華創(chuàng):國(guó)家大基金減持計(jì)劃完成,仍持股5.42%

據(jù)介紹,國(guó)家集成電路基金累計(jì)減股10591,177股,目前公司總股530,143,854股的比例為2%,此次減股價(jià)格區(qū)間為235.45元/股-328.01元/股。
2023-11-27 09:45:14224

集成電路基礎(chǔ)知識(shí)介紹:從原子結(jié)構(gòu)到晶體管

在19世紀(jì)末期,消費(fèi)類產(chǎn)品包括照明、加熱、電話和電報(bào)等一些簡(jiǎn)單的電路。但是無(wú)線電的發(fā)明和對(duì)于能夠整流和放大信號(hào)的電器元件的需求推動(dòng)了真空管的發(fā)明。
2024-03-11 14:32:55152

已全部加載完成