在當(dāng)前高速發(fā)展的科技時代，系統(tǒng)級芯片（System on Chip，簡稱 SoC）設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了集成電路領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。
2023-09-07 09:34:17
1829 為什么現(xiàn)在原來越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
簡述SOC的設(shè)計(jì)流程跟方法，以及現(xiàn)在市場上跟SOC設(shè)計(jì)相關(guān)的解決方案；接下來我們會將眼光轉(zhuǎn)到OPENCORES，這是一個以opensource的精神推廣IC設(shè)計(jì)的機(jī)構(gòu)，筆者會介紹在OPENCORES
2023-09-20 07:24:04
的IP（MCU、DSP，etc）。因此，作為一種軟/硬件平臺，面向系統(tǒng)需求的軟/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)與方法一定是決定SOC設(shè)計(jì)成敗的最關(guān)鍵因素。針對這一問題，本文從闡述軟/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)對SOC芯片開發(fā)
2009-11-19 11:19:30
Altera公司意欲通過更先進(jìn)的制程工藝和更緊密的產(chǎn)業(yè)合作，正逐步強(qiáng)化FPGA協(xié)同處理器，大幅提升SoC FPGA的整體性能，為搶攻嵌入式系統(tǒng)市場版圖創(chuàng)造更大的差異化優(yōu)勢。隨著SoC FPGA在
2019-08-26 07:15:50
是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SoC上集成了很多手機(jī)上最關(guān)鍵的部件，比如CPU、GPU、內(nèi)存、也就說雖然它在主板上的存在是一個芯片，但是它里邊可是由很多部件封裝組成的。比如通常我們所說的高通801，Tegra 4，A6等等都只是系統(tǒng)部件
2021-07-28 07:57:15
SoC是什么意思？SoC是由哪些部件封裝組成的？
2021-10-19 06:07:13
SoC，系統(tǒng)級芯片，片上系統(tǒng)，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個過程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
家庭娛樂市場上的新興標(biāo)準(zhǔn)是什么？SoC設(shè)計(jì)中杜比數(shù)字加的實(shí)現(xiàn)優(yōu)化方法是什么
2021-06-08 07:15:27
引言 隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，SoC設(shè)計(jì)面臨著一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周期的難題。為了解決SoC設(shè)計(jì)中遇到的難題，設(shè)計(jì)方法必須進(jìn)一步優(yōu)化。因此，人們提出了基于FPGA
2019-07-12 07:25:22
SoC設(shè)計(jì)流程一、SoC設(shè)計(jì)的特點(diǎn)二、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程2.1 系統(tǒng)需求說明2.2 高級算法建模與仿真2.3 軟硬件劃分過程2.4 軟硬件同步設(shè)計(jì)三、基于標(biāo)準(zhǔn)單元的SoC芯片設(shè)計(jì)流程一、SoC
2021-11-11 07:48:45
soc芯片即System-on-a-Chip，簡單解釋就是系統(tǒng)級芯片。它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能
2022-01-25 07:42:31
soc計(jì)算方法，BMS中的SOC的計(jì)算其實(shí)可以分為三大部分：1、電芯層級的SOC計(jì)算（軟件中最真實(shí)的SOC計(jì)算，不涉及任何濾波處理）；2、模組或者電池包層級的SOC計(jì)算（電芯到電池包級別的SOC映射
2021-07-27 06:13:05
由于技術(shù)的發(fā)展，高速電路電源設(shè)計(jì)要求三個協(xié)同：1.) SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì)；2.) 芯片、封裝和系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)；3.) 多物理場協(xié)同設(shè)計(jì)。
2019-11-11 17:31:44
現(xiàn)在有哪些芯片是將IC與外圍電路做在一起的（封裝成一個IC）？同事說到后面會把晶振等較大的器件也會封裝進(jìn)去，那這種IC在后面是不是一種大趨勢？如果是這樣，怎樣能保證匹配和性能，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝到里，可能無法靠調(diào)整外圍電路優(yōu)化，個人還不是太懂，請各位發(fā)表下自己的觀點(diǎn)幫忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
`芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部
2020-04-14 15:04:22
16.5開始，Cadence能夠?qū)崿F(xiàn)，根據(jù)提供的封裝與PCB板協(xié)同規(guī)劃的SoC IP從而高效實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級芯片。該版本的發(fā)布將提供一款封裝與PCB板協(xié)同規(guī)劃的DDR3 SoC IP方法的工具包，提供一個
2020-07-06 17:50:50
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 編輯
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片
2012-08-16 20:44:11
摘要：簡要介紹了軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)，指出了在大規(guī)模FPGA開發(fā)中軟硬件協(xié)同仿真的重要性和必要性，給出基于Altera FPGA的門級軟硬件協(xié)同仿真實(shí)例。 關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)；軟硬件協(xié)同仿真
2019-07-04 06:49:19
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)(Hardware／Software Co-deaign)是在20世紀(jì)90年代興起的跨領(lǐng)域交叉學(xué)科。隨著超大規(guī)模集成電路制造工藝的進(jìn)步，單個芯片所能提供的晶體管數(shù)量已經(jīng)超過了大多數(shù)
2020-04-08 08:03:10
preference-inspired coevolutionary approach基于偏好啟發(fā)協(xié)同進(jìn)化方法的混合可再生能源系統(tǒng)的多目標(biāo)優(yōu)化設(shè)計(jì)Keywords:Hybrid renewable energy systems混合可再生能源系統(tǒng)；Optimization優(yōu)化；Preference-inspired coevo
2021-07-12 08:10:00
SoC設(shè)計(jì)的特點(diǎn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程基于標(biāo)準(zhǔn)單元的SoC芯片設(shè)計(jì)流程
2021-01-26 06:45:40
車路協(xié)同與智能協(xié)同群體智能和協(xié)同控制該怎樣實(shí)現(xiàn)
2020-12-30 07:51:36
采用遺傳算法對 EKF 中的系統(tǒng)噪聲矩陣和測量矩陣的協(xié)方差進(jìn)行在線優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)在模型誤差最小時對 SOC 進(jìn)行在線估計(jì)
2020-03-12 12:27:05
SOC 的發(fā)展趨勢是：體系結(jié)構(gòu)需要在新技術(shù)與產(chǎn)品、市場和應(yīng)用需求之間取得平衡；設(shè)計(jì)方法趨向于走專用、定制和自動化的道路。一方面由于SOC 的專用化設(shè)計(jì)要求，另一方面由于IP 提供商的支持， SOC
2019-07-19 06:12:14
本文將討論通過優(yōu)化封裝內(nèi)的阻抗不連續(xù)性和改善其回波損耗性能，以滿足10Gbps SerDes鍵合線封裝規(guī)范。
2021-04-25 07:42:13
如何實(shí)現(xiàn)一體化芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？如何優(yōu)化封裝和芯片接口設(shè)計(jì)？
2021-04-21 07:01:10
請問一下，如何利用AMSVF來進(jìn)行混合信號SoC的全芯片驗(yàn)證？
2021-05-06 07:56:08
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝
2018-09-17 17:12:09
固網(wǎng)短信電話專用SoC芯片介紹一種數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">SoC設(shè)計(jì)協(xié)同仿真的驗(yàn)證方法
2021-04-23 06:06:39
測量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么?測量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。高速放大器部門應(yīng)用工程師 John Ardizzoni 給大家介紹了 4 中方法——
2019-07-19 07:17:45
隨著行動裝置與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長，我們需要將更多種元件安裝在電路板上，以提高產(chǎn)品功能。如果各個元件都獨(dú)立封裝，組合起來將耗費(fèi)非常大的空間，因此目前有兩種方法，可滿足縮小體積的要求
2017-06-28 15:38:06
藍(lán)牙SOC芯片有哪個壇友對樂鑫的藍(lán)牙SOC芯片熟悉的？封裝最好是QFN24的不能比這個封裝大。需要藍(lán)牙5.0+MCU集成了，藍(lán)牙有內(nèi)置巴倫電路，一根線拉出來就可以，不需要用被動器件調(diào)匹配電路！至少有兩個ADC口，一個IIC，一個UART，需要低功耗推薦下，只想用國產(chǎn)
2021-09-09 17:25:33
高速電路多物理場的芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)的協(xié)同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56:06
` 由于技術(shù)的發(fā)展，高速電路設(shè)計(jì)要求三個協(xié)同：1.) SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì)；2.) 芯片、封裝和系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)；3.) 多物理場協(xié)同設(shè)計(jì)。https://bbs.elecfans.com/jishu_1882790_1_1.html`
2019-11-12 09:49:47
數(shù)?；旌闲盘柗抡嬉呀?jīng)成為SoC芯片驗(yàn)證的重要環(huán)節(jié)。文章以一款固網(wǎng)短信電話專用SoC芯片為例，介紹一種使用Synopsys公司的NanoSim-VCS協(xié)同仿真環(huán)境進(jìn)行仿真的驗(yàn)證方法，并給出驗(yàn)證結(jié)
2009-05-15 15:41:26
19 數(shù)?；旌闲盘柗抡嬉呀?jīng)成為SoC芯片驗(yàn)證的重要環(huán)節(jié)。文章以一款固網(wǎng)短信電話專用SoC芯片為例，介紹一種使用Synopsys公司的NanoSim-VCS協(xié)同仿真環(huán)境進(jìn)行仿真的驗(yàn)證方法，并給出驗(yàn)證結(jié)
2009-05-15 15:41:265 本文介紹了以超深亞微米技術(shù)為支撐的 SOC 的定義以及芯片設(shè)計(jì)方法，并闡述了軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)理論、IP 核生成及復(fù)用技術(shù)、超深亞微米IC 設(shè)計(jì)面對的難題以及SOC 測試與驗(yàn)證技術(shù)。
2009-06-19 09:28:1235 以 IP(Intellectual Property )核復(fù)用為基礎(chǔ)的SoC（System on a Chip，簡稱SoC）設(shè)計(jì)是以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)為主要設(shè)計(jì)方法的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。本文從IP 核復(fù)用技術(shù)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)兩個方面
2009-08-10 08:32:1718 基于SOC 的USB 主設(shè)備的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證李棟1，李正衛(wèi)2(桂林電子科技大學(xué)通信與信息工程系，廣西 桂林 541004）摘 要：本文首先介紹了SOC 軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法及其平臺Seamless
2009-12-14 11:31:2115 研究表明協(xié)同推薦技術(shù)容易受到攻擊。由于現(xiàn)有的檢測模型對低填充規(guī)模攻擊的檢測效果不理想,本文結(jié)合檢測模型特點(diǎn),改進(jìn)Pearson相似度計(jì)算方法。其思想是,降低共同評分項(xiàng)目對用
2010-03-01 15:33:5915 （COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 SOC設(shè)計(jì)方法
本文通過對集成電路IC技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的討論和歷史回顧,特別是通過對電子整機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展趨勢的探討,引入系統(tǒng)芯片（System on Chip,簡稱S
2009-12-08 15:48:27779 
什么是soc芯片
SoC（System on Chip）。SoC是在一個芯片上由于廣泛使用預(yù)定制模塊IP而得以快速開發(fā)的集成電路。
2010-09-10 22:50:5145585 
在高層次對系統(tǒng)進(jìn)行功耗佑算和功耗優(yōu)化是soc設(shè)計(jì)的關(guān)健技術(shù)本文首先給出soc設(shè)計(jì)的特點(diǎn)和流程，然后綜述目前高層次功耗估算和功耗優(yōu)化的常用方法和技術(shù)，重點(diǎn)論述寄存器傳輸級和
2011-12-27 16:42:3846 芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產(chǎn)品存儲容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442 基于集成電路規(guī)模與設(shè)計(jì)工藝不斷發(fā)展的現(xiàn)狀，SI問題日益突出和嚴(yán)重。系統(tǒng)介紹了SOC設(shè)計(jì)SI的概念、分類及產(chǎn)生基理，根據(jù)電路工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，重點(diǎn)闡述了在SOC設(shè)計(jì)SI的設(shè)計(jì)、優(yōu)化、分
2012-04-12 14:31:0535 SoC基于IP設(shè)計(jì)的特點(diǎn)使驗(yàn)證項(xiàng)目中多語言VIP（Verification IP）協(xié)同驗(yàn)證的需求不斷增加，給驗(yàn)證工作帶來了很大的挑戰(zhàn)。為了解決多語言VIP在SoC驗(yàn)證環(huán)境靈活重用的問題。提出了一種
2015-12-31 09:25:1312 基于SOC調(diào)控的用于抑制光伏波動的電池儲能優(yōu)化控制方法
2017-01-13 13:26:0312 基于CMGA的SoC測試多目標(biāo)優(yōu)化研究_談恩民
2017-01-07 18:39:171 開關(guān)磁阻電機(jī)多目標(biāo)協(xié)同優(yōu)化設(shè)計(jì)_宋受俊
2017-01-08 11:28:380 關(guān)于協(xié)同空戰(zhàn)目標(biāo)分配效能優(yōu)化策略仿真_安超
2017-03-19 19:04:390 設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的驗(yàn)證平臺及有效的SoC驗(yàn)證方法，介紹了此FPGA驗(yàn)證軟硬件平臺及軟硬件協(xié)同驗(yàn)證架構(gòu)，討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗(yàn)證
2017-11-17 03:06:0113138 
設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的驗(yàn)證平臺及有效的SoC驗(yàn)證方法，介紹了此FPGA驗(yàn)證軟硬件平臺及軟硬件協(xié)同驗(yàn)證架構(gòu)，討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗(yàn)證
2017-11-17 03:06:013769 
針對協(xié)同優(yōu)化算法迭代次數(shù)多、易收斂于局部極值點(diǎn)問題，提出一種全局快速尋優(yōu)的協(xié)同優(yōu)化算法。在系統(tǒng)級一致性等式約束中采用改進(jìn)后松弛因子，改進(jìn)動態(tài)松弛因子使優(yōu)化設(shè)計(jì)點(diǎn)快速收斂于極值點(diǎn)，靜態(tài)松弛因子使優(yōu)化
2017-11-17 15:01:582 針對協(xié)同優(yōu)化過程對初始點(diǎn)敏感以及容易陷入局部最優(yōu)點(diǎn)的問題，提出了一種改進(jìn)的協(xié)同優(yōu)化算法。改進(jìn)后的協(xié)同優(yōu)化算法綜合考慮學(xué)科級優(yōu)化設(shè)計(jì)點(diǎn)與系統(tǒng)級設(shè)計(jì)點(diǎn)的距離以及子學(xué)科級內(nèi)部最優(yōu)設(shè)計(jì)點(diǎn)，能較好地減弱優(yōu)化
2017-11-24 14:46:021 空調(diào)作為具有熱存儲特性負(fù)荷的典型，具有被納入電力系統(tǒng)調(diào)度控制體系的潛能。設(shè)計(jì)了含可控空調(diào)負(fù)荷群的調(diào)度控制構(gòu)架，提出了一種計(jì)及空調(diào)負(fù)荷群控制的源一荷協(xié)同優(yōu)化調(diào)度模型方法。對基于多樣性保持的空調(diào)負(fù)荷
2018-01-03 10:29:4512 在一個芯片上，包括核心處理器、存儲單元、硬件加速單元以及眾多的外部設(shè)備接口等，具有設(shè)計(jì)周期長、實(shí)現(xiàn)成本高等特點(diǎn)，因此其設(shè)計(jì)方法必然是自頂向下的從系統(tǒng)級到功能模塊的軟、硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，達(dá)到軟、硬件的無縫結(jié)合。
2020-07-13 09:53:572618 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供4/5G協(xié)同優(yōu)化方法的研究資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-18 08:49:372 智能駕駛越來越進(jìn)入大眾生活的同時，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時對測試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測試的方法是其中重要的挑戰(zhàn)。 月芯科技（ISE
2021-06-01 10:37:253916 SoC設(shè)計(jì)流程一、SoC設(shè)計(jì)的特點(diǎn)二、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程2.1 系統(tǒng)需求說明2.2 高級算法建模與仿真2.3 軟硬件劃分過程2.4 軟硬件同步設(shè)計(jì)三、基于標(biāo)準(zhǔn)單元的SoC芯片設(shè)計(jì)流程一、SoC
2021-11-06 16:21:0137 本文分別從芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對解決電子產(chǎn)品對芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強(qiáng)的要求，對 SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點(diǎn)進(jìn)行分析，并給出其相互關(guān)系，最終
2022-05-05 11:26:185 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化。總結(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:428 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649 英特爾和Arm達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）和Arm將會進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，這意味著讓芯片設(shè)計(jì)者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23914 芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個系統(tǒng)的性能，減少設(shè)計(jì)迭代，縮短設(shè)計(jì)周期，降低設(shè)計(jì)成本。
2023-05-14 10:23:341488 
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:161142 AI芯片和SoC芯片都是常見的芯片類型，但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區(qū)別。
2023-08-07 17:38:192103 引言 在芯片設(shè)計(jì)中，IP設(shè)計(jì)（Intellectual Property design）和SOC設(shè)計(jì)（System on a Chip design）都是常用的設(shè)計(jì)方法。這兩種設(shè)計(jì)方法都旨在將多個
2023-08-24 10:10:441886 就像芯片本身一樣，SoC上的CSR設(shè)計(jì)也沿用了層級設(shè)計(jì)的方法。從最底層往上，寄存器可以被分為以下幾個層級。
2023-10-20 10:39:39394 
SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù)，在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方面有重要作用，但它們在集成方式、應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)特點(diǎn)等方面存在區(qū)別。
2023-11-24 09:06:18288
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