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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>測(cè)試/封裝>臺(tái)積電未必能在7nm工藝上領(lǐng)先三星

臺(tái)積電未必能在7nm工藝上領(lǐng)先三星

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2020-08-23 08:23:005212

2018年AMD將率先使用GlobalFoundries 7nm工藝

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2016-11-08 11:57:171073

三星vs臺(tái)積電 7nm工藝誰(shuí)能領(lǐng)先一步?

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2017-03-02 01:04:491675

一文詳解芯片的7nm工藝

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2018-02-24 10:14:531206

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三星官方宣布,已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行7nm LPP(Low Power Plus)工藝芯片的量產(chǎn)工作。據(jù)悉,三星7nm LPP采用EUV光刻,機(jī)器采購(gòu)自荷蘭ASML(阿斯麥),型號(hào)為雙工件臺(tái)NXE:3400B(光源功率280W),日產(chǎn)能1500片。
2018-10-18 09:48:281072

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2019-12-10 14:38:41

2020年半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)前瞻

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三星事件引發(fā)手機(jī)安全新思考:墾鑫達(dá)報(bào)

已經(jīng)迅速采取行動(dòng)以避免潛在的悲劇。三星(墾鑫達(dá)注:NOTE7電池爆炸召回事件)表示, 到目前為止它已經(jīng)售出了250萬(wàn)臺(tái)設(shè)備,它計(jì)劃在“未來(lái)幾周實(shí)施全部召回?!把a(bǔ)充說(shuō),市面已經(jīng)接到35例錯(cuò)誤的電池
2016-09-03 12:45:17

三星半導(dǎo)體發(fā)展面臨巨大挑戰(zhàn)

支MAX3232EUE+T出較前一年增加,前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46

三星宣布退出歐洲筆記本市場(chǎng)

三星未能躋身世界最大電腦生產(chǎn)商前五名,其產(chǎn)品則主要面向消費(fèi)市場(chǎng),而非企業(yè)用戶。三星早前在Chromebook的推進(jìn)給予了極大支持,包括與教育機(jī)構(gòu)合作等等,但并不清楚該公司在此項(xiàng)目的具體收益如何。此外
2014-09-25 10:32:11

三星宣布:DRAM工藝可達(dá)10nm

三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”就20nm工藝的DRAM開(kāi)發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱,三星此次試制出了20nm工藝的DRAM,并表示可以“采用同樣的方法,達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
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三星布陣Asian Edge 第一島鏈再成科技最前線

技術(shù)的隱憂,業(yè)界尚不得而知。三星取名PLP,指的是Panel Level Package,意思是在長(zhǎng)晶的晶圓,在四角形的區(qū)域范圍內(nèi)進(jìn)行封裝。但臺(tái)是在與芯片一樣大小的范圍內(nèi)進(jìn)行封裝,因此取名
2018-12-25 14:31:36

三星手機(jī)RFID讀取芯片

三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16

三星電子行業(yè)巨頭成長(zhǎng)史

喆?,F(xiàn)任會(huì)長(zhǎng)是李健熙,副會(huì)長(zhǎng)是李在镕和權(quán)五鉉,社長(zhǎng)是崔志成,首席執(zhí)行官是由權(quán)五鉉、申宗鈞、尹富根位組成的聯(lián)席CEO。在世界最有名的100個(gè)商標(biāo)的列表中,三星電子是唯一的一個(gè)韓國(guó)商標(biāo),是韓國(guó)
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三星的2440u***驅(qū)動(dòng),求大神~~

請(qǐng)問(wèn)哪位有三星的2440u***驅(qū)動(dòng)的,需要win7 64位的?
2014-08-07 12:19:51

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請(qǐng)教一下各位大神,2A的整流橋用快恢復(fù)管來(lái)做,是否EMI會(huì)很好呢?三星的手機(jī)充電器 在用。
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三星貼片電阻的卷帶上的標(biāo)簽上有個(gè)P M2,在條碼的旁邊有時(shí)候是PM3或S之類的,哪位大蝦告訴我下,那是什么意思?。?/div>
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三星和索尼,合資的S-LCD產(chǎn)的半像素屏,呈“《” ,不過(guò)像素點(diǎn)比較細(xì),沒(méi)LG的粗,用手指在液晶屏輕輕滑過(guò),手指滑過(guò)的地方有一條明顯的水痕,那鐵定是三星的面板,也就是現(xiàn)在俗稱的軟屏
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臺(tái)0.18工藝電源電壓分別是多少?是1.8v跟3.3v嗎?
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臺(tái)宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
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臺(tái)電量產(chǎn)安徽iPhone 8用大時(shí)代10nmA11芯片可靠嗎

臺(tái)正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8,但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?! ?jù)悉,臺(tái)已經(jīng)采用10nm FinFET
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AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商通富微介紹

國(guó)內(nèi)的通富微成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
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GF退出7納米大戰(zhàn) 國(guó)鼎立下中國(guó)芯路在何方

退出7納米研發(fā),令業(yè)界十分震驚。自GF 退出戰(zhàn)局后,全球7納米大戰(zhàn)的芯片大廠僅剩英特爾、臺(tái)三星家,高端芯片戰(zhàn)場(chǎng)上呈現(xiàn)國(guó)鼎立之勢(shì)。全球第二大芯片廠 GF何故離場(chǎng)?GF是全球第二大芯片代工廠
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,未來(lái)就要看競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺(tái)持續(xù)緊密合作,業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù),臺(tái)因?yàn)榧夹g(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)先三星電子(Samsung Electronics),可望拿回高通7
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2017-09-27 09:13:24

【討論】韓獨(dú)檢組批捕三星太子李在镕 會(huì)對(duì)三星經(jīng)濟(jì)造成影響嗎?

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專業(yè)回收三星ic,高價(jià)收購(gòu)三星ic

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借力意法FD-SOI 三星eMRAM進(jìn)駐MCU早有計(jì)劃

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2020-03-09 10:13:54

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友堅(jiān)官方研發(fā)三星四核安卓4.4系統(tǒng)S5P4418開(kāi)源硬件三星指定平板產(chǎn)品的IDH產(chǎn)品

`友堅(jiān)官方研發(fā)三星四核安卓4.4系統(tǒng)S5P4418開(kāi)源硬件三星指定平板產(chǎn)品的IDH產(chǎn)品,1、UT4418是由專注三星10年工作經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)硬件工程師設(shè)計(jì),吸取了友堅(jiān)7年行業(yè)ARM定制經(jīng)驗(yàn)而打造的明星
2016-07-01 14:04:09

各類常用工藝庫(kù)臺(tái),中芯國(guó)際,華潤(rùn)

各類常用工藝庫(kù)臺(tái),中芯國(guó)際,華潤(rùn)
2015-12-17 19:52:34

回收三星ic 收購(gòu)三星ic

回收三星ic 收購(gòu)三星ic《 字庫(kù)回收,實(shí)力回收三星原裝字庫(kù),收購(gòu)三星字庫(kù)價(jià)格高!同時(shí)還回收拆機(jī)字庫(kù),優(yōu)勢(shì)收購(gòu)原裝字庫(kù)》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ:1714434248】收購(gòu)三星字庫(kù)
2021-08-20 19:11:25

回收三星指紋模組收購(gòu)三星手機(jī)指紋

回收三星指紋模組收購(gòu)三星手機(jī)指紋高價(jià)收購(gòu)指紋模組,長(zhǎng)期回指紋模組。深圳帝歐長(zhǎng)期收購(gòu)電子庫(kù)存,帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。本司大量收購(gòu)
2021-09-09 19:05:33

大量回收三星高通CPU

:MSM8274MSM8928MSM8928-2AAMSM8928-2ACMSM8974MSM8974-7ABMSM8974-7ACMSM8974-9ABMSM8974-9VV回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,優(yōu)選帝歐電子!帝歐還回收庫(kù)存電子,高價(jià)回收電感,回收電解電容
2020-10-31 15:48:52

大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU

:MSM8274MSM8928MSM8928-2AAMSM8928-2ACMSM8974MSM8974-7ABMSM8974-7ACMSM8974-9ABMSM8974-9VV回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,優(yōu)選帝歐電子!帝歐還回收庫(kù)存電子,高價(jià)回收電感,回收電解電容
2021-04-14 19:04:16

大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU

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2021-03-10 17:45:41

如何設(shè)置三星s5的ble連接?

你好,我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”,比如“FunMe”示例。我有很大的問(wèn)題,因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5,而三星S4工作良好。我該怎么解決呢?有特定的設(shè)置嗎?最好的問(wèn)候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場(chǎng)

(3G模塊)的整合,預(yù)計(jì)明年1月將可以向整個(gè)亞太地區(qū)進(jìn)行三星AP的平板電腦方案的推廣。 來(lái)自Digitimes Research 的研究報(bào)告:預(yù)計(jì)2013年全球平板電腦出貨量將達(dá)到2.1億臺(tái),并將首次
2012-12-21 19:36:06

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場(chǎng)

(3G模塊)的整合,預(yù)計(jì)明年1月將可以向整個(gè)亞太地區(qū)進(jìn)行三星AP的平板電腦方案的推廣。 來(lái)自Digitimes Research 的研究報(bào)告:預(yù)計(jì)2013年全球平板電腦出貨量將達(dá)到2.1億臺(tái),并將首次
2012-12-21 19:38:20

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場(chǎng)

(3G模塊)的整合,預(yù)計(jì)明年1月將可以向整個(gè)亞太地區(qū)進(jìn)行三星AP的平板電腦方案的推廣。來(lái)自Digitimes Research 的研究報(bào)告:預(yù)計(jì)2013年全球平板電腦出貨量將達(dá)到2.1億臺(tái),并將首次超過(guò)
2012-12-21 19:32:32

手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)

手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01

日進(jìn)3.3億,年狂掙千億的臺(tái),為何還漲價(jià)?

用于投資半導(dǎo)體設(shè)施。一位業(yè)內(nèi)人士表示,臺(tái)內(nèi)外都有聲音表示,大規(guī)模海外投資可能導(dǎo)致盈利能力大幅下降。臺(tái)2021Q2的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為36%。這已經(jīng)大大超過(guò)同期三星電子(30.5%)和SK海力士
2021-09-02 09:44:44

晶圓代工互相爭(zhēng)奪 誰(shuí)是霸主

、英特爾分別都有30億美元、50億美元。不過(guò),臺(tái)若加上MAX485ESA客戶的研發(fā)費(fèi)用,則超過(guò)英特爾?! ∪缃裼?b class="flag-6" style="color: red">三星和英特爾兩大強(qiáng)敵前來(lái)“叫陣”,臺(tái)電能否遙遙領(lǐng)先,挑戰(zhàn)將是更加艱難。值得注意
2012-08-23 17:35:20

求一份tsmc 7nm standard cell library

求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫(kù)
2021-06-25 06:39:25

組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如再搞件大事,做一枚處理器玩玩。

Intel基帶,電信版換用驍龍芯片。、工藝制程三星計(jì)劃引進(jìn)半導(dǎo)體光刻頂級(jí)供應(yīng)商ASML的NXE3400光刻機(jī),通過(guò)極紫光(EUV)微影技術(shù)實(shí)現(xiàn)7nm制程工藝,時(shí)間節(jié)點(diǎn)為2017年上半年??紤]到我們是個(gè)
2017-08-12 15:26:44

芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?

10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04

蘋果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!

開(kāi)始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋果處理器大單的新記錄,2017年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒(méi)什么問(wèn)題。剛剛失去蘋果訂單的三星,日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來(lái),臺(tái)三星以及蘋果的性能之爭(zhēng),就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54

工藝制程,Intel VS臺(tái)誰(shuí)會(huì)贏?

,其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示,他們?cè)缫阎圃斐?b class="flag-6" style="color: red">7nm的SRAM,并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn),7nm則預(yù)期在2017年Q1開(kāi)試。報(bào)道稱,臺(tái)非常高興,因?yàn)榻K于超過(guò)英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11

請(qǐng)問(wèn)DNW只能用三星的ARM芯片嗎?

DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59

龍芯3A6000今年上半年流片,已評(píng)估7nm工藝

目前的GS464V升級(jí)到LA664,因此單核性能有較大提升,達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來(lái)的工藝,龍芯表示目前公司針對(duì)7nm工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估,不過(guò)他們沒(méi)有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27

三星3nm量產(chǎn)后遇尷尬,產(chǎn)商排隊(duì)等臺(tái)

臺(tái)量產(chǎn)三星行業(yè)芯事時(shí)事熱點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-01 14:15:19

臺(tái)三星大規(guī)模采購(gòu)光刻機(jī)#科技#科普#知識(shí)

臺(tái)光刻晶圓制造
小凡發(fā)布于 2022-09-25 16:25:50

三星布局1.4nm芯片,計(jì)劃2025年量產(chǎn)2nm“決戰(zhàn)”臺(tái) #芯片 #半導(dǎo)體 #集成電路 #硬聲創(chuàng)作季

臺(tái)40nm臺(tái)量產(chǎn)2N時(shí)事熱點(diǎn)
電子師發(fā)布于 2022-10-20 08:59:20

傳3nm工藝延期 臺(tái)回應(yīng)#芯片制造

臺(tái)工藝芯片制造臺(tái)行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-20 16:45:35

GF確認(rèn)將直奔7nm工藝 AMD將同步?

年的10nm訂單都會(huì)交給三星,以及Intel將打造10nm ARM芯片,不過(guò)代工廠商GlobalFoundries卻爆料,“AMD下代處理器將直奔7nm工藝”。
2016-08-19 14:34:10809

臺(tái)積電又要領(lǐng)跑7nm工藝,英特爾連三星都干不過(guò)?

,拉開(kāi)了下下代半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC會(huì)議上公布了自家的7nm工藝進(jìn)展,TSMC展示了7nm HKMG FinFET工藝的256Mb SRAM芯片,核心面只有16nm工藝
2017-02-11 02:21:11277

蘋果iPhone最新消息:A12采用7nm工藝芯片!三星也想分肉吃

近日有韓國(guó)媒體透露,為了爭(zhēng)奪2018年的蘋果A系列芯片訂單,三星已經(jīng)在加速7nm工藝的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。而且,三星還對(duì)自己的工藝和日后的搶單行動(dòng)非常有信心。這個(gè)時(shí)候,蘋果A10芯片供應(yīng)商臺(tái)積電就有話要說(shuō)了。臺(tái)積電日前向媒體透露,其第一代7nm工藝所生產(chǎn)的芯片良品率已經(jīng)高達(dá)76%。
2017-03-20 09:26:01674

7nm工藝研發(fā)進(jìn)程,三星有望再次領(lǐng)先全球!

臺(tái)積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中,三星則宣布已推出第二代10nm工藝,這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗,而且這可能會(huì)影響到它在7nm工藝上再次落后。
2017-04-28 14:28:461327

 對(duì)飆臺(tái)積電7nm!三星絕地反擊:硬上6nm工藝 2019年量產(chǎn)

據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱,在7nm工藝上,三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少,后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外,還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?,這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53647

三星減少7nm生產(chǎn)線投資直奔6nm工藝 2019年三星將成最領(lǐng)先的芯片制造商

根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日前有內(nèi)部人士表示,三星已經(jīng)開(kāi)始計(jì)劃在2019年使用6nm工藝制造移動(dòng)芯片,而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線的投資。據(jù)悉,三星計(jì)劃在今年安裝兩款全新的光刻機(jī),并且計(jì)劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺(tái),這樣就將為未來(lái)制造工藝的提升提供了支持,同時(shí)還能大幅提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
2017-06-28 10:40:55921

三星首曝基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)

本周在火奴魯魯舉行的VLSI(超大規(guī)模集成電路)研討會(huì)上,三星首次分享了基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)。
2018-06-22 15:16:00967

三星和臺(tái)積電搶奪蘋果A13肥單_臺(tái)積電7nm工藝進(jìn)度提前拿下大單

三星和臺(tái)積電的搶奪蘋果訂單過(guò)程中,臺(tái)積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能,在20nm、10nm7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋果大單,全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單,7nm工藝
2018-04-07 00:30:008927

7nm芯片成為今年旗艦處理器標(biāo)配 三星宣布5/4/3nm工藝技術(shù)

的一個(gè)關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭,三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn),此外,在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上,三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:003532

三星7nm搶下IBM服務(wù)器訂單,臺(tái)積電計(jì)劃落空

三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:542936

三星發(fā)布新一代3nm閘極全環(huán)工藝 在GAA工藝上獲得領(lǐng)先地位

近年來(lái),在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,三星將其業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了邏輯工藝代工。在近日的SFF(SamsungFoundry Forum)美國(guó)分會(huì)上,三星宣布了四種FinFET工藝,涵蓋了7nm到4nm。同時(shí)
2019-05-30 15:53:463700

2020年投產(chǎn)的安培架構(gòu)GPU上,英偉達(dá)將改用三星7nm EUV工藝進(jìn)行生產(chǎn)

通過(guò)使用三星7nm EUV工藝代替臺(tái)積電的7nm工藝,Nvidia可能能夠獲得更多供應(yīng)。
2019-06-10 09:06:126225

高通驍龍865為什么沒(méi)有采用7nm EUV

日前,高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G,分別采用臺(tái)積電7nm三星8nm工藝制造。那么,高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝?驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV?5nm方面高通有何規(guī)劃?
2019-12-09 17:23:236488

AMD不需要三星7nm工藝代工,臺(tái)積電和GF可以滿足

高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星7nm EUV,這意味著三星7nm工藝也可以量產(chǎn)了,這對(duì)其他半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)遇,因?yàn)榕_(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶,AMD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問(wèn)題,那AMD會(huì)使用三星代工嗎?
2019-12-12 10:54:243116

三星6nm工藝已量產(chǎn)出貨,3nm GAE工藝也將研發(fā)完成

由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝,三星7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后,三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度,日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨,今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)。
2020-01-06 16:13:073254

三星6nm工藝量產(chǎn)已出貨,3nm GAE工藝即將問(wèn)世

由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝,三星7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:033215

臺(tái)積電已生產(chǎn)了10億顆完好的7nm工藝芯片

在今年上半年,臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片,尚未出貨,營(yíng)收排在首位的,也還是7nm工藝,在一季度和二季度,7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收,超過(guò)三分之一。
2020-09-02 16:52:152373

臺(tái)積電擴(kuò)充7nm 工藝產(chǎn)能 AMD 今年將是臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶

1 月 15 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm,華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后,臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:282631

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