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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>通過無線RF集成減少元件數(shù)量縮小線路板面積

通過無線RF集成減少元件數(shù)量縮小線路板面積

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線路板板面起泡原因分析

  線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題,這包含兩方面的內(nèi)容:  1.板面清潔度的問題;  2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題?! ∷?b class="flag-6" style="color: red">線路板上的板面起泡
2018-09-21 10:25:00

線路板DFM設(shè)計(jì)

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2012-08-27 16:52:49

線路板生產(chǎn)中板面起泡的原因

板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕處理,使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,現(xiàn)
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2012-11-21 16:03:39

PCB線路板板面為什么會(huì)起泡

`請(qǐng)問PCB線路板板面為什么會(huì)起泡?`
2020-02-27 16:59:25

PCB線路板板面起泡的有哪些原因?

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PCB線路板面積覆銅的作用是什么

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PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術(shù)介紹

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PCB印刷線路板知識(shí)

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2018-11-26 10:56:40

pcb線路板生產(chǎn)設(shè)計(jì)6大總結(jié)

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2018-09-19 16:26:38

為什么線路板會(huì)板面起泡

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為什么PCB線路板板面會(huì)起泡

`請(qǐng)問PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12

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一次。目前,我計(jì)劃使用MCU和單片MOSFET H橋,但希望減少元件數(shù)量。所以,有沒有這樣的節(jié)拍?謝爾斯達(dá)格爾 以上來自于百度翻譯 以下為原文 I have an application
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導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
2017-11-01 05:26:008179

低頻和高頻RF無線系統(tǒng)的集成差異

是蜂窩通信系統(tǒng),該類系統(tǒng)的RF功能集成的重點(diǎn)在于無源元件集成。本文介紹了通過多片封裝或模塊實(shí)現(xiàn)無源元件RF有源元件集成的策略。
2017-11-25 16:21:073771

RF集成發(fā)展現(xiàn)狀及線路板面積和功耗等問題的解決方案

如今的無線設(shè)備中,線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件,因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成,并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀,并對(duì)其中一些問題提出應(yīng)對(duì)
2017-12-10 10:36:29815

PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的要求與實(shí)現(xiàn)

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
2018-01-22 15:53:304841

3.0V至3.6V雙頻集成前端模塊RF5288的詳細(xì)中文資料概述

RF528是一個(gè)單芯片雙頻集成前端模塊(FEM)的高性能WiFi應(yīng)用在2.5GHz和5GHz的ISM頻段。RF588解決了對(duì)典型的802.11a/b/g射頻前端設(shè)計(jì)進(jìn)行積極的尺寸減小的需要,并大大減少了核心芯片組之外的組件數(shù)量,從而最小化了整個(gè)802.11a/b/g解決方案的占地面積和組裝成本。
2018-07-25 11:30:0012

PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
2019-01-22 11:18:453303

PCB線路板生產(chǎn)加工時(shí)板面起泡的主要原因分析

線路板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題,這包含兩方面的內(nèi)容:1.板面清潔度的問題;2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納
2019-07-23 14:33:513180

線路板板面水平噴錫的工藝解析

噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)
2019-07-05 14:56:124001

hdi線路板市場(chǎng)情況

我們生活的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,手機(jī)通訊,電腦電子對(duì)我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域,對(duì)HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比,采用積層法制板,運(yùn)用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量,節(jié)約PCB的可布線面積,大幅度提高元器件密度,因而在智能手機(jī)中迅速替代了原有的多層板。
2019-05-16 16:22:143572

PCB線路板塞孔的目的及作用

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
2019-06-10 14:27:3321979

線路板沉銅電鍍板面是怎么起泡的?

板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕處理,使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。
2019-06-14 14:42:453195

PCB線路板的加工流程

PCB線路板加工流程是怎樣的?【內(nèi)層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。
2019-07-27 08:30:0010091

PCB線路板板面為什么會(huì)起泡

板面在機(jī)加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
2020-04-20 17:41:491462

PCB線路板為什么會(huì)出現(xiàn)粉紅圈

PCB線路板板面在氧化后,生成一絨毛層(氧化銅及氧化亞銅)。
2020-04-16 17:36:551898

PCB線路板導(dǎo)通孔為什么必須塞孔

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
2019-08-19 09:51:402592

PCB線路板為什么會(huì)粉紅圈

PCB線路板板面在氧化后,生成一絨毛層(氧化銅及氧化亞銅)。
2019-08-26 11:31:381379

電子煙線路板板面常見的問題有哪些

電子煙線路板線條間或單根線條側(cè)面,在顯影后有氣泡產(chǎn)生。
2019-08-30 16:33:032377

如何對(duì)PCB線路板進(jìn)行熱分析

簡(jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度,復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。
2019-12-26 15:33:322468

PCB線路板不均勻的壞影響

我們都知道PCB線路板的制成是一個(gè)很復(fù)雜的過程,尤其是在制造線路板的時(shí)候一定需要真空層壓機(jī),為的就是降低壓力減少線路板上面的流膠溢出
2020-03-22 17:34:002470

波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣的產(chǎn)生原因與如何解決

波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣,它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多的原因及預(yù)防。
2020-04-10 11:17:314539

如何解決線路板的熱可靠性問題

也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來模擬,如MOS管、集成電路塊等。 1、熱分析 熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定線路板上部件的電氣性能,幫助設(shè)計(jì)人員確定元件線路板板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度,復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)
2020-09-04 10:36:231633

藍(lán)牙單芯片方案的分析,生產(chǎn)工藝和元件數(shù)量的討論

見圖1。這個(gè)方案無疑簡(jiǎn)化了芯片設(shè)計(jì),但它有許多缺點(diǎn),特別是涉及所需要的元件數(shù)量及印制電路板上所需空間位置和系統(tǒng)集成的問題,所有這些問題直接造成實(shí)現(xiàn)成本較高。 圖1藍(lán)牙無線電系統(tǒng)(最少兩個(gè)芯片)的典型方案右邊為基帶處理器,
2020-11-16 16:00:231100

如何選擇線路板材料縮小射頻電路尺寸?

隨著人們對(duì)電子設(shè)備移動(dòng)性和便攜性需求的日益增強(qiáng),電路的小型化設(shè)計(jì)變得越來越重要。在開始設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品之前,選擇一款恰當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">線路板材料有助于設(shè)計(jì)出更小體積的RF和微波電路。對(duì)于給定的頻率范圍,使用較高
2021-01-19 17:49:252151

減少了組件數(shù)量的隔離式正向 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

減少了組件數(shù)量的隔離式正向 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
2021-03-19 10:34:192

PCB線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,到底是什么學(xué)問?

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
2022-02-10 10:26:204

PCB線路板做塞孔的重要性

孔。 ? PCB制板做塞孔的原因 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔,生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。 Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的
2022-10-19 10:00:421539

借助新型60V FemtoFET MOSFET縮小您的元件占位面積

借助新型60V FemtoFET MOSFET縮小您的元件占位面積
2022-11-02 08:16:250

通過禁用MAX1737源電流環(huán)路減少元件數(shù)量并降低成本

MAX1737開關(guān)模式鋰離子(Li+)電池充電器包括源電流環(huán)路,用于調(diào)節(jié)從電源汲取的總電流。雖然這種控制環(huán)路在許多應(yīng)用中很有用,但如果電源可以提供所需的最大系統(tǒng)電流加上所需的最大充電器電流,則沒有必要。禁用源電流環(huán)路可減少元件數(shù)量并降低成本。
2023-01-14 14:54:13563

無線通信實(shí)現(xiàn)直接RF發(fā)射器

本應(yīng)用筆記總結(jié)了零中頻、復(fù)中頻、高(實(shí))中頻和直接射頻的RF發(fā)送器架構(gòu),然后詳細(xì)介紹了直接RF發(fā)射器在無線應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì),這些優(yōu)勢(shì)隨著智能手機(jī)和平板電腦使用量的增加而增加。如應(yīng)用筆記所示,采用高性能DAC的直接RF架構(gòu)具有優(yōu)勢(shì),可在合成超寬帶信號(hào)時(shí)減少元件數(shù)量并降低功耗。
2023-01-17 10:43:562390

PCB線路板板面起泡的原因有哪些?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產(chǎn)過程中常見的質(zhì)量缺陷之一。由于PCB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性,很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么,PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產(chǎn)廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:03778

U2060無線麥發(fā)射端線路板

U2060無線麥發(fā)射端線路板 ?主打一個(gè)思路給大家參考!此板已量產(chǎn)多年沒毛病
2023-09-25 14:25:300

如何避免PCB沉銅電鍍后板面起泡?

PCB板面起泡,在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕處理,使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。
2023-09-26 14:11:44250

集成度的高多層PCB線路板介紹快看!

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2023-11-02 10:24:48355

線路板的最小線寬和線距能縮小到多少?

線路板的最小線寬和線距能縮小到多少?
2023-11-15 11:03:48420

線路板板面起泡是怎么造成的?

這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題;
2023-11-30 15:32:0295

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