allegro PCB制作異性焊盤(pán)，如圖，是一個(gè)空心的矩形環(huán)，四角倒角。畫(huà)好銅皮層shape，各邊增加0.1mm畫(huà)好soldermask的shape，在PAD_DESIGNED中選中各層shape
2019-04-04 23:06:59
工作中將用ALLEGRO檢查其他人設(shè)計(jì)的PCB是否合理，元器件選擇及元件焊盤(pán)是否合適等，請(qǐng)教哪些資料有相關(guān)知識(shí)？
2021-02-04 16:33:40
Allegro 17.2過(guò)孔直接打到焊盤(pán)中心，怎么設(shè)置都沒(méi)有效果。除非焊盤(pán)出線后走一個(gè)角度，在其它軟件中沒(méi)有碰到。
2019-07-06 22:12:36
的操作步驟如下所示：貼片類型封裝制作過(guò)程可按以下步驟:第一步，需要制作貼片焊盤(pán)，打開(kāi)焊盤(pán)設(shè)計(jì)組件Pad Designer，如圖4-2所示，選擇到Parameters，是鉆孔信息參數(shù)；如圖4-3所示，選擇
2020-07-19 07:27:48
詳細(xì)介紹了Allegro中如何進(jìn)行焊盤(pán)的設(shè)計(jì)
2018-06-08 16:12:56
Allegro焊盤(pán)和封裝制作.pdf ... Allegro焊盤(pán)和封裝制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
請(qǐng)問(wèn)下，為什么我放置焊盤(pán)的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤(pán)的邊緣的，而不是在焊盤(pán)的中心的，我的焊盤(pán)是不規(guī)則焊盤(pán)，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請(qǐng)問(wèn)怎么破？
2016-08-12 15:50:09
Allegro中焊盤(pán)命名規(guī)則說(shuō)明
2011-04-08 12:37:42
Allegro中建立異形焊盤(pán)Allegro中可以建立異形焊盤(pán).異形PAD是通過(guò)畫(huà)Shape來(lái)實(shí)現(xiàn)的.在PADS中建立異形PAD,需要借助一個(gè)PAD和Shape相結(jié)合(Associate),即可建立
2019-01-19 11:24:13
Allegro建立焊盤(pán)教程。
2018-10-23 15:09:20
Allegro建立異形焊盤(pán),對(duì)如何利用Allegro設(shè)計(jì)異形pad做了簡(jiǎn)要介紹，歡迎拍磚:lol
2011-05-25 11:06:08
各位壇友，最近用Allegro做封裝時(shí)，需要用到含有過(guò)孔的散熱焊盤(pán)，我的一個(gè)思路是：用Pad Designer建立一個(gè)焊盤(pán)，焊盤(pán)上打幾列過(guò)孔，如圖所示：因?yàn)榫匦?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)是表貼式焊盤(pán)，我不知道焊盤(pán)各層
2017-06-16 23:44:49
請(qǐng)問(wèn)下，Allegro怎樣讓打印出來(lái)的焊盤(pán)空心就像AD里面的把焊盤(pán)孔給打印出來(lái)那樣，便于人工鉆孔。
2016-08-05 21:07:51
Allegro怎樣讓打印出來(lái)的焊盤(pán)空心，也就是像AD那樣打印出來(lái)方便人工鉆孔。求救求救，謝謝各位...
2016-08-05 20:47:12
各位大神們請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題，帶散熱孔的熱風(fēng)焊盤(pán)怎么制作，求方法，謝謝！如圖
2018-06-19 15:31:12
本人小菜鳥(niǎo)一個(gè)，用FPM0.0.8.0做的封裝SOT23-3 , 在allegro打開(kāi)修改了一下焊盤(pán)編號(hào)順序（例如將1-2-3改為1-3-2）保存時(shí)總提示錯(cuò)誤，不知道什么原因? 9 F, o9
2014-10-20 17:03:06
本帖最后由 dplion 于 2010-12-9 22:03 編輯
一：焊盤(pán)的制作 首先，對(duì)于焊盤(pán)的命名中，要注意通常規(guī)范的命名采用下劃線_，而非減號(hào)線-。① 通常regular pad的尺寸
2010-12-09 22:01:05
`求大神幫忙解答，allegro中焊盤(pán)如何設(shè)置成第二張圖中的效果，版本16.5，謝謝。`
2013-08-30 14:23:54
使用Anti-pad。具體使用由Allegro決定。（由于你在做焊盤(pán)的時(shí)候，不能判斷你的焊盤(pán)是用在正片還是負(fù)片，所以在做焊盤(pán)的時(shí)候，盡可能的把焊盤(pán)的三個(gè)類型全部添加進(jìn)去）。關(guān)于焊盤(pán)的制作，應(yīng)注意一下幾點(diǎn)： 首先
2013-04-30 20:33:18
怎樣在allegro16.5中查看沒(méi)有定義的焊盤(pán)是否被添加了信號(hào)？如何避免？急急急！
2016-08-19 19:14:11
求助各位大神，安裝了Cadence之后，orcad，allegroPCB都可以可以正常使用。但是就是allegro里面設(shè)計(jì)焊盤(pán)的pad_designer沒(méi)有菜單欄是因?yàn)槭裁?？？？求助，各位，小弟感激不盡！~
2015-11-26 09:47:39
在焊盤(pán)制作時(shí)候，Pad Designer 默認(rèn)的保存路徑是C:\SPB_Data，于是在Layers標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置時(shí)，出現(xiàn)下圖示情況（可見(jiàn)附件）。請(qǐng)問(wèn)如何導(dǎo)入其他路徑的參數(shù)？
2013-08-10 18:07:44
焊盤(pán)命名規(guī)范 通常我們的焊盤(pán)分為通過(guò)孔（THP）焊盤(pán)和表貼（SMD）焊盤(pán)兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中，又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范，以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤(pán)命名規(guī)范圓形通孔焊盤(pán)
2011-12-31 17:27:28
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下焊盤(pán)是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請(qǐng)教下焊盤(pán)的畫(huà)法1.我們普通放置焊盤(pán)一般頂層和低層都會(huì)有焊盤(pán)；并且頂層和底層焊盤(pán)間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
本帖最后由 huangshun2016 于 2017-4-14 09:47 編輯
ALTIUM09制作異形焊盤(pán)的方法
2016-05-28 08:05:55
先看幾個(gè)異形焊盤(pán)想必日常中上面的都見(jiàn)過(guò)吧,計(jì)算器、遙控器等會(huì)用到按鍵那種，黃色的那個(gè)或許在顯示屏的排線上能看到不少。大家都知道的應(yīng)該就是SOT-89這個(gè)封裝了吧。這些封裝的異形焊盤(pán)是怎么畫(huà)出來(lái)的呢
2017-12-11 23:01:02
我在制作flash焊盤(pán)時(shí)，打開(kāi)PAD Designer時(shí)，顯示有自己制作的.fsm文件，顯示 NO preview,并且選中沒(méi)有建立的.fsm文件的尺寸，這是為什么，求大神指教。
2018-11-05 13:20:06
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
一.PCB加工中的孔盤(pán)設(shè)計(jì) 孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)
2018-06-05 13:59:38
本文以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)設(shè)計(jì)和放置建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤(pán)設(shè)計(jì)-放置焊盤(pán)-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息一、確定封裝類型根據(jù)提供規(guī)格書(shū)和器件規(guī)格型號(hào)
2018-07-06 09:33:44
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
目前在自學(xué)cadence軟件，在制作熱風(fēng)焊盤(pán)的時(shí)候，跟著書(shū)本上的步驟，設(shè)置參數(shù)，為什么點(diǎn)OK生成時(shí)，不顯示圖形？報(bào)錯(cuò)顯示no element found
2017-07-27 10:35:31
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤(pán)不是表貼焊盤(pán)而是通孔焊盤(pán)，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
orCAD怎么畫(huà)圓孔方形焊盤(pán)？我將PROTEL的圓孔方形焊盤(pán)，導(dǎo)入orCAD后，變成方孔圓形焊盤(pán)了，大小也變了。求助高手指點(diǎn)！
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤(pán)尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤(pán)中心到右列管腳焊盤(pán)中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2018-6-4 19:31 編輯
新手初學(xué)allegro，有很多不懂的地方，前兩天制作通孔焊盤(pán)，對(duì)里面尺寸有很多疑問(wèn)，所以記錄下來(lái)。有大神看到也請(qǐng)多多幫忙
2018-06-04 18:09:07
焊盤(pán)與過(guò)孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤(pán)的尺寸焊盤(pán)的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤(pán)的尺寸，但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
異型焊盤(pán)的技術(shù)特點(diǎn)、對(duì)PCB制程中關(guān)鍵工序焊盤(pán)的制作精度及電測(cè)工藝展開(kāi)研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤(pán)PCB像常規(guī)方型或圓型焊盤(pán)PCB一樣具有優(yōu)良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
在使用allegro繪制蛇形天線封裝的時(shí)候，天線本體是焊盤(pán)1，饋點(diǎn)是焊盤(pán)2疊加在焊盤(pán)1上，導(dǎo)致報(bào)錯(cuò)無(wú)法生成PSM文件，請(qǐng)問(wèn)怎么解決呢？
2019-09-25 05:35:28
，是如何將全部焊盤(pán)導(dǎo)出呢？回到步驟4，勾選“No libraries dependencies”，含義為“不依賴庫(kù)文件”，這時(shí)再次點(diǎn)擊Export，就會(huì)發(fā)現(xiàn)D:TempLib目錄多出了很多.pad文件。這時(shí)，將Allegro的psm及pad目錄指向D:TempLib，就可以正常使用這里的封裝。采集
2014-11-12 17:51:40
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝，在批處理生成焊盤(pán)時(shí)報(bào)錯(cuò)，并停止封裝建立。Pad_Allegro報(bào)錯(cuò)如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
通孔焊盤(pán)制作，比如插針?lè)庋b實(shí)際孔徑大小是0.64mm，那么在做通孔焊盤(pán)時(shí)鉆孔直徑0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盤(pán)大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。在做Flash
2015-01-09 10:20:34
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來(lái)后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)很小，特別是IC引腳的焊盤(pán)，如果一打孔，恐怕焊盤(pán)就沒(méi)了，在此請(qǐng)教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤(pán)？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
怎么設(shè)置焊盤(pán)外徑與焊盤(pán)外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
怎么樣，不同元件類型，焊盤(pán)間快速對(duì)齊，怎么樣，不同元件類型，焊盤(pán)間快速對(duì)齊，是盤(pán)焊，不是元件
2019-08-07 22:24:04
焊盤(pán)的清理分為兩個(gè)步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤(pán)上多余的焊料，獲得平整的焊 盤(pán)表面，最后用IPA清潔焊盤(pán)區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光刷來(lái)清理，如圖1所示。但
2018-09-06 16:33:15
新手 請(qǐng)教ALLegro走線時(shí) 連到焊盤(pán)的 總有角度 和中心成 45或 90用slide移線命令 總是拉不直想設(shè)置成 與焊盤(pán)可任意角連接 怎么設(shè)置請(qǐng)高手幫忙 。。
2014-06-03 16:12:38
1、用allegro生成的Gerber文件后，TOP.art文件中為什么會(huì)丟失了一部分焊盤(pán)和走線？2、截圖如圖片3:我嘗試過(guò)的方法a:首先檢查了生成Gerber文件的格式、參數(shù)發(fā)現(xiàn)設(shè)置正確；b:重新覆銅再次生成Gerber文件，結(jié)果仍然是top層丟失部分焊盤(pán)、走線和覆銅；有沒(méi)有其它解決方案，謝謝！
2021-08-29 11:45:28
您好，用allegro畫(huà)板子的時(shí)候，由于0201封裝的電阻電容全連接會(huì)出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象，因此需要將接地的那個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行單連接，請(qǐng)問(wèn)一下可以批量將所有的0201的焊盤(pán)都改成單連接 嗎、？謝謝
2019-04-03 07:35:14
1.我安裝的版本是16.52.制作焊盤(pán)時(shí)有個(gè)選項(xiàng)叫做Single layer mode，我查到的資料都說(shuō)，如果要制作貼片焊盤(pán)則勾選此項(xiàng)。這時(shí)候DEFAULT INTERNAL層和End LAYER層
2017-09-11 09:11:23
我是Allegro的新手，也學(xué)習(xí)了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時(shí)都要先做焊盤(pán)，那我能不能不做焊盤(pán)而直接用Allegro中自帶的焊盤(pán)來(lái)元件的封裝嗎？有請(qǐng)高人請(qǐng)教。
2013-01-16 08:43:48
自己手動(dòng)制作過(guò)孔（VIA）時(shí)，需要添加隔離焊盤(pán)（Anti Pad）嗎?
2016-11-30 21:37:18
本帖最后由 feiniao_chh 于 2010-12-9 21:29 編輯
請(qǐng)教高手，我的allegro為什么不能建立焊盤(pán)？ 情況如下：運(yùn)行Pad Designer工具時(shí)OK，但在建立焊盤(pán)
2010-12-09 21:27:50
allegro更改焊盤(pán)大小后如何更新焊盤(pán)？
2019-05-17 03:38:36
表貼的阻焊跟實(shí)際焊盤(pán)一樣可以？ 為何要大一點(diǎn)？
2019-08-09 05:35:22
請(qǐng)問(wèn)allegro中添加焊盤(pán)，怎么添加？我能在界面上tools==〉padstack==〉modify Design padstack或modify library padstack,看見(jiàn)我需要的焊
2014-07-31 10:55:43
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤(pán)，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
allegro走線的時(shí)候如何不捕捉焊盤(pán)中心，有的時(shí)候自動(dòng)捕捉焊盤(pán)中心在布線的時(shí)候很不方便
2019-02-26 10:44:47
請(qǐng)問(wèn)在allegro中鼠標(biāo)移動(dòng)到焊盤(pán)可以像AD中那樣，與這個(gè)焊盤(pán)所連接的所有線高亮嗎？如圖鼠標(biāo)移動(dòng)到一個(gè)焊盤(pán)，與他所連接的飛線可以高亮嗎？多謝解答！
2019-06-21 00:22:38
SMD焊盤(pán)的過(guò)孔和布線區(qū)域布線的空間計(jì)算，以1.0mm間距的NSMD焊盤(pán)為例，NSMD焊盤(pán)到焊盤(pán)之間的中心間距距離為1.0mm，NSMD焊盤(pán)的直徑為0.47mm，焊盤(pán)之間焊盤(pán)平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
Allegro手動(dòng)做封裝的操作步驟
雖然向?qū)Ш芎糜?但有些封裝必須手動(dòng)做,以下為本人學(xué)習(xí)別人的教程后自己在實(shí)踐中的總結(jié),如有不當(dāng)請(qǐng)指正：1.File/New 在dr
2008-03-22 16:50:50
3527 Allegro生成鉆孔文件的步驟
生成鉆孔文件的步驟：ALLEGRO TO NC DRILL
1. Manufacture -> NC -> Dr
2010-03-21 18:11:194569 
Artwork 是製造PCB所需要用的一組影像底稿，PCB Layout完成後，將圖形製作成Artwork檔，提供給PCB(或Substrate)製造廠商，這個(gè)步驟我們稱為製作Artwork (Artwork process)。 Artwork可以為正片格式或負(fù)片格式，正片格式-將有圖形的部份如( connect lines, pa
2011-03-09 18:04:51
0 Altium板轉(zhuǎn)換為Allegro板步驟 不收積分，需要的看下
2015-11-23 17:45:430 Allegro的一份比較詳盡的有關(guān)焊盤(pán)和封裝制作的資料
2015-12-15 18:41:157 Allegro焊盤(pán)制作，有需要的下來(lái)看看。
2016-02-22 15:40:3817 Allegro封裝制作，適合layout工程師學(xué)習(xí)
2016-06-06 10:29:290 本文檔內(nèi)容接受啊了基于ALLEGRO導(dǎo)出PROE文件步驟，供參考。
2018-02-08 11:43:1518 是不是還在對(duì)allegro建立焊盤(pán)的一些方法和規(guī)則模糊不清，這里就對(duì)大家進(jìn)行詳細(xì)的介紹，希望能幫助到大家。 詳細(xì)說(shuō)明下，allegro軟件中，制作通孔焊盤(pán)的方法步驟： 對(duì)pcb設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，通孔類的元件
2018-04-25 15:01:0012991 
allegro與PADS的區(qū)別及創(chuàng)建PCB封裝的步驟
2021-03-27 10:56:2963 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ALLEGRO 焊盤(pán)制作步驟資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-23 08:46:4811 ALLEGRO約束規(guī)則設(shè)置步驟（以DDR為例）
2022-12-30 09:19:2910 Altium板轉(zhuǎn)換為Allegro板步驟
2022-12-30 09:19:432 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Allegro16.6光繪生成步驟.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-07 14:22:010
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