PCB印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)分享

對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，PCB板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，而對(duì)于許多剛從事電子設(shè)計(jì)的人員來(lái)說(shuō)，在這方面經(jīng)驗(yàn)較少，雖然已學(xué)會(huì)了PCB板設(shè)計(jì)軟件，但設(shè)計(jì)出的PCB板常有這樣那樣的問(wèn)題。

PCB板的布局：

PCB板上的元器件放置的通常順序：

1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi)，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)；

2、放置線(xiàn)路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等；

3、放置小器件。

元器件離PCB板邊緣的距離：

可能的話(huà)所有的元器件均放置在離PCB板的邊緣3mm以?xún)?nèi)或至少大于PCB板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線(xiàn)插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果PCB板上元器件過(guò)多，不得已要超出3mm范圍時(shí)，可以在PCB板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開(kāi)V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。

高低壓之間的隔離：

在許多PCB板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開(kāi)放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2000kV時(shí)PCB板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測(cè)試，則高低壓線(xiàn)路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在PCB板上的高低壓之間開(kāi)槽。

PCB板的走線(xiàn)：

印制導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線(xiàn)的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線(xiàn)密度高的情況下會(huì)影響電氣性能；當(dāng)兩面板布線(xiàn)時(shí)，兩面的導(dǎo)線(xiàn)宜相互垂直、斜交、或彎曲走線(xiàn)，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線(xiàn)之間最好加接地線(xiàn)。

印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度：

導(dǎo)線(xiàn)寬度應(yīng)以能滿(mǎn)足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm。在高密度、高精度的印制線(xiàn)路中，導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距一般可取0.3mm；導(dǎo)線(xiàn)寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線(xiàn)寬度1～1.5mm、通過(guò)電流2A時(shí)，溫升很小，因此，一般選用1～1.5mm寬度導(dǎo)線(xiàn)就可能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升。

印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn)應(yīng)盡可能地粗，可能的話(huà)，使用大于2～3mm的線(xiàn)條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要。因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€(xiàn)過(guò)細(xì)時(shí)，由于流過(guò)的電流的變化，地電位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使噪聲容限劣化；在DIP封裝的IC腳間走線(xiàn)，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為50mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為64mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為12mil。

印制導(dǎo)線(xiàn)的間距：

相鄰導(dǎo)線(xiàn)間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個(gè)電壓一般包括工作電壓、附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰值電壓。

如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線(xiàn)之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會(huì)減小。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去。在布線(xiàn)密度較低時(shí)，信號(hào)線(xiàn)的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)盡可能地短且加大間距。

印制導(dǎo)線(xiàn)的屏蔽與接地：

印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn)，應(yīng)盡量布置在印制線(xiàn)路板的邊緣部分。在PCB板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線(xiàn)，這樣得到的屏蔽效果，比一長(zhǎng)條地線(xiàn)要好，傳輸線(xiàn)特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用。印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn)最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時(shí)，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當(dāng)做成回路時(shí)，接地電位差減小。

另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行，這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣；多層PCB板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線(xiàn)層均可視為屏蔽層，一般地線(xiàn)層和電源層設(shè)計(jì)在多層PCB板的內(nèi)層，信號(hào)線(xiàn)設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層。