如何在Allegro的主菜單Manufacture下生成光繪文件

Allegro如何生成光繪文件：

PCB檢查沒有錯誤后，在 Allegro 的主菜單 Manufacture 下生成光繪文件（如下圖）：

光繪文件包括下面的文件：

光圈表及光繪格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format

光繪參數(shù)文件 art_param.txt Aperture parameter text

元件面布線層 Gerber 文件 top.art Top（comp.）side artwork

內(nèi)部層布線層 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork

內(nèi)部電源層 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork

內(nèi)部地層 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork

阻焊面布線層 Gerber 文件 bot.art Bottom（solder） side artwork

元件面絲印層 Gerber 文件 topsilk.art Top（comp.）side silkscreen artwork

阻焊面絲印層 Gerber文件 botsilk.art Bottom（solder） side silkscreen artwork

元件面阻焊層 Gerber 文件 topsold.art Top（comp.） side solder mask artwork

阻焊面阻焊層 Gerber 文件 botsold.art Bottom（solder） side solder mask artwork

。鉆孔和尺寸標注文件 drill.art

鉆帶文件 ncdrill1.tap

注意：

有的公司還選了下面的兩層，但我們公司不選：

（表面貼）元件面焊接層 Gerber 文件 toppast.art Top（comp.） side paste mask artwork

（表面貼） 阻焊面焊接層 Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork

Allegro如何在 ARTWORK中加入所需的層

下面舉例講述如何在光繪文件中加入 SILK-TOP 層。

1. 在 ALLEGRO 中，選取 MANUFACTURE-ARTWORK 命令：將光標移到展開窗口右邊的”+”號，按右鍵，如圖：

選 ADD命令：

輸入新的 FILM 名，如圖：

在 SILK-TOP 層下面，點右鍵，選 ADD命令如圖：

依次加入所需的層，將光標移到SILK-TOP右邊”+”處，點右鍵選DISPLAY命令，則所加的層顯示在屏幕上，如圖：

同時窗口由面的選項可根據(jù)各層具體情況選擇，（如無寬度的線生成光繪時的默認寬度，是否是反片…）。如下圖：

二。 生成 PCB 板各層的光繪文件。 生成光繪文件

生成光繪文件時要保證個層都是 Visibility，并且文件夾的路徑不要太長。

一。 生成如何產(chǎn)生 DRILL-LEGEND 及 DRILL TAPE

（此文件相當于 PROTEL 中的 DRILLDRAWING 及鉆孔坐標文件，DRILL-LEGENED 必須在出光繪之前完成）。

1. 在顏色菜單中打開MANUFACTURINGNCDRILL_LEGENED及NCDRILL_FIGURE，（如果 ARTWORK 中已加入 NCDRILL 這一層，則按右鍵選 DISPLAY 即可：

2. 從右邊的控制面板的 VISIBILITY 選 ALL.如圖：

3. 選取命令 MANUFACTURE-NC-DRILL-LEGEND，彈出如下界面：

將 OUTPUT UNIT 改為 mm.

點擊 OK，結(jié)果如圖：

4，產(chǎn)生 DRILL TAPE 文件：選取 MANUFACTURENCDRILL TAPE 彈出以下界面：

點擊 RUN，則可產(chǎn)生需要的坐標文件，該文件位于工作目錄下，后綴名.tap.

假設 PCB 板的各層已經(jīng)添加完畢。在 Allegro 的主菜單 ManufactureArtwork 下選 General Parameters，并設定如下圖注意：FORMAT 選項中，整數(shù)為 3，小數(shù)為 5）

在中把要生成光繪的層前選中（在前面打勾即可）， 然后選擇即可生成光繪。如下圖

生成的光繪在項目的目錄下。

三。 生成 PCB 的焊裝文件

在主菜單下打開：FileExportPlacement 即可輸出 Assemble 文件：***.TXT

只不過要注意：在原理圖中沒有而在 PCB 中加入的器件在這個文件中是沒有的，比如焊裝用的光標，只能手工加入或在原理圖中就家進去。

小結(jié)。

建議以后做 PCB 時不論哪一步單位都以公制來做。這樣可以減小錯誤，避免不必要的麻煩（因存在單位轉(zhuǎn)換誤差，建議在做結(jié)構(gòu)圖時用公制，布線時可以為英制，布線時如果結(jié)構(gòu)圖還需要更改，可以將公制換算成英制進行）。

邏輯層和物理層：

在生成光繪文件時可能會有邏輯層和物理層的概念：我解釋一下：

邏輯層是指 PCB 文件的每一個子項都可以認為是。比如 PCB 板的板邊，頂層布線。.

物理層是指具體的光繪的每層，比如：TOP_SILKSCREEN，TOP_SOLDERMASK.

一般的一個物理層由都由幾個邏輯層迭加構(gòu)成，比如

TOP 層布線層可能包括如下幾個邏輯層：

Board geometry/outline

Via class/top

Pin/top

Etch/top

BOTTOM 層布線層可能包括如下幾個邏輯層：

Board geometry/outline

Via class/top

Pin/top

Etch/top

TOP_SILKSCREEN.可能包括如下幾個邏輯層：

Board geometry/outline

Ref des/silkscreen_top

Package geometry/silkscreen_top

BOTTOM_SOLDERMASK.可能包括如下幾個邏輯層：

Board geometry/outline

Via class/soldermask_bottom

Pin/soldermask_bottom

同時一個邏輯層也可能被幾個物理層使用，尤其是象：REG_FLASH，BOARD_OUTLINE.

總之，象CADENCE這樣的大型軟件，做PCB時一定要知道哪一個邏輯層放了什么東西，生成光繪時需要哪些，不需要哪些。

表16 字符尺寸、位置要求 單位：mil

元器件標記 通常情況絲印層 60 10 元件面，向上、向左

元器件標記 高密度情況絲印層 50 8 元件面，向上、向左

元器件標記 甚高密度絲印層 45 6 元件面，向上、向左

PCB編碼（單板）銅箔面8010元件面左上方

PCB編碼（背板）銅箔面10020焊接面右上方