工作中將用ALLEGRO檢查其他人設計的PCB是否合理，元器件選擇及元件焊盤是否合適等，請教哪些資料有相關知識？
2021-02-04 16:33:40
Allegro 17.2過孔直接打到焊盤中心，怎么設置都沒有效果。除非焊盤出線后走一個角度，在其它軟件中沒有碰到。
2019-07-06 22:12:36
的操作步驟如下所示：貼片類型封裝制作過程可按以下步驟:第一步，需要制作貼片焊盤，打開焊盤設計組件Pad Designer，如圖4-2所示，選擇到Parameters，是鉆孔信息參數(shù)；如圖4-3所示，選擇
2020-07-19 07:27:48
詳細介紹了Allegro中如何進行焊盤的設計
2018-06-08 16:12:56
Allegro中焊盤命名規(guī)則說明
2011-04-08 12:37:42
Allegro中建立異形焊盤Allegro中可以建立異形焊盤.異形PAD是通過畫Shape來實現(xiàn)的.在PADS中建立異形PAD,需要借助一個PAD和Shape相結(jié)合(Associate),即可建立
2019-01-19 11:24:13
Allegro焊盤和封裝制作.pdf ... Allegro焊盤和封裝制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
請問下，為什么我放置焊盤的時候，捨取點一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規(guī)則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
Allegro建立焊盤教程。
2018-10-23 15:09:20
Allegro建立異形焊盤,對如何利用Allegro設計異形pad做了簡要介紹，歡迎拍磚:lol
2011-05-25 11:06:08
各位壇友，最近用Allegro做封裝時，需要用到含有過孔的散熱焊盤，我的一個思路是：用Pad Designer建立一個焊盤，焊盤上打幾列過孔，如圖所示：因為矩形焊盤是表貼式焊盤，我不知道焊盤各層
2017-06-16 23:44:49
請問下，Allegro怎樣讓打印出來的焊盤空心就像AD里面的把焊盤孔給打印出來那樣，便于人工鉆孔。
2016-08-05 21:07:51
Allegro怎樣讓打印出來的焊盤空心，也就是像AD那樣打印出來方便人工鉆孔。求救求救，謝謝各位...
2016-08-05 20:47:12
元件焊盤散熱太快，導致焊接不良或SMD元件兩側(cè)散熱不均而翹起。二是因為電器設備工作過程中，由于熱漲冷縮導致內(nèi)層的銅箔伸縮作用，加載在孔壁，會使孔內(nèi)銅箔連接連接強度降低，使用散熱焊盤即可減少這種作用對孔內(nèi)
2011-11-24 16:35:22
本人小菜鳥一個，用FPM0.0.8.0做的封裝SOT23-3 , 在allegro打開修改了一下焊盤編號順序（例如將1-2-3改為1-3-2）保存時總提示錯誤，不知道什么原因? 9 F, o9
2014-10-20 17:03:06
`求大神幫忙解答，allegro中焊盤如何設置成第二張圖中的效果，版本16.5，謝謝。`
2013-08-30 14:23:54
Allegro中焊盤結(jié)構(gòu)在Allegro中焊盤的結(jié)構(gòu)如下圖： Soldermask_TOPSoldermask _BOTTOM是指阻焊層我們常說的綠油層（不過阻焊層的顏色，不只是綠色的，還有紅色
2013-04-30 20:33:18
的操作員盡其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦？ 上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復損傷的BGA焊盤的，采用新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設計的粘結(jié)壓力機來粘結(jié)到
2016-08-05 09:51:05
的焊盤文件需要修改，那么就需要先新建立焊盤文件，再將焊盤文件加入到封裝中使用。）在Allegro PCB Design中打開需要進行元件更新.brd文件，選擇Place菜單--Update
2020-07-06 16:23:59
在使用Cadence中，要將原理圖生成網(wǎng)表時，操作過程中一直沒有任何反應。跟別人的比對之后，發(fā)現(xiàn)那個configuration file 一直沒有，把別人的configuration file拷貝
2019-09-04 03:19:45
兩種學習C語言的平臺操作過程，在后續(xù)內(nèi)容學習中需要熟練應用。這兩種方式分別為：keil c51編程軟件+硬件調(diào)試平臺臺，，keilkeil c51c51編程軟件編程軟件+ proteusproteus軟件...
2021-07-20 06:19:52
GPIO輸入完成按鍵掃描的操作過程是怎樣的
2022-02-08 07:29:04
MAX1241的操作過程MAX1241的典型應用電路圖
2021-04-12 06:55:48
目錄一、測試平臺二、過程1.先明白OTA的原理2.搞清楚OTA的原理后，再看rt-thread的OTA具體操作過程，先生成通用的Bootloader3.通用bootloader弄完后，再把OTA
2022-02-14 06:36:37
焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴重導致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
的濕法加工工藝過程?！ 】赡艿脑颍骸 ?.在加工過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)芤?、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的?！ ?.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯
2018-09-12 15:37:41
PCB設計軟件allegro藍牙音箱案例實操講解，以藍牙音箱為案例將PCB設計基礎知識融進實際案例中，通過操作過程講解PCB設計軟件功能及實用經(jīng)驗技巧，本文著重講解封裝調(diào)入及常見錯誤。本期學習重點
2018-08-08 09:47:07
RT-Thread操作系統(tǒng)從開機到關機的操作過程是怎樣的？
2022-02-15 07:43:37
一般說STM32內(nèi)部FLASH就是指主存儲器區(qū)域?qū)憙?nèi)部FLASH操作過程解鎖在對FLASH寫數(shù)據(jù)之前，需要先給解鎖，因為芯片為了防止誤操作修改應用程序，復位之后會給控制寄存器FLASH_CR上鎖(1
2021-12-09 06:37:19
pads 2007 layout中如何加固焊盤，如我想單獨把某個焊盤周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2018-6-4 19:31 編輯
新手初學allegro，有很多不懂的地方，前兩天制作通孔焊盤，對里面尺寸有很多疑問，所以記錄下來。有大神看到也請多多幫忙
2018-06-04 18:09:07
中斷配置過程是怎樣的？中斷標志位的操作過程是怎樣的？
2022-01-17 07:45:11
在使用allegro繪制蛇形天線封裝的時候，天線本體是焊盤1，饋點是焊盤2疊加在焊盤1上，導致報錯無法生成PSM文件，請問怎么解決呢？
2019-09-25 05:35:28
尚不能正常使用，我相信很多讀者都會在這里遇到問題，因為按照默認設置，Allegro會去檢查封裝所使用的焊盤即pad文件是否存在于環(huán)境變量所指定的目錄中。例如，在本人所用的電腦上，pad路徑設置為D
2014-11-12 17:51:40
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝，在批處理生成焊盤時報錯，并停止封裝建立。Pad_Allegro報錯如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
Forlinx Desktop（Ubuntu）系統(tǒng)上定制文件系統(tǒng)的操作過程。1、解壓文件系統(tǒng)首先，找到OKT507-desktop-release源碼的文件系統(tǒng)所在的目錄，然后將文件系統(tǒng)壓縮包解壓，路徑如下
2022-12-29 15:49:26
千萬注意！纖薄器件在操作過程中損壞不得
2021-04-29 06:29:44
基本ST Motor Profiler測量電機參數(shù)的操作過程有哪些？在電機開發(fā)的過程中如何去測量電機參數(shù)？
2021-07-27 07:08:36
過程?！ 】赡艿脑颍骸 ≡诩庸?b class="flag-6" style="color: red">過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)芤骸⑷軇┙g或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。在波峰焊或手工錫焊
2023-04-06 15:43:44
STM32串口通訊有哪幾種方式呢？如何去實現(xiàn)STM32串口通訊的操作過程呢？
2021-12-07 07:28:48
怎么設置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
怎么樣，不同元件類型，焊盤間快速對齊，怎么樣，不同元件類型，焊盤間快速對齊，是盤焊，不是元件
2019-08-07 22:24:04
FTS-300光纜普查儀的測試原理FTS-300光纜普查儀的功能應用范圍怎樣去操作FTS-300光纜普查儀？在操作過程中有哪些常見問題？
2021-05-06 09:42:36
手動移液器的使用操作過程 手動移液器常見于臨床試驗和實驗室試驗中，不同類型的移液器操作過程也有所不同，下面具體的解析一下。 一、使用方法： 1.根據(jù)所需取液量選擇相應移液器及吸液嘴。 2.
2013-11-20 11:51:59
ATmega168看門狗復位的具體操作過程
2020-11-18 07:17:17
新手 請教ALLegro走線時 連到焊盤的 總有角度 和中心成 45或 90用slide移線命令 總是拉不直想設置成 與焊盤可任意角連接 怎么設置請高手幫忙 。。
2014-06-03 16:12:38
您好，用allegro畫板子的時候，由于0201封裝的電阻電容全連接會出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象，因此需要將接地的那個焊盤進行單連接，請問一下可以批量將所有的0201的焊盤都改成單連接 嗎、？謝謝
2019-04-03 07:35:14
`哪位大神可以分享電路板手工焊接的操作過程嗎？`
2020-02-29 15:14:33
我是Allegro的新手，也學習了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時都要先做焊盤，那我能不能不做焊盤而直接用Allegro中自帶的焊盤來元件的封裝嗎？有請高人請教。
2013-01-16 08:43:48
自己手動制作過孔（VIA）時，需要添加隔離焊盤（Anti Pad）嗎?
2016-11-30 21:37:18
本帖最后由 feiniao_chh 于 2010-12-9 21:29 編輯
請教高手，我的allegro為什么不能建立焊盤？ 情況如下：運行Pad Designer工具時OK，但在建立焊盤
2010-12-09 21:27:50
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
請問allegro中添加焊盤，怎么添加？我能在界面上tools==〉padstack==〉modify Design padstack或modify library padstack,看見我需要的焊
2014-07-31 10:55:43
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
allegro走線的時候如何不捕捉焊盤中心，有的時候自動捕捉焊盤中心在布線的時候很不方便
2019-02-26 10:44:47
LCD1602引腳有哪些功能？請問一下1602字符型LCD的寫操作過程是怎樣的呢？
2022-01-26 06:48:43
請問在allegro中鼠標移動到焊盤可以像AD中那樣，與這個焊盤所連接的所有線高亮嗎？如圖鼠標移動到一個焊盤，與他所連接的飛線可以高亮嗎？多謝解答！
2019-06-21 00:22:38
無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛
2009-04-07 17:09:36
996 軟件生存期過程（2）
9 操作過程
操作過程含有操作者的活動和任務。 此過程包括系統(tǒng)操作和
2010-04-14 11:00:06309 心電監(jiān)護儀是醫(yī)院實用的精密醫(yī)學儀器，能同時監(jiān)護病人的動態(tài)心電圖形、呼吸、體溫、等生理參數(shù)。這里提供了心電監(jiān)護儀操作過程使用維護。
2011-12-21 17:36:0620093 
本文主要介紹的是遙控器集成檢測系統(tǒng)檢測CAN總線遙控器操作過程，具體的步驟跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-07 17:46:246493 PCB設計軟件allegro藍牙音箱案例實操講解，以藍牙音箱為案例將PCB設計基礎知識融進實際案例中，通過操作過程講解PCB設計軟件功能及實用經(jīng)驗技巧，本次課程將通過對靜態(tài)銅箔和動態(tài)銅箔的設計的講解，學習PCB銅皮設置。
2018-08-22 11:01:5215349 
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是使用51單片機點亮第一盞燈的詳細資料和Keil5的操作過程說明。
2019-08-30 17:28:00
3 引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在 PCB 板上的操作過程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。
2019-10-16 14:24:282018 
本系統(tǒng)的整體操作過程是：打開本系統(tǒng)配套的手機 APP 輸入賬號密碼進行登陸，輸入程序設定加密的 IP 地址和端口號點擊連接，當 APP 提示連接成功時，即可根據(jù)頁面的顯示的功能進行遠程指令控制
2020-06-11 08:56:192322 SMT貼片機操作過程中的注意事項 SMT貼片機是SMT整線線體最關鍵、最核心的設備，貼片機是否正常工作直接影響貼片廠的產(chǎn)線運轉(zhuǎn)情況，因此在平時的生產(chǎn)過程中，必須要勤加保養(yǎng)，讓貼片機發(fā)揮最大功效，保證
2020-07-07 15:11:273800 Partial Reconfiguration（部分重配置）在現(xiàn)在的FPGA應用中越來越常見，我們這次的教程以Project模式為例來說明部分重配置的操作過程。
2021-07-05 15:28:243140 
在線快速修復終聚釜攪拌器軸磨損的現(xiàn)場操作過程
2021-12-06 15:17:455 由于中頻逆變點焊機的功能功率是比較強的，焊接人員在操作過程中一定要慎重使用。 為了更好地操作焊接機，今天斯特科技為大家講解下，更好的掌握中頻逆變點焊機的焊接三大注意要點： 1、由于焊接并不是一時就能
2022-05-25 18:06:211208 
磐石測控：深圳扭轉(zhuǎn)試驗機操作過程是什么樣的？
2022-10-20 11:17:14398 
數(shù)量的增加變得更嚴峻。 就像如果道路沒有交通指揮系統(tǒng)，人們就會將有些道路擠得水瀉不通，形成死鎖的局面。為解決此問題，一種基于沖突的多機器人路徑搜索方法（Conflict-Base search）應運而生。 CBS基本操作過程 CBS由2個搜索過
2023-11-17 16:20:56268 
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