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1.原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤：
（1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：a.創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒(méi)有連上；c.創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。
（2）元件跑到圖紙界外：沒(méi)有在元件庫(kù)圖表紙中心創(chuàng)建元件。
（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒(méi)有選擇為global.（4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬(wàn)不要使用annotate. 2.PCB中常見(jiàn)錯(cuò)誤：（1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒(méi)有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中沒(méi)有的封裝；b.原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中名稱(chēng)不一致的封裝；c.原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number為e，b，c，而pcb中為1，2，3.（2）打印時(shí)總是不能打印到一頁(yè)紙上：a.創(chuàng)建pcb庫(kù)時(shí)沒(méi)有在原點(diǎn)；b.多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb，然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。
（3）DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分：表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有連通，看報(bào)告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000，減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì)；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會(huì)。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線。
在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
自動(dòng)布線的布通率，依賴(lài)于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線。并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。
對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過(guò)程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)，才能得到其中的真諦。
1電源、地線的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線》電源線》信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm，最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地不能這樣使用）
用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。
3、信號(hào)線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/p>
4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱(chēng)之為熱隔離（heat shield）俗稱(chēng)熱焊盤(pán)（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類(lèi)電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無(wú)效的，如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)行。
標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸（2.54mm），所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）
布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。
模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。
后加在PCB中的圖形是否會(huì)造成信號(hào)短路。
對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。
2、設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟。
2.1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File-》Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)。
2.2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤(pán)或過(guò)孔，一定要加上Layer 25.注意：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過(guò)孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱(chēng)為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。
2.3元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開(kāi)，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。2.3.1手工布局1.工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫(huà)出板邊（Board Outline）。
2.將元器件分散（Disperse Components），元器件會(huì)排列在板邊的周?chē)?/p>
3.把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。
2.3.2自動(dòng)布局PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3注意事項(xiàng)a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b.數(shù)字器件和模擬器件要分開(kāi)，盡量遠(yuǎn)離c.去耦電容盡量靠近器件的VCC d.放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。
2.4.1手工布線1.自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。
2.自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對(duì)PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。
2.4.2自動(dòng)布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來(lái)自布。選擇Tools-》SPECCTRA，啟動(dòng)Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線器自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說(shuō)明布局或手工布線有問(wèn)題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。
2.4.3注意事項(xiàng)a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直接連接c.設(shè)置Specctra的DO文件時(shí)，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布d.如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤(pán)方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾f.手動(dòng)布線時(shí)把DRC選項(xiàng)打開(kāi)，使用動(dòng)態(tài)布線（Dynamic Route）
2.5檢查檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools-》Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過(guò)這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。
注意：有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過(guò)走線和過(guò)孔之后，都要重新覆銅一次。
2.6復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。
2.7設(shè)計(jì)輸出PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。
a.需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。⒆韬笇樱ò攲幼韬负偷讓幼韬福?，另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）
b.如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add document.口的document.選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199 d.在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上e.設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line f.設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過(guò)孔表示過(guò)孔上不加阻焊，不選過(guò)孔表示家阻焊，視具體情況確定g.生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開(kāi)并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%.簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類(lèi)孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱(chēng)為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。
從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔（drill）和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil.二、過(guò)孔的寄生電容過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為D1，PCB板的厚度為T(mén)，板基材介電常數(shù)為ε，則過(guò)孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/（D2-D1）
過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤(pán)直徑為20Mil的過(guò)孔，焊盤(pán)與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil，則我們可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/（0.032-0.020）=0.517pF，這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為：T10-90=2.2C（Z0/2）=2.2x0.517x（55/2）=31.28ps.從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。
三、過(guò)孔的寄生電感同樣，過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來(lái)簡(jiǎn)單地計(jì)算一個(gè)過(guò)孔近似的寄生電感：L=5.08h［ln（4h/d）+1］其中L指過(guò)孔的電感，h是過(guò)孔的長(zhǎng)度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過(guò)孔的直徑對(duì)電感的影響較小，而對(duì)電感影響最大的是過(guò)孔的長(zhǎng)度。仍然采用上面的例子，可以計(jì)算出過(guò)孔的電感為：L=5.08x0.050［ln（4x0.050/0.010）+1］=1.015nH.如果信號(hào)的上升時(shí)間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過(guò)已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過(guò)兩個(gè)過(guò)孔，這樣過(guò)孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。
四、高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)通過(guò)上面對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：1、從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。比如對(duì)6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過(guò)孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了。對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、上面討論的兩個(gè)公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)。
3、PCB板上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說(shuō)盡量不要使用不必要的過(guò)孔。
4、電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。
5、在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前面討論的過(guò)孔模型是每層均有焊盤(pán)的情況，也有的時(shí)候，我們可以將某些層的焊盤(pán)減小甚至去掉。特別是在過(guò)孔密度非常大的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，解決這樣的問(wèn)題除了移動(dòng)過(guò)孔的位置，我們還可以考慮將過(guò)孔在該鋪銅層的焊盤(pán)尺寸減小。
問(wèn)：從WORD文件中拷貝出來(lái)的符號(hào)，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示復(fù)：請(qǐng)問(wèn)你是在SCH環(huán)境，還是在PCB環(huán)境，在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示，因?yàn)槟菚r(shí)保留字。
問(wèn)：net名與port同名，pcb中可否連接答復(fù)：可以，PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)你在在層次圖中以port-port時(shí)，每張線路圖可以用相同的NET名，它們不會(huì)因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接。但請(qǐng)不要使用電源端口，因?yàn)槟鞘侨值摹?/p>
問(wèn)：：請(qǐng)問(wèn)在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件，為何焊盤(pán)屬性改了復(fù)：這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。
問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)楊大蝦：為何通過(guò)軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無(wú)法進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實(shí)，要不就是全顯示屬性？謝謝！
復(fù)：如全顯示，可以做一個(gè)全局性編輯，只顯示希望的部分。
問(wèn)：請(qǐng)教鋪銅的原則？
復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上。這是LAYOUT的常規(guī)知識(shí)。
問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)Potel DXP在自動(dòng)布局方面有無(wú)改進(jìn)？導(dǎo)入封裝時(shí)能否根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開(kāi)？
復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒(méi)有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動(dòng)布局時(shí)不會(huì)根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開(kāi)。（根據(jù)子圖建立的元件類(lèi)，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接）。
問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)信號(hào)完整性分析的資料在什么地方購(gòu)買(mǎi)復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號(hào)完整性分析手冊(cè)。
問(wèn)：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？
復(fù)：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過(guò)大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。
問(wèn)：有什么辦法讓原理圖的圖形符號(hào)可以縮放嗎？
復(fù)：不可以。
問(wèn)：PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果復(fù)：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型，進(jìn)行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專(zhuān)業(yè)仿真知識(shí)，可建立有效的模型。
問(wèn)：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！3-28 14：17：0但確實(shí)少了不少功能！
復(fù)：可能是漢化的版本不對(duì)。
問(wèn)：如何制作一個(gè)孔為2*4MM外徑為6MM的焊盤(pán)？
復(fù)：在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。
問(wèn)：我知道，但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒(méi)有問(wèn)題了復(fù)：利用from-to類(lèi)生成網(wǎng)絡(luò)連接問(wèn)：還想請(qǐng)教一下99se中橢圓型焊盤(pán)如何制作？放置連續(xù)焊盤(pán)的方法不可取，線路板廠家不樂(lè)意?？煞裨谙乱话嬷屑尤脒@個(gè)設(shè)置項(xiàng)？
復(fù)：在建庫(kù)元件時(shí)，可以利用非焊盤(pán)的圖素形成所要的焊盤(pán)形狀。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。我們可以向Protel公司建議。
問(wèn)：如何免費(fèi)獲取以前的原理圖庫(kù)和pcb庫(kù)復(fù)：那你可以的WWW.PROTEL.COM下載問(wèn)：剛才本人提了個(gè)在覆銅上如何寫(xiě)上空心（不覆銅）的文字，專(zhuān)家回答先寫(xiě)字，再覆銅，然后冊(cè)除字，可是本人試了一下，刪除字后，空的沒(méi)有，被覆銅覆蓋了，請(qǐng)問(wèn)專(zhuān)家是否搞錯(cuò)了，你能不能試一下復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因?yàn)槟鞘且粋€(gè)元件）將安全間距設(shè)置成1MIL，再覆銅，然后移動(dòng)覆銅，程序會(huì)詢問(wèn)是否重新覆銅，回答NO.問(wèn)：畫(huà)原理圖時(shí)，如何元件的引腳次序？
復(fù)：原理圖建庫(kù)時(shí)，有強(qiáng)大的檢查功能，可以檢查序號(hào)，重復(fù)，缺漏等。也可以使用陣列排放的功能，一次性放置規(guī)律性的引腳。
問(wèn)：protel99se6自動(dòng)布線后，在集成塊的引腳附近會(huì)出現(xiàn)雜亂的走線，像毛刺一般，有時(shí)甚至是三角形的走線，需要進(jìn)行大量手工修正，這種問(wèn)題怎么避免？
復(fù)：合理設(shè)置元件網(wǎng)格，再次優(yōu)化走線。
問(wèn)：用PROTEL畫(huà)圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。為什么？？有其他辦法為文件瘦身嗎？
復(fù)：其實(shí)那時(shí)因?yàn)镻ROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好處，就是可以自動(dòng)刪除“死銅”。致與文件大，你用WINZIP壓縮一下就很小。不會(huì)影響你的文件發(fā)送。
問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)：在同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續(xù)美觀？謝謝！
復(fù)：不能自動(dòng)完成，可以利用編輯技巧實(shí)現(xiàn)。
liaohm問(wèn)：如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分？
fanglin163答復(fù)：利用常規(guī)的幾何知識(shí)嘛。EDA只是工具。
問(wèn)：protel里用的HDL是普通的VHDL復(fù)：Protel PLD不是，Protel FPGA是。
問(wèn)：補(bǔ)淚滴后再鋪銅，有時(shí)鋪出來(lái)的網(wǎng)格會(huì)殘缺，怎么辦？
復(fù)：那是因?yàn)槟阍谘a(bǔ)淚滴時(shí)設(shè)置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。也可以用修補(bǔ)的辦法。
問(wèn)：可不可以做不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán)？拖動(dòng)布線時(shí)相連的線保持原來(lái)的角度一起拖動(dòng)？
復(fù)：可以做不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán)。拖動(dòng)布線時(shí)相連的線不能直接保持原來(lái)的角度一起拖動(dòng)。
問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到高端EDA軟件同樣的效果復(fù)：視設(shè)計(jì)而定。
問(wèn)：Protel DXP的自動(dòng)布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平？
復(fù)：有過(guò)之而無(wú)不及。
問(wèn)：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語(yǔ)言？
復(fù)：Protel PLD使用的Cupl語(yǔ)言，也是一種HDL語(yǔ)言。下一版本可以直接用VHDL語(yǔ)言輸入。
問(wèn)：PCB里面的3D功能對(duì)硬件有何要求？
復(fù)：需要支持OpenGL.問(wèn)：如何將一塊實(shí)物硬制版的布線快速、原封不動(dòng)地做到電腦之中？
復(fù)：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功。
問(wèn)：直接畫(huà)PCB板時(shí)，如何為一個(gè)電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名？
復(fù)：在Net編輯對(duì)話框中設(shè)置。
問(wèn)：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號(hào)標(biāo)志，同allego一樣復(fù)：在輸出中有選項(xiàng)，可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計(jì)及各種孔徑符號(hào)。
問(wèn)：自動(dòng)布線的鎖定功能不好用，系統(tǒng)有的會(huì)重布，不知道怎么回事？
復(fù)：最新的版本無(wú)此類(lèi)問(wèn)題。
問(wèn)：如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)復(fù)：一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件。
問(wèn)：我用的p 99版加入漢字就死機(jī)，是什么原因？
復(fù)：應(yīng)是D版所致。
問(wèn)：powpcb的文件怎樣用PROTEL打開(kāi)？
復(fù)：先新建一PCB文件，然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到。
問(wèn)：怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBER文件復(fù)：Protel pcb只能導(dǎo)入自己的Gerber，而Protel的CAM可以導(dǎo)入其它格式的Gerber.問(wèn)：如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條復(fù)：雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬。
問(wèn)：如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤(pán)尺寸？若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)置？
復(fù)：全部選定，進(jìn)行全局編輯問(wèn)：如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤(pán)尺寸？
復(fù)：在庫(kù)中修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤(pán)尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。（先在元件屬性中解鎖）。
問(wèn)：能否在做PCB時(shí)對(duì)元件符號(hào)的某些部分加以修改或刪除？
復(fù)：在元件屬性中去掉元件鎖定，就可在PCB中編輯元件，并且不會(huì)影響庫(kù)中元件。
問(wèn)：該焊盤(pán)為地線，包地之后，該焊盤(pán)與地所連線如何設(shè)置寬度復(fù)：包地前設(shè)置與焊盤(pán)的連接方式問(wèn)：為何99se存儲(chǔ)時(shí)要改為工程項(xiàng)目的格式？
復(fù)：便于文件管理。
問(wèn)：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個(gè)個(gè)去掉嗎，有沒(méi)有快捷方法復(fù)：使用全局編輯，同一層全部隱藏問(wèn)：能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱(chēng)嗎？簡(jiǎn)單介紹一下有哪些新功能？protel手動(dòng)布線的推擠能力太弱！
復(fù)：Protel DXP，在仿真和布線方面會(huì)有大的提高。
問(wèn)：如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去復(fù)：在敷銅時(shí)選擇“去除死銅”問(wèn)：VDD和GND都用焊盤(pán)連到哪兒了，怎么看不到呀復(fù)：打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)顯示。
問(wèn)：在PCB中有畫(huà)弧線？在畫(huà)完直線，接著直接可以畫(huà)弧線具體如DOS版弧線模式那樣！能實(shí)現(xiàn)嗎？能的話，如何設(shè)置？
復(fù)：可以，使用shift+空格可以切換布線形式問(wèn)：protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時(shí)候，卻沒(méi)有生成各分圖紙里面的元件及對(duì)應(yīng)標(biāo)號(hào)、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝，再更新原理圖，該怎么作？
復(fù)：點(diǎn)中相應(yīng)的選項(xiàng)即可。
問(wèn)：protel99se6的PCB通過(guò)specctra interface導(dǎo)出到specctra10.1里面，發(fā)現(xiàn)那些沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤(pán)都不見(jiàn)了，結(jié)果specctra就從那些實(shí)際有焊盤(pán)的地方走線，布得一塌糊涂，這種情況如何避免？
復(fù)：凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出，多數(shù)需要人工做一些調(diào)整。
問(wèn)：在打開(kāi)內(nèi)電層時(shí)，放置元件和過(guò)孔等時(shí)，好像和內(nèi)電層短接在一起了，是否正確復(fù)：內(nèi)電層顯示出的效果與實(shí)際的縛銅效果相反，所以是正確的問(wèn)：protel的執(zhí)行速度太慢，太耗內(nèi)存了，這是為什么？而如allegro那么大的系統(tǒng)，執(zhí)行起來(lái)卻很流暢！
復(fù)：最新的Protel軟件已不是完成一個(gè)簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì)，而是系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括文件管理、3D分析等。只要PIII，128M以上內(nèi)存，Protel亦可運(yùn)行如飛。
問(wèn)：如何自動(dòng)布線中加盲，埋孔？
復(fù)：設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則時(shí)允許添加盲孔和埋孔問(wèn)：3D的功能對(duì)硬件有什么要求？謝謝，我的好象不行復(fù)：請(qǐng)把金山詞霸關(guān)掉問(wèn)：補(bǔ)淚滴可以一個(gè)一個(gè)加嗎？
復(fù)：當(dāng)然可以問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)在PROTEL99SE中倒入PADS文件，為何焊盤(pán)屬性改了，復(fù)：這類(lèi)問(wèn)題，一般都需要手工做調(diào)整，如修改屬性等。
問(wèn)：protell99se能否打開(kāi)orcad格式的檔案，如不能以后是否會(huì)考慮添加這一功能？
復(fù)：現(xiàn)在可以打開(kāi)。
問(wèn)：在99SEPCB板中加入漢字沒(méi)發(fā)加，但漢化后SE少了不少東西！
復(fù)：可能是安裝的文件與配置不正確。
問(wèn)：SE在菜單漢化后，在哪兒?jiǎn)?dòng)3D功能？
復(fù)：您說(shuō)的是View3D接口嗎，請(qǐng)?jiān)谙到y(tǒng)菜單（左邊大箭頭下）啟動(dòng)。
問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)如何畫(huà)內(nèi)孔不是圓形的焊盤(pán)？？？
復(fù)：不行。
問(wèn)：在PCB中有幾種走線模式？我的計(jì)算機(jī)只有兩種，通過(guò)空格來(lái)切換復(fù)：Shift+空格問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)：對(duì)于某些可能有較大電流的線，如果我希望線上不涂綠油，以便我在其上上錫，以增大電流。我該怎么設(shè)計(jì)？謝謝！
復(fù)：可以簡(jiǎn)單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。
問(wèn)：如何連續(xù)畫(huà)弧線，用畫(huà)園的方法每個(gè)彎畫(huà)個(gè)園嗎？
復(fù)：不用，直接用圓弧畫(huà)。
問(wèn)：如何鎖定一條布線？
復(fù)：先選中這個(gè)網(wǎng)絡(luò)，然后在屬性里改。
問(wèn)：隨著每次修改的次數(shù)越來(lái)越多，protel文件也越來(lái)越大，請(qǐng)問(wèn)怎么可以讓他文件尺寸變小呢？
復(fù)：在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫(kù)工具。（Fiel菜單左邊的大箭頭下）。
wangjinfeng問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)PROTEL中畫(huà)PCB板如何設(shè)置采用總線方式布線？
答復(fù)：Shift+空格。
問(wèn)：如何利用protel的PLD功能編寫(xiě)GAL16V8程序？
復(fù)：利用protel的PLD功能編寫(xiě)GAL16V8程序比較簡(jiǎn)單，直接使用Cupl DHL硬件描述語(yǔ)言就可以編程了。幫助里有實(shí)例。Step by step.問(wèn)：我用99se6布一塊4層板子，布了一個(gè)小時(shí)又二十分鐘布到99.6%，但再過(guò)來(lái)11小時(shí)多以后卻只布到99.9%！不得已讓它停止了復(fù)：對(duì)剩下的幾個(gè)Net，做一下手工預(yù)布，剩下的再自動(dòng)，可達(dá)到100%的布通。
問(wèn)：在pcb多層電路板設(shè)計(jì)中，如何設(shè)置內(nèi)電層？前提是完全手工布局和布線。
復(fù)：有專(zhuān)門(mén)的菜單設(shè)置。
問(wèn)：protel PCB圖可否輸出其它文件格式，如HyperLynx的？它的幫助文件中說(shuō)可以，但是在菜單中卻沒(méi)有這個(gè)選項(xiàng)復(fù)：現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號(hào)分析功能。
問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)pcb里不同的net，最后怎么讓他們連在一起？
復(fù)：最好不要這么做，應(yīng)該先改原理圖，按規(guī)矩來(lái)，別人接手容易些。
問(wèn)：自動(dòng)布線前如何把先布的線鎖定？？一個(gè)一個(gè)選么？
復(fù)：99SE中的鎖定預(yù)布線功能很好，不用一個(gè)一個(gè)地選，只要在自動(dòng)布線設(shè)置中點(diǎn)一個(gè)勾就可以了。
問(wèn)：PSPICE的功能有沒(méi)有改變復(fù)：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會(huì)有大的提升。
問(wèn)：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？
復(fù)：首先要有仿真輸入文件（。si），其次在configure中要選擇Absolute ABS選項(xiàng)，編譯成功后，可仿真?？捶抡孑敵鑫募?。
問(wèn)：protel.ddb歷史記錄如和刪復(fù)：先刪除至回收戰(zhàn)，然后清空回收站。
問(wèn)：自動(dòng)布線為什么會(huì)修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒(méi)有布過(guò)重新布了而設(shè)置我也正確了？
復(fù)：把先布的線鎖定。應(yīng)該就可以了。
問(wèn)：布線后有的線在視覺(jué)上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎（電氣上）
復(fù)：僅僅通過(guò)自動(dòng)布線，任何一個(gè)布線器的結(jié)果都不會(huì)太美觀。
問(wèn)：可以在焊盤(pán)屬性中修改焊盤(pán)的X和Y的尺寸復(fù)：可以。
問(wèn)：protel99se后有沒(méi)推出新的版本？
復(fù)：即將推出。該版本耗時(shí)2年多，無(wú)論在功能、規(guī)模上都與Protel99SE，有極大的飛躍。
問(wèn)：99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎？好像只能從正面看！其外形能自己做嗎？
復(fù)：3D圖形可以用Ctrl+上，下，左，右鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度。不過(guò)用處不大，顯卡要好才行。
問(wèn)：有沒(méi)有設(shè)方孔的好辦法？除了在機(jī)械層上畫(huà)。
復(fù)：可以，在Multi Layer上設(shè)置。
問(wèn)：一個(gè)問(wèn)題：填充時(shí)，假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil，但我有些器件要求100mil間距，怎樣才能自動(dòng)填充？
復(fù)：可以在design——》rules——》clearance constraint里加問(wèn)：在protel中能否用orcad原理圖復(fù)：需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件，再由protel打開(kāi)即可。
問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)多層電路板是否可以用自動(dòng)布線復(fù)：可以的，跟雙面板一樣的，設(shè)置好就行了。
一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)討論一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來(lái)考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。
下面我們針對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行討論，由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的“定義”和“模式”，因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求（電氣性能、整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求），采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，并對(duì)幾種可行設(shè)計(jì)方案進(jìn)行比較和反復(fù)修改。印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇——系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計(jì)和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓，都會(huì)引起輸出信號(hào)的嚴(yán)重失真，在數(shù)字電路中，TTL噪聲容限為0.4V～0.6V，CMOS噪聲容限為Vcc的0.3～0.45倍，故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的抗干擾的能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當(dāng)多的干擾源是通過(guò)電源和地總線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。
二、印刷電路板圖設(shè)計(jì)的基本原則要求1.印刷電路板的設(shè)計(jì)，從確定板的尺寸大小開(kāi)始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過(guò)塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。對(duì)于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。
2.布線圖設(shè)計(jì)的基本方法首先需要對(duì)所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解；對(duì)各部件的位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮，主要是從電磁場(chǎng)兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設(shè)計(jì)有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與手工設(shè)計(jì)方法兩種。
最原始的是手工排列布圖。這比較費(fèi)事，往往要反復(fù)幾次，才能最后完成，這在沒(méi)有其它繪圖設(shè)備時(shí)也可以，這種手工排列布圖方法對(duì)剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)也是很有幫助的。計(jì)算機(jī)輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說(shuō)來(lái)，繪制、修改較方便，并且可以存盤(pán)貯存和打印。
接著，確定印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個(gè)元器件位置初步確定下來(lái)，然后經(jīng)過(guò)不斷調(diào)整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下：（1）印刷電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過(guò)去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過(guò)去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問(wèn)題。
（2）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。
（3）同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。特別是本級(jí)晶體管基極、發(fā)射極的接地點(diǎn)不能離得太遠(yuǎn)，否則因兩個(gè)接地點(diǎn)間的銅箔太長(zhǎng)會(huì)引起干擾與自激，采用這樣“一點(diǎn)接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。
（4）總地線必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻一級(jí)級(jí)地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便翻來(lái)復(fù)去亂接，級(jí)與級(jí)間寧肯可接線長(zhǎng)點(diǎn)，也要遵守這一規(guī)定。特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格，如有不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生自激以致無(wú)法工作。調(diào)頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。
（5）強(qiáng)電流引線（公共地線，功放電源引線等）應(yīng)盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。
（6）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長(zhǎng)一些，因?yàn)樽杩垢叩淖呔€容易發(fā)笛和吸收信號(hào)，引起電路不穩(wěn)定。電源線、地線、無(wú)反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機(jī)兩個(gè)聲道的地線必須分開(kāi)，各自成一路，一直到功效末端再合起來(lái)，如兩路地線連來(lái)連去，極易產(chǎn)生串音，使分離度下降。
三、印刷板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn)1.布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下）。
2.各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆?/p>
3.電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：（1）平放：當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對(duì)于1/4W以下的電阻平放時(shí)，兩個(gè)焊盤(pán)間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時(shí)，兩焊盤(pán)的間距一般取5/10英寸；二極管平放時(shí)，1N400X系列整流管，一般取3/10英寸；1N540X系列整流管，一般取4～5/10英寸。
（2）豎放：當(dāng)電路元件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時(shí)兩個(gè)焊盤(pán)的間距一般取1～2/10英寸。
4.電位器：IC座的放置原則（1）電位器：在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿足順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來(lái)調(diào)節(jié)充電電流折大小，設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿足順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)，電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。
（2）IC座：設(shè)計(jì)印刷板圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。
5.進(jìn)出接線端布置（1）相關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。
（2）進(jìn)出線端盡可能集中在1至2個(gè)側(cè)面，不要太過(guò)離散。
6.設(shè)計(jì)布線圖時(shí)要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。
7.在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。
8.設(shè)計(jì)布線圖時(shí)走線盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了。
9.布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤(pán)間距應(yīng)盡可能與電容引線腳的間距相符；10.設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行，例如可以由左往右和由上而下的順序進(jìn)行
1.原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：a.創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒(méi)有連上；c.創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。
（2）元件跑到圖紙界外：沒(méi)有在元件庫(kù)圖表紙中心創(chuàng)建元件。
（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒(méi)有選擇為global.（4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬(wàn)不要使用annotate. 2.PCB中常見(jiàn)錯(cuò)誤：（1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒(méi)有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中沒(méi)有的封裝；b.原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中名稱(chēng)不一致的封裝；c.原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number為e，b，c，而pcb中為1，2，3.（2）打印時(shí)總是不能打印到一頁(yè)紙上：a.創(chuàng)建pcb庫(kù)時(shí)沒(méi)有在原點(diǎn)；b.多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb，然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。
（3）DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分：表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有連通，看報(bào)告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000，減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì)；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會(huì)。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線。
在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
自動(dòng)布線的布通率，依賴(lài)于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線。并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。
對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過(guò)程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)，才能得到其中的真諦。
1電源、地線的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線》電源線》信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm，最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地不能這樣使用）
用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。
3、信號(hào)線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/p>
4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱(chēng)之為熱隔離（heat shield）俗稱(chēng)熱焊盤(pán)（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類(lèi)電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無(wú)效的，如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)行。
標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸（2.54mm），所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）
布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。
模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。
后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。
對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。
2、設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟。
2.1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File-》Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)。
2.2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤(pán)或過(guò)孔，一定要加上Layer 25.注意：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過(guò)孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱(chēng)為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。
2.3元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開(kāi)，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。2.3.1手工布局1.工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫(huà)出板邊（Board Outline）。
2.將元器件分散（Disperse Components），元器件會(huì)排列在板邊的周?chē)?/p>
3.把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。
2.3.2自動(dòng)布局PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3注意事項(xiàng)a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b.數(shù)字器件和模擬器件要分開(kāi)，盡量遠(yuǎn)離c.去耦電容盡量靠近器件的VCC d.放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。
2.4.1手工布線1.自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。
2.自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對(duì)PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。
2.4.2自動(dòng)布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來(lái)自布。選擇Tools-》SPECCTRA，啟動(dòng)Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線器自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說(shuō)明布局或手工布線有問(wèn)題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。
2.4.3注意事項(xiàng)a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直接連接c.設(shè)置Specctra的DO文件時(shí)，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布d.如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤(pán)方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾f.手動(dòng)布線時(shí)把DRC選項(xiàng)打開(kāi)，使用動(dòng)態(tài)布線（Dynamic Route）
2.5檢查檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools-》Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過(guò)這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。
注意：有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過(guò)走線和過(guò)孔之后，都要重新覆銅一次。
2.6復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。
2.7設(shè)計(jì)輸出PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。
a.需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）
b.如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add document.口的document.選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199 d.在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上e.設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line f.設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過(guò)孔表示過(guò)孔上不加阻焊，不選過(guò)孔表示家阻焊，視具體情況確定g.生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開(kāi)并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%.簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類(lèi)孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱(chēng)為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。
從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔（drill）和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil.二、過(guò)孔的寄生電容過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為D1，PCB板的厚度為T(mén)，板基材介電常數(shù)為ε，則過(guò)孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/（D2-D1）
過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤(pán)直徑為20Mil的過(guò)孔，焊盤(pán)與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil，則我們可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/（0.032-0.020）=0.517pF，這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為：T10-90=2.2C（Z0/2）=2.2x0.517x（55/2）=31.28ps.從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。
三、過(guò)孔的寄生電感同樣，過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來(lái)簡(jiǎn)單地計(jì)算一個(gè)過(guò)孔近似的寄生電感：L=5.08h［ln（4h/d）+1］其中L指過(guò)孔的電感，h是過(guò)孔的長(zhǎng)度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過(guò)孔的直徑對(duì)電感的影響較小，而對(duì)電感影響最大的是過(guò)孔的長(zhǎng)度。仍然采用上面的例子，可以計(jì)算出過(guò)孔的電感為：L=5.08x0.050［ln（4x0.050/0.010）+1］=1.015nH.如果信號(hào)的上升時(shí)間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過(guò)已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過(guò)兩個(gè)過(guò)孔，這樣過(guò)孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。
來(lái)源：EEFOCUS
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