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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設計>芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

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微軟(Microsoft)一年前發(fā)布Azure IoT Edge邊緣運算服務,讓用戶直接在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置上直接使用云端智能服務,近日宣布Azure IoT Edge將在全球市場推出。
2018-07-03 10:39:002262

戴爾EMC聯(lián)合微軟發(fā)布了混合云平臺,可進一步加強微軟在混合云方面的優(yōu)勢

近日,戴爾EMC聯(lián)合微軟發(fā)布了混合云平臺:戴爾EMC Cloud for Microsoft Azure Stack,該平臺的用途是加速企業(yè)尋求部署和管理混合云戰(zhàn)略的流程。
2018-09-02 11:24:001295

2020年大眾將使用微軟Azure平臺2020年提供數(shù)字服務

據(jù)路透社消息,德國汽車制造商大眾汽車公司將使用微軟公司的Azure平臺,在其整個車隊中提供所有未來的數(shù)字服務和移動產(chǎn)品。 與微軟的戰(zhàn)略合作伙伴關系將推動我們的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,大眾汽車公司首席執(zhí)行官
2018-10-03 05:54:005896

微軟推出混合云新工具,可在云端架構(gòu)中使用Azure

微軟在美國時間周一舉辦Ignite會議,并推出新的混合云工具Azure Arc,讓用戶得以在不同云端平臺中進行運算。
2019-11-05 17:12:332591

Stratus與微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)云平臺達成合作,可實現(xiàn)快速啟動物聯(lián)網(wǎng)項目

2019年11月11日-全球領先的簡化、保護和自主邊緣計算解決方案公司Stratus近日宣布,旗下產(chǎn)品將與微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)云平臺進一步集成。
2019-11-17 11:41:29643

宜鼎發(fā)布了一款基于Azure Sphere技術的云端服務管理平臺

宜鼎今年推出新款工業(yè)級固態(tài)硬盤InnoAGE,同時,它也是是第一款內(nèi)建微軟Azure Sphere技術的固態(tài)硬盤,能透過本身擴充的網(wǎng)路埠或Wi-Fi無線網(wǎng)路,連接微軟Azure的IoT Hub與網(wǎng)頁管理控制臺。
2019-12-09 09:57:243309

谷歌云計算平臺追趕AWS和微軟Azure,與微軟競爭“老二”的位置

3月16日消息,據(jù)外媒報道,隨著谷歌云計算平臺Google Cloud試圖追趕云計算市場領軍企業(yè)AWS和微軟Azure,分析師預計谷歌今年可能會進行大規(guī)模并購以提振業(yè)務,與微軟競爭云計算市場“老二”位置。
2020-03-17 14:18:432202

微軟新推Azure Edge Zones以部署5G邊緣計算

為加速把Azure推向邊緣計算以及5G應用市場,微軟宣布Azure Edge Zones。
2020-04-15 17:13:032061

微軟Azure云端平臺:適合芯片設計及簽核等高效能運算的應用

微軟 Azure芯片、電子和游戲產(chǎn)品主管Mujtaba Hamid提到:「微軟 Azure云端平臺非常適合芯片設計及簽核等高效能運算(HPC)應用。我們期待與Cadence及臺積電客戶在HPC芯片需求方面進行合作,使此類客戶能夠交付最高質(zhì)量的產(chǎn)品并實現(xiàn)其上市時間目標?!?/div>
2020-07-30 14:26:572190

微軟推出基于云計算業(yè)務Azure的新平臺

外媒報道稱,這個新平臺將基于微軟的云計算業(yè)務Azure微軟表示,該平臺將降低基礎設施成本,為按需添加服務提供靈活性,并使用人工智能實現(xiàn)操作自動化。
2020-09-29 14:45:582414

華為入股EDA企業(yè),加速實現(xiàn)半導體國產(chǎn)替代

華為開始打破不投供應商的慣例為加速實現(xiàn)半導體國產(chǎn)替代,華為正式進入EDA領域。
2020-12-29 13:44:521495

芯和半導體引領國產(chǎn)EDA突圍

國內(nèi)EDA及IPD濾波器行業(yè)領導企業(yè)芯和半導體科技(上海)有限公司(下稱“芯和半導體”)日前榮獲了2021年度中國IC 設計成就獎之“年度技術突破EDA公司獎”。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔,公司憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)最終脫穎而出。
2021-04-03 12:04:002228

芯和半導體發(fā)布基于微軟AzureEDA平臺

2021年8月17日,中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發(fā)布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:004225

芯和半導體參展DesignCon2021大會,發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191517

芯和半導體參展DesignCon2021大會,發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點: 1.
2021-08-20 13:48:481564

芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎

國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)宣布,在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上,芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。
2021-12-31 15:30:272717

國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導體亮相DesignCon 2022大會

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。
2022-04-07 13:36:288888

芯和半導體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。
2022-04-08 10:30:351047

芯和半導體發(fā)布射頻EDA/濾波器設計平臺

國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上,發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺,收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦,這也是芯和半導體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。
2022-06-22 10:26:342431

工業(yè)智能網(wǎng)關如何快對接微軟Azure IOT

工業(yè)智能網(wǎng)關如何快對接微軟Azure IOT
2022-06-24 14:59:070

芯和半導體正式發(fā)布EDA 2022版本軟件集

EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦,從7月10日到7月14日,為期四天。
2022-07-14 16:21:152579

概倫電子正式發(fā)布EDA全流程的平臺產(chǎn)品NanoDesigner

2022年8月1日,概倫電子(股票代碼:688206.SH)宣布其承載EDA全流程的平臺產(chǎn)品NanoDesigner正式發(fā)布,加速推進公司以DTCO理念創(chuàng)新打造應用驅(qū)動的EDA全流程的戰(zhàn)略落地。
2022-08-01 11:15:211064

芯和半導體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎

來源:芯和半導體 2022年8月18日,中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)宣布,經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師
2022-08-18 14:29:321096

芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis,這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動設計理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺
2022-12-28 10:45:23934

芯和半導體發(fā)布全新EDA平臺Notus

來源:《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:35697

芯和半導體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本

(IPD)IP,芯和半導體展示了其顯著加速射頻模組和射頻系統(tǒng)設計的能力。這也是芯和半導體連續(xù)第十年參加此項射頻微波界的盛會。 ? 此次發(fā)布的射頻EDA解決方案2023版本,包括射頻系統(tǒng)級設計和仿真平臺XDS、片上無源建模和仿真工具IRIS及無源器件PDK建模工具iModeler。 ? X
2023-06-17 15:08:21703

芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后,芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分,包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真,以及3D EM電磁仿真平臺、多場協(xié)同
2023-07-11 09:58:22226

微軟竟然發(fā)布了自己的Linux

微軟 Azure Linux 首席項目經(jīng)理 Jim Perrin 表示,微軟啟動 CBL-Mariner 是因為它需要一個內(nèi)部 Linux 發(fā)行版和一個一致的平臺來支持工程師在 Azure 上運行的無數(shù)工作負載,而 Azure Linux 可以部署在云中并運行多個容器。
2023-09-08 17:10:12594

芯和半導體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

來源:芯和半導體 芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,4大亮點
2024-02-18 17:52:43146

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