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電子發(fā)燒友網>EDA/IC設計>芯華章完成數億B輪融資 深耕EDA敏捷驗證賦能系統(tǒng)創(chuàng)新

芯華章完成數億B輪融資 深耕EDA敏捷驗證賦能系統(tǒng)創(chuàng)新

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2021-02-11 10:00:00774

華章完成A+輪融資,全力展開EDA 2.0研發(fā)

EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成數億元A+輪融資,由紅杉寬帶數字產業(yè)基金領投,成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心,繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 13:06:001451

華章完成融資,將持續(xù)推進EDA 2.0研發(fā)

過去不到3個月內,高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中,高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心,繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 09:45:00878

華章完成新一輪融資,加速推進EDA 2.0

EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成數億元A+輪融資,由紅杉寬帶數字產業(yè)基金,成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵,加速推進EDA 2.0的技術研究和產品研發(fā)進程。
2021-02-11 10:17:00585

X-EPIC推動EDA進入更加智能化2.0時代

EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章(X-EPIC)今日宣布完成數億元A+輪融資,由紅杉寬帶數字產業(yè)基金領投,成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內,高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。
2021-02-09 10:39:001660

華章三月內獲3輪融資,全面布局EDA2.0技術

近期,國產EDA廠商芯華章宣布完成A輪融資,該輪融資規(guī)模超2億元,由高榕資本領投,五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現有股東,云暉資本、高瓴創(chuàng)投等繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-09 12:58:001476

一徑科技宣布完成數億元B輪融資

6月18日,一徑科技宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由英特爾資本和創(chuàng)新工場分別領投B1輪和B2輪,由華興資本擔任本輪融資獨家財務顧問。 本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產線生產自動化及產能提升
2021-06-21 09:59:492453

芯旺微電子宣布完成數億元C1輪融資

2021年12月28日,芯旺微電子宣布完成數億元C1輪融資,由上海賽領資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資,老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資,云岫資本繼續(xù)擔任財務顧問。
2021-12-28 17:02:46955

國開制造業(yè)轉型升級基金領投,EDA公司芯華章宣布獲得數億Pre-B+輪融資

2022年1月5日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成數億元Pre-B+輪融資,由國家制造業(yè)轉型升級基金旗下的國開制造業(yè)轉型升級基金領投。
2022-01-05 17:47:34819

EDA公司芯華章宣布獲得數億Pre-B+輪融資

近日,有媒體報道消息稱EDA公司芯華章正式宣布獲得數億Pre-B+輪融資。芯華章作為中國本土的EDA供應商,將會對本輪融資將加大產品研發(fā)投入,并會對下一階段研究及技術創(chuàng)新進行快速發(fā)展。
2022-01-06 14:09:502669

創(chuàng)新引領|芯華章聯(lián)手芯來科技提升RISC-V處理器設計驗證

芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗證系統(tǒng)穹景 (GalaxPSS)及數字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產品,加速新一代復雜RISC-V處理器IP的設計研發(fā)。
2022-03-03 10:32:251968

靈明光子完成數億元C輪融資

靈明光子完成數億元C輪融資
2022-04-11 10:51:111521

工業(yè)人工智能企業(yè)感圖科技完成數億元C輪融資

電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)近日,工業(yè)人工智能企業(yè)感圖科技宣布完成數億元C輪融資,由虢盛資本領投,高通創(chuàng)投、博華資本持續(xù)加注,這已經是該公司完成的第7輪融資。
2022-04-25 12:58:511373

華章推出數字驗證調試系統(tǒng)昭曉Fusion DebugTM

EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構的數字驗證調試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調試數據庫和開放接口,可兼容產業(yè)現有
2022-05-11 09:55:33832

華章發(fā)布數字驗證調試系統(tǒng)—昭曉Fusion DebugTM

2022年5月11日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構的數字驗證調試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。
2022-05-11 10:09:191287

術銳宣布完成數億元人民幣C1輪融資

近日,北京術銳技術有限公司(簡稱術銳)宣布完成數億元人民幣的 C1 輪融資。此輪融資由上海生物醫(yī)藥基金領投,源星資本跟投,順為資本、美敦力、國投招商、天峰資本等術銳老股東繼續(xù)支持。
2022-06-01 17:18:501062

融資看點 威兆半導體完成C輪數億元戰(zhàn)略融資 世禹精密完成數億元戰(zhàn)略股權融資

威兆半導體完成C輪數億元戰(zhàn)略融資,將投入第三代半導體SiC產品研發(fā)等 近日,深圳市威兆半導體股份有限公司完成C輪數億元戰(zhàn)略融資,本次戰(zhàn)略融資由北汽、ATL聯(lián)合領投,深重投、昆橋資本、中金浦成、南山
2022-10-18 11:48:21345

中電中金基金領投,芯華章宣布完成數億B輪融資,深耕EDA敏捷驗證賦能系統(tǒng)創(chuàng)新

2022年11月27日,系統(tǒng)驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數億元B輪融資,由中金資本旗下中電中金基金領投,Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。本輪融資將用于加快實現產品
2022-11-28 09:40:36344

國產EDA的又一創(chuàng)新,IC前端數字驗證的融合之路

最大的挑戰(zhàn)。面對當前數字芯片驗證面臨的問題,國產EDA也在發(fā)力,并提出了新的思路。 ? 作為本土EDA廠商芯華章在業(yè)界最早提出敏捷驗證的概念和EDA2.0戰(zhàn)略。前不久,芯華章正式推出HuaPro驗證系統(tǒng)的第二代產品—HuaPro P2E雙模硬件驗證
2022-12-15 15:55:36778

瞻芯電子完成數億元Pre-B輪融資

上海瞻芯電子科技有限公司(以下簡稱“瞻芯電子”)宣布完成數億元Pre-B輪融資,本輪融資由上汽集團戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本(上汽集團旗下私募股權投資平臺)在管基金聯(lián)合領投,星航資本持續(xù)加注,同時獲得
2022-12-21 09:22:54609

中金和寶鼎領投,復睿微完成數億元天使+融資

近日,復睿微電子(上海)有限公司(以下簡稱“復睿微”)宣布完成數億元人民幣的天使+輪融資。本輪融資由中金資本和寶鼎投資領投,活水資本、安徽中辰投資集團等跟投。 本輪融資資金將主要用于復睿微電子在上
2022-12-23 17:21:15507

硬核產品亮相ICCAD 芯華章敏捷驗證賦能數字化未來

12月26日-27日,中國IC設計產業(yè)一年一度的盛會ICCAD在廈門成功舉辦。系統(tǒng)驗證EDA解決方案提供商芯華章此次攜多項自研創(chuàng)新產品亮相,現場結合應用場景帶來生動使用演示,其中最新發(fā)布的高性能
2022-12-28 10:36:02783

廣州一家功率半導體企業(yè)完成數億元C輪融資

廣東芯聚能半導體有限公司完成數億元C輪融資,主要用于擴張產能、加強供應鏈保障和優(yōu)化產業(yè)鏈布局。
2023-01-06 11:28:34997

2022年派恩杰完成數億融資;僅車規(guī)功率MOS芯片營收過半億

派恩杰在這一年取得了優(yōu)秀的成績!近日,碳化硅功率器件設計及方案商派恩杰半導體(杭州)有限公司(下稱“派恩杰半導體”)在1月19日正式完成數億元A輪融資,不僅如此,在壬寅年,僅車規(guī)級功率MOS芯片
2023-01-22 13:53:447910

高瓴創(chuàng)投等追投!深視智能完成數億元C輪融資,專注工業(yè)傳感器研發(fā)生產

近日,嵌入式機器視覺產品研發(fā)商深視智能完成數億元C輪融資,本輪融資由國投創(chuàng)新管理的先進制造基金領投,高瓴創(chuàng)投追投。 此前,深視智能曾于 2019 年獲擔保集團領投數千萬元 A 輪融資;2022
2023-04-14 16:35:21358

芯享科技完成數億元B輪融資,CIM崛起正當時

在全球半導體行業(yè)投融資低迷的情況下,芯享科技去年完成數億元的a +輪融資后又一次獲得大規(guī)模融資,公司的技術能力和發(fā)展?jié)摿Φ玫綇V泛認可。
2023-06-08 10:25:13848

芯享科技完成數億元B輪融資 戰(zhàn)略布局海外市場

來源:芯享科技 近日,國產半導體CIM系統(tǒng)服務商無錫芯享信息科技有限公司(簡稱“芯享科技”)宣布完成數億元B輪融資,由朗瑪峰創(chuàng)投領投,新鼎資本、廣發(fā)乾和跟投,老股東持續(xù)追加投資。 在全球半導體行業(yè)
2023-06-08 16:45:39770

通用智能CPU公司此芯科技完成數億元A輪融資

近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布完成數億元人民幣A輪融資。本輪融資由同歌創(chuàng)投、三七互娛聯(lián)合領投,謝諾投資、國泰創(chuàng)投和某知名產業(yè)方等跟投,老股東蔚來資本、啟明創(chuàng)投追加投資。該輪融資將主要用于持續(xù)
2023-06-19 15:21:531120

數億!加速科技完成數億元B+輪戰(zhàn)略融資

熱烈祝賀半導體測試設備領軍企業(yè)加速科技完成數億元B+輪戰(zhàn)略融資!
2021-09-29 18:17:02754

太藍新能源固態(tài)電池企業(yè)再獲數億融資

近日,重慶太藍新能源有限公司宣布完成數億元Pre-B輪融資。
2023-07-19 14:37:56218

賦能數字設計全流程 芯華章敏捷驗證工具亮相IDAS

首屆IDAS設計自動化產業(yè)峰會將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心舉行。作為國內領先的系統(tǒng)驗證EDA解決方案提供商,芯華章受邀參展,將帶來完整的數字驗證全流程工具及客制化解決方案,與全球行業(yè)
2023-08-29 09:10:02554

打通系統(tǒng)到后端,芯華章發(fā)布首款自研數字全流程等價性驗證工具

系統(tǒng)驗證EDA解決方案提供商芯華章,隆重發(fā)布 首款自主研發(fā)的數字全流程等價性驗證系統(tǒng)穹鵬GalaxEC 。 隨著GalaxEC的發(fā)布, 芯華章自主EDA工具完成了對數字驗證全流程的完整覆蓋 ,進一步
2023-09-19 09:18:05225

打通系統(tǒng)到后端,芯華章發(fā)布首款自研數字全流程等價性驗證工具

及相關專業(yè)人士,業(yè)內領先的系統(tǒng)驗證EDA解決方案提供商芯華章,隆重發(fā)布 首款自主研發(fā)的數字全流程等價性驗證系統(tǒng)穹鵬GalaxEC 。 隨著GalaxEC的發(fā)布, 芯華章自主EDA工具完成了對數字驗證
2023-09-19 11:05:04227

清純半導體完成數億元Pre-B輪融資

近日,清純半導體宣布完成數億元Pre-B輪融資,這是清純半導體繼今年4月份完成數億元A+輪融資以來的又一融資進展。
2024-01-02 10:22:00180

旗芯微宣布完成數億元新一輪融資

2024年1月2日,蘇州旗芯微半導體有限公司(以下簡稱“旗芯微”)正式宣布,他們已經成功完成了B+及B++輪的兩輪新進融資。這次的融資活動吸引了多方參與,包括北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團、無錫國經等知名投資機構,還有產業(yè)方的中車資本旗下的中車民生基金???b class="flag-6" style="color: red">融資金額達到了數億元。
2024-01-02 15:56:53446

Micro LED企業(yè)辰顯光電完成數億元A輪融資

1月2日消息,據媒體報道,維信諾參股公司成都辰顯光電有限公司(以下簡稱“辰顯光電”)于近日順利完成數億元A輪融資,策源資本領投,川發(fā)展弘芯基金、成都高投電子集團、四川振興產業(yè)協(xié)同基金、成都高新未來科技城、合肥北城信創(chuàng)投、華西金智等機構跟投。
2024-01-03 10:03:03619

自動駕駛企業(yè)斯年智駕完成數億融資

近日,全球領先的場景物流無人駕駛技術提供商斯年智駕完成了新一輪的融資融資規(guī)模高達數億元。這次融資是該公司自成立以來第六輪融資,也是2024年自動駕駛行業(yè)首筆融資。本輪融資由力合資本和浙江金投鼎新(浙江金控旗下管理人)共同領投。
2024-01-03 14:11:49279

辰顯光電完成數億元A輪融資

成都辰顯光電有限公司(以下簡稱“辰顯光電”)近日完成數億元A輪融資,這是其發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。
2024-01-03 14:44:02463

射頻前端芯片公司開元通信完成數億元B輪融資

近日,國內領先的射頻前端芯片公司「開元通信」宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由謝諾投資領投,鴻石資本、創(chuàng)新資本、天堂硅谷等知名投資機構跟投,總金額達數億元人民幣?。?本次融資后,公司將進一步豐富
2024-01-05 10:59:42658

開元通信完成數億元B輪融資,加速射頻前端領域布局

近日,國內領先的射頻前端芯片公司開元通信宣布完成數億元B輪融資。本輪融資將助力開元通信進一步豐富濾波器產品品類,提升優(yōu)勢產品線的綜合市占率,并在新品類濾波芯片及全自研射頻模組芯片等產品方向取得更大規(guī)模出貨和市場地位。
2024-01-05 15:36:12203

瓦特曼AI視覺企業(yè)先后完成數億元B輪和B+輪融資

2023年12月,北京瓦特曼智能科技有限公司(以下簡稱“瓦特曼”或“WATTMAN“)先后完成數億元B輪和B+輪融資,由中國移動旗下北京中移數字新經濟產業(yè)基金、國投證券相繼領投。
2024-01-13 14:21:08904

智程半導體成功完成數億元戰(zhàn)略融資

近日,蘇州智程半導體科技股份有限公司(以下簡稱“智程半導體”)成功完成數億元戰(zhàn)略融資,標志著公司在半導體濕制程設備領域邁出了重要的一步。
2024-01-16 18:11:42959

芯材電路完成數億元A+輪融資

近期,淄博芯材集成電路有限責任公司(以下簡稱“芯材電路”)順利完成數億元的A+輪融資,獲得多家知名投資機構的青睞。本輪融資由前海方舟、龍鼎投資、山東省新動能、毅達資本、達泰資本、國科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等共同完成。
2024-01-26 17:14:17747

埃芯半導體完成數億元B輪融資

近日,埃芯半導體成功完成數億元的B輪融資,此次融資由華海金浦、浙創(chuàng)投等知名投資機構共同領投,得到了原股東深創(chuàng)投的繼續(xù)增持。同時,長江資本、基石資本、招商證券、天際資本和華沃斯等投資機構也參與了本輪投資。
2024-01-29 10:23:38478

折疊屏鉸鏈企業(yè)環(huán)力智能完成數億元A輪融資

近日,國內折疊屏鉸鏈領域的領軍企業(yè)環(huán)力智能科技有限公司宣布完成數億元的A輪融資,領投方為朝希資本。
2024-01-29 10:30:36318

中國芯片制造新思路,芯華章EDA數字驗證

華章以“開辟中華芯片產業(yè)的新篇章”為目標,開啟了中國EDA產業(yè)的做出“中國自己的EDA”,實現產業(yè)鏈的自主和安全的創(chuàng)新之門。
2024-02-21 15:23:03214

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