芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高 速數(shù)字解決方案

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芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。

Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提取和熱分析等多個關鍵應用。

除了Notus，芯和半導體還在大會上帶來了其先進封裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級，以下是其中的部分亮點：

2.5D/3DIC 先進封裝電磁仿真工具Metis的仿真性能得到了進一步的提升。獨有的三種仿真模式：速度優(yōu)先、平衡、精確優(yōu)先，進行了新的改進，以幫助用戶實現(xiàn)最佳的精度-速度權(quán)衡。

全波三維電磁場仿真工具Hermes，進一步改進了其自適應網(wǎng)格技術，以更快地收斂實現(xiàn)期望的精度。它提升了針對封裝和PCB設計的編輯功能，例如過孔、走線和形狀的編輯操作。 Hermes還支持板級天線的分析，配合強大的數(shù)據(jù)后處理功能可以顯示查看遠場和近場電磁仿真云圖。

ChannelExpert基于圖形化的電路仿真平臺，為用戶提供了快速、準確和簡單的方法分析高速通道。它支持IBIS/AMI仿真并集成了符合各種SerDes和DDR標準的規(guī)范。ChannelExpert 提供了一整套完整的高速通道綜合分析，包括頻域S參數(shù)、時域眼圖、統(tǒng)計眼圖、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等。在新版本中，ChannelExpert集成了Hermes和Notus電磁場建模工具以支持場路聯(lián)合仿真功能，并且支持AMI建模和最新的DDR5標準。

升級后的高速系統(tǒng)仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，進一步提高了易用性和用戶體驗，添加了更多內(nèi)置的模板，以更輕松迅捷地實現(xiàn)S 參數(shù)、過孔、電纜、傳輸線的分析評估等。

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