芯片是我們這個時代最最最偉大的發(fā)明之一,如果沒有芯片的出現(xiàn),我們很難想象如今的電子時代會是個什么樣子?每個人操作著一臺房子般大小的“電腦”,背著巨大的“手機”在和遠(yuǎn)方的朋友通話,而且聲音極差。正是因為芯片的發(fā)明,才讓所有的功能都集中在小小的指甲蓋大小的芯片里面,我們普通老百姓也才能真正享受這個無線時代帶來的便捷。但是,時至今日,芯片依然是卡脖子的一環(huán)。所以今天我們一起來學(xué)習(xí)一下關(guān)于芯片相關(guān)的知識。
什么是芯片?
芯片,也就是集成電路,或者說是超大規(guī)模集成電路,是由數(shù)千,數(shù)百萬,甚至數(shù)十億個晶體管,電阻,電容組成的電子電路。它執(zhí)行與使用分立(單獨封裝)組件構(gòu)建的較大電路相同的功能,但 IC 是一種極其緊湊的設(shè)備,在一小塊半導(dǎo)體材料上構(gòu)建為單個單元。制造IC的主要原材料是硅;因此,IC 通常被稱為“硅芯片”。也可以使用其他原材料,如鍺和砷化鎵,但由于以下原因,硅是主要選擇:
硅是一種半導(dǎo)體,這意味著它可以在稱為摻雜的過程中控制的某些條件下充當(dāng)導(dǎo)體和絕緣體。摻雜是指添加雜質(zhì)以改變元素的電氣特性。
硅在地球上很豐富,這使得它非常實惠。
芯片專為某種目的而設(shè)計,可用于各種行業(yè),例如航空航天、汽車、電信、計算機等。一個或多個 IC 以及其他組件和連接器安裝在印刷電路板 (PCB) 上,并與細(xì)銅帶連接以滿足應(yīng)用需求。PCB 的一個非常常見的用途是作為計算機的主板。
芯片的分類
下圖給出了常見芯片的分類,包括ASIC,ASSP,SoC,FPGA,SoC FPGA, ucontroller, uprocessor 等等。
ASIC是專用集成電路Application Specific Integrated Circuit的首字母縮寫,是指為特定應(yīng)用而設(shè)計的 IC 稱為 ASIC,主要用于路由器、交換機、調(diào)制解調(diào)器等電子設(shè)備中。
ASIC的主要特點如下:
在其整個生命周期內(nèi)執(zhí)行相同的功能
沒有處理器
設(shè)計周期費時費錢
大批量生產(chǎn)
高速低功耗
可以是數(shù)字的、模擬的或兩者兼而有之
ASSP是特定標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用器件Application Specific Standard Part的首字母縮寫,專為特定應(yīng)用而設(shè)計,但不是為系統(tǒng)或客戶定制的IC。ASSP 是一種特殊的 ASIC,可以被多家公司使用。ASSP 的特性類似于 ASIC。主要用在以太網(wǎng)控制器、PCIE控制器、USB接口等。
SoC(片上系統(tǒng)):集成了完整系統(tǒng)的IC稱為SoC。它包含處理器、存儲器和外圍設(shè)備以及軟件。SoC的處理器可以是微處理器(μP或MPU)、微控制器(μC或MCU)、數(shù)字信號處理器(DSP)或圖形處理器。帶有處理器的 ASIC 或 ASSP 是 SoC,因此 SoC 的特性類似于 ASIC 或 ASSP 的特性。主要用于語音、視頻和圖像信號處理、無線通信、汽車等。
FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列):FPGA 是一種可編程 IC。它具有可配置的邏輯塊、可配置的輸入-輸出塊和可編程互連。主要應(yīng)用在原型 ASICS 或 SoC、設(shè)備控制器、信號處理系統(tǒng)、圖像處理系統(tǒng)等。FPGA的主要特點如下:
適用于需要頻繁定制的設(shè)計
沒有處理器
設(shè)計周期不耗時且成本低廉
適用于小體積設(shè)計
更低的速度和低功耗
可編程SoC或SoC FPGA:集成了處理器和FPGA架構(gòu)的IC稱為可編程SoC或SoC FPGA。這還包括外設(shè)、片上存儲器、FPGA 式邏輯陣列和高速收發(fā)器。主要用在網(wǎng)絡(luò)、航空航天、國防等??删幊蘏oC/SoC FPGA的主要特點如下:
適用于需要頻繁定制且具有處理能力的設(shè)計
較小的尺寸
處理器和 FPGA 之間的更高帶寬通信
設(shè)計周期不耗時且成本低廉
風(fēng)險低,因為它是可重新編程的
更低的速度和低功耗
微處理器(μP 或 MPU):僅包含處理器的 IC 稱為微處理器。它不包含內(nèi)存(RAM、ROM 等)或任何其他外圍設(shè)備。以下是微處理器的主要特性:
昂貴的
更高的速度和更高的功耗
適用于更大的設(shè)計
執(zhí)行復(fù)雜的任務(wù)
應(yīng)用:臺式電腦、筆記本電腦、記事本、汽車、火車等。
微控制器(μC 或 MCU):包含處理器以及存儲器(RAM、ROM 等)和其他外圍設(shè)備的 IC 稱為微控制器。這是一個通用設(shè)備,需要針對應(yīng)用程序進行編程。微控制器可用于各種工業(yè)產(chǎn)品。微控制器是 SoC 的縮小版本。以下是微控制器的主要特性:
緊湊,因為所有外圍設(shè)備都在 IC 中
有處理器
比微處理器便宜
更低的速度和低功耗
適用于較小的設(shè)計,因為它很緊湊
執(zhí)行不太復(fù)雜的任務(wù)
應(yīng)用:微波爐、洗衣機、DVD播放器、手機等。
芯片是怎么設(shè)計的?
下圖反映了 IC 設(shè)計周期(以下部分對每個步驟進行了解釋):
系統(tǒng)規(guī)格
IC 供應(yīng)商會見潛在客戶,以確定他們正在尋找的功能并準(zhǔn)備一份功能要求列表。系統(tǒng)規(guī)范是指定系統(tǒng)(IC)的功能規(guī)范(或要求)并定義其外部接口的過程。
架構(gòu)設(shè)計
一旦確定了系統(tǒng)規(guī)范,就開始了系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計過程。這包括創(chuàng)建或購買知識產(chǎn)權(quán) (IP) 塊,以及定義軟件接口、時序、性能、面積和功率限制。標(biāo)準(zhǔn)工業(yè) IP 模塊可從 IP 供應(yīng)商處獲得。
架構(gòu)驗證
架構(gòu)驗證是構(gòu)建硬件系統(tǒng)的軟件版本的過程。這是使用高級語言(如 C、C++ 或 SystemC)從函數(shù)模型創(chuàng)建的。使用軟件調(diào)試器評估整個系統(tǒng)的架構(gòu)、性能和功率。
形式驗證/屬性檢查
形式驗證是使用數(shù)學(xué)方法靜態(tài)驗證設(shè)計正確性的過程,不使用任何激勵或時序檢查。
一種稱為屬性檢查的形式驗證方法用于證明實現(xiàn)的系統(tǒng)模型滿足設(shè)計要求(或規(guī)范)。在屬性檢查中,使用屬性規(guī)范語言(如 PSL 和 SVA)定義系統(tǒng)需求,并創(chuàng)建已實現(xiàn)系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型。使用模型檢查器比較系統(tǒng)要求和數(shù)學(xué)模型,以確認(rèn)系統(tǒng)滿足要求。
設(shè)計輸入
在系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計和驗證之后,下一步就是設(shè)計輸入。這是使用硬件設(shè)計語言 (HDL)(例如 VHDL 和 Verilog)和/或原理圖捕獲來捕獲完整系統(tǒng)設(shè)計的過程。該設(shè)計包含 I2C 輸入和輸出引腳、IP 塊實例、設(shè)計連接、時鐘和復(fù)位策略等的詳細(xì)信息。
功能仿真
功能仿真是使用軟件仿真器驗證設(shè)計的功能行為的過程。這不考慮設(shè)計元素的時序延遲。它驗證IC級連通性、IC級環(huán)境中的IP塊(一般IP塊是預(yù)先驗證過的)、端到端的功能路徑、焊盤連通性、模塊間交互、外部模塊交互等。
測試平臺是一組代碼,用于檢查 RTL 實現(xiàn)是否(或不)滿足設(shè)計規(guī)范。它包含有效和預(yù)期條件以及無效和意外條件,以檢查設(shè)計是否按預(yù)期運行。
形式驗證 - 等效性檢查
正如我們之前提到的,形式驗證是使用數(shù)學(xué)方法靜態(tài)驗證設(shè)計正確性的過程,而不使用任何激勵或時序檢查。
一種稱為等效性檢查的形式驗證方法用于通過將設(shè)計與黃金設(shè)計進行比較來找到設(shè)計的功能等效性。下圖描述了 IC 設(shè)計周期各個階段的等效性檢查:
硅前驗證
硅前驗證是在將設(shè)計發(fā)送到制造之前在硬件中驗證設(shè)計的過程。它可以驗證高風(fēng)險或新開發(fā)的 IP,并節(jié)省重新旋轉(zhuǎn) IC 的成本??梢允褂梅抡嫫骰?FPGA 執(zhí)行硅前驗證。
好處:
與模擬環(huán)境相比非???/p>
可以探測一組有限的內(nèi)部信號以進行調(diào)試
可以在流片之前驗證軟件和應(yīng)用級場景
限制:
硬件很貴
無法驗證模擬 IP 塊
與真實芯片相比,系統(tǒng)時鐘速度較慢
需要多個硬件設(shè)置,尤其是在驗證和軟件團隊分布在多個地理位置的情況下
仿真
仿真是在稱為仿真器的硬件設(shè)備上驗證系統(tǒng)功能的過程。仿真器可以比模擬更快地運行非常大的 IC 設(shè)計,并且可以以不同的時鐘速度同時運行許多 IC 設(shè)計。下圖顯示了最先進的模擬器:
基于 FPGA 的原型設(shè)計
基于 FPGA 的原型設(shè)計是使用一個或多個 FPGA 驗證系統(tǒng)功能的過程。FPGA 原型設(shè)計遵循以下步驟:
ASIC RTL(寄存器傳輸級)代碼轉(zhuǎn)換為 FPGA RTL 代碼。它包括使用不同的存儲器、移除模擬塊、重寫時鐘方案等。
如果完整的 FPGA RTL 代碼不適合單個 FPGA,則代碼會被劃分到多個 FPGA 中。
FPGA 工具用于綜合和布局布線。
位文件被下載到 FPGA 中并驗證設(shè)計。
合成
綜合是在給定技術(shù)庫和設(shè)計約束的情況下將設(shè)計的 RTL 代碼轉(zhuǎn)換為優(yōu)化的門級表示的過程。在合成中進行以下步驟:
翻譯:設(shè)計 RTL 代碼被翻譯成與技術(shù)無關(guān)的布爾方程。
優(yōu)化:優(yōu)化布爾方程,去除冗余邏輯。
技術(shù)映射:借助設(shè)計約束和技術(shù)庫,將技術(shù)無關(guān)的布爾方程映射到技術(shù)相關(guān)的邏輯門。
靜態(tài)時序分析 (STA)
靜態(tài)時序分析 (STA) 是在不提供任何激勵的情況下驗證設(shè)計時序特性的過程。STA 快速且詳盡,但它不會檢查設(shè)計的功能。電子設(shè)備由時鐘信號驅(qū)動;因此,必須驗證設(shè)計是否在指定的時鐘頻率下工作。STA 在 IC 設(shè)計周期的各個階段執(zhí)行。
測試設(shè)計 (DFT)
制造 IC 的過程并非 100% 沒有錯誤。因此,必須在設(shè)計中插入稱為測試設(shè)計 (DFT) 邏輯的額外邏輯,以幫助 IC 的后期生產(chǎn)測試以識別制造缺陷。制造 IC 時,首先會在 DFT 邏輯的幫助下檢查是否存在任何制造缺陷。如果沒有制造缺陷,則檢查 IC 的功能正確性。
預(yù)布局模擬
在發(fā)送門級網(wǎng)表進行物理布局之前,軟件應(yīng)用程序會對其功能和時序行為進行驗證。這稱為布局前模擬。
物理布局
物理布局是從 IC 的邏輯視圖到物理視圖的過渡。物理布局過程的輸出是圖形數(shù)據(jù)庫系統(tǒng) (GDSII) 文件,該文件是一種二進制文件格式,表示平面幾何形狀、文本標(biāo)簽和其他與物理布局相關(guān)的信息。物理布局中執(zhí)行的步驟如下:
布局規(guī)劃:確定主要設(shè)計塊,并分配空間以滿足時序、面積和性能標(biāo)準(zhǔn)。IP 結(jié)構(gòu)、縱橫比和路由可能性也在這里決定。
分區(qū):將 IC 分成功能塊,使布局和布線更容易。
布局布線:放置和連接設(shè)計塊,以便不違反設(shè)計規(guī)則。
時鐘樹綜合:時鐘均勻分布到設(shè)計中的所有時序元素。
布局后模擬
布局后仿真是在設(shè)計的物理布局建立后驗證設(shè)計的過程。在布局后模擬中執(zhí)行的檢查如下:
設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC):布局滿足制造所需的一組規(guī)則
電氣規(guī)則檢查 (ERC):布局滿足一組電氣設(shè)計規(guī)則
版圖與原理圖 (LVS):版圖在功能上與設(shè)計的網(wǎng)表相同
集成電路制造
在布局后仿真之后,GDSII 文件形式的布局網(wǎng)表被提供給 IC 制造商(代工廠)。向代工廠提供 GDSII 文件的過程稱為帶出。IC制造過程如下圖所示:
IC測試儀
IC 制造并非 100% 可靠,導(dǎo)致許多樣品存在制造缺陷。一旦從代工廠收到 IC,就會使用測試儀來過濾有缺陷的 IC。測試儀向 IC 提供輸入激勵并驗證輸出。它還驗證 IC 的電氣和熱特性并找到理想的工作條件。
硅后驗證
通過測試儀的樣品在真實環(huán)境中進行驗證。這稱為硅后驗證。在硅后驗證中,使用計算機上的軟件工具配置 IC,并將測試代碼下載到 IC 中。預(yù)期的輸出受到監(jiān)控,IC 的所有功能都得到驗證。下圖描述了驗證后設(shè)置:
概括
IC種類繁多,每種IC都有一定的特點:可編程或不可編程,有無處理器,高速或低速,緊湊或笨重。設(shè)計、制造和測試 IC 的過程是復(fù)雜而詳盡的。主要貢獻(xiàn)者是設(shè)計和驗證團隊、IP 供應(yīng)商和 IC 制造商。高級 EDA 工具在減少與 IC 設(shè)計周期相關(guān)的時間和精力方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
審核編輯:劉清
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