構(gòu)裝制程介紹

隨 著IC產(chǎn)品需求量的日益提升，推動了電子構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展演進，在IC芯片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下 ，亦使得構(gòu)裝技術(shù)不斷推陳出新，以符合電子產(chǎn)品之需要并進而充分發(fā)揮其功能。構(gòu)裝之目的主要有下列四種：
（1）電力傳送 （2）訊號輸送 （3）熱的去除 （4）電路保護
所有電子產(chǎn)品皆以「電」為能源，然而電力之傳送必須經(jīng)過線路之連接方可達成，IC構(gòu)裝即可達到此一功能。而線路連接之后，各電子組件間的訊號傳 遞自然可經(jīng)由這些電路加以輸送。電子構(gòu)裝的另一功能則是藉由構(gòu)裝材料之導(dǎo)熱功能將電子于線路間傳遞產(chǎn)生之熱量去除，以避免IC芯片因過熱而毀損。最 后，IC構(gòu)裝除對易碎的芯片提供了足夠的機械強度及適當(dāng)?shù)谋Ｗo，亦避免了精細(xì)的集成電路受到污染的可能性。IC構(gòu)裝除能提供上述之主要功能之外，額外 亦使IC產(chǎn)品具有優(yōu)雅美觀的外表并為使用者提供了安全的使用及簡便的操作環(huán)境。
IC構(gòu)裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑料（plastic）兩種，而目前商業(yè)應(yīng)用上則以塑料構(gòu)裝為主。以塑料構(gòu)裝中打線接合為例，其步驟依序為晶 片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊線（wire bond）、封膠 （mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗 （inspection）等。以下依序?qū)?gòu)裝制程之各個步驟做一說明：
芯片切割（Die Saw）
芯片切割之目的為將前制程加工完成之晶圓上一顆顆之 晶粒（die）切割分離。欲進行芯片切割，首先必須進行晶圓黏片，而后再送至芯片切割機上進行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于膠帶上，而框架的支撐避免了 膠帶的皺折與晶粒之相互碰撞。

黏晶（Die Dond）
黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置于導(dǎo)線架上并以銀膠 （epoxy）黏著固定。黏晶完成后之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè)備送至彈匣（magazine）內(nèi)，以送至下一制程進行焊線。
焊線（Wire Bond）
焊線乃是將晶粒上的接點以極細(xì)的金線（18～50μm） 連接到導(dǎo)線架之內(nèi)引腳，進而藉此將IC晶粒之電路訊號傳輸至外界。
封膠（Mold）
封膠之主要目的為防止?jié)駳庥赏獠壳秩?、以機械方式支 持導(dǎo)線、內(nèi)部產(chǎn)生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導(dǎo)線架置于框架上并預(yù)熱，再將框架置于壓 模機上的構(gòu)裝模上，再以樹脂充填并待硬化。
剪切/成形（Trim /Form）
剪切之目的為將導(dǎo)線架上構(gòu)裝完成之晶粒獨立分開，并 把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。成形之目的則是將外引腳壓成各種預(yù)先設(shè)計好之形狀 ，以便于裝置于電路版上使用。剪切與成形主要由一部沖壓機配上多套不同制程之模具，加上進料及出料機構(gòu) 所組成。
印字（Mark）
印字乃將字體印于構(gòu)裝完的膠體之上，其目的在于注明 商品之規(guī)格及制造者等信息。
檢驗（Inspection）
芯片切割之目的為將前制程加工完成之晶圓上一顆顆之 檢驗之目的為確定構(gòu)裝完成之產(chǎn)品是否合于使用。其中項目包括諸如：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字 是否清晰及膠體是否有損傷等的外觀檢驗。