電路板改板技術(shù)之光板測(cè)試工藝指導(dǎo)

電路板改板技術(shù)之光板測(cè)試工藝指導(dǎo)

光板工藝測(cè)試技術(shù)是電路板抄板改板過(guò)程中常用到的一種制板工藝技術(shù)，目的是為了能確保最后成品電路板的品質(zhì)。以下我們提供完整的光板工藝測(cè)試指導(dǎo)手冊(cè)供的大家參考。

一.目的：本指導(dǎo)書(shū)規(guī)定成品光板的測(cè)試工位的工作內(nèi)容。

　　二.范圍：本指導(dǎo)書(shū)適用于光板測(cè)試工位的工作過(guò)程。

　　三.設(shè)備：

　　LM05（包括一臺(tái)386計(jì)算機(jī)）

　　測(cè)試機(jī)的最大測(cè)點(diǎn)數(shù)為6144點(diǎn)，為單面測(cè)試。

　　測(cè)試裝置：每種待測(cè)的印制板都有一套特定的模板。

　　OS2000（包括一臺(tái)586計(jì)算機(jī)）

　　測(cè)試機(jī)的最大測(cè)點(diǎn)數(shù)為8192點(diǎn)，為雙面測(cè)試。

　　測(cè)試裝置：每種待測(cè)的印制板都有一套特定的模板。

　　四.材料：

　　單面,雙面板,多層板等成品板。

　　五.工藝操作：

　　I.LUTHER&MAELZER測(cè)試機(jī)部分

　　(一)、參數(shù)設(shè)置：

　　電壓：80V 最高電阻：1MO 最低電阻： 200 O

　　(二)、開(kāi)機(jī)順序：

　　2.1.安裝所需模板到LM05工作臺(tái)上。

　　2.2開(kāi)啟主電源。

　　2.3打開(kāi)計(jì)算機(jī)電源開(kāi)關(guān)以及屏幕顯示開(kāi)關(guān)。

　　2.4等計(jì)算機(jī)啟動(dòng)后，輸入“CD LM5”, “回車”。

　　2.5開(kāi)啟LM05后的電源開(kāi)關(guān)。

　　2.6在計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)上輸入“LM5”，“回車”，計(jì)算機(jī)屏幕顯示主屏幕。

　　注意：執(zhí)行了以上步驟后，計(jì)算機(jī)中LM05的主程序被啟動(dòng)，LM05處于工作狀態(tài)。

　　如果步驟6在步驟5之前進(jìn)行，也就是說(shuō)在未開(kāi)啟LM05的電源開(kāi)關(guān)時(shí)，已經(jīng)出現(xiàn)主屏幕，則LM5主程序無(wú)效。此時(shí)將光標(biāo)移至屏幕菜單欄的“QUIT”項(xiàng)上，按“回車”退出。

　　(三)、LM05的調(diào)試、測(cè)試過(guò)程

　　3.1 LM05主程序屏幕介紹

　　如圖1所示,LM05主程序屏幕有三個(gè)部分：菜單（頂部）、狀態(tài)欄和消息欄（底部）。

　　菜單中包括PROGRAM、TEST、DIAGNOSTIC、STATISTC、CONFIGURATION和QUIT項(xiàng)。

　　PROGRAM（程序）：程序的裝入、保存和編制等

　　TEST（測(cè)試）：印制板的測(cè)試

　　DIAGNOSTIC（診斷）：調(diào)試模板的診斷功能（后面將詳細(xì)介紹）

　　STATISTC（統(tǒng)計(jì)）：列出統(tǒng)計(jì)印制板測(cè)試數(shù)（一般不用）

　　CONFIGURATION（配置）：對(duì)配置參數(shù)的設(shè)置（后面將詳細(xì)介紹）

　　QUIT（退出）

　　狀態(tài)欄是作為L(zhǎng)M05測(cè)試狀態(tài)的輸出。

　　消息欄則是一些題示信息。

　　3.2模板的調(diào)試、測(cè)試模板程序的編制

　　在模板完成并安裝之后，要測(cè)試模板以確保模板自身無(wú)短路和開(kāi)路現(xiàn)象。

　　具體步驟如下：

　　在圖1的屏幕菜單中將光標(biāo)移至CONFIGUATION項(xiàng),“回車”選中后，出現(xiàn)下拉式菜單將光標(biāo)移至POINTS項(xiàng)（起始默認(rèn)值為0），選中后，出現(xiàn)對(duì)話框，將對(duì)話框中Points項(xiàng)設(shè)置為所安裝模板的實(shí)際點(diǎn)數(shù)。按“回車”后選中Voltage項(xiàng)，將其設(shè)置為80（默認(rèn)為120），再選中Printer項(xiàng)（默認(rèn)為ON）將其設(shè)置為OFF。

　　按ESC鍵，退出到主菜單，開(kāi)始診斷模板，選中DIAGNOSTIC菜單中的Short-Test項(xiàng)以檢測(cè)模板在無(wú)測(cè)試板狀態(tài)時(shí)，有無(wú)短路。此時(shí)屏幕狀態(tài)欄成為Short-Test狀態(tài)欄，如狀態(tài)欄中沒(méi)有報(bào)告提示，則說(shuō)明模板無(wú)短路現(xiàn)象，測(cè)試通過(guò)。如有報(bào)告，出現(xiàn)如下提示

　　10 short 16

　　說(shuō)明針10與針16短路，這時(shí)將模板從LM05上卸下， 檢查并排除短路故障，再將其安裝上LM05，重新測(cè)試，直到通過(guò)。

　　同樣，選中DIAGNOSTIC菜單中的Open-Test項(xiàng)以檢測(cè)模板在一塊大小可覆蓋全部針點(diǎn)的導(dǎo)通板或?qū)埖臓顟B(tài)下，有無(wú)開(kāi)路現(xiàn)象。此時(shí)在屏幕狀態(tài)欄中如有報(bào)告顯示某針號(hào)Open。則說(shuō)明此針號(hào)可能斷線。同樣需要將模板卸下，排除故障。再將其安裝后，重新測(cè)試Short-Test和Open-Test，直到完全通過(guò)。

　　完成了模板的診斷調(diào)試后，就可編制模板的測(cè)試程序。

　　方法：按ESC鍵退出到主屏幕。選中菜單PROGRAM中Learn項(xiàng)，將標(biāo)準(zhǔn)印制板（樣板）正面向下放入模板（注意方向），在屏幕中出現(xiàn)press switch的狀態(tài)下，同時(shí)按下機(jī)器正面左右兩個(gè)黑色開(kāi)關(guān)，機(jī)器頭部板合上，這時(shí)機(jī)器自動(dòng)為模板進(jìn)行程序編制，屏幕上出現(xiàn)參數(shù)變化，直到屏幕狀態(tài)欄左上角出現(xiàn)press switch提示時(shí)，在同時(shí)按下機(jī)器正面兩個(gè)開(kāi)關(guān)，機(jī)器頭部板打開(kāi)。到此，機(jī)器已完成了模板測(cè)試程序的編制。選中PROGRAM中Save項(xiàng)，出現(xiàn)對(duì)話框，在FILE中填寫(xiě)程序文件名，“回車”，完成程序的儲(chǔ)存。

　　3.3 印制板的測(cè)試：

　　完成以上模板的調(diào)試和測(cè)試模板程序的編制后,就可直接進(jìn)行印制板的測(cè)試。

　　方法：在主屏幕中將光標(biāo)移至TEST菜單“回車”，狀態(tài)欄出現(xiàn)press switch提示后，將待測(cè)印制板放入模板（注意方向），同時(shí)按下機(jī)器兩開(kāi)關(guān)，機(jī)器合上頭部板。如屏幕上出現(xiàn)PASS字樣，則印制板通過(guò)檢測(cè)。如出現(xiàn)短路（Short）或開(kāi)路（Open）提示，則說(shuō)明該印制板上相對(duì)提示針號(hào)相關(guān)的點(diǎn)短路或開(kāi)路。要查出與屏幕提示針號(hào)相對(duì)應(yīng)的印制板上的點(diǎn)，有兩種方法：

　　1、按圖查找法；2、探針查找法。兩種方法都是根據(jù)屏幕上出現(xiàn)的Short和Open的提示。如38 short 76說(shuō)明這兩點(diǎn)短路。

　　1、可通過(guò)模板繞線時(shí)所畫(huà)的測(cè)針順序圖來(lái)找出印制板上對(duì)應(yīng)的點(diǎn)。

　　2、也可通過(guò)機(jī)器右邊接出的探針來(lái)找出模板上的點(diǎn)，繼而找出印制板上對(duì)應(yīng)點(diǎn)。方法：按ESC鍵退出到主屏幕選中DIAGNOSTIC中的Numbercheck項(xiàng)，屏幕狀態(tài)欄中央出現(xiàn)“TEST： ”提示時(shí)，將探針接觸模板上的測(cè)針，所觸針號(hào)就出現(xiàn)在屏幕上TEST：的后面。如TEST：38，說(shuō)明探針接觸的是第38號(hào)針，對(duì)應(yīng)這個(gè)位置就可找出印制板上對(duì)應(yīng)的點(diǎn)。

　　以上介紹的過(guò)程是從模板調(diào)試一直到測(cè)試印制板的一個(gè)連續(xù)的過(guò)程。接下來(lái)介紹一下如何安裝一有測(cè)試程序的模板。在將模板安裝上LM05后，啟動(dòng)機(jī)器(按開(kāi)機(jī)順序)，進(jìn)入主屏幕，選中PROGRAM中Load項(xiàng)，出現(xiàn)對(duì)話框，在FILE欄中填入程序或直接上下移動(dòng)光標(biāo)選擇程序名后“回車”，就完成了程序的裝入。這時(shí)可發(fā)現(xiàn)CONFIGUATION項(xiàng)中以前設(shè)置的參數(shù)也同時(shí)恢復(fù)。之后就可接著執(zhí)行方法1的過(guò)程。

　　(四)、關(guān)機(jī)順序：

　　4.1退出LM05系統(tǒng)。

　　4.2關(guān)閉機(jī)器后的電源開(kāi)關(guān)。

　　4.3關(guān)閉計(jì)算機(jī)電源開(kāi)關(guān)。

　　4.4關(guān)閉主電源。

　　II.OS2000光板測(cè)試印制板工藝部分

　　(一)、參數(shù)設(shè)置

　　電壓：250V 絕緣最高電阻：20MO 開(kāi)路電阻： 100 O

　　(二)、開(kāi)機(jī)順序：

　　2.1安裝所需模板到OS2000工作臺(tái)上。

　　2.2開(kāi)啟主電源。

　　2.3打開(kāi)計(jì)算機(jī)電源開(kāi)關(guān)以及屏幕顯示開(kāi)關(guān)。

　　2.4等計(jì)算機(jī)啟動(dòng)后，機(jī)器自檢。若機(jī)器自檢出錯(cuò),請(qǐng)檢修模板或報(bào)修并及時(shí)通知工藝。

　　(三)、OS2000的調(diào)試、測(cè)試過(guò)程

　　3.1 OS2000系統(tǒng)介紹

　　OS2000系統(tǒng)有五個(gè)功能部分：檔案、測(cè)試、設(shè)定、輔助、壓床。

　　子功能如下：

　　檔案：目錄，開(kāi)檔，存檔，料號(hào)，看資料，印資料，印報(bào)告，資料路徑，資料轉(zhuǎn)換，離開(kāi)

　　測(cè)試：測(cè)板，讀板，開(kāi)路測(cè)試，短路測(cè)試，SMDs，MDT

　　設(shè)定：測(cè)試電壓，開(kāi)路阻抗，測(cè)試點(diǎn)數(shù)，點(diǎn)位排列，治具延時(shí)，測(cè)試延時(shí)，自動(dòng)列印，自動(dòng)上升，誤放警告

　　輔助：自我測(cè)試，開(kāi)路個(gè)數(shù)，短路個(gè)數(shù)，按鍵檢查，找點(diǎn)，計(jì)數(shù)歸零

　　壓床：下降高度，緩沖距離，上升高度，壓床緩降，自動(dòng)設(shè)定

　　3.2 模板的調(diào)試、測(cè)試模板程序的編制

　　在模板完成并安裝之后，要測(cè)試模板以確保模板自身無(wú)短路和開(kāi)路現(xiàn)象。

　　具體步驟如下：

　　開(kāi)路測(cè)試：用一塊導(dǎo)通板放入模板中，然后選取測(cè)試欄的開(kāi)路測(cè)試項(xiàng)，按壓床之操作面板的兩個(gè)啟動(dòng)鍵。電腦會(huì)將測(cè)試的未使用之空點(diǎn)及最大使用點(diǎn)數(shù)自動(dòng)設(shè)定完成。如發(fā)現(xiàn)點(diǎn)與點(diǎn)間有開(kāi)路現(xiàn)象則拆下模板進(jìn)行修復(fù)。

　　短路測(cè)試：在模板中放置一絕緣板，同時(shí)按下兩個(gè)啟動(dòng)鍵，電腦檢查模具是否有短路現(xiàn)象，并顯示測(cè)試結(jié)果于屏幕上。若有短路現(xiàn)象則將模板從OS2000上卸下，檢查并排除短路故障，再將其安裝上OS2000，重新測(cè)試，直到通過(guò)。

　　完成了模板的診斷調(diào)試后，就可編制模板的測(cè)試程序。

　　方法：將標(biāo)準(zhǔn)印制板（樣板）放入模板（注意方向），選測(cè)試欄中讀板項(xiàng)，按ENTER鍵后輸入“9”，再同時(shí)按下兩個(gè)啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，壓床下降壓上工件，電腦自動(dòng)學(xué)習(xí)并完成模板測(cè)試程序的編制。選檔案欄的存檔項(xiàng)，按ENTER鍵即可將先前的模板測(cè)試程序資料以產(chǎn)品名儲(chǔ)存于磁碟中，并可供日后開(kāi)檔使用。