在整個PCBA生產制造過程中， PCB 設計是至關重要的一部分，今天主要是關于 PCB 雜散電容、影響PCB 雜散電容的因素，PCB 雜散電容計算，PCB雜散電容怎么消除。
2023-09-11 09:41:20
770 
向大神請教：在設計一個10層板PCB時，一些關鍵信號需要做阻抗匹配，對于如何選擇參考層有一些不明白，如下：1、中間信號層5做阻抗匹配時，是否可以選用電源層4和電源層7共同作為參考層？2、TOP信號層1某些信號做阻抗匹配時，是否可選用信號層3作為參考層？層疊示意圖
2022-04-24 11:23:09
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。二、沉金板與鍍金板的區(qū)別1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多
2012-10-07 23:24:49
，通過光化學法，網印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機械加工方法除去不需要的銅箔，在單
2018-09-21 16:45:08
）?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
空間較小，對于布線密度較大的板子顯得比較困難。六層板設計現在很多電路板都采用六層板技術，比如內存模塊PCB的設計，大部分都采用六層板（高容量的內存模塊可能采用10層板）。最常規(guī)的六層板疊層是這樣安排
2016-05-17 22:04:05
轉自賽盛技術分享在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后
2016-08-24 17:28:39
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
PCB 四層板里面的電源層和地層是什么意思，或者多層板里面的電源層和地層是什么意思？
我只是把四層板里面的中間兩層當做是裝換的或連接的，為什么教材里面說是電源層和地層呢？
2023-05-06 10:15:14
，是生產印刷電路板的一種（技術）。使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。HDI板一般采用積層法制造，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術
2023-08-25 11:28:28
類型
項目
序號
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
電解鎳（沉鎳） 在獨立銅線路上沉積出有一定析出速度和安定光澤度，及耐蝕性優(yōu)良之致密皮膜，以便沉金?！ ．無電解金（沉金） 利用電位置換作用在獨立銅線路上，得到要求厚度之金層?！ ．抗氧化
2018-09-20 10:22:43
熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料
2018-09-19 15:36:04
PCB有沒有禁止 絲印層
2022-05-06 11:03:01
現在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15個機械層，有的機械層（比如第一層）是元器件安裝層，有的機械層（比如第二層）是元件3D層，有的機械層（比如第三層）是元器件外部邊框層，有如下兩個
2019-05-27 10:17:58
一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金板與鍍金板的區(qū)別1、 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以導通），實現層間
2023-02-03 11:37:10
大銅面等。大家知道沒有被防焊油墨覆蓋，則會露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質 ，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質的第二個作用就是要能很
2023-03-24 16:58:06
PCB電源層走電源是導線走，還是整層鋪銅呢？
2011-03-24 14:02:57
藝的區(qū)別?！ 〗鹗种赴宥夹枰兘鸹?b class="flag-6" style="color: red">沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
與鍍金板的區(qū)別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝?！ ?、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
困難?！ ?. 浸銀 浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接處的電性互連?！ ?、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將
2019-08-13 04:36:05
的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。5、沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型
2017-02-08 13:05:30
PCB制造過程中應用的技術中，那些有助于表面成型的技術在PCB組裝以及其中應用了電路板的電子產品的應用中起著至關重要的作用。
PCB上的銅層容易在空氣中被氧化，從而易于產生銅氧化，這將嚴重降低焊接
2023-04-24 16:07:02
PCB設計中 禁止布線層、絲印層、機械層這三個層好像概念挺模糊的，比如畫板子的外圍標識的時候，使用禁止布線層，同時也可以使用絲印層，那這兩個層有啥區(qū)別??？另外這個機械層好像并沒有什么作用，大家在什么情況下會使用這個機械層？
2019-08-16 04:36:00
來源PCB網 http://技術宅拯救世界1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。 3、每個布線層有一個完整的參考平面。 4、多層板
2012-03-22 14:03:00
，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 16:05:21
鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 16:15:12
化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保最終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量
2018-09-19 16:29:59
沉銀反應是通過銅和銀離子之間的置換反應進行的。經過AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，可以確保在受控的沉銀速度下能夠緩慢生成均勻一致的沉銀層。慢的沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結構
2019-10-08 16:47:46
問題就幾乎可以被消除。要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是100%金屬銅,每個槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內溶液能夠有效交換。若是非常精細的結構,如HDI 板,在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器
2018-11-22 15:46:34
銀鋅蓄電池工作原理銀鋅蓄電池用途
2021-03-01 06:54:39
同行，您好，我司加工DIP晶振過程中，烤膠后產品用3M膠帶粘銀面后出現大面積脫銀情況。確認鍍膜后就發(fā)現了零星脫銀的情況，經過烤膠后脫銀情況嚴重（烤膠會降低銀層的附著力）。我司共有4臺老式電轟擊鍍膜機
2015-06-30 16:41:58
膠存在分層現象，部分銀粉沉入到底部，形成致密的一層。銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，出現開裂現象，電性不再提高，電阻值增大，進一步影響芯片散熱，如此惡性循環(huán)后
2015-06-12 18:33:48
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應用設備和應用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術要求，有哪些辨別標準等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
4.3.6 實驗設計6：一個4層的PCB板與熱散熱過孔 為了完整性，“4層+散熱過孔”結構也被實驗設計為1層銅的幾個尺寸，并再次疊層，如圖8所示。結果如圖13所示?！ 。?）單層板。 ?。?
2023-04-21 14:51:37
4層PCB是一種常見的多層PCB類型，具有多種用途。您是否有興趣了解更多關于它們的信息，特別是它們的堆棧設計和類型？它們的優(yōu)點是什么，與2層PCB相比如何?
2023-04-14 15:38:20
各位，我老師要我按照產品級電路板的要求畫PCB，四層板，我不清楚有哪些具體的技術要求，有沒有資料的？
2017-02-17 16:04:01
可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。那么什么是金手指呢？我們說的直白些，就是黃銅觸點，也可以說是導體。詳細說就是
2018-07-30 16:20:42
介質濾波器使用不含有銀的錫膏，250℃貼片后發(fā)現，介質濾波器外面的銀有的被錫膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
和安全性的高技術行業(yè)。善仁新材的低溫導電銀漿在汽車電子行業(yè)中得到廣泛的應用，尤其在芯片、膜內電子、導體、開關、觸點和保險絲上。銀的發(fā)光特性預示了它在可再生能源技術中的應用。在所有金屬中，銀有最高
2022-04-15 15:38:13
PCB設計者可能會設計奇數層印制電路板。 如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用
2018-08-23 15:34:37
了產品生產周期，減少了環(huán)境污染，降低了成本。同時，更重要的是明顯地提高了圖形的位置度和層間對位度(特別是消除了底片的尺寸變化和曝光對位等帶來的尺寸偏差)，對于多層pcb板改善質量和提高產品合格率，是極其
2018-08-30 16:18:02
鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:55:39
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以導通），實現
2023-02-03 11:40:43
在PCB上電的來源有哪些？Maxwell方程式的應用有哪些？磁通量最小化的概念是什么？在設計PCB布線時，有哪些技巧可以消除磁通線呢？
2021-04-21 07:20:50
芯片的電極上沒有形成銅（Cu）或者金（Au）凸塊而是采用鋁（Al）進行熱壓連接?！ D3（b）的熱壓連接銀（Ag）膠凸塊的連接技術在積層板中已經量產化，它是應用了利用導電性凸塊的層間連接技術（B2it
2018-09-13 15:46:56
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
，是非常容易氧化的，會影響可焊接性和信號本身的電性能。在我們PCB行業(yè)中最常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：（1）沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
工藝的低沉本，華秋堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
導電銀膠按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠。
2019-11-06 09:01:49
鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
電解質支撐，但是歐姆電阻很大，正常在1以內，我的歐姆電阻4-15甚至更多，開路電壓可以達到1V，集流層采用銀乙醇，想知道怎么改進？謝謝，這個是燒后的SOFC
2023-05-20 16:46:05
`請問怎么看出pcb多少層板？`
2019-11-26 17:05:26
…24H…48小時加急. 可做化金、鍍金、OSP、噴錫，金手指 沉銀 沉錫 最小孔徑0.25MM 最小線間線距0.12MM12層板以內油墨顏色自選及有無鉛噴錫不會另外加收費用聯系人：游生電話：***工作QQ:2681868475工作郵箱:zhhc@hckjPcb.com. （請備注游生收謝謝）
2013-03-02 13:44:40
。 SuPR-NaP法是向氟類聚合物層照射紫外線，使圖案部分形成潛影，然后在上面掃過銀納米墨，以化學方式使銀納米墨僅吸附在圖案部分，形成布線。產綜研等單位在介紹該技術的發(fā)布會上，向新聞媒體公開了實驗室水平
2016-04-26 18:30:37
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網絡的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨?！ ?、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響?！ ?、沉金較鍍金來說晶體結構
2020-12-07 16:16:53
沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀（ Ag ）置換銅（ Cu ），從而在其上沉積一層銀鍍層。
優(yōu)點與缺點并存，優(yōu)點是可焊性、平整度高，缺點是存儲要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
PCB機械層的作用是什么，它和板子邊框有關系嗎？機械層上繪制的圖形代表什么，有什么作用？
2019-09-23 05:37:26
pcb四層板怎么確定布局
2019-04-18 03:25:24
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因為pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢？
2023-04-14 15:20:40
` 沉頭孔是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb表面平行的，連接大小孔部分是平面，不是斜面。 通孔，顧名思義，也就是通透
2019-11-19 09:41:30
無壓220度全燒結納米銀膏為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。
2022-03-29 20:22:40
為了應對高功率器件的發(fā)展，善仁新材推出定制化燒結銀服務：目前推出的系列產品如下： 一 AS9300系列燒結銀膏：包括AS9330半燒結銀，AS9355銀玻璃芯片粘結劑；AS9375無壓燒結
2023-05-13 21:10:20
消除噪聲干擾的PCB板設計原則
印刷電路板圖是一臺機器的框架藍本，決定著機器是否能安全可靠的工作。每一種儀器的
2009-04-07 22:18:011057 PCB設計中怎樣消除反射噪聲
2019-08-17 20:31:002446 
在PCB設計當中，有可能需要對一些已經布好線的地方進行取消布線，或者對整個文件重新布線等操作需求。如果逐條刪除PCB布線效率是非常低的，下面就為大家介紹下AD09快速消除PCB布線的操作功能。
2019-07-21 09:11:0025291 
一款防靜電主軸能夠消除靜電，很多客戶都會想要了解是如何消除靜電？在PCB板切割分板時，是如何把靜電消除的？下面就揭秘PCB板切割時，防靜電主軸NR33-6000ATC-ESD是如何消除靜電的，來看
2020-12-28 10:48:254591 電子發(fā)燒友網站提供《pcb可讓您從電池消除器更改您的設備.zip》資料免費下載
2022-07-22 15:16:20
0
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論