回流焊接技術(shù)的工藝流程詳解

　　由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要?；亓骱附右苍絹碓绞艿街匾暋Ｄ敲椿亓骱附蛹夹g(shù)的工藝流程是怎樣子需要注意什么事項(xiàng)？下面我們一起來看看原文內(nèi)容。

　　一、焊接的基本要求

　　不論我們采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。

　　1．適當(dāng)?shù)臒崃浚?/p>

　　2．良好的潤(rùn)濕；

　　3．適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀；

　　4．受控的錫流方向；

　　5．焊接過程中焊接面不移動(dòng)。

　　適當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚（注二）。

　　潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。

　　要焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。

　　受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng)，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

　　焊接過程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。

　　在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。

　　二、回流焊機(jī)工藝技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)

　　1）回流焊工藝技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí)，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會(huì)因過熱造成元器件的損壞。

　　2）由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

　　3）回流焊工藝技術(shù)中，焊料只是次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。

　　三、回流焊機(jī)工藝流程介紹

　　回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。

　　A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

　　B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

　　回流焊的簡(jiǎn)單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線?！?/p>

　　四、回流焊接工藝故障和曲線的關(guān)系

　　以上提到的5個(gè)回流焊接工序中，每一部分都有它的作用，而相關(guān)的故障模式也不同。處理這些工藝問題的關(guān)鍵在于對(duì)它們的理解以及如何判斷故障模式和工序的關(guān)系。

　　比如第一個(gè)升溫工序，如果設(shè)置不當(dāng)造成的故障將可能是‘氣爆’、‘濺錫引起的焊球’、‘材料受熱沖擊損壞’等問題。

　　恒溫工序造成的問題可能是‘熱坍塌’、‘連錫橋接’、‘高殘留物’、‘焊球’、‘潤(rùn)濕不良’、‘氣孔’、‘立碑’等等。

　　助焊工序相關(guān)問題有‘焊球’、‘潤(rùn)濕不良’、‘虛焊’等等。

　　焊接工序設(shè)置不當(dāng)?shù)南嚓P(guān)問題可能是‘潤(rùn)濕不良’、‘吸錫’、‘縮錫’、‘焊球’、‘IMC形成不良’、‘立碑’、‘過熱損壞’、‘冷焊’、‘焦炭’、‘焊端溶解’等等。

　　冷卻所可能造成的問題一般較少和較輕。但如果設(shè)置不當(dāng)，也將可能影響焊點(diǎn)的壽命。如果馬上進(jìn)入清洗工藝，則可能造成清潔劑內(nèi)滲而難以清洗的問題。

　　必須注意的是，前4項(xiàng)工序是連貫性的，相互間也有關(guān)系。所以故障模式并不常是那么容易區(qū)分。例如‘立碑’和‘焊球’故障往往必須綜合調(diào)整才能夠完全解決問題。

　　五、回流焊機(jī)的注意事項(xiàng)

　　1.為確保人身安全，操作人員必須把廠牌及掛飾摘下，袖子不能過于松垮。

　　2.操作時(shí)應(yīng)注意高溫，避免燙傷維護(hù)

　　3.不可隨意設(shè)置回流焊的溫區(qū)及速度

　　4.確保室內(nèi)通風(fēng)，排煙筒應(yīng)通向窗戶外面。