手機soc芯片排行榜

　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

　　2017移動芯片排行榜出爐

　　日前，魯大師發(fā)布報告。2017年上半年，國內(nèi)移動芯片前二十強中，11款移動芯片由高通研發(fā)，華為（麒麟）、三星和聯(lián)發(fā)科各有3款移動芯片上榜。

　　知名評測機構魯大師對外發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，公布了2017年一季度各款手機芯片的性能跑分排名，華為海思麒麟960不敵對手高通驍龍835，屈居第2名。

　　在魯大師這份手機芯片20強排名榜單中，高通是最大贏家，共有12款芯片入榜，旗艦驍龍835得分更是高達112462分排名第一，領先麒麟960的107248分。

　　而三星的頂級芯片Exynos 8890和聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片helio X25的得分僅為87577分和73894分，安卓手機芯片兩強兩弱的格局初步形成。

　　眾所周知，一部手機的性能不能完全根據(jù)跑分來區(qū)別，但跑分高的手機從整體來說仍然要比跑分低的手機具有更大的可能性，從這點來看，任何不是采用高通驍龍835（820 821）和麒麟960芯片的手機，要稱之為年度旗艦實屬牽強。

　　盡管現(xiàn)在排名第一的驍龍835確實更勝一籌，但實際上市的手機就只是目前的小米6。

　　而在這之前幾個月麒麟其實已經(jīng)經(jīng)受了市場的考驗，算不上同期的技術，這樣的對比有失公平。

　　不過這也是一部分支持麒麟的粉絲的意見。