首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網(wǎng)

根據(jù)最新消息，高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機(jī)上，其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。

已經(jīng)確認(rèn)上市的手機(jī)包括iQOO 12和iQOO 12 Pro，它們分別配備了5000mAh電池+120W快充和5100mAh電池+120W有線(xiàn)快充+50W無(wú)線(xiàn)快充。

此外，小米14系列也已經(jīng)確定將在10月26日發(fā)布。

另外，之前已通過(guò)認(rèn)證的Redmi K70系列也有新增兩款高配版，同樣支持120W快充。

根據(jù)代號(hào)來(lái)看，這三款機(jī)型分別對(duì)應(yīng)Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi。

根據(jù)時(shí)間推測(cè)，Redmi K70系列將成為第一批搭載驍龍8 Gen3芯片的旗艦手機(jī)之一。

Redmi K70 Pro預(yù)計(jì)將搭載驍龍8 Gen3芯片，Redmi K70可能會(huì)采用驍龍8 Gen2芯片，而Redmi K70E可能會(huì)選擇驍龍8+或天璣9000系列芯片，這正好對(duì)應(yīng)了上一代產(chǎn)品的升級(jí)。

高通驍龍8 Gen3芯片將廣泛應(yīng)用于多款手機(jī)中，引領(lǐng)著旗艦手機(jī)市場(chǎng)的新一波發(fā)展。

高通驍龍8 Gen3芯片已經(jīng)受到眾多手機(jī)品牌的認(rèn)可，并將在旗艦手機(jī)中發(fā)揮重要作用，為用戶(hù)帶來(lái)更出色的性能和體驗(yàn)。

編輯：黃飛