智能手機市場低迷 移動芯片“四天王”正積極尋求出路

2019年，智能手機市場依然延續(xù)著低迷的走勢，根據(jù)多家市場調(diào)研機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示，前三季度全球手機市場沒有擺脫下滑的魔咒。

在行業(yè)整體表現(xiàn)不佳的背景下，不僅手機廠商備受煎熬，對于手機芯片廠商來說挑戰(zhàn)也頗多，因此可以看到，高通、華為海思、三星以及聯(lián)發(fā)科除了推動4G芯片升級迭代外，一方面加強了在5G芯片方面的布局，另一方面，有品牌也在嘗試新的布局。在這樣的一年里，移動芯片“四天王”發(fā)展得究竟如何呢？

華為：提前布局5G顯優(yōu)勢，品牌勢能助增長

今年以來，一度有觀點認為，受國際形勢影響，華為在全球市場的發(fā)展有可能遭遇一定挫折，但從事實情況來看，華為的智能手機業(yè)務(wù)走勢依舊強勁，也讓自家的芯片業(yè)務(wù)有了不錯的市場表現(xiàn)。

芯片方面，華為早早便進行了5G相關(guān)布局。在今年2月，華為便發(fā)布業(yè)界首個7nm工藝雙模基帶巴龍5000，該基帶可支持SA和NSA，實現(xiàn)了5G全網(wǎng)通。9月6日，華為正式發(fā)布了搭載該基帶的麒麟990 5G芯片，該芯片是全球首款全網(wǎng)通旗艦5G 芯片。

正是因為在5G芯片和基帶領(lǐng)域的提前發(fā)力，讓華為實現(xiàn)了5G終端產(chǎn)品的規(guī)模商用，推出了包括華為Mate30系列、華為Mate X、華為Mate20 X、榮耀V30系列以及nova6系列5G手機，在5G真正普及前期，為自身打下了堅實的技術(shù)優(yōu)勢。

華為手機在今年國內(nèi)市場極速成長，也加快了華為芯片的發(fā)展。

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，今年前三季度，華為手機在國內(nèi)手機市場份額不斷攀升：一季度華為手機市場份額同比增長28%至29%；二季度市場份額同比增長23%至36% ；三季度市場份額同比增長63%至41.5%。在三季度中，華為手機的份額也幾乎是2至4名份額之和。華為手機在國內(nèi)市場的強勁增長，也使其并沒有受到太大影響，即便在全球市場來看，華為仍有著28.2%的增速，不斷拉近與第一名三星的差距。

由于華為手機采用自家芯片 ，在華為手機快速發(fā)展的背景下，華為芯片也有著好的發(fā)展前景，同時隨著華為手機品牌勢能的不斷攀升以及用戶規(guī)模的不斷擴大，也會帶動麒麟芯片的口碑，從而吸引更多消費者選擇搭載該芯片的產(chǎn)品，這也會形成“華為手機帶動芯片增長、芯片口碑提升帶動手機銷量”的正循環(huán)。

正常情況下，華為的優(yōu)勢會持續(xù)凸顯，芯片業(yè)務(wù)會持續(xù)向好。當(dāng)然，華為芯片業(yè)務(wù)的崛起也會帶給其他品牌壓力，今年來看，特別是高通。

高通：手機芯片業(yè)務(wù)遭沖擊，跨界布局尋發(fā)展

4G時代，高通憑借優(yōu)異的性能在安卓市場確立了其在智能手機芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，但在今年以來一些問題顯現(xiàn)，主要體現(xiàn)在兩方面：

一是，芯片能力受到挑戰(zhàn)。這主要是在5G芯片的技術(shù)節(jié)奏方面。據(jù)了解，高通較早之前就推出了支持NSA的基帶驍龍X50，這也成為了很多首批布局5G手機廠商的解決方案，不過，僅支持NSA組網(wǎng)的產(chǎn)品算是“初代產(chǎn)品”，無法滿足多模需求，這也使得采用該解決方案的產(chǎn)品相較支持雙模的產(chǎn)品存在一定的短板。相比華為，高通在今年的布局還是慢了一些。從國內(nèi)市場來看，華為的5G產(chǎn)品因為芯片支持兩種組網(wǎng)模式而受到了不少青睞。

當(dāng)然，高通也在彌合這方面的差距。今年12月高通在2019驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了8系列以及7系列最新的產(chǎn)品，憑借驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍865可以提供高達7.5 Gbps的峰值速率，支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段。同時，它還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網(wǎng)模式。但需要注意的是，這對于其頭。在今年的表現(xiàn)已經(jīng)不會有太大影響，無非是為下一年做個相對更好的開

另外，8系列芯片雖然借由外掛設(shè)計追求對性能的保證，但目前采用全新驍龍芯片的5G手機產(chǎn)品基本使用的都是驍龍7系，在性能上還難以表現(xiàn)出比較優(yōu)勢。整體來看，在技術(shù)層面，高通今年顯得有些緩慢。

二是，營收水平逐步下滑。從高通2019年第四財季財報來看，營收48億美元，比去年同期的58億美元下降17%，環(huán)比下降50%。此外，該季度高通凈利潤為5億美元，環(huán)比上一季度的凈利潤下降76%。

營收、凈利潤的不斷下滑，或與華為、三星等品牌手機在全球的強勢表現(xiàn)有關(guān)，特別是華為，盡管在今年早些時候看起來受到了一些外部影響，但在全球市場增勢依舊迅猛，特別是在作為全球最大市場的中國市場表現(xiàn)尤為強勁，這就會壓縮

搭載高通芯片的產(chǎn)品的份額有關(guān)，深度影響高通手機芯的市場表現(xiàn)。

手機芯片市場的境況和營收狀況，讓高通有了繼續(xù)探索新領(lǐng)域的需要。在PC芯片方面，高通仍在發(fā)力，今年發(fā)布了全新的驍龍8cx 5G計算平臺，采用高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，讓驍龍8cx也成為了全球首個實現(xiàn)商用的5G筆記本芯片組，目前也與部分PC品牌建立起了相關(guān)合作。這樣的選擇，或許可以在一定程度上分擔(dān)企業(yè)在營收方面的壓力，但未來能取得何種成績還有待考量，因為老對手聯(lián)發(fā)科也與英特爾聯(lián)手在該領(lǐng)域發(fā)力。

聯(lián)發(fā)科：不斷加碼5G芯片，并嘗試彎道超車

4G時代，在高通的強勢表現(xiàn)下，聯(lián)發(fā)科在手機芯片的高端市場上話語權(quán)一度不強，這可能也是他的市場份額一直落后于高通的原因，據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019Q2，高通基帶芯片在手機市場占比43%，華為海思份額達到了15%，而聯(lián)發(fā)科份額為14%，排名全球第三。

聯(lián)發(fā)科與高通之間存在著一定的差距。因此，近兩年，聯(lián)發(fā)科不斷加碼在5G方面的布局，看起來是想借5G這個機會，實現(xiàn)對高通的彎道超車。

據(jù)了解，早在2018年，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了旗下首款采用7nm制程工藝支持5G的M70基帶。而在今年的11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了采用 M70基帶的5G移動平臺天璣1000。據(jù)官方介紹，該芯片可以帶來高速穩(wěn)定的5G連接。同時，根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)來看，產(chǎn)品能力方面也有著不俗的表現(xiàn)，或許有機會在高通相對“低迷”的背景下實現(xiàn)突圍。同時，這款產(chǎn)品看起來也有“回歸”高端的意味。

此外，聯(lián)發(fā)科也在試圖瓜分PC芯片市場的份額。日前，聯(lián)發(fā)科與英特爾攜手，意在將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個人電腦市場中。根據(jù)官方介紹，戴爾和惠普有望成為首批采用該上述5G解決方案的OEM廠商，首批終端產(chǎn)品預(yù)計在2021年初推出。如果考慮到5G真正爆發(fā)的階段，這樣的時間表可能恰如其分，但考慮到高通的持續(xù)動作，聯(lián)發(fā)科與英特爾的相關(guān)布局或許還是顯得緩慢了。

盡管聯(lián)發(fā)科今年動作頻頻，且5G相關(guān)產(chǎn)品也展現(xiàn)出了不錯的競爭力，但是目前市面上還基本未發(fā)布搭載其芯片的5G手機，與高通驍龍865等發(fā)布后廠商“搶發(fā)”的熱情不同，市場對天璣1000的接納程度感覺還并不高，那么，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該還有很多工作要做。

三星： 加強芯片對外輸出，欲提振5G時代影響力

同樣有很多工作要做的，還有三星。

一直以來，三星芯片在智能手機市場上的表現(xiàn)感覺起來相對低調(diào)。除了自身產(chǎn)品在某些地區(qū)選擇使用自家芯片外，基本還是選擇與高通合作，不過，從今年的一些動作來看，三星在嘗試突出自家芯片的地位，應(yīng)該是想要在5G時代更好的對外推廣其芯片業(yè)務(wù)。

之所以產(chǎn)生這樣的情況，大概率是因為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的壓力激增。根據(jù)其財報信息顯示，第三季度，三星芯片部門的營業(yè)利潤為3.05萬億韓元（約合26.19億美元），較上年同期的13.65萬億韓元大降77.7%。下滑看起來已經(jīng)是慣性，此前兩個季度中，三星芯業(yè)務(wù)利潤分別同比下滑60%、71%。

據(jù)了解，今年三星發(fā)布了Exynos 9825和全新的雙模5G芯片Exynos 980，但是這兩款產(chǎn)品看起來未給其自身的業(yè)務(wù)提供太大的推動作用，僅憑借財報來看，新款芯片為企業(yè)帶來的利潤變現(xiàn)不算樂觀。三星芯片業(yè)務(wù)需要加強對外輸出來緩解自身壓力。

今年，三星發(fā)布了旗下首款5G手機后，看起來在加強自家芯片的對外輸出，其與vivo建立起了深度合作，共同調(diào)教和研發(fā)5G芯片。三星發(fā)布的雙模5G SoC Exynos 980芯片已經(jīng)首發(fā)搭載于vivo X30手機上。

目前來看，雖然僅vivo選擇搭載了其5G芯片，但是考慮到三星手機在中國市場節(jié)節(jié)敗退的背景，或許未來其在中國市場還會繼續(xù)加強自己芯片的對外輸出，從而幫助自己提振芯片產(chǎn)品的影響力，以及消耗部分芯片的產(chǎn)能。

盡管近兩年手機市場整體表現(xiàn)不佳，但是不論是終端廠商還是芯片廠商都在不斷加緊布局，通過四大芯片廠商的動作也不難看出，5G已經(jīng)成為了接下來比拼的關(guān)鍵，如此來看，接下來的2020年將不僅存在手機品牌洗牌的可能，對于手機芯片廠商來說，稍有不慎很可能會被躍躍欲試的友商實現(xiàn)反超。